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摩根大通:明年数据中心资本开支增长将超50%!AI相关股票盈利预期被低估了
美股IPO· 2025-12-18 20:17
摩根大通预计,2026年数据中心资本开支增速预计将超过50%,较此前30%的预期大幅提升,这意味着明年将新增超过1500亿美元的增量支 出,而华尔街预测尚未计入资本支出带来的AI收入上行空间。 市场担忧AI资本开支下滑之际,摩根大通大幅上调数据中心资本开支增长预测,认为市场严重低估了AI相关股票的盈利潜力。 摩根大通北美股票研究团队在最新报告中表示,大型科技公司的军备竞赛不仅没有放缓,反而在加速。 从绝对金额来看,2025年相比2024年的增量支出将超过1150亿美元,这一数字显著高于2024年750-800亿美元的同比增量。值得注意的是,这 1150亿美元的增量支出已经基本涵盖了英伟达、AMD、博通和Marvell四家公司今年预期的AI相关GPU/ASIC和网络设备的增量营收总和(850亿 美元以上)。 更值得投资者关注的是2026年的展望,摩根大通目前预计2026年数据中心资本开支增速将超过50%,这比此前30%的预期大幅提高。按照这一 增速,2026年的增量支出将超过1500亿美元。 历史数据显示,资本开支增长预期在年内持续上调是常态。2024年和2025年均呈现这一趋势:随着时间推移和可见度提高,市场 ...
TrendForce集邦咨询:预计2026年CSP合计资本支出增至6000亿美元以上
智通财经网· 2025-11-06 14:49
全球主要云端服务提供商资本支出预测 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率预测从61%上修至65% [1] - 预期2026年CSPs合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上,年增长率达40% [1] 主要CSPs具体资本支出计划 - Google上调2025年资本支出至910-930亿美元,以应对AI数据中心与云端运算需求激增 [3] - Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元,并指出2026年还将显著成长 [3] - Amazon调升2025年资本支出预估至1,250亿美元 [3] - Microsoft预期2026财年资本支出将高于2025年 [3] - Meta计划2026年资本支出大幅增加65%,达到1,180亿美元 [5] AI基础设施投资对硬件生态链的影响 - 资本支出成长将激励AI服务器需求全面升温 [3] - 带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链同步扩张 [3] - 带动液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张 [3] - 驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期 [3] 整柜式AI解决方案的市场展望 - CSPs提高资本支出将为NVIDIA整柜式方案助力更强成长动能 [4] - 2026年NVIDIA GB300和VR200的合计出货量有望优于先前预期,以北美五大CSPs为主要客户 [4] - Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求,成长力道最大 [4] - 2026年市场将更积极导入整柜式AI方案,除NVIDIA规划新一代VR200 Rack外,AMD也将推动Helios整柜式方案 [4] - Meta和Oracle将成为首批导入AMD Helios方案的业者 [4][5] - Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 [5]
研报 | 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬件生态链迎新成长周期
TrendForce集邦· 2025-11-06 14:36
全球主要云端服务提供商资本支出预测 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从61%上修至65% [2] - 预期2026年CSPs合计资本支出将推升至6000亿美元以上,年增率达40% [2] - 八大CSPs包含美系的Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的Tencent、Alibaba、Baidu [4] 主要CSPs资本支出调整详情 - Google上调2025年资本支出至910-930亿美元,以应对AI数据中心与云端运算需求激增 [4] - Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元,并指出2026年还将显著成长 [4] - Amazon调升2025年资本支出预估至1250亿美元 [5] - Microsoft预期2026财年资本支出将高于2025年 [5] - Meta计划2026年资本支出大幅增加65%,达到1180亿美元 [6] 资本支出增长对AI硬件生态链的影响 - 资本支出成长将激励AI Server需求全面升温,并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链扩张 [5] - 液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统也将同步扩张 [5] - 驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期 [5] 整柜式AI方案的市场展望 - 2026年市场将更积极导入整柜式AI方案,NVIDIA的GB300和VR200合计出货量有望优于先前预期 [5] - Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求,成长力道最大 [5] - AMD也将推动Helios整柜式方案,包含Venice CPU和MI400 GPU,Meta、Oracle将成为首批导入业者 [6] - Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 [6]