公司资本动作 - 公司拟向不超过35名特定投资者定增募资19 48亿元 扣除2000万元财务性投资后 募资主要用于2个生产项目 一个研发中心 5 8亿元补充流动资金和偿还借款 [1] - 募资聚焦半导体核心领域 其中9 98亿元将投入集成电路设备用静电吸盘产业化项目 占总募资51 23% [2] - 5 8亿元用于补充流动资金及偿还借款 占比29 78% 以满足资金密集型行业需求 [3] 募资项目布局 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 建设周期24个月 旨在突破国外垄断 实现国产化量产 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目选址韩国 总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 加速全球化布局 覆盖SK海力士 三星等客户 [2] - 上海研发中心拟投入9900万元 占比5 13% 聚焦前沿技术研发以保持国际竞争力 [3] 财务与研发表现 - 2025年一季度营收10亿元 同比增长29 53% 净利润1 57亿元 同比增长163 58% [6] - 半导体精密零部件业务2024年营收8 87亿元 同比增长55 53% 形成第二增长曲线 [6] - 2020-2024年研发费用从7381 1万元增至2 17亿元 费用率连续五年超5% 2024年达6 02% [1][6] - 截至2024年末 公司及子公司拥有国内有效授权专利894项 含发明专利531项 [1][6] 资产规模扩张 - 2022-2024年总资产从50 98亿元增至86 89亿元 增幅70 44% 2025年一季度达92 75亿元 同比增长42 21% [7] 行业地位与技术壁垒 - 公司为国内半导体溅射靶材龙头企业 产品涵盖6N级铝靶材 5nm制程铜锰合金靶材等 实现多项技术国产化突破 [1][6] - 静电吸盘项目将增强公司在半导体设备精密零部件领域话语权 缓解国内供求失衡问题 [2]

产品体系 - 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的产品体系 [1] - 靶材产品在技术和市场份额均跻身全球领先行列 [1] - 零部件形成全品类覆盖，在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲 [1] 靶材业务 - 2024年靶材收入23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率31.35%，同比提升2.90个百分点 [1] - 公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入全球领先的3nm工艺制程 [1] - 公司是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，市场份额近40%，位居全球第一 [1] - 2024年300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 [1] - 公司对韩国江丰追加3.5亿元投资以推进建设韩国生产基地，加速国际化战略布局 [1] 零部件业务 - 2024年零部件收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率24.27% [2] - 2024年公司大量新品完成技术攻关并批量生产，气体分配盘、Si电极等4万多种零部件实现量产，形成全品类零部件覆盖 [2] - 2025年1月公司与KSTE INC签署《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，引进静电吸盘生产技术并采购相关生产线，最终实现中国大陆地区独立量产 [2] - KSTE负责提供全流程技术支持及生产线设计和交付 [2] - 静电卡盘市场高度垄断，主要由日本和美国企业主导，此次签约有助于公司增强在半导体精密零部件领域的品类优势和市场竞争力 [2] 未来发展 - 公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地 [3] - 精密零部件产品在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲 [3] - 预计公司2025-2027年营收分别为46.42/59.84/76.06亿元，归母净利润分别为5.25/6.79/9.19亿元 [3]