公司产品与业务定位 - 公司生产的核心产品为超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件 [1] - 上述产品是高端芯片制造的基础材料 [1]

公司产品与市场定位 - 公司生产的核心产品为超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件 [1] - 上述产品是高端芯片制造的基础材料 [1]

公司主营业务 - 公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售 [1] - 超高纯金属溅射靶材产品线包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶、钨靶以及各种超高纯金属合金靶材等 [1] 业务澄清 - 公司目前尚不涉及铌酸锂靶业务 [1]

公司业务澄清 - 公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售 [1] - 公司超高纯金属溅射靶材产品线包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶、钨靶以及各种超高纯金属合金靶材等 [1] - 公司目前尚不涉及铌酸锂靶业务 [1]

公司业绩与经营状况 - 公司业绩稳步攀升，三季度单季延续向好态势，显现经营韧性与发展潜力 [1] - 公司是国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者，具备与跨国同行竞争的核心实力 [1] 业务布局与战略发展 - 公司扎根超高纯金属溅射靶材领域，通过持续技术深耕与创新突破 [1] - 将靶材领域积累的技术研发、品质保障、客户服务能力成功应用到半导体精密零部件领域 [1] - 已建成多个智能生产基地，实现金属与非金属类精密零部件的全方位布局 [1] - 在韩国建设先进制程靶材生产基地，有助于优化产能布局及突破产能规模 [1] 市场机遇与竞争优势 - 公司精准捕捉芯片及半导体装备制造商扩产增效与自主可控的核心需求 [1] - 境内产能用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，推动国产化程度 [1] - 境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升属地化服务能力及国际竞争力 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][9] 核心观点 - 公司正从耗材供应商向平台化公司发展，业务拓展至半导体精密零部件领域，打造第二成长曲线 [4][6] - 公司业绩稳步攀升，2025年前三季度营业收入达32.91亿元，同比增长25.37%，归母净利润达4.01亿元，同比增长39.72% [4] - 公司在超高纯金属溅射靶材领域全球领先，产品线覆盖全制程，是台积电、中芯国际等全球知名芯片制造企业的核心供应商 [5] - 通过定增项目驱动靶材和零部件业务双向发力，优化产能布局并突破技术瓶颈 [7] 公司业绩与财务表现 - 2025年第三季度单季营业收入为11.96亿元，同比增长19.92%，单季归母净利润为1.48亿元，同比增长17.83% [4] - 预计公司2025/2026/2027年收入分别为45/59/75亿元，归母净利润分别为5.20/7.54/10.36亿元 [9] - 预计每股收益（EPS）2025/2026/2027年分别为1.96/2.84/3.90元 [10] - 预计市盈率（P/E）将从2025年的46.36倍下降至2027年的23.30倍 [10] 业务优势与战略布局 - 半导体精密零部件业务已实现全方位布局，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，应用于PVD、CVD、刻蚀等核心工艺环节 [6] - 定增募集资金将用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘项目和年产12,300个超高纯金属溅射靶材项目，旨在突破关键技术并优化产能 [7] - 在韩国建设先进制程靶材生产基地，以更好地服务SK海力士、三星等国际客户，提升属地化服务能力和国际竞争力 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价为90.93元，总市值为241亿元，流通市值为201亿元 [3] - 总股本为2.65亿股，流通股本为2.21亿股，第一大股东为姚力军 [3] - 52周内最高价/最低价为114.52元/63.77元，当前市盈率为60.22，资产负债率为49.0% [3]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业收入32.91亿元，同比增长25.37%，利润总额4.57亿元，同比增长59.64%，归母净利润4.01亿元，同比增长39.72% [1] - 2025年第三季度单季营业收入11.96亿元，同比增长19.92%，归母净利润1.48亿元，同比增长17.83%，扣非归母净利润1.17亿元，同比增长26.22% [1] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入45/59/75亿元，实现归母净利润分别为5.20/7.54/10.36亿元 [4] 核心业务与市场地位 - 公司在超高纯金属溅射靶材领域全球领先，产品线覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺全制程 [1] - 已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商 [1] - 公司产品线全面，已稳定成为全球知名芯片制造企业的核心供应商 [1] 新业务拓展与布局 - 公司拓展半导体精密零部件业务，已建成多个智能生产基地，实现金属与非金属类精密零部件的全方位布局 [2] - 零部件产品应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件 [2] - 已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商 [2] 产能扩张与技术发展 - 2025年10月公司定增申请获受理，募集资金用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目和年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 [3] - 通过静电吸盘项目致力突破关键材料技术瓶颈，解决核心材料和设备"卡脖子"难题，推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡局面 [3] - 在韩国建设先进制程靶材生产基地以优化产能布局，境内产能满足国内需求，境外产能覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升属地化服务能力及国际竞争力 [3]

公司概况与核心业务 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，并实现了精密零部件的全品类覆盖 [8] - 公司通过垂直整合，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，构建了强大的全产业链竞争力 [8] - 公司成立于2005年，2011年向上游延伸培育高纯原材料，2019年成立零部件事业部，目前已实现原材料全流程自主生产与提纯，摆脱对进口材料的依赖 [8] 股权结构与核心技术团队 - 截至2025年第三季度，公司控股股东、实际控制人姚力军直接持有公司21.40%的股份，并通过一致行动协议间接控制公司3.18%的股份，合计控制公司24.58%的股份 [6][9] - 公司核心技术人员共四人，包括姚力军（首席技术官）、边逸军（董事长兼总经理）、王宗泽和周友平，团队专业技术背景深厚 [7][9] 财务表现与运营数据 - 2025年第三季度公司营收达11.96亿元，创历史新高，同比增长19.92%，环比增长9.34% [16] - 2025年上半年公司营收结构中，靶材、零部件、其他业务占比分别为63.26%、21.90%、14.84%，靶材是主要收入来源，零部件收入占比持续提升 [16] - 2025年前三季度公司归母净利润为4.01亿元，同比增长39.72%；扣非归母净利润为2.93亿元，同比增长11.59% [23] - 2025年第三季度公司毛利率为27.55%，净利率为10.74%，同比提升1.29个百分点 [12] - 2025年上半年公司靶材业务产能利用率高，铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为92.76%、108.60%、112.31%和82.62% [37] 研发投入与技术成果 - 公司坚持以技术创新为立身之本，2025年前三季度研发费用为1.94亿元，同比增长17.55%，研发费用率为5.90% [24] - 截至2024年底，公司研发人员数量为377人，同比增长14.94%，研发人员占比达10.97% [24] - 截至2025年上半年，公司及子公司共取得国内有效授权专利953项，包括发明专利550项，实用新型专利403项，另有多项国际专利 [24] 靶材业务深度分析 - 公司靶材出货量位居全球第一，出货金额位居全球第二，产品已应用于7nm、5nm、3nm等先进技术节点，是台积电、中芯国际、SK海力士等企业的核心供应商 [34] - 公司已实现高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜等高纯金属原材料的全流程自主生产，其中哈尔滨基地高纯铝产线年产1000吨，为世界最大；高纯钛产线年产600吨，产能位居中国第一、全球第二；高纯钽产线年产500吨，产能位居中国第一、全球第二；高纯铜产线年产2000吨，产能位居中国第一、全球第三 [43][47][51][56] - 2025年上半年，高纯钽和高纯铜合计占据公司约80%的原材料采购额 [42] 零部件业务战略布局 - 公司精密零部件产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产4万多种零部件 [73] - 公司重点突破静电吸盘技术瓶颈，该市场目前由美日企业垄断，全球市场份额约92%由应用材料、泛林集团、新光电机和东陶公司占据，整体国产化率不足10% [92] - 2025年1月，公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，引进静电吸盘生产线及相关技术，以实现中国大陆地区的独立量产 [95] 产业横向拓展与投资布局 - 公司通过控股或参股方式横向布局CMP材料、SiC、3D IC等多个领域，逐步成长为多元化的大型事业群 [96] - 控股子公司晶丰芯驰从事第三代半导体材料生产，实现从衬底到外延的垂直整合 [98] - 参股公司芯丰精密聚焦三维堆叠、先进封装及第三代半导体材料领域，2024年实现装机量20台 [105] - 联营公司江丰同芯聚焦功率半导体陶瓷覆铜基板，产品已广泛应用于IGBT等领域 [106]

公司业务与市场地位 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，零部件形成全品类覆盖 [1] - 公司靶材已批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造，并进入先端的3nm技术节点，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等企业的核心供应商 [1] - 根据日本富士经济报告，2024年公司靶材出货量位居全球第一，出货金额位居全球第二，未来随着铜靶等高端产品放量，出货金额有望位居全球首位 [1] 产业链布局与核心竞争力 - 公司通过延链、补链、强链，深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局 [1][2] - 公司靶材产品所使用的原材料已实现全流程自主生产与提纯，完全摆脱对进口材料的依赖 [1] - 在零部件领域，公司可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，并依托材料研发能力及精密制造等技术储备，同时引进静电吸盘生产技术以填补国内短板 [2] 财务业绩预测 - 预计公司2025年至2027年营收分别为46.80亿元、60.14亿元、76.48亿元 [2] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为5.41亿元、7.36亿元、9.36亿元 [2]

投资评级 - 维持“买入”评级 [6][7] 核心观点 - 公司主业呈现底部反转迹象，碳化硅和半导体业务为未来增长打开空间 [6] - 2025年第三季度盈利水平环比显著修复，毛利率和净利率大幅提升 [11] - 碳化硅业务取得重要突破，首条12英寸中试线通线并实现设备100%国产化，国内外产能建设顺利推进并已获取国际客户批量订单 [11] - 半导体设备国产化进程加快，多款12英寸外延设备成功交付头部客户 [11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现收入82.73亿元，同比下降42.86%；归母净利润9.01亿元，同比下降69.56% [2][4] - 2025年第三季度单季实现收入24.74亿元，同比下降42.87%，环比下降7.02%；归母净利润2.62亿元，同比下降69.65%，但环比大幅增长296.47% [2][4] - 2025年第三季度毛利率为29.21%，环比提升8.58个百分点；归母净利率为10.59%，环比提升8.11个百分点 [11] - 2025年第三季度期间费用率为15.09%，环比微增0.63个百分点，但绝对金额环比下降 [11] - 截至2025年第三季度末，合同负债为29.50亿元，环比有所下降，主要受光伏行业周期下行影响 [11] 业务进展与展望 - 碳化硅业务：首条12英寸中试线已通线，推动碳化硅在CoWos封装、AR眼镜等领域的量产降本 [11] - 碳化硅产能：国内绍兴上虞30万片/年产能预计于2025年底达产；银川60万片/年产能已于2025年7月动工；海外马来西亚布局24万片/年产能 [11] - 半导体设备：12英寸常压硅外延设备已交付国内头部客户；12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [11] - 公司正受益于半导体设备行业的快速增长态势 [11] 财务预测指标 - 预计2025年每股收益（EPS）为0.98元，2026年预计为1.10元，2027年预计为1.44元 [17] - 预计2025年市盈率（PE）为42.79倍，2026年预计为38.33倍，2027年预计为29.20倍 [17] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为7.2%，2026年预计为7.4%，2027年预计为8.9% [17] - 预计2025年净利率为11.5%，2026年预计为12.4%，2027年预计为13.6% [17]