八月金股汇总 - 东兴证券行业组8月推荐标的有江丰电子、莲花控股等11家公司，给出对应总市值、PE、EPS等数据[3][7] - 上月金股组合月涨幅9.55%，沪深300月涨幅5.49%[8] 部分公司业绩亮点 - 江丰电子2024年营收36.05亿元，同比增38.57%，扣非归母净利润3.04亿元，同比增94.92%[9][10] - 莲花控股预计2025 - 2027年营收增速35.09%/20.14%/14.03%，2025 - 2027年归母净利润为3.35/4.28/4.97亿元[19] - 美格智能2024年5G车载模组出货量88.1万颗，市场份额35.1%，排名全球第一[22] 行业发展趋势 - 2024上半年中国智算服务整体市场同比增长79.6%，市场规模达146.1亿元[16] - 2020 - 2024年智能网联车场景无线通信模组市场规模复合增速21%，预计2024 - 2029年复合增长率26%[21] 风险提示 - 行业存在景气度不达预期、宏观经济超预期波动、政策变化超预期等风险[3][59]

公司资本动作 - 公司拟向不超过35名特定投资者定增募资19 48亿元 扣除2000万元财务性投资后 募资主要用于2个生产项目 一个研发中心 5 8亿元补充流动资金和偿还借款 [1] - 募资聚焦半导体核心领域 其中9 98亿元将投入集成电路设备用静电吸盘产业化项目 占总募资51 23% [2] - 5 8亿元用于补充流动资金及偿还借款 占比29 78% 以满足资金密集型行业需求 [3] 募资项目布局 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 建设周期24个月 旨在突破国外垄断 实现国产化量产 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目选址韩国 总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 加速全球化布局 覆盖SK海力士 三星等客户 [2] - 上海研发中心拟投入9900万元 占比5 13% 聚焦前沿技术研发以保持国际竞争力 [3] 财务与研发表现 - 2025年一季度营收10亿元 同比增长29 53% 净利润1 57亿元 同比增长163 58% [6] - 半导体精密零部件业务2024年营收8 87亿元 同比增长55 53% 形成第二增长曲线 [6] - 2020-2024年研发费用从7381 1万元增至2 17亿元 费用率连续五年超5% 2024年达6 02% [1][6] - 截至2024年末 公司及子公司拥有国内有效授权专利894项 含发明专利531项 [1][6] 资产规模扩张 - 2022-2024年总资产从50 98亿元增至86 89亿元 增幅70 44% 2025年一季度达92 75亿元 同比增长42 21% [7] 行业地位与技术壁垒 - 公司为国内半导体溅射靶材龙头企业 产品涵盖6N级铝靶材 5nm制程铜锰合金靶材等 实现多项技术国产化突破 [1][6] - 静电吸盘项目将增强公司在半导体设备精密零部件领域话语权 缓解国内供求失衡问题 [2]

核心财务表现 - 1Q25营收10 00亿元(YoY +29 53% QoQ +2 11%) 归母净利润1 57亿元(YoY +163 58% QoQ +38 22%) 主要受益于半导体靶材竞争优势和零部件业务拓展 [2] - 2024年营收36 05亿元(YoY +38 57%) 归母净利润4 01亿元(YoY +56 79%) 扣非净利润3 04亿元(YoY +94 92%) 超高纯靶材业务收入占比64 73% [3] - 2024年整体毛利率28 17%(YoY -1 03pct) 但超高纯靶材毛利率同比提升2 90pct至31 35% 精密零部件毛利率因产能扩张下降2 81pct至24 27% [3] 业务发展亮点 - 靶材业务实现国产化供应链突破 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升 高致密钨靶稳定批量供货 HCM钽靶/钛靶完成量产 [4] - 精密零部件业务覆盖PVD/CVD/刻蚀等核心工艺环节 可量产4万多种零部件 2024年收入占比提升至24 60% 成为第二增长曲线 [3][4] - 全球市场份额持续提升 成为台积电 中芯国际 SK海力士等头部晶圆厂核心供应商 产品应用于先进制程芯片和平板显示器 [4] 研发与产品结构 - 2024年研发费用2 17亿元(YoY +26 50%) 研发费用率6 03% 重点投入半导体材料与零部件技术创新 [3] - 产品结构优化叠加国产原材料比例提升 推动超高纯靶材毛利率显著改善 同时加速精密零部件新品导入 [3][4]

公司基本情况 - 宁波江丰电子材料股份有限公司(证券代码:300666)成立于2005年4月14日，注册资本26,532.0683万元，法定代表人为姚舜 [10] - 公司主要从事电子专用材料研发、制造和销售，产品包括超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件等 [10] - 2024年公司营业收入达360,496.28万元，2017-2024年年均复合增长率超过30% [40] - 公司控股股东及实际控制人为姚力军，直接和间接合计控制公司24.57%股份 [26] 行业背景 - 全球半导体行业规模预计从2023年的5,269亿美元增长至2025年的6,972亿美元 [35] - 中国集成电路产量从2015年的1,087.10亿块增长至2024年的3,518.40亿块，年均复合增长率13.93% [35] - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，中国市场规模将达57.40亿元 [44] - 半导体精密零部件行业全球市场规模预计2025年达4,288亿元，其中中国市场1,384亿元 [15] 本次发行方案 - 拟向不超过35名特定投资者发行不超过79,596,204股A股股票，不超过总股本的30% [23] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [21] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除发行费用后全部用于四个项目 [24] - 发行完成后姚力军合计控制股份比例将从24.57%降至18.90%，仍为公司实际控制人 [26] 募投项目情况 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目：总投资109,790万元，拟使用募集资金99,790万元 [30] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：总投资35,000万元，拟使用募集资金27,000万元 [31] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目：总投资9,992.90万元，拟使用募集资金9,992.90万元 [32] - 补充流动资金及偿还借款：拟使用募集资金58,000万元 [34] 技术研发能力 - 公司拥有"国家企业技术中心"、"国家示范院士专家工作站"等研发平台 [46] - 2020年"超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用"项目获国家技术发明二等奖 [46] - 研发投入从2022年的12,458.63万元增长至2024年的21,728.98万元，占营业收入比例5.36%-6.60% [61] - 现有研发及技术人员近400名，核心团队由多位归国博士和资深专家组成 [47] 客户资源 - 主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、联华电子等国内外知名半导体企业 [48] - 2022-2024年半导体精密零部件业务收入年均复合增长率超过50% [49] - 境外销售占比虽有所下降但仍保持较高比例，主要出口中国台湾地区、日本、韩国等地 [55] - 现有客户资源与募投项目产品市场需求方高度重合，有利于新增产能消化 [49] 财务状况 - 2024年末公司资产负债率为49.04%，长短期借款余额为156,000万元 [41] - 2024年末存货账面价值145,061.40万元，占总资产16.69% [60] - 2024年末应收账款账面价值100,513.42万元，占总资产11.57% [60] - 2024年经营性现金流量净额为-9,632.98万元，主要因原材料采购支出增加 [58]

募集资金使用计划 - 本次发行募集资金总额不超过194,782.90万元（扣除2,000万元财务性投资后），拟全部用于三个项目：年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目（拟投99,790万元）、年产12,300个超高纯金属溅射靶材产业化项目（拟投27,000万元）、上海研发及技术服务中心项目（拟投9,992.90万元），剩余58,000万元补充流动资金及偿还借款 [1][3][4][6] - 静电吸盘项目总投资109,790万元，其中建设投资99,790万元，铺底流动资金10,000万元，由浙江余姚和北京两地子公司实施，建设周期24个月 [3] - 靶材项目总投资35,000万元，建设投资30,000万元，铺底流动资金5,000万元，由韩国孙公司实施，覆盖SK海力士、三星等客户，建设周期24个月 [4][6] 项目实施必要性 - 全球半导体市场规模持续增长，预计2025年达6,972亿美元，中国集成电路产量从2015年1,087.10亿块增至2024年3,500亿块，带动靶材和零部件需求 [7][16] - 超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"目标，静电吸盘国产化率不足5%，公司需突破产能瓶颈和技术壁垒以实现自主可控 [8][11] - 韩国基地建设可优化全球产能布局，提升对SK海力士等国际客户的属地化服务能力，增强抗风险能力 [10] 市场前景 - 全球半导体溅射靶材市场规模预计2027年达251.10亿元，中国市场规模从2018年15.80亿元增至2024年37.40亿元（CAGR 15.44%），2027年预计57.40亿元 [16] - 静电吸盘全球市场规模2030年预计24.24亿美元，中国大陆半导体设备支出2024年达495.50亿美元，晶圆月产能885万片，需求空间广阔 [17] 公司竞争优势 - 技术储备：拥有国家企业技术中心等研发平台，攻克靶材晶粒调控、无缺陷焊接等关键技术，静电吸盘领域具备材料研发和精密制造经验 [18][20][22] - 客户资源：靶材业务已进入中芯国际、台积电供应链，精密零部件业务2022-2024年收入CAGR超50%，客户与静电吸盘需求方高度重合 [22][23] - 政策支持：享受集成电路增值税加计抵减15%、首台套保险补偿等政策，上海及韩国当地均有产业基金和税收优惠支持 [14][15] 财务及管理影响 - 募集资金到位后，公司资产负债率将从49.04%下降，优化资本结构并减少财务费用，2024年营收达360,496.28万元（2017-2024年CAGR超30%） [14][25][26] - 已制定《募集资金管理制度》，确保资金规范使用，项目均围绕主营业务开展，不改变公司独立性 [24]

公司定增募资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 用于加码半导体精密零部件 高端靶材 建设研发中心及补充流动资金 [1] - 计划发行不超过7959 62万股 扣除2000万元财务性投资后 募集资金总额不超过19 48亿元 [1] - 募投项目包括年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 上海研发及技术服务中心项目及补充流动资金 [1] - 发行完成后实际控制人持股比例从24 57%降至18 90% 仍为公司实际控制人 [1] 募投项目详情 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 拟使用募集资金9 98亿元 旨在实现量产和销售 缓解高端静电吸盘供求失衡 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 建设韩国生产基地 加速全球化战略布局 [2] - 上海研发及技术服务中心项目旨在提升技术实力和产品国际竞争力 打造区域性综合服务中心 [2] - 拟使用5 8亿元补充流动资金及偿还借款 优化资产结构 增强抗风险能力 [2] 行业竞争格局 - 半导体超高纯金属溅射靶材 关键设备及精密零部件领域全球呈现寡头竞争 主要由美日企业主导 [3] - 公司已实现从"追赶"到"并跑"的跨越式发展 但超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"规划目标 [3] - 静电吸盘国产化率不足10% 受国际贸易及技术管控影响 国产化需求迫切 [4] 公司战略布局 - 静电吸盘项目致力于突破关键技术瓶颈 解决"卡脖子"难题 填补国内半导体关键零部件短板 [4] - 加速国际化战略布局 4月对韩国江丰增加投资3 5亿元 总投资额增至7亿元 建设韩国生产基地 [4] - 通过韩国生产基地实现对SK海力士 三星等重要客户覆盖 提升属地化服务能力 [2]

报告公司投资评级 - 报告对江丰电子首次覆盖，给予“优于大市”评级 [1][4][38] 报告的核心观点 - 江丰电子2025年一季度营收和归母净利润同比大幅增长，基于靶材领域竞争优势，实现技术创新和规模化供应，提升靶材市场份额，同时布局精密零部件打开第二成长曲线 [1] - 2024年业绩高速增长，超高纯靶材毛利率改善，公司持续加大研发投入 [2] - 靶材业务全球份额持续提升，零部件业务成为第二增长曲线 [3] - 看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力，精密零部件有望带动业绩稳步增长 [4] 公司概况 - 江丰电子是全球少数掌握超高纯金属提纯、精密加工及靶材制备全链条技术的材料科技企业，能提供多领域靶材定制化开发及技术服务，覆盖全系列半导体靶材产品 [8][34] - 截至2025年一季度末，前十大股东合计持股比例90.95%，姚力军为实际控制人，2025年5月其辞去董事长职务，由边逸军接任 [12] 财务情况 历史业绩 - 2019 - 2024年营业收入CAGR为34.3%，2025年一季度同比增长29.53%，单季度营收首破10亿元 [15] - 2019 - 2024年归母净利润CAGR为44.2%，2025年一季度同比增长163.58%，2024年固定资产折旧约1.32亿元 [16][19] - 2025年一季度综合毛利率32.39%，环比提升8.99个百分点，同比提升0.42个百分点，净利率约7.59% [23] - 2024年超高纯靶材毛利率约31.35%，精密零部件毛利率约24.27%，其他业务毛利率约17.92% [23] - 2024年销售、管理、财务费用率分别为3.18%、7.58%、0.42%，研发费用2.17亿元，同比增长26.5%，研发费用率6.03% [23] 盈利预测 - 假设2025 - 2027年超高纯靶材业务收入同比增长28.1%/28.1%/28.1%至29.90/38.30/49.08亿元，毛利率32.0%/32.0%/32.0% [25] - 预计2025 - 2027年精密零部件收入同比增长49.4%/33.9%/33.9%至13.24/17.73/23.74亿元，毛利率25.0%/25.0%/25.0% [26] - 预计2025 - 2027年其他业务收入同比持平，为3.85/3.85/3.85亿元，毛利率维持20.0% [26] - 预计2025 - 2027年公司营业收入同比增长30.3%/27.14%/28.0%至46.99/59.89/76.67亿元，对应归母净利润5.21/6.87/9.04亿元 [4][30] 情景分析 - 乐观预测2025 - 2027年营收分别为47.54/6.124/7.926亿元，净利润720/954/1263百万元 [31] - 悲观预测2025 - 2027年营收分别为46.44/5.855/7.414亿元，净利润329/434/570百万元 [33] 业务情况 靶材业务 - 作为国内领先的超高纯金属溅射靶材供应商，覆盖铝、钛、钽、铜等靶材，应用于多个领域，已跻身全球领先梯队，成为多家知名芯片制造企业核心供应商 [3] - 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，高致密300mm钨靶稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 [3] 精密零部件业务 - 产品线迅速拓展，覆盖PVD、CVD、刻蚀等核心工艺环节，可量产4万多种零部件，客户覆盖晶圆厂与设备厂 [3] 估值与投资建议 - 采用相对估值法，选择富创精密、新莱应材、神工股份、鼎龙股份等作为可比公司 [35] - 给予公司2025年40 - 44倍预期PE，对应合理估值区间为208.4 - 229.2亿元，对应78.64 - 84.49元/股 [36]

医疗康养机器人行业 - 浙江孚宝智能科技开发的智能康养机器人"大宝"和"小宝"已实现量产，在国内康养服务机器人市场占有率提升，并收到荷兰、德国等国际市场的意向订单[3] - 公司2023年智能康养陪伴机器人订单量暴涨，浙商银行提供1000万元流动资金贷款支持其备货生产[4] - 公司聚焦医疗资源不均衡和老龄化社会照护难题，产品具备基础诊断、分诊、医疗陪伴与危机报警等功能[3] 半导体材料行业 - 江丰电子创立中国首个集成电路制造用超高纯金属及溅射靶材生产基地，打破国外垄断，产品大规模出口[6] - 宁波阳明工业技术研究院孵化17家公司全部成长为规上企业，复合增长率达90%以上，其中6家为高新技术企业[8] - 浙商银行为产业链初创企业提供3000万元纯信用授信"人才贷"，给予江丰电子集团6亿元授信额度[7] 工业互联网行业 - 和利时卡优倍是工业数智化整体解决方案服务商，其HolliCubeOS系统具备采集生产过程全要素数据能力[9] - 公司研发人员占比超60%，浙商银行通过"人才银行"产品授信2500万元，其中1500万元用于知识产权证券化业务[10] - 公司参与宁波市首笔知识产权证券化项目，以专利作为底层资产进行质押融资[10] 银行科技金融服务 - 浙商银行服务科技型企业超3.2万户，融资余额超4000亿元，服务高层次人才超4000户[1] - 银行创新评价模式，从"数砖头、看抵押"转向"数专利、看价值"，提供全生命周期"陪伴式"服务[1] - 推出"人才银行"服务品牌，形成以人才价值为主要评估依据的科技金融服务体系[7]

光电新材料行业定义及分类 - 光电材料指能够实现光信号的产生、转换、传输、处理及存储功能的材料，在光与电领域具备独特性能和巨大应用潜力 [2] - 光电新材料涵盖半导体光电材料、有机半导体光电材料、无机晶体和石英玻璃、红外材料、激光材料、非线性光学材料六种类别 [2] 行业发展现状 - 2022年我国光电新材料专利数量达到122件，2023年、2024年分别为99件、76件，2025年5月21日专利数量为11件 [1][4] - 中国光电新材料市场已成为全球产业链重构中的关键力量，持续推动光电技术进步 [1][4] - 半导体材料是光电信息材料重要组成部分，2024年我国半导体材料市场规模约为1470亿元，预计2025年达1646.9亿元 [1][8] 行业产业链结构 - 上游核心原材料包括基础化学材料、稀有金属、靶材等 [6] - 中游为光电新材料制备与光电器件制造，核心制备技术包括薄膜沉积、晶体生长、纳米合成等 [6] - 下游应用领域包括光伏发电、新型显示、半导体照明、光通信与传感等 [6] 半导体材料市场 - 2024年我国半导体材料市场规模约占电子材料的27.24%，预计2025年占比27.20% [8] 光通信市场 - 2023年我国光通信市场规模1390亿元，预计2025年达1750亿元 [10] - 光电新材料通过调制和解调光信号实现高速、高效信息传输，推动现代通信技术发展 [10] 行业竞争格局 - 主要企业包括京东方、隆基绿能、江丰电子、三安光电、莱特光电、联创光电、东材科技等 [12] - 安徽方兴光电专注于类性薄膜及电容式/电阻式触摸屏、触控显示模组等产品研发生产 [13] - 宁波江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件研发生产，2024年超高纯靶材营收占比64.73% [21] 代表企业经营情况 - 京东方2024年显示器件业务营收1650.04亿元，占总营收83.18%，柔性OLED出货量逆势增长 [14][15] - 莱特光电2024年OLED有机材料营收4.22亿元，毛利率72.03%，产量7215.12kg [17][19] - 中科三环是中国稀土永磁产业代表企业，全球最大钕铁硼永磁体制造商之一 [13] 行业发展趋势 - 光电新材料市场需求持续增长，新型材料如钙钛矿太阳能电池、量子点发光材料研发不断推进 [23] - 未来行业将向更高性能、低成本、多功能方向发展，柔性光电材料、透明导电膜等新型材料带来新机遇 [23] - 随着环保问题重视，光电材料将向更加绿色环保方向发展 [23]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：机器人、存储芯片、化工、医药生物、汽车零部件、金属新材料、轴承套圈、高速公路、人工智能、消费电子、光伏、高股息、液冷服务器、数据中心、核电 - **公司**：宇树科技、汉威科技、肇民科技、德明利、兆易创新、全筑股份、川润股份、电光科技、合锻智能、精进电动、浙江荣泰、华纬科技、同益中、南山智尚、壶化股份、雷迪克、三美股份、巨化股份、百利天恒、诺诚健华、恒勃股份、惠同新材、金沃股份、山东高速、江丰电子、宜安科技、长信科技、进裕重工、华谊集团、浙大网新、长川科技、岩山科技、乐聚机器人 纪要提到的核心观点和论据 - **机器人行业** - **核心观点**：看好宇树机器人放量趋势，关注国产机器人产业链投资机会，人形机器人相关产业链公司有望受益 [1] - **论据**：宇树科技“人形机器人”外观专利获授权，作为国内人形机器人领域领先企业，凭借硬件自研、商业务实、低成本优势快速崛起，后续应用场景逐步从专用场景向通用工业场景渗透 [1] - **存储芯片行业** - **核心观点**：2025年DRAM市场规模将突破1317.8亿美元，延续高速增长态势，存储芯片产业链有望探底回升 [2] - **论据**：2025年一季度DRAM整体表现优于预期，全球DRAM市场规模同比增长42.5%至267.29亿美元，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升 [2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **市场表现** - 5月6日市场相较于上个交易日放量1668亿元，两市成交10亿以上个股增加55家至247家，前三的华为、机器人、AI概念分别有92、88、83只个股，分别增加19、17、18只个股 [8] - 市场全天高开高走迎节后开门红，创业板指领涨，沪指收盘重回3300点上方，盘面上市场热点良性轮动，个股涨多跌少，全市场近5000只个股上涨，可控核聚变概念股集体大涨，鸿蒙、算力、机器人概念比较活跃 [8] - 创一年新高个股较上个交易日增加23家至90家，前三的汽车、高股息、芯片概念分别有23、13、10家个股创一年新高，今日共100股涨停，连板股总数18只，21股封板未遂，封板率为83%（不含ST股、退市股） [14] - **公司动态** - 江丰电子生产的超高纯金属溅射靶材是制造AI芯片的关键材料，已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际等全球知名芯片制造企业的核心供应商，市场份额近40%，位居全球第一 [15] - 岩山科技全面深入布局人工智能板块，在机器人领域与乐聚机器人合作，部署自主研发的Yan1.3大模型，乐聚机器人已向第三方客户交付少量搭载该大模型的机器人，在PC领域，搭载该大模型的合作方PC产品已在2025年世界移动通信大会上参展并发布，旗下2345.com与华为签署了鸿蒙生态深化合作协议，今日获多笔资金买入 [16]