机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机
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中科蓝讯(688332.SH):搭载公司BT8951H芯片的机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机上市发售,该产品已接入豆包大模型,支持AI智能问答
格隆汇· 2025-12-19 17:29
公司产品与技术进展 - 公司于2025年6月展示了基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案,该芯片是集Wi-Fi、蓝牙、音频于一体的高性能SoC,可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域 [1] - 公司Wi-Fi芯片后续的应用场景将重点围绕音视频及AI功能拓展,例如AI智能音箱、AI智能玩具等方向,搭载该芯片的终端产品将陆续推向市场 [1] - 自2024年11月起,公司的讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接,向用户提供适配豆包大模型的软硬件解决方案,并已搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机 [1] - 近期,搭载公司BT8951H芯片的机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机上市发售,该产品已接入豆包大模型,支持AI智能问答 [1] 公司战略与合作 - 公司与火山引擎正持续、分阶段地开展合作 [1] - 未来,公司将持续布局AI端侧领域,并继续与国内外大模型平台开展合作,旨在向市场推出用户体验更好的AI端侧产品解决方案 [1]
中科蓝讯AI芯突破
新浪财经· 2025-12-12 21:18
公司与火山引擎及豆包大模型的合作进展 - 自2024年11月起,公司讯龙三代芯片BT895X平台已完成与火山方舟MaaS平台的对接,可提供适配豆包大模型的软硬件一体化解决方案 [1][4] - 公司正按照既定节奏与火山引擎持续、分阶段推进合作落地 [1][4] - 2025年6月,公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会 [3][6] - 公司未来将持续布局AI端侧领域,继续与国内外大模型平台开展合作 [4][7] 公司核心芯片产品与解决方案 - 讯龙三代芯片BT895X平台已搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机 [1][4] - AB6003G是一款集Wi-Fi、蓝牙及音频于一体的三合一高性能SoC,面向物联网场景 [3][6] - 近期搭载公司BT8951H芯片的机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机已上市发售,该产品已接入豆包大模型,支持AI智能问答 [3][6] - 公司正以讯龙三代BT895X、AB6003G及BT8951H等多款芯片为抓手,深化合作并丰富端侧应用场景 [4][7] 芯片产品的应用领域与市场前景 - AB6003G芯片可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网和智慧城市等领域,帮助实现设备间的无缝连接与数据交互 [3][6] - 随着AI耳机等新形态终端的快速发展,相关芯片平台出货有望随之受益 [3][6] - 公司产品覆盖TWS耳机、蓝牙音箱、可穿戴设备等多类智能硬件 [3][6] 公司业务定位与战略方向 - 公司是一家专注于蓝牙耳机和蓝牙音箱音频芯片以及相关终端产品的芯片设计企业 [3][6] - 公司围绕无线音频SoC和AIoT连接芯片布局 [3][6] - 近年来,公司在高算力、低功耗音频平台和端侧AI应用方向加大投入,逐步形成较为完整的产品矩阵 [3][6] - 公司目标是向市场推出用户体验更优的AI端侧产品解决方案 [4][7]
中科蓝讯:与火山引擎持续合作 落地AI耳机及玩具等端侧方案
巨潮资讯· 2025-12-11 21:00
公司核心动态 - 中科蓝讯正深化与火山引擎及豆包大模型的合作,以讯龙三代BT895X、AB6003G及BT8951H等多款芯片为抓手,丰富AI耳机及AI玩具等端侧应用场景 [4] - 公司表示未来将持续布局AI端侧领域,继续与国内外大模型平台开展合作,向市场推出用户体验更优的AI端侧产品解决方案 [4] 产品与技术进展 - 自2024年11月起,公司讯龙三代芯片BT895X平台已完成与火山方舟MaaS平台的对接,该平台可向用户提供适配豆包大模型的软硬件一体化解决方案 [1] - 讯龙三代BT895X平台已搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机 [1] - 2025年6月,公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会 [3] - AB6003G是一款集Wi-Fi、蓝牙及音频于一体的三合一高性能SoC,面向物联网场景提供更高性能和用户体验的连接解决方案,可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网和智慧城市等领域 [3] - 近期搭载公司BT8951H芯片的机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机已上市发售,该产品已接入豆包大模型,支持AI智能问答等功能 [3] 公司业务与战略 - 中科蓝讯是一家专注于蓝牙耳机和蓝牙音箱音频芯片以及相关终端产品的芯片设计企业 [3] - 公司围绕无线音频SoC和AIoT连接芯片布局,产品覆盖TWS耳机、蓝牙音箱、可穿戴设备等多类智能硬件 [3] - 近年来,公司在高算力、低功耗音频平台和端侧AI应用方向加大投入,逐步形成较为完整的产品矩阵 [3] - 公司认为,随着AI耳机等新形态终端的快速发展,相关芯片平台出货有望随之受益 [3] - 公司正按照既定节奏与火山引擎持续、分阶段推进合作落地 [1]