财务表现 - 2024年全年营收8.57亿元，同比+15.75%，归母净利润0.71亿元，同比+34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比+60.25% [1] - 2024年全年毛利率32.21%，同比+1.26pct，归母净利润率8.23%，同比+1.13pct，扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct [1] - 2024Q4单季度营收2.79亿元，同比-7.29%，环比+28.09%，归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07% [1] - 2025Q1单季度营收1.97亿元，同比+27.23%，环比-29.61%，归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42% [2] - 2025Q1毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct，归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct [2] 产品与业务 - 锡膏印刷设备2024年营收4.44亿元，同比+10.62%，性能达到或超越国际顶尖水平，客户包括富士康、立讯精密、华为等 [2] - 封装设备2024年营收2.29亿元，同比+5.72%，应用跨入泛半导体市场，多个下游大客户取得突破 [3] - 点胶机2024年营收0.89亿元，同比+55.87%，推出多类别产品满足不同场景，核心零部件点胶阀实现对外销售 [3] - 柔性自动化设备2024年营收0.71亿元，同比+49.56%，开拓光通讯行业应用，推出800G光模块自动化线体 [3] - 半导体业务在SIP封装、半导体封测及汽车电子领域取得新进展，储备了SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备 [3] 发展战略 - 坚持"共享技术平台+多产品+多领域"研发布局，从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军" [3] - 锡膏印刷设备巩固高端市场及高精密印刷市场占有率，封装设备、点胶机、柔性自动化设备等多产品加速成长 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元，较此前预测上调 [4]

财务表现 - 2024年全年实现营收8.57亿元，同比增长15.75%，归母净利润0.71亿元，同比增长34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比增长60.25% [1] - 2024年毛利率32.21%，同比提升1.26个百分点，归母净利润率8.23%，同比提升1.13个百分点，扣非归母净利润率7.42%，同比提升2.06个百分点 [1] - 25Q1实现营收1.97亿元，同比增长27.23%，毛利率43.93%，同比提升10.14个百分点，归母净利润0.33亿元，同比增长208.34% [3] 分产品表现 - 锡膏印刷设备营收4.44亿元，同比增长10.62%，毛利率40.33%，同比基本持平，受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [2] - 封装设备营收2.29亿元，同比增长5.72%，毛利率13.75%，同比提升9.18个百分点，LED封装设备获多个大客户认可 [2] - 点胶设备营收0.88亿元，同比增长55.87%，毛利率33.72%，同比基本持平，技术沉淀与产品升级提升核心竞争力 [2] - 柔性自动化设备营收0.71亿元，同比增长49.56%，产品获全球知名客户认可 [2] 运营与增长潜力 - 25Q1末存货5.51亿元，环比增长17.77%，合同负债1.24亿元，环比增长23.86%，为全年收入增长奠定基础 [3] - 预计2025-2027年收入分别为10.29亿元、11.71亿元、12.93亿元，同比增长20.17%、13.77%、10.38% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.31亿元、1.57亿元、1.82亿元，同比增长85.80%、19.72%、16.27% [3]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入8.57亿元，同比增长15.75% [1] - 归母净利润7051.62万元，同比增长34.12% [1] - 产品综合毛利率为32.21%，同比增加2.38个百分点 [1] 业务分项表现 - 锡膏印刷设备收入同比增长10.62%，受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [1] - 封装设备收入同比增长5.72%，LED封装设备获多客户认可 [1] - 点胶设备收入同比增长55.87%，技术升级增强竞争力 [1] - 柔性自动化设备收入同比增长49.56%，获全球知名客户认可 [1] 研发投入与战略 - 2024年研发投入7812.78万元，占营业收入比例9.12% [2] - 研发聚焦共性技术模块建设，提升研发效率 [2] - 战略布局从单一"单项冠军"向多领域"单项冠军"扩展 [2]

公司基本情况 - 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业、国家知识产权示范企业等称号，拥有广东省精密机械工程技术研究中心和广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室 [1] - 主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，应用于电子工业制造领域的装联和封装环节，下游覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械等行业 [1] - 产品销往全球50多个国家和地区，并在70多个国家注册了"GKG"商标 [1] 核心产品与技术 锡膏印刷设备 - 应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，实现电子元器件与PCB/基板的固定粘合及电气连接，属于核心环节 [2] - 设备还能应用于半导体先进封装领域，印刷锡膏/银膏/环氧树脂至焊盘/晶圆表面，实现芯片与基板电气互联 [2] - 随着电子产品小型化趋势，设备需满足高精度化、高智能化、高稳定性要求，公司技术处于全球领先水平 [3] 封装设备 - 主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，掌握Pick & Place和刺晶两种技术路线 [4] 点胶设备 - 应用于电子装联和半导体制程的点胶工序，实现元器件固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘等功能 [5] - 半导体点胶设备能保证胶水涂覆均匀性和一致性，满足行业对品质和可靠性的极高要求 [5] 柔性自动化设备(FMS) - 通过通用平台与特定功能模块灵活组合，实现不同自动化功能，帮助客户降低设备采购成本和产线更改工作量 [6] - 支持"设备共享模式"，提升电子制造厂商的设备使用效率 [6] 财务与股东情况 - 利润分配预案：以106,400,000股为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税） [1] - 无需追溯调整以前年度会计数据，财务指标与已披露季度报告无重大差异 [8] - 报告期无优先股股东持股情况 [8]