半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为半导体产业提供国际交流平台 [1][3] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）等机构主办，获得中国科学院微电子所、西安电子科技大学等权威机构支持 [5][8] - 会议将探讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等低温键合技术，这些技术已应用于半导体器件、光子系统和功率电子系统的量产 [5] 青禾晶元公司 - 公司是中国半导体键合集成技术领域的高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [10] - 技术应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等领域，形成"装备制造+工艺服务"双轮驱动模式 [10] - 已开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务 [10] 会议详情 - 会议时间定于2025年8月3日-4日，地点为中国天津 [3][7] - 注册费用分为常规、会员和学生三类，早期注册可享受优惠，例如常规早鸟注册费为3000元人民币，后期注册费为3300元人民币 [7] - 摘要提交截止日期为2025年5月6日，最终稿件提交截止日期为6月30日 [7]

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，推动半导体产业技术革新与产业链协作 [1][3][5] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）、中国科学院微电子研究所等国际权威机构共同主办，汇聚全球专家与行业巨头 [1][5][6] - 重点研讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等前沿技术，通过材料异质集成实现半导体器件、光子系统及电力电子系统的3D集成创新 [5][8] 会议关键信息 - 时间地点：2025年8月3日-4日于中国天津海河悦榕庄酒店 [3][6][9] - 注册费用：普通参会者提前注册为3000元人民币/60000日元/420美元，学生统一为2000元人民币/20000日元/300美元 [6][9] - 投稿与注册截止：摘要投稿截止2025年5月6日，最终稿件确认截止6月30日 [6][9] 青禾晶元技术布局 - 公司定位为半导体键合集成技术高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [12] - 已开发四大自主知识产权产品：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务，覆盖先进封装、MEMS传感器等领域 [12] - 商业模式采用“装备制造+工艺服务”双轮驱动，提供全产业链解决方案 [12] 行业技术趋势 - 低温键合3D集成技术将推动半导体器件批量生产的颠覆性创新，潜在应用覆盖光子、电力电子等多个制造领域 [5][8] - 技术研讨会目标为促进国际半导体技术合作，支持中国集成电路产业及新质生产力发展 [5][8]

文章核心观点 先进键合技术是全球半导体产业关键环节，高端键合设备依赖进口、衬底材料技术受制于人，国产替代刻不容缓，青禾晶元将举办先进键合技术革新分享会，诚邀行业同仁交流合作 [1] 分组1：行业现状 - 先进键合技术是芯片制造关键环节，决定各国半导体行业竞争力 [1] - 高端键合设备依赖进口，键合衬底材料技术受制于人，国产替代是战略任务 [1] 分组2：青禾晶元活动信息 - 2025年3月26日上午，青禾晶元将在上海新国际博览中心M47会议室举办先进键合技术革新分享会 [1] - 分享会主题为“领航键合未来 智创产业新局” [1] - 青禾晶元四大自主知识产权产品矩阵包括高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及工艺服务 [1] - 产品可广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域 [1] - 诚邀行业同仁现场交流，探讨前沿键合技术发展趋势，分享先进键合装备与案例，共谋合作机遇 [1] - 扫描海报二维码报名，48小时内审核反馈，预报名用户现场可领小礼品和午餐券 [1]

半导体键合技术行业现状 - 先进键合技术是芯片制造关键环节 影响市场占有率和行业竞争力 [1] - 高端键合设备长期依赖进口 键合衬底材料技术受制于人 制约中国半导体产业发展 [1] - 自主研发国产先进键合设备已成为刻不容缓的战略任务 [1] - 多家国内企业正加大研发力度 力图在键合设备技术上取得突破 [1] 青禾晶元技术成果 - 公司是半导体键合集成技术领域领军企业 坚持自主创新 [1] - 已开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统 混合键合设备 热压键合装备及全系列键合工艺服务 [1] - 技术广泛应用于先进封装 半导体器件制造 晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域 [1] 技术分享会信息 - 将于2025年3月26日在上海新国际博览中心举办"领航键合未来 智创产业新局"主题分享会 [2] - 会议地点为新国际博览中心M47会议室(N4与N5馆夹层) [4] - 会议内容包括：行业趋势前瞻 硬核技术解析 深度互动交流 [4] - 现场席位限额80个 预约报名可领取定制礼盒 [4][5]