余志平教授的学术与产业贡献 - 余志平1968年本科毕业于清华大学无线电电子系，1979年公派赴斯坦福大学深造，1980年和1985年分获硕士、博士学位，1997-2007年任清华大学微电子学研究所副所长 [1] - 全程参与中国首个完全自主的集成电路CAD系统"熊猫系统"研发，1993年获国家科技进步一等奖，该系统包含180万行代码驱动的28个工具模块，布局布线技术达1980年代中期国际水平 [1][6] - 1996年在斯坦福参与创办EDA公司Stanza，其版图编辑工具成功打入硅谷市场，1999年被Synopsys收购，为中国EDA工具全球化奠定基础 [7] 中国EDA产业发展历程 - 1984年国内EDA基础硬件极度匮乏，清华微电子所引进美国Applicon设计系统需预约排队使用，激发自主研发布局 [5] - 1986年余志平与杨之廉等教授起草"熊猫系统"立项建议，采用EDIF开源格式构建底层架构确保自主可控，全国17个单位近200人参与集中研发 [6] - 1991年西方解除EDA禁运后三巨头低价倾销，导致熊猫系统市场化受阻，但该项目培养的人才占华大九天核心骨干60%，被誉为国产EDA"黄埔军校" [8] 当前EDA领域挑战与突破路径 - 技术突围逻辑已从"从零到一"原始创新转变为尖端领域代际差突破，需百倍学科交叉深度 [9] - 关键历史教训在于科研与产业"带宽瓶颈"未解，EDA工具必须与流片工艺同步迭代而非实验室标本 [9] - 当前突破路径需把握产业时间窗口"缝隙效应"，让国产EDA工具直接嵌入国内产线实战 [9] 集成电路人才培养理念 - 强调"动手实践锚定研究方向、第三方评价衡量价值、追求深度而非广度"三原则，建议学生聚焦真问题而非刻意区分科研或产业标签 [12] - 提出AI时代需主动参与技术演进而非被动使用，坚守专业判断力，AI无法替代人类对物理本质的洞察 [12] - 清华学子应培养"双肩挑"能力：专业深耕与社会沟通并重，集成电路领域需"顶天立地"的综合能力 [13] 产业生态构建实践 - 创立"洛伦兹力解决方案"EDA公司，专注射频芯片电磁兼容性验证工具，成为细分领域世界级隐形冠军 [4] - 推动华大九天整合清华、中科院资源构建国产EDA生态链，核心团队以清华校友为主力 [4]

维持"增持"评级，新增27 年盈利预测。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过内生增长+外延并 购持续成长，成为全球EDA 第四极。因此，我们保持25-26 年盈利预测、新增27 年盈利预测。预计公 司25-27 年实现营业总收入16.2、20.6、26.5 亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.0 亿元，维持"增持"评 级。 风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收购预案进度不及预期；大客户订单不及预期。 传统优势领域产品升级。根据公司年报，1）公司推出设计自动化平台Andes，具体包括面向模拟电路 的Andes Analog 和面向功率管的Andes Power；2）版图编辑工具AetherLE 针对多重曝光技术，推出对 相同金属的不同掩膜层采用不同颜色的"着色功能"，针对晶圆厂对Guard Ring 的结构的复杂要求提供可 变参数配置功能；3）射频电路仿真工具ALPS RF 支持GPU 架构，将后仿真时长从1-2 周缩短至8 小时 内；4）平板显示领域新推出光学临近效应优化工具Optimus，提供OPC 方案。 晶圆制造、先进封装加速布局。根据公司年报，1）公司在物理验证工具Argus 基础上开发多 ...

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 公司24年年报及25Q1季报业绩符合预期，24年研发投入加大使短期利润承压，传统优势领域产品升级，晶圆制造和先进封装加速布局，收购芯和半导体迈向全球EDA第四极，预计25 - 27年营收和归母净利润增长，维持“增持”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年04月28日收盘价118.63元，一年内最高/最低155.00/69.52元，市净率12.9，股息率0.13%，流通A股市值31,119百万元，上证指数3,288.41，深证成指9,855.20 [1] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产9.33元，资产负债率7.72%，总股本/流通A股543/262百万，流通B股/H股无 [1] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1,222|234|1,621|2,060|2,652| |同比增长率（%）|21.0|9.8|32.6|27.1|28.7| |归母净利润（百万元）|109|10|245|411|604| |同比增长率（%）|-45.5|26.7|123.7|67.9|46.9| |每股收益（元/股）|0.20|0.02|0.45|0.76|1.11| |毛利率（%）|93.3|91.4|93.3|93.8|94.3| |ROE（%）|2.2|0.2|4.7|7.4|10.1| |市盈率|588|/|263|157|107| [7] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|1,010|1,222|1,621|2,060|2,652| |营业成本|63|82|109|128|150| |税金及附加|13|17|22|28|36| |主营业务利润|934|1,123|1,490|1,904|2,466| |销售费用|166|233|298|370|443| |管理费用|128|155|183|208|232| |研发费用|685|868|1,101|1,345|1,628| |财务费用|-60|-60|-25|-30|-35| |经营性利润|15|-73|-67|11|198| |信用减值损失|-5|-21|0|0|0| |资产减值损失|-3|-4|0|0|0| |投资收益及其他|193|207|313|400|408| |营业利润|200|111|245|411|604| |利润总额|200|111|245|411|604| |所得税|0|2|0|0|0| |净利润|201|109|245|411|604| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|201|109|245|411|604| [10] 业绩情况 - 24年全年营业总收入12.22亿元，同比+20.98%；归母净利润1.09亿元，同比-45.46%；扣非后净利润-0.57亿元，去年同期0.64亿元，同比由盈转亏。25Q1营业总收入2.34亿元，同比+9.77%；归母净利润0.10亿元，同比+26.72% [8] 研发情况 - 24年研发费用8.68亿元，同比+26.77%；研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高；研发人员914人，同比+18.1% [8] 产品升级情况 - 推出设计自动化平台Andes，含Andes Analog和Andes Power；版图编辑工具Aether LE针对多重曝光技术推出“着色功能”和可变参数配置功能；射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，缩短后仿真时长；平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [8] 布局情况 - 在物理验证工具Argus基础上开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer；推出基于Geometry - Centric的工艺诊断平台Vision；针对3DIC新推出版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证工具Argus 3DStack，电路仿真工具ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [8] 收购情况 - 2025年3月17日宣布收购芯和半导体，补齐仿真、先进封装能力，向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势 [8]