行业整体表现 - 半导体行业正在经历温和复苏 2025Q1全球半导体行业销售额为1677.0亿美元 同比增长18.8% 环比下降2.8% 连续6个季度同比回升 [65] - 2025年5月全球半导体销售额为590亿美元 同比增长19.8% 环比增长3.5% [65] - 增长动力主要来自AI带动的高端计算与存储需求持续扩大 传统市场中工业应用率先反弹 车用市场整体需求仍具韧性 消费电子维持相对稳定 [65] 芯片设计(IDM)厂商表现 - TI第二财季营收44.5亿美元 环比增长9% 同比增长16% 高于预期的43.6亿美元 工业市场持续广泛复苏 [6] - 意法半导体第二季营收同比下滑14.4%至27.6亿美元 营业亏损1.33亿美元 为2013年以来首度出现季度亏损 [7] - 恩智浦第二季度收入29.3亿美元 同比下降6% 环比增长3% 所有重点终端市场的表现均高于预期 [9] - 高通第三季营收年增10%至103.65亿美元 车用芯片营收年增21%至9.84亿美元 物联网芯片营收年增24%至16.81亿美元 [11] - 联发科第二季合并营收1503.69亿元新台币 季衰退1.9% 边缘AI SoC及更高速连网通讯产品需求增加 [13] 存储芯片厂商表现 - 三星第二季营业利润4.7兆韩元 相比2024年同期骤减55.2% 创近六季以来新低 设备解决方案部门营业利润暴减93.8% [14] - SK海力士第二季度营业利润9.2129万亿韩元 创季度业绩历史新高 DRAM和NAND闪存出货量均超出预期 [17] - 美光科技第三季度收入93.0亿美元 同比增长37% 环比增长16% 创历史新高 DRAM收入创历史新高 [19] 晶圆代工表现 - 台积电第二季度净利润3982.7亿新台币 同比大涨60.7% 连续第五个季度实现两位数增长 7纳米及更先进制程占晶圆总营收74% [43] - 力积电第二季归属母净利润为亏损新台币33.34亿元 较前一季净损失增加22.4亿元 产能利用率微幅上升至75% [46] - 联电第二季产能利用率提升至76% 晶圆出货量较上季成长6.2% 22/28纳米产品营收占比达40% [47] 封测厂商表现 - Amkor第二季度净销售额15.1亿美元 环比增长14% 所有终端市场均实现两位数增长 [52] - 日月光第二季营收达1,507.5亿元新台币 季增1.8% 年增7.5% AI应用持续带动需求 [53] 设备厂商表现 - ASML第二季度净销售额77亿欧元 毛利率53.7% 净利润23亿欧元 DRAM领域光刻机投资强劲 [55] - 泛林集团第四季度收入51.7亿美元 环比增长9.6% 净利润17.2亿美元 来自中国的收入将更强劲 [57] 国内半导体公司表现 - 已披露2025半年度业绩预告的35家企业中 29家实现盈利 合计净利润达62.1亿元 澜起科技以12亿元净利润领跑 [35] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入26.33亿元 较上年同期增长约58.17% 归母净利润11.00亿元-12.00亿元 同比增长85.50%-102.36% [37] - 闻泰科技预计归属于母公司所有者的净利润为3.9亿元-5.85亿元 同比增长178%-317% [40] - 瑞芯微预计2025年上半年实现营业收入约20.45亿元 同比增长约64% 实现净利润5.2亿元~5.4亿元 同比增长185%~195% [42]

按具体业务部门划分： IT之家 7 月 31 日消息，高通今日发布 2025 财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季营收为 103.65 亿美元（现汇率约合 744.25 亿元人民币），同比增长 10%；净利润为 26.66 亿美元（现汇率约合 191.43 亿元人民币），同比增长 25%。每股摊薄收益为 2.43 美元，同比增长 29%。（IT之家注：高通 的财年与自然年不同步） 高通预计，在 2025 财年第四财季公司的营收将达 103 亿美元到 111 亿美元之间，其平均值为 107 亿美 元。其中，CDMA 技术集团营收预计将达 90 亿美元到 96 亿美元之间，技术授权集团营收预计将达 12.5 亿美元到 14.5 亿美元之间。 高通 CDMA 技术集团第三财季营收为 89.93 亿美元（现汇率约合 645.74 亿元人民币），同比增长 11%，其中：来自手机芯片业务的营收为 63.28 亿美元（现汇率约合 454.38 亿元人民币），同比 增长 7%；来自汽车芯片业务的营收为 9.84 亿美元（现汇率约合 70.66 亿元人民币），同比增长 21%；来自物联网业务的营收为 16.81 亿美元（现 ...

物联网芯片行业产业链全景梳理 - 产业链上游主要包括原材料及设备供应商，如中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创等，提供基础材料和芯片制造设备 [1][2] - 中游为加工制造厂商，包括中兴通讯、泰凌微、士兰微等，负责芯片设计、制造和封测，模组厂商将芯片与其他电子元件集成 [1][2] - 下游应用场景多元化，涵盖智能城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网等领域 [1] 中国物联网芯片产业链区域分布 - 代表性企业集中于江苏、广东、北京、上海等经济发达地区，其中江苏和上海布局最密集 [4] - 区域发展依托经济实力，江苏和上海在物联网芯片领域发展较快 [4] 代表性企业业务布局对比 - 士兰微、思特威、全志科技主要布局国内，北京君正、兆易创新、安凯微主要布局国外 [6] - 泰凌微物联网芯片业务占比达90.62%，为全球细分领域产品种类最齐全的企业之一 [6] - 安凯微专注于物联网智能硬件核心SoC芯片，产品包括物联网摄像机芯片和应用处理器芯片，应用于智能家居、智慧安防等领域 [7] 代表性企业投资动向与业务规划 - 瑞芯微2025年推出AI视觉芯片RV1126B，具备3T算力，应用于智能安防、工业视觉等领域 [9][10] - 全志科技2025年推出V821智慧视觉芯片，支持双RISC-V架构，满足多样化功耗需求 [9][10] - 安凯微2025年推出低功耗蓝牙音频芯片AK1080系列，支持经典蓝牙与BLE双模 [9][10] - 思特威全球总部园区项目总投资8.5亿元，将建成研发总部和创新研究院 [10] - 泰凌微发布边缘AI平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 [10]

上游芯片材料分类及用途 - 半导体材料分为前端制造材料和后端封装材料 前端制造材料包括硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体 后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线 [1] 中国半导体材料市场规模 - 中国台湾连续14年成为全球最大半导体材料消费市场 2023年市场规模达201亿美元 中国大陆2023年半导体材料市场规模为131亿美元 前瞻预计2024年中国大陆和台湾市场规模分别达142亿美元和207亿美元 [2] 半导体硅片市场 - 2021年中国半导体硅片销售额16.56亿美元 2016-2021年CAGR为27.08% 2022年市场规模增至18.49亿美元 前瞻预计2024年市场规模约20.2亿美元 [3] 半导体设备市场 - 2021年中国大陆半导体设备市场规模296.2亿美元 同比增长44% 2022年市场规模283亿美元 同比下降5% 2023年市场规模366亿美元 同比增长29% 2024年预计达496亿美元 同比增长35% [6] 半导体薄膜沉积设备 - 中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模从2018年168亿元增至2023年600亿元 年复合增长率28.99% 前瞻预计2024年市场规模约774亿元 [8]

物联网芯片行业定义及分类 - 物联网芯片是专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一，主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型 [2] - 物联网芯片是物联网终端设备（如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等）的核心硬件组件 [2] 物联网芯片行业发展现状 - 2024年我国IoT连接设备数达151.1亿台，物联网市场规模43070亿元，预计2025年将分别增长至173.4亿台和50608亿元 [4] - 物联网是全球未来发展趋势之一，应用领域不断拓展，行业市场前景广阔 [4] - 2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，创历史新高 [6] - 2024年我国物联网芯片市场规模达3230.25亿元，预计2025年增长至3795.6亿元 [8] 物联网芯片行业产业链 - 产业链上游涉及硅片、光刻胶、封装材料等原材料及光刻机、刻蚀设备等设备 [10] - 产业链中游为物联网芯片制造，涉及芯片设备、制造、封装测试等环节 [10] - 产业链下游应用于智能城市、智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域 [10] - 2024年国内涂胶显影设备产值达18.26亿元，预计2025年增长至21.6亿元 [12] - 2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国出货量约1799万台，预计2025年将分别增长至4280万台和2180万台 [14] 物联网芯片行业竞争格局 - 国际巨头如高通、英特尔主导高端市场，国内企业主要拓展中低端市场 [16] - 国内主要企业包括华为、中兴微电子、泰凌微、紫光展锐、士兰微、瑞芯微、北京君正、安凯微等 [16] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元，毛利率30.7% [19] - 2024年泰凌微集成电路营业收入8.44亿元，毛利率48.34% [20] 物联网芯片行业发展趋势 - 物联网芯片集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，实现物理世界与数字世界的互通 [23] - 随着5G、AI等技术的发展，物联网芯片性能和质量将不断提升，低功耗成为重要发展方向 [23]

物联网芯片行业进出口总况 - 2014-2024年中国芯片行业进出口总额总体波动增长 2024年达到5451 4亿美元 同比增长12 32% [1] - 2024年芯片行业贸易逆差2261 4亿美元 同比增长5 97% [1] - 2025年1-4月芯片行业贸易规模1796 1亿美元 贸易逆差667 3亿美元 [1] 物联网芯片进口情况 - 2014-2024年中国芯片进口量和进口金额先上升后下降 2024年进口量5491 8亿颗(同比+14 52%) 进口金额3856 4亿美元(同比+10 38%) [2] - 2025年1-4月芯片进口量1813 3亿颗 进口金额1231 7亿美元 [2] - 进口价格稳定在0 6-0 8美元/颗 国产替代缓解价格上涨压力 但国际供需仍影响价格波动 [5] 物联网芯片出口情况 - 2014-2024年中国芯片出口量和金额波动上升 2024年出口量2981 1亿颗(同比+11 31%) 出口金额1595 0亿美元(同比+17 31%) [7] - 2025年1-5月半导体出口量1062 92亿颗 出口金额564 4亿美元 [7] - 出口价格从2014年0 40美元/颗升至2024年0 54美元/颗 反映技术含量和议价能力提升 [8]

全球物联网芯片行业发展现状 - 全球物联网芯片呈现多样化、专业化发展趋势，从早期简单数据收集传输发展到高度集成、智能安全的芯片，5G、人工智能和量子计算等新兴技术将推动未来更大突破[1] - 行业发展分为四个阶段：1980-1999年探索期（RFID技术兴起）、2000-2010年成熟期（云计算赋能）、2010-2020年创新期（4G/NB-IoT技术驱动）、2020年后爆发期（疫情催生场景专业化芯片）[3] - 2024年全球市场规模达4948.91亿美元，同比增长6%，消费电子和楼宇自动化是主要驱动力，智能交通和可穿戴设备将带来增量需求[4] 市场竞争格局 - 蜂窝物联网芯片市场高度集中，前10厂商份额超98%，高通位居第一，中国企业占据6席（紫光展锐、翱捷科技等），合计份额达55%以上[7] - 行业头部企业包括英特尔（美国）、高通（美国）、意法半导体（瑞士）等，通过并购合作扩大市场份额，英特尔凭借云计算和智能设备支持能力占据市场首位[9] 技术演进方向 - 芯片技术持续进步，先进工艺推动集成度提升，实现小型化/低功耗/高性能，催生可穿戴芯片、车规级芯片、工业芯片等专业化产品[3] - 未来将重点发展专用MCU和SoC设计，满足不同物联网场景的定制化需求[11]

公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业，并募集配套资金 [1] - 公司已与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金的方式收购标的公司股权，交易价格将以资产评估结果为依据协商确定 [3] - 若交易达成，国科微将从Fabless模式向部分IDM模式转变，构建芯片全产业链竞争优势 [3] 公司背景 - 国科微成立于2008年，总部位于长沙，2017年在深交所创业板上市，是国家级集成电路设计企业 [1] - 公司长期专注于芯片设计研发，采用Fabless模式运营生产，产品生产环节委托专业代工厂进行 [1] - 公司在智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务领域取得显著成就 [1] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润0.97亿元 [1] - 2025年一季度实现营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25%，整体毛利率稳步提升 [1] 行业背景 - 晶圆代工行业是半导体产业链的核心制造枢纽，中国大陆晶圆代工行业在国家政策支持下快速发展 [2] - 与国际顶尖技术水平相比，中国大陆晶圆代工水平在28纳米以下先进制程领域仍有一定差距 [2] 战略意义 - 此次并购是国科微为突破Fabless模式面临的供应链波动、产能受限等风险而采取的重要举措 [2] - 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务 [2] - 交易将帮助公司迈向"设计+制造"协同的IDM模式，突破产能依赖瓶颈，提升供应链自主可控性 [2][3]

活动概况 - 第三届品创·品牌节于5月22日-23日在北京国际财富中心举办，超过150家新势品牌参与 [1] - 活动围绕营销力、产品力、品牌力、渠道力、运营力等多维度展开话题讨论，聚焦"全球新流行"趋势 [1] 通州区产业生态 - 通州区具备优质教育医疗资源、综合交通枢纽及艺术文化设施，包括宋庄艺术小镇100多家艺术家工作室、北京服装学院入驻张家湾设计小镇、台湖演艺小镇引入北京舞蹈学院 [1] - 产业布局涵盖漷县医药健康产业集聚区和西集镇国家网络安全产业园区，为品牌落地提供支持 [1] 消费市场趋势 - 后Z世代将超30%新增消费投向潮流IP与沉浸式体验，消费偏好"情绪价值优先" [1] - 新中产家庭服务消费占比28%，呈现教育高支出与日用品高性价比并存的"精明升级"特征 [1] - 新银发族健康消费增速达18%，康养旅居支出超过部分年轻人年度可支配收入 [1] 产业转型驱动 - 年轻一代智能手机换机周期缩短至1.8年，推动半导体产业加速迭代 [2] - 智能穿戴设备市场规模突破2000亿元，带动物联网芯片研发投入增长45% [2] - 人工智能与大数据重塑消费需求，算法推荐促进国潮普及，VR试衣技术助力银发族云购物，健康监测设备推动养老消费向主动预防转型 [2] 新品牌特征 - "新品牌"打破传统行业惯性，可能成为品类"独角兽"，代表全球年轻人新生活方式 [2] - 活动设置"中国新流行""文化+国潮""AI&品牌"等主题论坛，企业代表分享前沿内容 [2] 展览主题 - 户外展围绕"新生活方式"设立四大专区：新零售业态、"智"生活、时尚前沿、吃喝玩乐，构建年轻人"理想生活场景" [2]

财务表现 - 2024年公司营业收入5.27亿元，同比下降7.94% [2] - 归母净亏损5676.82万元，同比暴跌311.48%，为上市以来首次年度亏损 [2] - 扣非净亏损6239万元，经营活动现金流净额转负至-5998.89万元 [2] - 存货同比增长20.44%，预付账款激增495.46%，显示资金链压力显著 [2] 经营风险与应对措施 - 物联网芯片出货量增长，但面临现金流恶化、存货高企及客户供应商高度集中问题 [2] - 公司解释现金流恶化主因采购与人力成本增加，称存货水平"正常"为应对晶圆制造周期备货 [3] - 计划通过持续研发投入和供应链降本措施改善盈利能力 [3] - 2024年研发费用同比增长19.55%，研发人员总薪酬增加2072万元，人均年薪达38.67万元 [3] - 硕士、博士学历研发人员占比提升至48.3%，同比增加5.51个百分点 [3] 战略与市场动态 - 强调通过技术创新巩固市场地位并开拓新客户，同时推动供应链降本 [3][4] - 小米产业基金2024年持股3.35%，2025年一季度已退出前十大流通股东 [4] - 公司回应称客户芯片选用与股东持股无必然联系，业务合作不受影响 [4] - 在物联网芯片领域具备技术积累，需平衡价格战与盈利能力，通过多元化客户拓展化解风险 [4]