EDA/IP - 数字前端EDA领域的主要公司包括合见工软、芯华章、阿卡思、汤谷智能、思尔志、亚科鸿禹、九雷智能、九霄智能等[2] - 数字后端EDA领域的主要公司包括行芯、伴芯科技、芯行纪、盘立芯、鸿芯微纳、立芯软件、奇捷科技、智芯仿真、芯愿景等[2] - 模拟EDA领域的主要公司包括华大九天(301269.SZ)、飞谱电子、九同方、概伦电子(688206.SH)、比昂芯、超逸达等[2] - 制造封测EDA领域的主要公司包括全芯智造、立创EDA、鸿之微、嘉立创、广立微(301095.SZ)、培风图南、芯和半导体、国微芯、芯瑞微、中科鉴芯等[2] 半导体设备 - 晶体硅生长设备领域的主要公司包括晶盛机电(300316.SZ)、连城数控(835368.BJ)等[4] - 涂胶显影设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)等[4] - 刻蚀设备领域的主要公司包括中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、微芸科技、邑文科技、鲁汶仪器、金盛微纳、屹唐半导体等[4] - 薄膜沉积设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、微导纳米(688147.SH)、上海新阳(300236.SZ)、晶盛机电(300316.SZ)等[4] - 清洗设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)、至纯科技(603690.SH)、北方华创(002371.SZ)、盛美半导体(688082.SH)等[4] - 光刻设备领域的主要公司包括上海微电子、启尔机电、科益虹源、国科精密、苏大维格(300331.SZ)等[5] - 去胶设备领域的主要公司包括屹唐半导体、至纯科技(603690.SH)、芯源微(688037.SH)、邑文科技等[5] - 热处理设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、磐石创新、屹唐半导体等[5] - 离子注入设备领域的主要公司包括中科信、凯世通、艾恩半导体、思锐智能等[5] - CMP设备领域的主要公司包括华海清科(688120.SH)、众硅、特思迪等[6] - 过程检测设备领域的主要公司包括中科飞测(688003.SH)、赛腾股份(603283.SH)、天准等[6] - 封装测试设备领域的主要公司包括盛美半导体(688082.SH)、华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)、华兴源创(688001.SH)等[6] - PCB设备领域的主要公司包括东威科技(688700.SH)、大族数控(301200.SZ)、正业科技(300410.SZ)、燕麦科技(688312.SH)等[7] - 半导体自动化设备领域的主要公司包括新施诺、弥费科技、轩田科技等[7] - 半导体设备零部件领域的主要公司包括富创精密(688409.SH)、华卓精科、新莱应材(300260.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、京仪装备(688652.SH)、万业企业(600641.SH)、晶盛机电(300316.SZ)等[7] 半导体制造 - 主要的半导体制造公司包括中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(688347.SH)、华润微(688396.SH)、粤芯半导体、积塔半导体、芯恩、中芯集成(688469.SH)、燕东微电子(688172.SH)、长光圆辰、三安光电(600703.SH)等[7] 模拟芯片 - 信号链模拟芯片领域的主要公司包括艾为电子(688798.SH)、韦尔股份(603501.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、上海贝岭(600171.SH)、纳芯微(688052.SH)、芯海科技(688595.SZ)等[12] - 电源管理芯片领域的主要公司包括杰华特(688141.SH)、力芯微(688601.SH)、南芯半导体(688484.SH)、晶丰明源(688368.SH)、英集芯(688209.SH)、赛微微电(688325.SH)、芯朋微(688508.SH)等[12] 功率半导体 - GaN功率半导体领域的主要公司包括英诺赛科、士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、能华微电子、聚力成等[14] - SiC功率半导体领域的主要公司包括三安光电(600703.SH)、斯达半导(603290.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、中车时代电气(688187.SH)、芯联集成(688469.SH)、东微半导(688261.SH)、基本半导体等[14] 存储芯片 - NOR Flash领域的主要公司包括兆易创新(603986.SH)、恒烁半导体(688416.SH)、芯天下、武汉新芯、博雅科技等[16] - NAND Flash领域的主要公司包括长江存储、东芯半导体(688110.SH)、兆易创新(603986.SH)等[16] - DRAM领域的主要公司包括合肥长鑫、紫光国微(002049.SZ)、福建晋华、东芯半导体(688110.SH)等[16] - 存储主控芯片领域的主要公司包括英韧科技、联芸科技、得瑞领新、忆芯科技等[16] - 存储模组领域的主要公司包括佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)、泽石科技等[16] 汽车芯片 - 汽车SoC领域的主要公司包括地平线、黑芝麻、芯擎科技、华为海思、爱芯元智等[17] - 汽车MCU领域的主要公司包括比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技(002405.SZ)、国芯科技、云途半导体、chipways等[17] - CIS传感器领域的主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、格科微、思特威、芯视达等[17] - 激光雷达芯片领域的主要公司包括长光华芯(688048.SH)、灵明光子、芯思杰、阜时科技等[17] - 毫米波雷达芯片领域的主要公司包括加特兰、矽典微等[17] - 传输芯片领域的主要公司包括裕太微电子、龙迅股份(688486.SH)等[17] - 显示驱动芯片领域的主要公司包括集创北方、奕斯伟计算、格科微等[17] 计算与互联芯片 - 交换机芯片领域的主要公司包括盛科通信(688702.SH)、篆芯半导体、比特智路等[18] - 网络互联芯片领域的主要公司包括澜起科技(688008.SH)、兆龙互连(300913.SZ)等[18] - FPGA领域的主要公司包括安路科技(688385.SH)、紫光同创、高云半导体、京微齐力等[18] - GPU领域的主要公司包括摩尔线程、景嘉微(300474.SZ)、芯动科技、智绘微电子等[18] - DPU领域的主要公司包括中科驭数、云脉芯联、大禹智芯、星云智联等[18] - 光模块领域的主要公司包括中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、华工科技(000988.SZ)等[18]

监管政策调整 - 金融监管总局发布通知，调整保险公司偿付能力监管标准，旨在发挥保险资金作为耐心资本的优势并提升服务实体经济质效 [1][5] - 对于股票投资，保险公司持仓超过三年的沪深300指数、中证红利低波动100指数成份股风险因子从0.3下调至0.27 [1][5] - 保险公司持仓超过两年的科创板上市普通股风险因子从0.4下调至0.36 [1][5] 政策影响测算 - 中泰证券测算，截至2025年三季度末，保险资金投资股票余额为3.62万亿元 [1][5] - 假设相关指数成份股及科创板股票投资占比分别为40%和5%，且符合持仓时间要求的标的占20% [1][5] - 据此静态测算，考虑风险分散效应前可释放最低资本326亿元 [1][5] 险资持股概况 - 截至2025年三季度末，险资持有的个股数量超过600只 [2][6] - 其中符合新规持仓时间要求的个股共有46只，包括12只科创板个股、30只沪深300成份股和21只中证红利低波动100成份股 [2][6] - 有17只个股同时属于沪深300指数和中证红利低波动100指数成份股 [2][6] 重点持股公司 - 按险资最新持股比例排序，整体居前的公司包括南玻A、民生银行、浦发银行 [2][6] - 科创板个股中，持股比例居前的有广钢气体、松井股份、云路股份 [2][6] - 安集科技获险资连续10个季度持仓，截至2025年三季度末持股比例为1.73% [2][6] - 睿创微纳获险资连续11个季度持仓，截至2025年三季度末持股比例为1.53% [3][7] 市场表现与持仓变动 - 截至12月8日，上述46只个股年内平均涨幅位于10%以上，超四成个股涨幅超过10% [2][6] - 安集科技、睿创微纳、中国铝业涨幅领先，均超过58% [2][6] - 今年三季度，险资环比加仓的个股有13只，包括邮储银行、无锡银行、南京银行等 [3][7] - 获险资环比加仓的科创板个股包括广钢气体、睿创微纳、安集科技 [3][7] 公司业绩与预测 - 上述46只个股中，机构一致预测2025年、2026年净利润增幅持续超过20%的个股有9只 [3][7] - 其中7只属于科创板个股，沪深300及中证红利低波动100指数成份股各有1只，分别是南玻A和纳思达 [3][7] - 广大特材、安集科技、睿创微纳、纳思达4只个股获机构一致预测2025年净利润增幅有望超过40% [3][7] - 广大特材获机构一致预测2025年净利润增幅有望超过200%，公司今年前三季度净利润2.49亿元，同比增长超过210% [3][7] - 安集科技今年前三季度净利润同比增幅接近55%，机构一致预测其2025年净利润增幅超过45% [4][8] - 睿创微纳今年前三季度归母净利润同比增长46.21% [4][9] 公司业务进展 - 安集科技产品已应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体等，并进入行业领先客户的主流供应商行列 [2][6] - 睿创微纳已完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力 [3][7] - 广大特材齿轮箱零部件业务处于产线建设收尾阶段，处于产能爬坡周期 [3][7]