核心观点 - 公司2025年上半年营业收入同比增长14.51%至4.74亿元，创同期新高，但归母净利润同比下滑11.94%至8895.45万元，呈现"增收不增利"状况 [1][2] - 利润下滑主要源于贵金属价格上涨导致原材料成本同比上涨27.87%，远超营收增速，毛利率下降7.29个百分点至30.23% [3] - 业务结构显示传统智能卡业务占比59.74%但仅微增0.02%，新兴业务占比不足35%且毛利率低于传统业务 [5][7] - 公司在利润下滑、现金流紧张情况下仍实施高比例分红，分红金额1.20亿元超过归母净利润 [9] - 募投项目进展缓慢，两个主要项目累计投入金额为0元 [9] 财务表现 - 营业收入：4.74亿元（+14.51% YoY） [1][2] - 归母净利润：8895.45万元（-11.94% YoY） [2] - 扣非净利润：8321.79万元（-10.65% YoY） [2] - 经营活动现金流：8566.64万元（-10.01% YoY） [2] - 基本每股收益：0.50元（-10.71% YoY） [2] - 加权平均ROE：7.04%（-2.29个百分点 YoY） [2] 业务结构 - 智能卡业务：收入2.83亿元（+0.02% YoY），占比59.74%，毛利率41.48%（-5.33个百分点 YoY） [5][7] - 物联网eSIM芯片封测：收入2924万元（+25.91% YoY），毛利率18.66%（-3.29个百分点 YoY） [7] - 蚀刻引线框架：收入1.34亿元（+46.48% YoY），毛利率10.84%（-5.39个百分点 YoY） [7] - 其他业务：收入2730万元（+71.59% YoY），毛利率21.39%（+3.61个百分点 YoY） [7] 成本与毛利率 - 营业成本同比增速27.87%，显著高于营收增速14.51% [3] - 整体毛利率30.23%，同比下降7.29个百分点，较2024年下降6.04个百分点 [3] - 境内销售毛利率26.50%（-9.51个百分点 YoY） [7] - 境外销售毛利率37.25%（-5.50个百分点 YoY） [7] 资金与分红 - 实施"每10股派现5元"分红方案，合计派发1.20亿元，分红比例134.7% [9] - 实控人任志军持股12.15%，可获得税前分红约1456万元 [9] - 募投项目"高密度QFN/DFN封装项目"和"研发中心扩建"累计投入金额均为0元 [9] 发展动态 - 车规级蚀刻引线框架产品进入客户验证阶段 [7] - 高密度封装需求芯片领域产品进入产品验证阶段 [7]

公司股价与估值 - 8月15日收盘价为84.5元，单日上涨2.92% [1] - 滚动市盈率PE为109.55倍，总市值202.42亿元 [1] - 静态市盈率PE为108.85倍，市净率15.92倍 [2] 行业对比 - 半导体行业平均市盈率110.65倍，行业中值74.40倍 [1] - 公司PE在行业中排名第130位 [1] - 行业平均市净率11.94倍，行业中值4.81倍 [2] 机构持仓 - 188家机构持仓，全部为基金，合计持股9.92万股 [1] - 机构持股市值0.06亿元 [1] 主营业务与产品 - 主营芯片封装材料的研发、生产、销售及封装测试服务 [1] - 核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [1] 技术资质与荣誉 - 主持制定国家标准GB/T39842-2021（IC卡封装框架） [1] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级） [1] - 两项研发项目入选山东省重点研发计划及重大项目（2019-2020） [1] 财务表现 - 2025年Q1营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 同期净利润5131.65万元，同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 扬杰科技PE 28.78倍，总市值315.14亿元 [2] - 北方华创PE 40.71倍，总市值2468.10亿元 [2] - 晶晨股份PE 34.05倍，总市值325.60亿元 [2]

公司股价表现 - 8月11日收盘价为87.73元 单日下跌6.32% [1] - 滚动市盈率达113.73倍 总市值210.16亿元 [1] - 市净率16.53倍 静态市盈率113.01倍 [3] 行业对比 - 半导体行业平均市盈率105倍 中值71.66倍 [1] - 行业平均市净率9.75倍 中值4.65倍 [3] - 在可比公司中PE排名第13位 高于扬杰科技(28.62倍)等同业 [3] 股东结构 - 股东户数53,364户 较上次增加53,346户 [1] - 户均持股市值35.28万元 持股量2.76万股 [1] 主营业务 - 主营芯片封装材料研发生产及封测服务 [2] - 核心产品包括智能卡业务/蚀刻引线框架/eSIM芯片封测 [2] - 主持制定IC卡封装框架国家标准(GB/T39842-2021) [2] 技术资质 - 获金融领域国产密码技术省部级科技进步一等奖 [2] - 高精度引线框架项目入选山东省重点研发计划 [2] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片联盟成员 [2] 财务数据 - 2025Q1营收2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 北方华创总市值2357.48亿元 PE38.88倍 [3] - 长电科技市值622.18亿元 PE37.08倍 [3] - 盛美上海PE35.7倍 市值501.92亿元 [3]

公司股价与估值 - 8月4日收盘价78.99元 上涨3.05% 滚动市盈率102.40倍 总市值189.22亿元 [1] - 半导体行业平均市盈率106.11倍 行业中值69.68倍 公司排名第132位 [1] - 主力资金8月4日净流入2330.89万元 近5日累计净流入4920.91万元 [1] 公司业务与资质 - 主营业务为芯片封装材料研发生产销售及封装测试服务 [1] - 主要产品包括智能卡业务 蚀刻引线框架 物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制定集成电路卡封装框架国家标准GB/T39842-2021 [1] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员单位 [1] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖 [1] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 行业对比 - 公司市净率14.88倍 高于行业平均9.69倍和行业中值4.50倍 [2] - 总市值189.22亿元 低于行业平均295.48亿元 [2] - 同行业可比公司市盈率范围27.15-39.07倍 [2]

股价与交易数据 - 7月29日公司股价上涨3 40% 成交额达10 73亿元 [1] - 当日融资买入7302 65万元 融资偿还7612 77万元 融资净买入-310 12万元 [1] - 融资融券余额合计2 17亿元 融资余额占流通市值的7 31% [1] - 融券方面无交易 融券余量及余额均为0 [1] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 上市日期为2025年6月20日 [1] - 主营业务包括智能卡业务 蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 收入构成：柔性引线框架33 64% 智能卡模块33 18% 蚀刻引线框架22 16% 物联网eSIM芯片封测5 61% 其他3 34% 封测服务1 58% 模具0 50% [1] 股东与财务数据 - 截至6月20日股东户数5 34万 较上期增加296366 67% 人均流通股852股 [2] - 2025年1-3月营业收入2 41亿元 同比增长24 71% 归母净利润5131 65万元 同比减少2 26% [2]

公司股价表现 - 7月25日收盘价为57.92元，上涨3.50%，总市值138.75亿元 [1] - 滚动市盈率PE为75.09倍，创19天以来新低 [1] - 市净率10.91倍，高于行业平均9.54倍和行业中值4.40倍 [3] 行业估值比较 - 半导体行业平均市盈率107.80倍，行业中值70.30倍 [1] - 公司PE在行业中排名第114位 [1] - 行业平均总市值295.50亿元，行业中值120.63亿元 [3] 股东结构 - 截至2025年6月20日股东户数53364户，较上次增加53346户 [1] - 户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股 [1] 主营业务 - 主营芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 [2] - 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [2] 技术实力 - 主持制订"集成电路(IC)卡封装框架"国家标准(GB/T39842-2021) [2] - "中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟"成员单位 [2] - 曾获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级) [2] 研发项目 - "超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目"入选2019年度山东省重点研发计划 [2] - "高精度蚀刻引线框架生产项目"入选2020年度山东省重大项目 [2] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业比较 - 扬杰科技PE最低为27.10倍，总市值296.72亿元 [3] - 华海清科总市值最高达406.18亿元 [3] - 聚辰股份市净率最高为5.16倍 [3]

中国IPO市场复苏 - 2025年上半年A股与港股合计新增上市公司94家，其中A股51家，首发募资373.55亿元，新股数量同比增16%，融资总额同比增15% [1] - 山东贡献3家上市公司：威高血净（A股）、新恒汇（A股）、南山铝业国际（港股），另有8家企业向港交所递交申请 [1] 威高血净上市表现 - 5月19日登陆上交所主板，发行价26.5元/股，募资10.9亿元，首日收盘价41.41元/股，较发行价涨56.26%，市值达170.36亿元 [2] - 国内血液净化领域龙头，产品覆盖透析器、透析管路等全流程解决方案，2024年透析器销量3874.88万支，收入18.38亿元，占总营收52.01% [3] - 2022-2024年营收复合增长率2.56%至36.04亿元，净利润复合增长率19.45%至4.49亿元，研发投入占比4.76% [3] 新恒汇业务与财务 - 6月20日登陆创业板，发行价12.8元/股，募资7.67亿元，全球智能卡封装材料市占率30% [5] - 2021-2023年营收复合增长率18.28%至7.67亿元，净利润从1亿元增至1.53亿元，2024年上半年营收4.14亿元，智能卡业务占比70.72% [6] - 实控人虞仁荣持股31.94%，为韦尔股份实控人，2024胡润百富榜财富425亿元 [6] 南山铝业国际港股上市 - 依托母公司南山铝业供应链，专注航空板材出口，首日收盘价25.25港元，较发行价26.6港元跌5.08%，但6月底累计涨28.57% [9] - 2021-2023年收入从1.73亿美元增至6.78亿美元，净利润从3971万美元增至1.74亿美元，2024年前9个月净利润2.66亿美元 [10] - 募资22.21亿港元用于印尼氧化铝产能扩建，目标400万吨年产能 [10] 山东企业港股布局 - 歌尔微电子、天岳先进等8家企业已递交港交所申请，天岳先进拟募资扩产8英寸碳化硅衬底 [10] - 酷特智能、玲珑轮胎等公布赴港计划 [11] 玉龙股份主动退市 - 5月27日摘牌，为2025年首例主动退市案例，控股股东提供13.2元/股现金选择权，需支付约73亿元 [13] - 2024年前三季度营收13亿元但现金流净额-22.71亿元，资金链危机显著 [13]

股价表现与估值 - 7月8日收盘价54.34元，单日涨幅5.13%，总市值130.17亿元 [1] - 滚动市盈率70.45倍，低于行业平均101.08倍，高于行业中值68.50倍 [1][3] - 市净率10.24倍，高于行业平均8.48倍和行业中值4.32倍 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月20日股东户数53,364户，较上次增加53,346户 [1] - 户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股 [1] 主营业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料的研发生产销售及封装测试服务 [2] - 核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [2] - 主持制定集成电路卡封装框架国家标准(GB/T39842-2021) [2] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员 [2] 研发与技术成果 - 超大规模集成电路用高精度引线框架研发项目入选2019山东省重点研发计划 [2] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [2] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级) [2] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5,131.65万元，同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 行业对比 - 半导体行业PE平均101.08倍，中值68.50倍，公司PE排名第112位 [1][3] - 总市值130.17亿元，低于行业平均279.29亿元和中值118.25亿元 [3] - 可比公司中扬杰科技PE最低(25.53倍)，盛美上海市值最高(499.50亿元) [3]

公司股价与估值 - 7月4日收盘价为51.7元，下跌4.17%，总市值123.85亿元 [1] - 滚动市盈率PE为67.02倍，低于行业平均100.04倍，接近行业中值67.24倍 [1] - 市净率9.74倍，高于行业平均8.45倍和行业中值4.25倍 [2] 资金流向 - 7月4日主力资金净流出5792.08万元 [1] - 近5日资金总体呈流出状态，累计净流出23903.13万元 [1] 行业比较 - 半导体行业市盈率平均100.04倍，中值67.24倍 [1] - 公司在行业PE排名中位列第106位 [1] - 总市值123.85亿元，低于行业平均275.50亿元和中值117.12亿元 [2] 公司业务 - 主营业务为芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 [1] - 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订了"集成电路(IC)卡封装框架"国家标准(GB/T39842-2021) [1] 公司荣誉与项目 - 获"金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级)" [1] - "超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目"入选2019山东省重点研发计划 [1] - "高精度蚀刻引线框架生产项目"入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业比较 - 扬杰科技PE(TTM)24.74倍，市净率3.00倍 [2] - 新洁能PE(TTM)28.64倍，市净率3.12倍 [2] - 北方华创PE(TTM)39.89倍，市净率7.40倍 [2]

IPO审核与注册进展 - 上周新增受理18家IPO申请，涵盖科创板、沪市主板、深市主板、创业板和北交所 [2] - 兆芯集成拟募资41.69亿元，为上周受理企业中募资规模最大 [3] - 芯密科技和兆芯集成均为半导体产业链公司，芯密科技近三年营收和净利润持续增长，2024年营收2.08亿元，净利润6893.56万元；兆芯集成尚未盈利，2024年亏损9.51亿元，但研发投入保持在8-9.8亿元高位 [5] - 上海超导拟募资12亿元，2024年营收2.4亿元，净利润0.73亿元 [6] - 上周4家企业IPO过会，包括昊创瑞通、能之光、巴兰仕和友升股份 [7][8] - 华新精科提交IPO注册，拟募资7.12亿元，2024年营收14.21亿元，净利润1.53亿元 [11] - 上周3家企业终止IPO，包括海湾化学、晴天科技和兆信股份 [12] 新股申购与上市动态 - 上周2只新股上市，华之杰首日涨幅170.98%，新恒汇首日涨幅229.06% [13][14][16] - 本周1只新股申购，屹唐股份拟募资30亿元，2024年营收46.33亿元，净利润5.41亿元 [17] 政策与监管动向 - 证监会拟优化证券公司分类评价制度，突出促进功能发挥和高质量发展导向 [18] - 深交所上周对129起证券异常交易行为采取自律监管措施 [18]