产能利用状况 - 高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产能利用率良好 [1] 募投项目规划 - 定增募集资金主要用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [1] - 定增募集资金同步用于年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 [1]

公司经营状况 - 高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产能利用率良好 [1] - 定增目的包括扎根高纯金属溅射靶材领域并加速全球化战略布局 [1] - 持续完善半导体精密零部件业务布局 [1] 战略发展 - 充分利用上海及长三角半导体产业区位优势提升创新服务能力 [1] - 增强资金实力并优化财务结构以提升抗风险能力 [1] - 通过定增提升公司在国际市场的竞争力 [1]

公司合作与业务整合 - 江丰电子计划与日本爱发科合作整合平板显示靶材业务 爱发科在OLED靶材领域拥有领先技术优势 江丰电子则具备扎实技术基础和成熟研发团队 [1][3] - 合作旨在优化业务结构 使公司更专注于半导体靶材和核心零部件主业 通过集中资源和加大研发投入提升半导体业务核心价值 [3] 公司技术与市场地位 - 江丰电子产品已获得国内知名平板显示器制造商认证并实现批量供货 客户依赖度较强 订单具备可持续性 [3] - 公司已进入台积电、联华电子、中芯国际、SK海力士、华虹宏力、京东方、华星光电等国内外半导体及平板显示企业供应链 [6] 财务表现与产能扩张 - 2024年公司实现营业收入36.05亿元 同比增长38.57% 归母净利润4.01亿元 同比增长56.79% [6] - 超高纯金属溅射靶材业务销售收入23.33亿元 同比增长39.51% 半导体精密零部件业务销售收入8.87亿元 同比增长55.53% [6] - 2025年上半年预计营业收入约21亿元 同比增长约29% 归母净利润约2.47~2.67亿元 同比增长53%~66% [6] - 公司正在建设和投产黄湖靶材工厂及多个精密零部件生产基地 产能持续扩张 [3] 资本运作与项目投资 - 2024年7月公司发布定增预案 拟募资不超过19.48亿元 用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘及年产1.23万个超高纯金属溅射靶材的产业化项目 [6]

八月金股汇总 - 东兴证券行业组8月推荐标的有江丰电子、莲花控股等11家公司，给出对应总市值、PE、EPS等数据[3][7] - 上月金股组合月涨幅9.55%，沪深300月涨幅5.49%[8] 部分公司业绩亮点 - 江丰电子2024年营收36.05亿元，同比增38.57%，扣非归母净利润3.04亿元，同比增94.92%[9][10] - 莲花控股预计2025 - 2027年营收增速35.09%/20.14%/14.03%，2025 - 2027年归母净利润为3.35/4.28/4.97亿元[19] - 美格智能2024年5G车载模组出货量88.1万颗，市场份额35.1%，排名全球第一[22] 行业发展趋势 - 2024上半年中国智算服务整体市场同比增长79.6%，市场规模达146.1亿元[16] - 2020 - 2024年智能网联车场景无线通信模组市场规模复合增速21%，预计2024 - 2029年复合增长率26%[21] 风险提示 - 行业存在景气度不达预期、宏观经济超预期波动、政策变化超预期等风险[3][59]

公司业绩与增长 - 2024年公司营收达36.19亿元，同比增长39.11%，归母净利润4.01亿元，同比增长56.9% [4] - 超高纯溅射靶材业务2024年营收23.33亿元，半导体精密零部件业务营收8.87亿元 [4] - 公司股价从上市时的4.64元/股涨至73元/股，流通市值达161亿元，利润增长163% [1] - 2020-2024年靶材收入从11.02亿元增长至23.33亿元 [17] 技术与研发突破 - 2024年研发投入2.17亿元，累计获得784项国内专利 [6] - 突破超高纯钽靶、铜靶等高端领域技术垄断，填补国内空白 [6] - 掌握90-3nm先进制程阻挡层薄膜生产技术，成为国内唯一掌握钽环件核心技术的公司 [14] - 2023年超高纯钛和超高纯锰生产线投产，填补国内超高纯度金属材料空白 [20] 市场地位与客户拓展 - 2023年全球晶圆制造靶材市场份额达38%，位居全球第二 [19] - 产品进入台积电、SK海力士等国际大厂供应链，通过严格质量评估 [16] - 覆盖中芯国际、欧洲、北美及亚洲市场，应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域 [19] 创业历程与关键转折 - 2005年创始人姚力军带领团队回国创业，初期面临市场不信任与资金链断裂危机 [8][10] - 2008年金融危机期间月销售额仅8万元，但拒绝多家跨国公司收购提议 [10][12] - 通过免费试用策略赢得中芯国际首单，逐步打开市场 [16] - 早期铝靶良品率仅53%，依靠政府500万担保资金渡过难关 [14] 人才与产业链布局 - 引进100多位高层次人才和37个科研团队，加速7N级超高纯金属研发 [21] - 构建完整产业链，增强国际市场竞争力 [21] 财务数据细分 - 2024年集成电路行业收入18.35亿元，毛利率58.45% [20] - 化学机械抛光液收入15.45亿元（占比84.17%），毛利率61.16% [20] - 中国大陆市场收入占比96.12%，毛利率59.13% [20]

业绩预告 - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润预计为24,700万元至26,700万元，较上年同期的16,113.33万元增长53.29%至65.70% [1] - 2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润预计为17,000万元至19,000万元，较上年同期的16,971.90万元增长0.17%至11.95% [1] - 2025年半年度营业收入预计约21亿元，较上年同期增长约29% [1] 业绩变动原因 - 公司在溅射靶材行业已成为全球头部企业，半导体精密零部件业务逐步跻身国内领先行列 [1] - 公司实现了原材料采购国产化和产业链本土化，产业链韧性和安全稳定性全面提升 [1] - 联营企业部分股权、战略投资的芯联集成股票公允价值变动及政府补助等因素对业绩产生影响 [2] 业务发展 - 公司持续加大研发投入，提升新产品、新技术研发能力，强化先端制程产品竞争力 [2] - 国内外客户订单持续增加，公司密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额 [2] - 黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备逐步入驻调试，为未来靶材业务增长夯实基础 [2] 战略布局 - 公司加强半导体精密零部件领域的战略布局，进一步拓宽产品线 [2] - 多个生产基地陆续完成建设并投产，公司正加强产能爬坡、整合管理和效率提升 [2] - 公司积极开发技术附加值更高、解决"卡脖子"问题的产品品类，加快推进静电吸盘项目建设 [2]

核心财务表现 - 1Q25营收10 00亿元(YoY +29 53% QoQ +2 11%) 归母净利润1 57亿元(YoY +163 58% QoQ +38 22%) 主要受益于半导体靶材竞争优势和零部件业务拓展 [2] - 2024年营收36 05亿元(YoY +38 57%) 归母净利润4 01亿元(YoY +56 79%) 扣非净利润3 04亿元(YoY +94 92%) 超高纯靶材业务收入占比64 73% [3] - 2024年整体毛利率28 17%(YoY -1 03pct) 但超高纯靶材毛利率同比提升2 90pct至31 35% 精密零部件毛利率因产能扩张下降2 81pct至24 27% [3] 业务发展亮点 - 靶材业务实现国产化供应链突破 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升 高致密钨靶稳定批量供货 HCM钽靶/钛靶完成量产 [4] - 精密零部件业务覆盖PVD/CVD/刻蚀等核心工艺环节 可量产4万多种零部件 2024年收入占比提升至24 60% 成为第二增长曲线 [3][4] - 全球市场份额持续提升 成为台积电 中芯国际 SK海力士等头部晶圆厂核心供应商 产品应用于先进制程芯片和平板显示器 [4] 研发与产品结构 - 2024年研发费用2 17亿元(YoY +26 50%) 研发费用率6 03% 重点投入半导体材料与零部件技术创新 [3] - 产品结构优化叠加国产原材料比例提升 推动超高纯靶材毛利率显著改善 同时加速精密零部件新品导入 [3][4]

核心观点 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过194,782.90万元，用于扩大主营业务规模及提升研发实力，但短期内可能导致每股收益和净资产收益率摊薄 [1][4] - 本次发行后总股本将从26,533.86万股增至34,491.69万股，假设2025年净利润与2024年持平（扣非前40,056.40万元），基本每股收益将从1.51元/股摊薄至1.47元/股 [2][3] - 公司提出五项具体措施应对摊薄风险，包括加强募集资金监管、推进项目投产、优化主营业务结构等 [6][7][8] 财务影响测算 - **情景1（净利润持平）**：扣非后基本每股收益从1.15元/股降至1.12元/股，加权平均净资产收益率从6.99%降至6.36% [3] - **情景2（净利润增长20%）**：扣非前基本每股收益从1.51元/股增至1.77元/股，加权平均净资产收益率从9.24%提升至9.88% [3] - **情景3（净利润增长40%）**：扣非后加权平均净资产收益率从6.99%提升至8.79%，稀释每股收益从1.15元/股增至1.56元/股 [3] 募投项目规划 - 募集资金全部投向超高纯溅射靶材及半导体精密零部件业务，与现有主营业务高度协同，旨在响应下游半导体及平板显示领域需求扩张 [5] - 公司已具备人员、技术及市场储备，项目可行性经董事会论证，具体规划详见发行预案 [5][6] 公司治理与股东回报 - 承诺完善治理结构，确保股东权益行使及董事会决策效率，监事会独立行使财务监督权 [8] - 将严格执行现金分红政策，明确利润分配条件及比例，强化中小投资者权益保障机制 [8] 相关主体承诺 - 控股股东姚力军承诺不干预公司经营，若违反填补回报措施将承担法律责任 [9] - 董事及高管承诺不以不公平条件输送利益，薪酬与填补措施执行情况挂钩 [9]

报告公司投资评级 - 报告对江丰电子首次覆盖，给予“优于大市”评级 [1][4][38] 报告的核心观点 - 江丰电子2025年一季度营收和归母净利润同比大幅增长，基于靶材领域竞争优势，实现技术创新和规模化供应，提升靶材市场份额，同时布局精密零部件打开第二成长曲线 [1] - 2024年业绩高速增长，超高纯靶材毛利率改善，公司持续加大研发投入 [2] - 靶材业务全球份额持续提升，零部件业务成为第二增长曲线 [3] - 看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力，精密零部件有望带动业绩稳步增长 [4] 公司概况 - 江丰电子是全球少数掌握超高纯金属提纯、精密加工及靶材制备全链条技术的材料科技企业，能提供多领域靶材定制化开发及技术服务，覆盖全系列半导体靶材产品 [8][34] - 截至2025年一季度末，前十大股东合计持股比例90.95%，姚力军为实际控制人，2025年5月其辞去董事长职务，由边逸军接任 [12] 财务情况 历史业绩 - 2019 - 2024年营业收入CAGR为34.3%，2025年一季度同比增长29.53%，单季度营收首破10亿元 [15] - 2019 - 2024年归母净利润CAGR为44.2%，2025年一季度同比增长163.58%，2024年固定资产折旧约1.32亿元 [16][19] - 2025年一季度综合毛利率32.39%，环比提升8.99个百分点，同比提升0.42个百分点，净利率约7.59% [23] - 2024年超高纯靶材毛利率约31.35%，精密零部件毛利率约24.27%，其他业务毛利率约17.92% [23] - 2024年销售、管理、财务费用率分别为3.18%、7.58%、0.42%，研发费用2.17亿元，同比增长26.5%，研发费用率6.03% [23] 盈利预测 - 假设2025 - 2027年超高纯靶材业务收入同比增长28.1%/28.1%/28.1%至29.90/38.30/49.08亿元，毛利率32.0%/32.0%/32.0% [25] - 预计2025 - 2027年精密零部件收入同比增长49.4%/33.9%/33.9%至13.24/17.73/23.74亿元，毛利率25.0%/25.0%/25.0% [26] - 预计2025 - 2027年其他业务收入同比持平，为3.85/3.85/3.85亿元，毛利率维持20.0% [26] - 预计2025 - 2027年公司营业收入同比增长30.3%/27.14%/28.0%至46.99/59.89/76.67亿元，对应归母净利润5.21/6.87/9.04亿元 [4][30] 情景分析 - 乐观预测2025 - 2027年营收分别为47.54/6.124/7.926亿元，净利润720/954/1263百万元 [31] - 悲观预测2025 - 2027年营收分别为46.44/5.855/7.414亿元，净利润329/434/570百万元 [33] 业务情况 靶材业务 - 作为国内领先的超高纯金属溅射靶材供应商，覆盖铝、钛、钽、铜等靶材，应用于多个领域，已跻身全球领先梯队，成为多家知名芯片制造企业核心供应商 [3] - 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，高致密300mm钨靶稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 [3] 精密零部件业务 - 产品线迅速拓展，覆盖PVD、CVD、刻蚀等核心工艺环节，可量产4万多种零部件，客户覆盖晶圆厂与设备厂 [3] 估值与投资建议 - 采用相对估值法，选择富创精密、新莱应材、神工股份、鼎龙股份等作为可比公司 [35] - 给予公司2025年40 - 44倍预期PE，对应合理估值区间为208.4 - 229.2亿元，对应78.64 - 84.49元/股 [36]

产品体系 - 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的产品体系 [1] - 靶材产品在技术和市场份额均跻身全球领先行列 [1] - 零部件形成全品类覆盖，在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲 [1] 靶材业务 - 2024年靶材收入23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率31.35%，同比提升2.90个百分点 [1] - 公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入全球领先的3nm工艺制程 [1] - 公司是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，市场份额近40%，位居全球第一 [1] - 2024年300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 [1] - 公司对韩国江丰追加3.5亿元投资以推进建设韩国生产基地，加速国际化战略布局 [1] 零部件业务 - 2024年零部件收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率24.27% [2] - 2024年公司大量新品完成技术攻关并批量生产，气体分配盘、Si电极等4万多种零部件实现量产，形成全品类零部件覆盖 [2] - 2025年1月公司与KSTE INC签署《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，引进静电吸盘生产技术并采购相关生产线，最终实现中国大陆地区独立量产 [2] - KSTE负责提供全流程技术支持及生产线设计和交付 [2] - 静电卡盘市场高度垄断，主要由日本和美国企业主导，此次签约有助于公司增强在半导体精密零部件领域的品类优势和市场竞争力 [2] 未来发展 - 公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地 [3] - 精密零部件产品在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲 [3] - 预计公司2025-2027年营收分别为46.42/59.84/76.06亿元，归母净利润分别为5.25/6.79/9.19亿元 [3]