柔性自动化设备

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盈利与订单齐升,半导体封装成新亮点:凯格精机,锡膏印刷“隐形冠军”
市值风云· 2025-07-18 18:54
公司概况 - 凯格精机成立于2005年,2022年上市,控股股东及实际控制人为邱国良、彭小云夫妇,通过直接及间接方式合计控制上市公司67.76%的股份,股权集中度较高 [3][4] - 公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备,应用于电子装联(SMT)环节和LED及半导体封装环节 [5] - 公司锡膏印刷设备全球市场占有率达40%,全球销量第一,已被认定为国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业 [12] 业务表现 - 2024年公司营收8.6亿元,同比增长15.75%,其中锡膏印刷设备收入占比51.86%,封装设备占比26.70% [14] - 2024年点胶设备收入同比增长55.87%,柔性自动化设备收入同比增长49.56%,其他业务收入同比增长35.30% [14] - 2019-2024年锡膏印刷设备业务CAGR为2%,LED封装设备业务CAGR达49% [18] - 2025年一季度营收同比增长27.2%,毛利率回升至43.9%,净利率达16.9%,扣非归母净利润同比增长235.7% [19][25][27] 行业地位与竞争优势 - 公司锡膏印刷设备性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平,具备性价比优势,实现了进口替代 [11] - 产品获得富士康、立讯精密、华为、比亚迪等下游领域龙头客户的认可 [11] - 公司收入增长情况整体优于可比公司新益昌和劲拓股份 [21] - 公司较为重视研发,近几年研发费用率基本在10%左右,研发强度与新益昌接近 [29] 未来发展 - 消费电子行业需求回暖,AI服务器需求增长、新能源车渗透率提升,带来电子装联设备需求增长 [16] - 显示器件市场特别是小间距显示器件渗透率提高,公司Mini LED固晶机销售取得突破 [17] - 2024年末发出商品账面价值达3.3亿元,订单呈向好趋势,2025年收入有一定保障 [23][24] - 公司账上货币资金及交易性金融资产合计10.6亿元,资金较为充裕 [30]
凯格精机(301338):一季度业绩亮眼 由单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”战略坚定
新浪财经· 2025-05-09 08:38
财务表现 - 2024年全年营收8.57亿元,同比+15.75%,归母净利润0.71亿元,同比+34.12%,扣非归母净利润0.64亿元,同比+60.25% [1] - 2024年全年毛利率32.21%,同比+1.26pct,归母净利润率8.23%,同比+1.13pct,扣非归母净利润率7.42%,同比+2.06pct [1] - 2024Q4单季度营收2.79亿元,同比-7.29%,环比+28.09%,归母净利润0.26亿元,同比+145.32%,环比+60.07% [1] - 2025Q1单季度营收1.97亿元,同比+27.23%,环比-29.61%,归母净利润0.33亿元,同比+208.34%,环比+25.42% [2] - 2025Q1毛利率43.93%,同比+10.14pct,环比+12.08pct,归母净利润率16.9%,同比+9.92pct,环比+7.41pct [2] 产品与业务 - 锡膏印刷设备2024年营收4.44亿元,同比+10.62%,性能达到或超越国际顶尖水平,客户包括富士康、立讯精密、华为等 [2] - 封装设备2024年营收2.29亿元,同比+5.72%,应用跨入泛半导体市场,多个下游大客户取得突破 [3] - 点胶机2024年营收0.89亿元,同比+55.87%,推出多类别产品满足不同场景,核心零部件点胶阀实现对外销售 [3] - 柔性自动化设备2024年营收0.71亿元,同比+49.56%,开拓光通讯行业应用,推出800G光模块自动化线体 [3] - 半导体业务在SIP封装、半导体封测及汽车电子领域取得新进展,储备了SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备 [3] 发展战略 - 坚持"共享技术平台+多产品+多领域"研发布局,从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军" [3] - 锡膏印刷设备巩固高端市场及高精密印刷市场占有率,封装设备、点胶机、柔性自动化设备等多产品加速成长 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元,较此前预测上调 [4]
凯格精机(301338):Q1收入快速增长 优势产品收入占比提升拉动毛利率上行
新浪财经· 2025-04-30 18:56
财务表现 - 2024年全年实现营收8.57亿元,同比增长15.75%,归母净利润0.71亿元,同比增长34.12%,扣非归母净利润0.64亿元,同比增长60.25% [1] - 2024年毛利率32.21%,同比提升1.26个百分点,归母净利润率8.23%,同比提升1.13个百分点,扣非归母净利润率7.42%,同比提升2.06个百分点 [1] - 25Q1实现营收1.97亿元,同比增长27.23%,毛利率43.93%,同比提升10.14个百分点,归母净利润0.33亿元,同比增长208.34% [3] 分产品表现 - 锡膏印刷设备营收4.44亿元,同比增长10.62%,毛利率40.33%,同比基本持平,受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [2] - 封装设备营收2.29亿元,同比增长5.72%,毛利率13.75%,同比提升9.18个百分点,LED封装设备获多个大客户认可 [2] - 点胶设备营收0.88亿元,同比增长55.87%,毛利率33.72%,同比基本持平,技术沉淀与产品升级提升核心竞争力 [2] - 柔性自动化设备营收0.71亿元,同比增长49.56%,产品获全球知名客户认可 [2] 运营与增长潜力 - 25Q1末存货5.51亿元,环比增长17.77%,合同负债1.24亿元,环比增长23.86%,为全年收入增长奠定基础 [3] - 预计2025-2027年收入分别为10.29亿元、11.71亿元、12.93亿元,同比增长20.17%、13.77%、10.38% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.31亿元、1.57亿元、1.82亿元,同比增长85.80%、19.72%、16.27% [3]
凯格精机2024年营收净利润双增长 加大研发投入提升核心竞争力
证券日报网· 2025-04-26 11:41
财务表现 - 2024年公司实现营业收入8.57亿元,同比增长15.75% [1] - 归母净利润7051.62万元,同比增长34.12% [1] - 产品综合毛利率为32.21%,同比增加2.38个百分点 [1] 业务分项表现 - 锡膏印刷设备收入同比增长10.62%,受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [1] - 封装设备收入同比增长5.72%,LED封装设备获多客户认可 [1] - 点胶设备收入同比增长55.87%,技术升级增强竞争力 [1] - 柔性自动化设备收入同比增长49.56%,获全球知名客户认可 [1] 研发投入与战略 - 2024年研发投入7812.78万元,占营业收入比例9.12% [2] - 研发聚焦共性技术模块建设,提升研发效率 [2] - 战略布局从单一"单项冠军"向多领域"单项冠军"扩展 [2]
东莞市凯格精机股份有限公司2024年年度报告摘要
上海证券报· 2025-04-26 09:11
公司基本情况 - 公司是国家级高新技术企业,荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业、国家知识产权示范企业等称号,拥有广东省精密机械工程技术研究中心和广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室 [1] - 主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备,应用于电子工业制造领域的装联和封装环节,下游覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械等行业 [1] - 产品销往全球50多个国家和地区,并在70多个国家注册了"GKG"商标 [1] 核心产品与技术 锡膏印刷设备 - 应用于SMT及COB工艺中的印刷工序,实现电子元器件与PCB/基板的固定粘合及电气连接,属于核心环节 [2] - 设备还能应用于半导体先进封装领域,印刷锡膏/银膏/环氧树脂至焊盘/晶圆表面,实现芯片与基板电气互联 [2] - 随着电子产品小型化趋势,设备需满足高精度化、高智能化、高稳定性要求,公司技术处于全球领先水平 [3] 封装设备 - 主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序,掌握Pick & Place和刺晶两种技术路线 [4] 点胶设备 - 应用于电子装联和半导体制程的点胶工序,实现元器件固定、粘合、包封及填充,具有防水、防尘等功能 [5] - 半导体点胶设备能保证胶水涂覆均匀性和一致性,满足行业对品质和可靠性的极高要求 [5] 柔性自动化设备(FMS) - 通过通用平台与特定功能模块灵活组合,实现不同自动化功能,帮助客户降低设备采购成本和产线更改工作量 [6] - 支持"设备共享模式",提升电子制造厂商的设备使用效率 [6] 财务与股东情况 - 利润分配预案:以106,400,000股为基数,每10股派发现金红利2.00元(含税) [1] - 无需追溯调整以前年度会计数据,财务指标与已披露季度报告无重大差异 [8] - 报告期无优先股股东持股情况 [8]
凯格精机(301338):全球锡膏印刷设备龙头 新产品开拓第二增长曲线
新浪财经· 2025-04-24 10:45
公司业务与财务表现 - 公司主营业务为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及封装设备 [1] - 2023年全年实现营业收入7.40亿元(同比-5.04%),归母净利润0.53亿元(同比-58.63%) [1] - 2024Q1-Q3实现营收5.77亿元(同比+31.57%),归母净利润0.44亿元(同比+5.39%) [1] - 锡膏印刷设备/封装设备2023年营收占比分别为54.27%/29.32%,毛利占比分别为72.36%/5.30% [1] 行业地位与技术突破 - 锡膏印刷设备全球稳居行业龙头地位 [1] - 精密点胶技术突破垄断,点胶机市占率逐年提升 [2] - 高密度封装技术突破垄断,主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序 [2] - 封装设备主要产品包括GD200系列半导体高精度固晶机、Climber系列SL200等 [3] 研发投入与市场前景 - 研发投入强度常年保持在6%-10% [2] - 全球点胶设备市场规模呈现稳步增长态势 [2] - LED封装设备营收增长强劲,上游原材料成本占比高,下游应用多元化且分散 [3] - 柔性自动化设备为高度定制化产品,市场份额与行业领先者仍有差距但成长空间良好 [2] 未来业绩预测 - 预计2024-2026年收入分别为8.88/10.72/13.02亿元,同比增长20%/21%/21% [3] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.67/0.86/1.01亿元 [3] - 当前对应PE估值为49.5/38.8/32.9倍(2024-2026年) [3]