1H25 业绩符合市场预期 公司披露2025 年半年度业绩，实现营业收入17.32 亿元，YoY+14.0%，归母净利润3.11 亿元， YoY+42.78%，业绩符合市场预期。其中2Q25 实现归母净利润1.70 亿元，YoY+24.8%，QoQ+20.61%。 风险 商誉减值风险，抛光垫、抛光液销售不及预期。 发展趋势 抛光材料持续放量，抛光液成长加速。1H25 实现抛光垫产品收入4.75 亿元，同比增长59.58%；其中今 年2Q25 实现收入2.56 亿元，环比增长16.40%，同比增长56.64%，再创历史单季收入新高，产品月销量 从第二季度开始稳定在3 万片以上，市场渗透率持续加深，CMP 抛光垫国产龙头地位进一步稳固。 CMP 抛光液及清洗液方面，1H25 实现收入1.19 亿元，同比增长55.22%；其中2Q25 实现收入6,340 万 元，环比增长14.88%，同比增长56.63%。报告期内公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在 售CMP 抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显。 产品放量规模效应显现，显示材料或进入业绩兑现期。半导体显示材料1H2 ...

文章核心观点 - 鼎龙股份2024年及2025年第一季度业绩表现良好，盈利能力显著增强，半导体材料业务增长迅速，打印复印通用耗材业务稳健运营，未来有望巩固竞争优势，且公司可转债募资项目获批 [1] 鼎龙股份业绩情况 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非归母净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] - 2024年，公司实现全年营业收入33.38亿元，同比上升25.14%；归母净利润5.21亿元，同比上升134.54%；扣非归母净利润5.21亿元，同比大幅上升192.07% [1] 半导体材料业务进展 CMP抛光垫业务 - 2024年营收7.16亿元，同比增71.51%，9月单月销量突破3万片，巩固国产供应龙头地位 [1] - 抛光硬垫制程占比及客户范围扩大，铜制程抛光硬垫产品取得突破，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末提升至月产4万片左右 [1] - 潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式 [1] 抛光液/清洗液业务 - 2024年收入2.15亿元，同比增178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [2] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE - INK 2024年收入4.02亿元，同比增131%，是国内部分主流面板厂第一供应商 [2] - 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产提升供应能力，年产800吨YPI二期项目计划2025年内完工试运行 [2] - PFAS Free PSPI、BPDL产品完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [2] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进 [2] 先进封装与光刻胶业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 集成电路芯片设计和应用 - 持续发布多款打印耗材芯片新品，完成前期市场调研及与国内主流晶圆厂商技术研发合作探讨，获正式订单并实现少量营业收入 [3] 打印复印通用耗材业务情况 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [4] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨；硒鼓业务销售收入同比增长，全自动化产线实际产量增加；墨盒业务销售收入、净利润均同比提升 [4] 公司募资项目 - 向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复，募资不超过9.10亿元，用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目” [3] 钙钛矿材料与器件产业发展论坛 会议时间地点 - 2025年5月23 - 24日在江苏·苏州举办 [8][16] 会议日程 5月23日（周五） - 上午有叠层钙钛矿电池等多个报告，报告人包括叶继春、田清勇等 [12] - 下午有构建高效稳定的甲联基钙钛矿太阳能电池等报告，报告人包括陈炜、周欢萍等，还有展台参观与茶歇交流环节 [12][13] - 晚上有欢迎晚宴 [13] 5月24日（周六） - 上午有高效器件铸钛矿太阳能电池的界面缺陷钝化等报告，报告人包括邹德春、徐雪青等，还有展台参观与茶歇交流环节 [14] - 下午安排昆山协鑫光电材料有限公司商务参观 [16]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54% [1] - 第四季度营业收入9.12亿元，同比增长14.76%，归母净利润1.44亿元，同比增长215.57% [1] - 2025年第一季度营业收入8.24亿元，同比上升16.37%，归母净利润1.41亿元，同比上升72.84% [1] 业务结构 - 主营业务为半导体材料产业和打印复印通用耗材产业 [1] - 半导体板块业务2024年实现收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收比例持续提升 [1] - 半导体业务重点聚焦CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [1] CMP抛光材料业务 - 2024年CMP抛光垫业务实现销售收入7.16亿元，同比增长71.51% [2] - 2024年5月、9月分别首次实现抛光垫单月销量破2万片、3万片的历史新高 [2] - CMP抛光液、清洗液业务2024年实现销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [2] 半导体显示材料业务 - 2024年半导体显示材料业务实现销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [2] 晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证，7款进入加仑样阶段 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力 [2] 先进封装材料业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] - 半导体封装PI已布局7款产品，送样6款，1款于2024年上半年取得首张批量订单 [3] - 临时键合胶已完成在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入 [3] 行业环境 - 近期关税政策等国际贸易形势变动可能触发进口多元化和国产替代效应 [3] - 有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份额 [3]