公司概况与行业地位 - 公司全称为上海同创普润新材料股份有限公司，是一家专注于集成电路制造用溅射靶材核心原材料——高纯度金属材料研发与生产的国家级高新技术企业 [1][3] - 公司成立于2012年12月，由全球溅射靶材龙头企业江丰电子的创始人兼首席技术官姚力军博士携海外归国高层次人才团队共同创立 [3] - 公司已成功构建从原材料提纯到产品应用的完整自主可控产业链和现代化先进产线，产品线覆盖超高纯铝、钽、铜、锰及多种关键合金材料，技术指标达到国际先进水平 [3] - 公司打破了我国在高端高纯金属材料领域长期依赖进口的局面，解决了半导体先进制程中的一项关键“卡脖子”难题，并成为少数能为国际最先进的3纳米制程芯片提供关键高纯金属材料的中国企业之一 [3] - 高纯金属材料是半导体芯片、显示面板、航空航天、新能源等战略性新兴产业的基石，技术门槛极高，市场曾长期被少数美日企业垄断 [3] 技术实力与市场表现 - 公司掌握了完全自主的核心技术体系，专注于高纯度（5N、6N及以上）金属材料的研究、开发与生产 [3] - 作为江丰电子的重要合作伙伴与国内核心供应商，联合开发的多款超高纯金属溅射靶材已成功导入全球顶尖的晶圆制造厂供应链，广泛应用于AI芯片等高端电子产品制造 [4] - 双方合作开发的超高纯铝、铜、锰等靶材，在全球市场份额已超过40%，位居世界首位 [4] 资本运作与股权结构 - 公司于2023年12月12日披露了首次公开发行股票并上市辅导备案报告，正式启动登陆资本市场的进程 [1] - 2023年10月，公司成功完成了规模超过十亿元人民币的Pre-IPO轮融资，吸引了尚颀资本、上汽金控等知名产业投资方联合参与 [4] - 此次Pre-IPO轮融资将为公司加大核心技术研发投入、加速技术迭代与产业升级、拓展市场应用提供资金保障 [4] - 公司创始人、技术领军人物姚力军先生直接持有公司17.61%的股权，为公司的控股股东 [4] 发展前景与战略意义 - 启动IPO辅导是公司发展历程中的一个重要里程碑，其上市进程在全球半导体产业格局深刻调整、供应链自主可控需求迫切的背景下备受市场关注 [4] - 公司凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，实现了从追赶者到并跑者乃至部分领域领跑者的跨越 [3]

公司近期动态 - 11月4日，公司分析检测中心与甬江实验室材料分析检测中心共同组建高纯材料痕量元素分析联合实验室 [1] - 10月24日，公司定增获深交所受理，拟募集19.5亿元资金用于静电吸盘、超高纯金属靶材、上海研发中心项目及补充流动资金 [1] 核心业务与技术优势 - 公司连续多年被中国半导体行业协会评为"中国半导体材料十强企业"，2021年获国家技术发明二等奖，2022年获评"制造业单项冠军示范企业（2023-2025年）" [1] - 公司掌握半导体用超高纯钽、铜、钛、铝靶材的晶粒晶向精细调控、大面积无缺陷焊接、精密机械加工及高洁净清洗封装等关键技术 [1] - 公司靶材产品全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商 [1] 静电吸盘业务发展 - 公司拟通过静电吸盘产业化项目突破生产关键材料技术瓶颈，解决核心材料和设备"卡脖子"难题 [2] - 静电吸盘使用寿命通常不超过2年，属于消耗类零部件，市场需求大，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元 [2] - 当前全球静电吸盘市场基本由美国、日本等少数企业占据，中国该领域整体国产化率不足10% [2] 半导体零部件业务表现 - 2024年公司半导体零部件业务营收8.87亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%，同比提升2.7个百分点 [2] - 2025年上半年公司总营收20.95亿元，其中零部件营收4.59亿元，占比约22% [2] - 公司零部件产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节广泛应用，可量产匀气盘、硅电极等4万多种零部件 [2] 财务预测 - 维持2025-2027年营收预测分别为45.6亿元、57.5亿元、73.5亿元 [3] - 维持2025-2027年归母净利润预测分别为5.2亿元、6.7亿元、9.2亿元，同比增速分别为29.0%、29.7%、37.9% [3] - 对应2025年、2026年动态市盈率分别为45倍、34倍 [3]

投资评级 - 报告对江丰电子的投资评级为“买入”，并予以“维持” [6] 核心观点 - 江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域引领自主可控，已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商 [6] - 公司拟通过定增募资19.5亿元，投资静电吸盘、超高纯金属靶材等项目，旨在突破静电吸盘关键材料技术瓶颈，解决“卡脖子”难题 [4][6] - 半导体零部件业务营收快速增长，2024年该业务营收8.87亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%；2025年上半年营收4.59亿元，占比约22% [6] - 公司维持2025-2027年盈利预测，预计营业总收入分别为45.56亿元、57.49亿元、73.46亿元，归母净利润分别为5.17亿元、6.70亿元、9.23亿元 [5][6] 财务数据与预测 - 2024年营业总收入为36.05亿元，同比增长38.6%；归母净利润为4.01亿元，同比增长56.8% [5] - 2025年前三季度营业总收入为32.91亿元，同比增长25.4%；归母净利润为4.01亿元，同比增长39.7% [5] - 预测2025年每股收益为1.95元，对应市盈率为45倍；预测2026年每股收益为2.52元，对应市盈率为34倍 [5] - 公司毛利率保持稳定，预测2025-2027年毛利率在28.5%-28.9%之间；净资产收益率（ROE）呈现上升趋势，从2025年预测的10.5%提升至2027年的14.7% [5] 业务进展与行业地位 - 江丰电子连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”，2021年获得国家技术发明二等奖，2022年获评“制造业单项冠军示范企业” [6] - 公司掌握了半导体用超高纯钽、铜、钛、铝靶材的多项关键技术，产品覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域 [6] - 根据QYResearch研究，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元，目前该市场主要由美日企业占据，国产化率不足10% [6] - 公司半导体零部件产品种类超过4万种，已在物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀等半导体核心工艺环节得到广泛应用 [6]

公司业绩与经营状况 - 公司业绩稳步攀升，三季度单季延续向好态势，显现经营韧性与发展潜力 [1] - 公司是国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者，具备与跨国同行竞争的核心实力 [1] 业务布局与战略发展 - 公司扎根超高纯金属溅射靶材领域，通过持续技术深耕与创新突破 [1] - 将靶材领域积累的技术研发、品质保障、客户服务能力成功应用到半导体精密零部件领域 [1] - 已建成多个智能生产基地，实现金属与非金属类精密零部件的全方位布局 [1] - 在韩国建设先进制程靶材生产基地，有助于优化产能布局及突破产能规模 [1] 市场机遇与竞争优势 - 公司精准捕捉芯片及半导体装备制造商扩产增效与自主可控的核心需求 [1] - 境内产能用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，推动国产化程度 [1] - 境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升属地化服务能力及国际竞争力 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][9] 核心观点 - 公司正从耗材供应商向平台化公司发展，业务拓展至半导体精密零部件领域，打造第二成长曲线 [4][6] - 公司业绩稳步攀升，2025年前三季度营业收入达32.91亿元，同比增长25.37%，归母净利润达4.01亿元，同比增长39.72% [4] - 公司在超高纯金属溅射靶材领域全球领先，产品线覆盖全制程，是台积电、中芯国际等全球知名芯片制造企业的核心供应商 [5] - 通过定增项目驱动靶材和零部件业务双向发力，优化产能布局并突破技术瓶颈 [7] 公司业绩与财务表现 - 2025年第三季度单季营业收入为11.96亿元，同比增长19.92%，单季归母净利润为1.48亿元，同比增长17.83% [4] - 预计公司2025/2026/2027年收入分别为45/59/75亿元，归母净利润分别为5.20/7.54/10.36亿元 [9] - 预计每股收益（EPS）2025/2026/2027年分别为1.96/2.84/3.90元 [10] - 预计市盈率（P/E）将从2025年的46.36倍下降至2027年的23.30倍 [10] 业务优势与战略布局 - 半导体精密零部件业务已实现全方位布局，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，应用于PVD、CVD、刻蚀等核心工艺环节 [6] - 定增募集资金将用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘项目和年产12,300个超高纯金属溅射靶材项目，旨在突破关键技术并优化产能 [7] - 在韩国建设先进制程靶材生产基地，以更好地服务SK海力士、三星等国际客户，提升属地化服务能力和国际竞争力 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价为90.93元，总市值为241亿元，流通市值为201亿元 [3] - 总股本为2.65亿股，流通股本为2.21亿股，第一大股东为姚力军 [3] - 52周内最高价/最低价为114.52元/63.77元，当前市盈率为60.22，资产负债率为49.0% [3]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业收入32.91亿元，同比增长25.37%，利润总额4.57亿元，同比增长59.64%，归母净利润4.01亿元，同比增长39.72% [1] - 2025年第三季度单季营业收入11.96亿元，同比增长19.92%，归母净利润1.48亿元，同比增长17.83%，扣非归母净利润1.17亿元，同比增长26.22% [1] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入45/59/75亿元，实现归母净利润分别为5.20/7.54/10.36亿元 [4] 核心业务与市场地位 - 公司在超高纯金属溅射靶材领域全球领先，产品线覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺全制程 [1] - 已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商 [1] - 公司产品线全面，已稳定成为全球知名芯片制造企业的核心供应商 [1] 新业务拓展与布局 - 公司拓展半导体精密零部件业务，已建成多个智能生产基地，实现金属与非金属类精密零部件的全方位布局 [2] - 零部件产品应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件 [2] - 已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商 [2] 产能扩张与技术发展 - 2025年10月公司定增申请获受理，募集资金用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目和年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 [3] - 通过静电吸盘项目致力突破关键材料技术瓶颈，解决核心材料和设备"卡脖子"难题，推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡局面 [3] - 在韩国建设先进制程靶材生产基地以优化产能布局，境内产能满足国内需求，境外产能覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升属地化服务能力及国际竞争力 [3]

公司概况与核心业务 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，并实现了精密零部件的全品类覆盖 [8] - 公司通过垂直整合，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，构建了强大的全产业链竞争力 [8] - 公司成立于2005年，2011年向上游延伸培育高纯原材料，2019年成立零部件事业部，目前已实现原材料全流程自主生产与提纯，摆脱对进口材料的依赖 [8] 股权结构与核心技术团队 - 截至2025年第三季度，公司控股股东、实际控制人姚力军直接持有公司21.40%的股份，并通过一致行动协议间接控制公司3.18%的股份，合计控制公司24.58%的股份 [6][9] - 公司核心技术人员共四人，包括姚力军（首席技术官）、边逸军（董事长兼总经理）、王宗泽和周友平，团队专业技术背景深厚 [7][9] 财务表现与运营数据 - 2025年第三季度公司营收达11.96亿元，创历史新高，同比增长19.92%，环比增长9.34% [16] - 2025年上半年公司营收结构中，靶材、零部件、其他业务占比分别为63.26%、21.90%、14.84%，靶材是主要收入来源，零部件收入占比持续提升 [16] - 2025年前三季度公司归母净利润为4.01亿元，同比增长39.72%；扣非归母净利润为2.93亿元，同比增长11.59% [23] - 2025年第三季度公司毛利率为27.55%，净利率为10.74%，同比提升1.29个百分点 [12] - 2025年上半年公司靶材业务产能利用率高，铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为92.76%、108.60%、112.31%和82.62% [37] 研发投入与技术成果 - 公司坚持以技术创新为立身之本，2025年前三季度研发费用为1.94亿元，同比增长17.55%，研发费用率为5.90% [24] - 截至2024年底，公司研发人员数量为377人，同比增长14.94%，研发人员占比达10.97% [24] - 截至2025年上半年，公司及子公司共取得国内有效授权专利953项，包括发明专利550项，实用新型专利403项，另有多项国际专利 [24] 靶材业务深度分析 - 公司靶材出货量位居全球第一，出货金额位居全球第二，产品已应用于7nm、5nm、3nm等先进技术节点，是台积电、中芯国际、SK海力士等企业的核心供应商 [34] - 公司已实现高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜等高纯金属原材料的全流程自主生产，其中哈尔滨基地高纯铝产线年产1000吨，为世界最大；高纯钛产线年产600吨，产能位居中国第一、全球第二；高纯钽产线年产500吨，产能位居中国第一、全球第二；高纯铜产线年产2000吨，产能位居中国第一、全球第三 [43][47][51][56] - 2025年上半年，高纯钽和高纯铜合计占据公司约80%的原材料采购额 [42] 零部件业务战略布局 - 公司精密零部件产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产4万多种零部件 [73] - 公司重点突破静电吸盘技术瓶颈，该市场目前由美日企业垄断，全球市场份额约92%由应用材料、泛林集团、新光电机和东陶公司占据，整体国产化率不足10% [92] - 2025年1月，公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，引进静电吸盘生产线及相关技术，以实现中国大陆地区的独立量产 [95] 产业横向拓展与投资布局 - 公司通过控股或参股方式横向布局CMP材料、SiC、3D IC等多个领域，逐步成长为多元化的大型事业群 [96] - 控股子公司晶丰芯驰从事第三代半导体材料生产，实现从衬底到外延的垂直整合 [98] - 参股公司芯丰精密聚焦三维堆叠、先进封装及第三代半导体材料领域，2024年实现装机量20台 [105] - 联营公司江丰同芯聚焦功率半导体陶瓷覆铜基板，产品已广泛应用于IGBT等领域 [106]

公司产品与应用 - 公司生产的超高纯金属溅射靶材产品已广泛应用于全球高端半导体制造领域，包括先进存储芯片 [1] - 公司与全球多家主要芯片制造商保持着长期稳定的合作关系 [1]

公司产品与技术 - 公司生产的超高纯金属溅射靶材是半导体芯片制造中PVD工艺的关键材料 [2] - 光子芯片制造也需要用到PVD工艺 [2] - 公司的靶材产品适用于光子芯片领域 [2]

公司业务与产品 - 公司生产的超高纯金属溅射靶材产品已广泛应用于包括先进存储芯片在内的全球高端半导体制造领域 [1] - 公司与全球多家主要芯片制造商保持着长期稳定的合作关系 [1] 客户与商业信息 - 基于商业保密原则和客户协议约定，公司客户信息请以公告披露为准 [1]