玻璃芯基板
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 玻璃基板,大势所趋
 半导体行业观察· 2025-10-23 09:01
 文章核心观点 - 玻璃材料已从单一零部件发展为先进半导体封装的核心平台技术,顺应了芯片集成、面板化制造和混合键合等行业大趋势 [5] - 数据中心和电信行业是推动玻璃在封装领域应用的主要增长引擎,人工智能、高性能计算及共封装光学元件等趋势是核心驱动力 [9] - 玻璃的独特性能(如低热膨胀系数、尺寸稳定性和光学透明性)使其能满足下一代封装在机械、电气和热性能方面的苛刻需求 [5][9]   玻璃在先进封装中的角色与市场预测 - 玻璃芯基板市场规模有望在2030年达到4.6亿美元,乐观预测其普及将于2027-2028年开始 [2] - 玻璃中介层在保守预测下,到2030年市场规模将超过4亿美元,而稳定的玻璃载体应用代表着5亿美元的市场规模 [2] - 玻璃载体业务模式从按板计价转向按单程价格计价,其经济效益取决于重复使用次数、脱键产量、良率及边缘损伤避免 [4]   玻璃作为封装材料平台的技术优势 - 作为载体,透明、低热膨胀系数玻璃能实现通过载体的对准和激光/紫外线脱键,将50微米以下晶圆、背面流水线和重组面板的良率提高,并实现多用途经济性 [5] - 作为玻璃芯基板,它取代有机芯,支持面板级制造:TGV提供密集垂直功率/信号传输,SAP RDL可突破2/2微米线宽线厚,平坦基底通过CTE调节降低翘曲 [5] - 作为玻璃中介层,在无源模式下为大型2.5D AI/HPC和开关构造提供硅难以匹敌的布线密度和凸点数;在有源模式下可集成基板内滤波器、天线和波导 [5]   产业链关键环节与潜在赢家 - 拥有深厚玻璃专业知识的公司(如能提供高平整度、可控传输且边缘精心设计的载体捆绑销售模式)处于最佳竞争位置 [4] - 赢家占据关键工艺接口:高良率TGV钻孔/蚀刻技术、无空洞铜填充、自适应套刻的面板光刻技术、2/2微米线宽线厚以及可控制翘曲的面板处理技术 [4] - 与显示玻璃制造商合作的基板厂商和OSAT厂商能将面积产能转化为大尺寸封装的成本优势 [4]   区域供应链与发展动力 - 亚洲(尤其是中国、韩国和日本)新兴的供应链是扩大生产规模和加强全球先进封装玻璃生态系统的关键因素 [9] - 除数据中心和电信外,汽车、国防和高端消费电子产品也为玻璃在封装领域的应用带来额外增长动力 [9]
 玻璃走向芯片,一步之遥
 半导体行业观察· 2025-09-17 09:30
从静音载体到先进封装 催化剂是人工智能和高性能计算设备带宽和功率密度的不断提升。单个训练加速器已经需要数千个高 速I/O引脚和一个能够以最小噪声处理数百安培电流的供电网络。有机层压板是过去二十年来的主 力,随着需求的不断增长,它难以保持所需的平整度和过孔密度。硅中介层可以提供更精细的布线, 但其价格和面板尺寸有限,难以在有限的应用范围内实现。 玻璃巧妙地介于这两个极端之间。它的热膨胀系数可以定制以匹配硅;在40 GHz频率下,它的损耗 角正切比硅低一个数量级,而液晶行业的大面板加工潜力意味着单片玻璃的边长可以达到半米,而随 着良率的提高,成本趋向于高端有机材料。人工智能和高性能计算的激增需求迫使封装堆栈的每一层 都承载更大的电流、更多的I/O和更高的信号传输速度,这远超有机层压板甚至第一代硅中介层所能 轻松承受的范围。这些压力使得玻璃芯基板和大面板玻璃中介层从最初的小众奇观走向了商业化。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内 容 编译自 idtechex 。 半导体中的玻璃并非遥不可及的概念;它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背 面减薄过程中支撑硅晶圆,无钠薄片形成密 ...
 天津普林(002134) - 002134天津普林投资者关系管理信息20250519
 2025-05-19 21:24
 营收与利润 - 2024年度营业收入112,821.67万元,较上年同期增长74.57%;归属于上市公司股东的净利润3,386.44万元,较上年同期增长28.16%,增长原因是业务量增长和泰和电路并表 [2][3] - 2025年一季度营业收入增加20.69%,归母净利润仅50万,原因是珠海工厂处于爬坡阶段,分摊成本较高 [4]  研发与产品 - 2024年研发投入增长受泰和电路并表影响,未提及转化为产品竞争力和市场份额提升的量化目标 [2] - 玻璃基板处于产品研发阶段,样品已完成,相关客户在拓展中,无实质收入 [3]  市场拓展 - 公司将增强服务能力、深化客户关系、优化供应链管理,拓展海外市场,提升境外收入占比和增速 [2]  费用相关 - 2024年销售费用增长104.23%,因业务量增长及市场拓展,公司将加强成本管理和费用预算控制 [3] - 2024年财务费用变动幅度大,因本期贷款利息支出增加,公司将拓展融资渠道、优化融资结构、丰富融资手段以降低费用 [3]  产能与资源配置 - 珠海工厂处于爬坡阶段,目前整体产能利用率较高 [3] - 2023年完成对泰和电路收购后实现多工厂多基地布局,各工厂独立运作,围绕业务协同、资源共享发展,提升运营效率和竞争力 [3]  公司规划 - 利用信息化、数字化手段推动自动化、智能化制造,提升生产效率,降低成本 [4] - 按既定规划保障业务发展,开拓市场实现业绩增长 [4]