投资者关系活动概况 - 活动于2025年10月13日至17日举行，形式包括路演、现场参观和电话会议，吸引了108位机构投资者参与 [1] - 公司董事长、总裁、财务总监等高管团队参与了接待 [1] 当前运营与订单状况 - 公司在手订单充足，产能利用率维持在良好水平，生产和交付正常履行中 [3] 泰国工厂进展与竞争力 - 泰国A1栋一期升级改造已于2025年3月完成并投产，二期升级改造已基本收尾，将具备高多层和高阶HDI生产能力 [3] - 北美科技大客户已开始审厂，部分客户正进行产品导入，订单已开始排期 [3] - 泰国A2栋厂房建设按计划推进 [3] - 泰国工厂下半年盈利能力有望明显提升，未来盈利能力有望与总部水平相当 [3] 高阶HDI技术优势 - 公司是全球极少数能大规模生产6阶及以上高阶HDI的企业之一 [4] - 技术突破包括满足AI算力需求的大BGA设计平整度、厚板大尺寸小线宽线距、高速材料应用等 [4] - 投入行业顶尖设备，构建智能化生产线，具备深厚制造经验与独特管理流程 [4] - CTO Victor J. Taveras带领团队在高频高速材料、高可靠性产品研发方面具有深厚造诣 [4] 高多层PCB优势与应用 - 具备70层以上高多层PCB研发与量产能力，拥有100层以上技术储备 [5] - 10.0mm厚板技术实现40:1高纵横比，背钻精度达4±2mil，正在研发14.5mm超厚板及0-stub工艺 [5] - 公司是全球最大高多层PCB生产基地之一，具备大规模量产能力 [5] - 产品主要应用于AI服务器主板、电源管理、散热模组、数据中心交换机、5G基站、光通信设备及工业控制等领域 [5] - 在泰国、马来西亚设有研发生产基地，正加快泰国、越南高端产能扩产，构建全球化交付网络 [5] 产能规划与市场需求 - 新增产能主要面向AI算力、AI服务器领域 [6] - AI训练和推理需求持续扩大，推动高多层板、高阶HDI需求增长，高端产能供给中期仍将紧张 [7] - 产能规划基于客户订单需求及技术方向预测，公司正推进与全球头部科技企业合作 [7]

业务布局 - 公司的高多层PCB产品服务于算力领域[1] - 产品应用包括服务器、超级计算机、存储设备及GPU[1]

业务布局 - 公司高多层PCB产品主要服务于算力领域 [1] - 产品应用包括服务器、超级计算机、存储设备及GPU [1]

公司产品结构 - 2025 年第一季度公司高多层产品占比约 60%，重点领域汽车电子产品占比约 30% [2] - 2024 年度，公司 PCB 产品毛利率为 10.44%，汽车电子领域产品毛利率较高 [3] 公司运营决策 - 截至目前公司暂无回购计划，后续如有将按规定披露 [2] - 公司使用不超 7000 万美元在泰国投资新建生产基地，已完成多项事宜，正推进基建筹备，预计 2027 年投产 [3][6] 公司研发情况 - 未来将提升汽车电子 PCB 产能，加大新能源车载核心三电、自动驾驶、安全系统等 PCB 产品研发投入，引进人才开展高阶 PCB 和 HDI 研发，加强特殊产品工艺研发 [4] - 16 层服务器电源产品完成工艺技术研发和样品制作，进入 PVT 阶段；汽车领域三阶 HDI 智能驾驶域控产品完成 PVT 样板制作，在客户端测试；高端显卡产品进入 PVT 阶段 [4] 公司订单与客户 - 目前公司在手订单充足 [6] - 2024 年公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 35.92%，单一客户占比未超 10%，客户集中度处于行业正常水平 [6] - 公司汽车电子客户回款良好，未出现坏账或信用保险理赔情况 [6] 公司生产模式 - 公司采用“以销定产”生产模式和“以产定购”与“保持安全库存量”结合的采购模式，2024 年库存周转率为 7.59 次，表现良好 [6] 公司成本管控与智能化 - 公司通过控制采购成本、优化生产工艺、提升产品良率、智能化工厂提升数据驱动经营与生产管理能力降低生产成本 [7] - 募投项目打造智能化工厂，利用 MES 平台集成大数据库管理，实施多个系统打造自动化生产线，未来将加大投入提升竞争力 [7] 公司发展目标 - 募投项目 2025 年 12 月达预定可使用状态，产能将提升，公司追求一定利润水平上的成长最大化 [7]