千里智驾与爱芯元智的潜在合作 - 千里智驾可能与爱芯元智在智能驾驶芯片领域进行合作，实现芯片与算法的匹配 [7] - 合作旨在弥补千里智驾在软硬一体化布局上的关键环节 [7] - 千里智驾已完成对极氪智驾团队和迈驰智行团队的合并，算法布局初步成型 [7] 行业技术发展趋势与竞争格局 - 行业正为下一代软硬件大迭代做准备，目标直指L3级自动驾驶和Robotaxi [7][8] - 下一代智能驾驶芯片算力目标达几千TOPS，相比现有城区方案算力翻了几倍 [8] - 为控制L3量产上车的昂贵成本，业界可能采用ASIC或DSA模式以替代通用芯片 [8] - 华为被视为T0级玩家，其软硬一体交付模式是行业重要参照 [7] - 头部智驾公司如Momenta也在推进自研芯片 [7] L2+与高阶自动驾驶的商业价值对比 - L2+阶段被视为“前哨战”，商业价值未完全释放，一套智驾系统售价仅几千至一万元 [8] - L3和Robotaxi被视作“大决战”，其带来的商业价值将是颠覆性的，可能催生千亿美金估值的智驾公司 [8] 合作对爱芯元智的战略意义 - 合作若落地，将使爱芯元智获得进入高阶智驾领域的门票 [9] - 爱芯元智过去几年凭借性价比在中低阶智驾市场已取得一定份额 [9] - 千里智驾背后有吉利作为超大客户，为爱芯元智提供了重要的市场机会 [9]

行业趋势与机遇 - 头部第三方智驾供应商有望占据50%新车市场份额，成为二三线车企智驾平权最优方案[2][8] - 智驾平权需求加速城市NOA普及，2026年将迎来大规模智驾平权时代[28][29] - 国产芯片方案成为高阶智驾成本最优解，系统降本成为暗线[2][8] 国产芯片竞争优势 - 国产芯片经过5年追赶，在性能、量产验证和客户获取方面已比肩英伟达[3][39] - 地平线J6P芯片性能较竞品提升17-40倍，采用四芯合一设计实现560TOPS算力[117][119] - 7nm智驾芯片出货150万片时全生命周期成本可打平直接采购成熟方案[55][57] 第三方供应商核心价值 - 芯片研发需3年以上周期，持续迭代能力是关键[54][55] - BEV+Transformer算法框架降低Tier1路径选择风险[60][62] - 强化学习技术突破模仿学习局限，提升智驾模型性能上限[63][67] 地平线公司分析 - 软硬一体商业模式实现NPU与算子最优适配，芯片性能利用率最大化[5][77] - 征程6系列覆盖从80TOPS到560TOPS全场景需求，已获多家车企定点[114][125] - 2024年汽车解决方案营收占比97%，授权及服务业务毛利率达92%[130][132] 技术发展路径 - E/E架构迭代推动车企能力边界外溢，集中式架构赋能软件研发权[16][18] - 智能化时代强调软硬一体适配，车企自研芯片需兼具大出货量和快速迭代能力[55][57] - 地平线BPU架构实现CNN性能提升200倍，Transformer性能提升20倍[83][84]