液冷散热模块
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超越富士康!AI浪潮下的“卖铲人”胜利:台达电子市值破千亿美元登台股第二
智通财经网· 2026-01-30 11:06
去年年9月,该公司超越了芯片设计公司联发科技(MediaTek)。随后在本月早些时候,它又超越了鸿海 精密工业股份有限公司(Hon Hai Precision Industry)——这家也被称为富士康(Foxconn)的iPhone和服务器 制造商。 智通财经APP获悉,自去年4月以来,台达电子(Delta Electronics)的市值已增至逾四倍,使这家AI服务器 零部件制造商超越长期稳居台股市值第二位的鸿海精密(富士康),跃升为仅次于台积电的台股第二大市 值企业。 截至2026年1月22日,台达电子股价凭借AI机房需求的强力支撑封上涨停板,报收1245元新台币,其总 市值正式突破1000亿美元大关,折合新台币约3.23兆元。 与此同时,受益于与谷歌(GOOGL.US)在AI芯片领域的深度合作,联发科股价近期再度迎来反弹。当前 中国台湾股市的亚军争夺战愈发激烈,尽管台积电(TSM.US)仍以1.5万亿美元的市值稳居榜首,如泰山 般稳固。 据了解,台达电子此次市值飙升的核心逻辑在于AI服务器产业链中关键零部件的估值重塑。与侧重组 装业务的富士康不同,台达电子在AI高压直流电源(HVDC)管理系统及液冷散热技 ...
TrendForce集邦咨询:预计2026年CSP合计资本支出增至6000亿美元以上
智通财经网· 2025-11-06 14:49
全球主要云端服务提供商资本支出预测 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率预测从61%上修至65% [1] - 预期2026年CSPs合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上,年增长率达40% [1] 主要CSPs具体资本支出计划 - Google上调2025年资本支出至910-930亿美元,以应对AI数据中心与云端运算需求激增 [3] - Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元,并指出2026年还将显著成长 [3] - Amazon调升2025年资本支出预估至1,250亿美元 [3] - Microsoft预期2026财年资本支出将高于2025年 [3] - Meta计划2026年资本支出大幅增加65%,达到1,180亿美元 [5] AI基础设施投资对硬件生态链的影响 - 资本支出成长将激励AI服务器需求全面升温 [3] - 带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链同步扩张 [3] - 带动液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张 [3] - 驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期 [3] 整柜式AI解决方案的市场展望 - CSPs提高资本支出将为NVIDIA整柜式方案助力更强成长动能 [4] - 2026年NVIDIA GB300和VR200的合计出货量有望优于先前预期,以北美五大CSPs为主要客户 [4] - Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求,成长力道最大 [4] - 2026年市场将更积极导入整柜式AI方案,除NVIDIA规划新一代VR200 Rack外,AMD也将推动Helios整柜式方案 [4] - Meta和Oracle将成为首批导入AMD Helios方案的业者 [4][5] - Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 [5]
研报 | 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬件生态链迎新成长周期
TrendForce集邦· 2025-11-06 14:36
全球主要云端服务提供商资本支出预测 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从61%上修至65% [2] - 预期2026年CSPs合计资本支出将推升至6000亿美元以上,年增率达40% [2] - 八大CSPs包含美系的Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的Tencent、Alibaba、Baidu [4] 主要CSPs资本支出调整详情 - Google上调2025年资本支出至910-930亿美元,以应对AI数据中心与云端运算需求激增 [4] - Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元,并指出2026年还将显著成长 [4] - Amazon调升2025年资本支出预估至1250亿美元 [5] - Microsoft预期2026财年资本支出将高于2025年 [5] - Meta计划2026年资本支出大幅增加65%,达到1180亿美元 [6] 资本支出增长对AI硬件生态链的影响 - 资本支出成长将激励AI Server需求全面升温,并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链扩张 [5] - 液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统也将同步扩张 [5] - 驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期 [5] 整柜式AI方案的市场展望 - 2026年市场将更积极导入整柜式AI方案,NVIDIA的GB300和VR200合计出货量有望优于先前预期 [5] - Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求,成长力道最大 [5] - AMD也将推动Helios整柜式方案,包含Venice CPU和MI400 GPU,Meta、Oracle将成为首批导入业者 [6] - Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 [6]