文章核心观点 - 对更高性能的追求正推动先进封装制造商从有机基板转向玻璃芯基板，后者在机械强度、尺寸适应性、电气性能及支持更精细线宽/间距方面具有优势 [2] - 尽管玻璃基板潜力巨大，但目前尚无法完全取代有机基板，后者通过持续创新仍保持可行性，但制造商已开始提前研发玻璃基板技术 [5] - 玻璃通孔是玻璃基板的关键垂直电气连接，其制造过程涉及高精度加工和严格的工艺控制，以克服材料脆性和工艺缺陷带来的挑战 [5][7] - 到2030年，玻璃芯基板收入预计将增长至2.75亿美元，市场增长潜力巨大，投资于全面工艺洞察的制造商将引领行业发展 [16] 玻璃芯基板优势 - 玻璃芯基板具有更优异的机械强度，更适合大尺寸封装 [2] - 玻璃芯基板提供更佳的电气性能，能够满足1.5µm及以下的新型线宽/间距要求 [2] - 玻璃芯基板支持先进逻辑节点和高性能封装的密集互连 [2] 玻璃通孔制造挑战 - 玻璃通孔制造需要超高精度的加工，玻璃材料的脆性给操作和整个制造过程带来挑战 [5] - 制造步骤中可能出现各种误差，包括裂纹、关键尺寸偏差、碎屑清除不彻底、空隙、过填充和过度抛光 [5] - 工艺早期出现的小裂纹有可能在后期发展成更大的缺陷，影响最终产品的性能和可靠性 [5] - TGV的定位精度至关重要，轻微偏差可能导致信号完整性問題或器件失效 [7] - 通孔的形状和尺寸需要严格控制，侧壁过于陡峭或凹陷会影响电镀工艺，导致金属填充不完整或出现空隙 [7] TGV制造流程与工艺控制 - TGV制造始于无缺陷的玻璃面板，进料玻璃面板上的微小缺陷可能在制造过程中累积并导致灾难性故障 [8] - 玻璃面板厚度的均匀性至关重要，厚度不均匀会影响通孔形成的深度控制、表面平整度及后续制造步骤 [9] - 通孔形成后需进行清洗和表面处理，此步骤必须精细控制以避免热损伤，常见的挑战包括控制热输入和碎屑排出 [11] - 籽晶层沉积需在深宽比高的通孔内实现均匀覆盖，表面处理不当或污染可能导致粘附失效 [11] - 电镀法沉积铜需严格控制以避免空隙或接缝，过度电镀会造成表面形貌问题 [12] - 化学机械抛光用于表面平坦化，但可能导致铜结构过度凹陷或腐蚀，不均匀的平坦化会影响器件性能 [12] - 重分布层形成对对准和图案化精度非常敏感，未对准会导致开路或短路 [12] 过程控制与检测解决方案 - 制造前需确保玻璃面板无缺陷，可使用具有亚纳米级灵敏度的检测系统检测表面和边缘缺陷 [13] - 在TGV制造过程中，关键工艺步骤需要进行CD计量和缺陷检测，例如后处理清洗后需检查残留颗粒、微裂纹等 [13] - 需要测量通孔顶部、中部和底部的临界尺寸，以及通孔相对于设计的位置精度，高分辨率光学系统可用于精确监控 [14] - 在金属化和平面化步骤中，检测系统需监测玻璃裂纹和残留物等缺陷，并进行三维计量测量以监测镀层厚度和表面粗糙度 [14] - 亚微米检测工具和良率管理软件的集成可支持高通量检测和高级数据分析，自动化缺陷分类软件可帮助快速识别根本原因 [15] - 通过强大的反馈回路将缺陷数据输入分析软件，制造商可对整个流程进行实时调整，实现更高的效率和良率 [15]

文章核心观点 - 玻璃材料已从单一零部件发展为先进半导体封装的核心平台技术，顺应了芯片集成、面板化制造和混合键合等行业大趋势 [5] - 数据中心和电信行业是推动玻璃在封装领域应用的主要增长引擎，人工智能、高性能计算及共封装光学元件等趋势是核心驱动力 [9] - 玻璃的独特性能（如低热膨胀系数、尺寸稳定性和光学透明性）使其能满足下一代封装在机械、电气和热性能方面的苛刻需求 [5][9] 玻璃在先进封装中的角色与市场预测 - 玻璃芯基板市场规模有望在2030年达到4.6亿美元，乐观预测其普及将于2027-2028年开始 [2] - 玻璃中介层在保守预测下，到2030年市场规模将超过4亿美元，而稳定的玻璃载体应用代表着5亿美元的市场规模 [2] - 玻璃载体业务模式从按板计价转向按单程价格计价，其经济效益取决于重复使用次数、脱键产量、良率及边缘损伤避免 [4] 玻璃作为封装材料平台的技术优势 - 作为载体，透明、低热膨胀系数玻璃能实现通过载体的对准和激光/紫外线脱键，将50微米以下晶圆、背面流水线和重组面板的良率提高，并实现多用途经济性 [5] - 作为玻璃芯基板，它取代有机芯，支持面板级制造：TGV提供密集垂直功率/信号传输，SAP RDL可突破2/2微米线宽线厚，平坦基底通过CTE调节降低翘曲 [5] - 作为玻璃中介层，在无源模式下为大型2.5D AI/HPC和开关构造提供硅难以匹敌的布线密度和凸点数；在有源模式下可集成基板内滤波器、天线和波导 [5] 产业链关键环节与潜在赢家 - 拥有深厚玻璃专业知识的公司（如能提供高平整度、可控传输且边缘精心设计的载体捆绑销售模式）处于最佳竞争位置 [4] - 赢家占据关键工艺接口：高良率TGV钻孔/蚀刻技术、无空洞铜填充、自适应套刻的面板光刻技术、2/2微米线宽线厚以及可控制翘曲的面板处理技术 [4] - 与显示玻璃制造商合作的基板厂商和OSAT厂商能将面积产能转化为大尺寸封装的成本优势 [4] 区域供应链与发展动力 - 亚洲（尤其是中国、韩国和日本）新兴的供应链是扩大生产规模和加强全球先进封装玻璃生态系统的关键因素 [9] - 除数据中心和电信外，汽车、国防和高端消费电子产品也为玻璃在封装领域的应用带来额外增长动力 [9]

玻璃在半导体封装中的角色演变 - 玻璃正从背景消耗品转变为封装的核心材料，提供核心基板、连接芯片的中介层以及引导光子的电介质 [2] - 超平整硼硅酸盐载体在背面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密封的MEMS盖帽，低热膨胀系数玻璃是许多晶圆级扇出工艺的基板 [2] 玻璃成为先进封装关键材料的驱动因素 - 人工智能和高性能计算设备对带宽和功率密度的需求不断提升，单个训练加速器需要数千个高速I/O引脚和能处理数百安培电流的供电网络 [3] - 有机层压板难以保持所需的平整度和过孔密度，硅中介层价格高且面板尺寸有限，玻璃在热膨胀系数、损耗角正切和面板尺寸成本方面具有优势 [3] - 玻璃的热膨胀系数可定制以匹配硅，在40 GHz频率下其损耗角正比比硅低一个数量级，面板尺寸可达半米且成本趋向高端有机材料 [3] 行业领先公司的布局与进展 - 英特尔在其亚利桑那寻路生产线上演示了基于玻璃的测试平台 [4] - 三星电子探索将玻璃芯作为其I-Cube和H-Cube封装之外的潜在选择 [4] - 基板巨头SKC已安装用于500毫米玻璃面板的钻孔填充试验生产线 [4] - 玻璃巨头AGC正在提供低热膨胀系数的硼硅酸盐板材以供早期评估 [4] 玻璃在高频和光子集成领域的应用优势 - 玻璃的低介电损耗和光学透明性使其成为计算封装外的第二大增长引擎，在Ka波段及以上频段其微带的插入损耗约为等效有机线的一半 [6] - 在共封装光学器件中，工程玻璃可承载电气重分布层和低损耗波导，简化对准过程并消除昂贵的硅光子中介层 [6] - 用于射频的玻璃通孔技术可创建垂直光通孔，使单个纤芯支持跨阻放大器、激光驱动器及光波导，实现电子和光子布线的融合 [6] 玻璃技术商业化的关键挑战与竞争态势 - 玻璃从中试线走向量产的关键在于激光钻孔、铜填充、面板处理和设计自动化生态系统的成熟度 [8] - 良率学习曲线、通孔填充可靠性、面板翘曲和设计套件成熟度将决定玻璃能否达到系统集成商设定的成本目标 [8] - 代工厂正推动混合晶圆级重新分配以缩小玻璃在特征尺寸方面的优势，层压板供应商在开发具有更低粗糙度和更佳热膨胀系数匹配的下一代ABF芯 [8]

营收与利润 - 2024年度营业收入112,821.67万元，较上年同期增长74.57%；归属于上市公司股东的净利润3,386.44万元，较上年同期增长28.16%，增长原因是业务量增长和泰和电路并表 [2][3] - 2025年一季度营业收入增加20.69%，归母净利润仅50万，原因是珠海工厂处于爬坡阶段，分摊成本较高 [4] 研发与产品 - 2024年研发投入增长受泰和电路并表影响，未提及转化为产品竞争力和市场份额提升的量化目标 [2] - 玻璃基板处于产品研发阶段，样品已完成，相关客户在拓展中，无实质收入 [3] 市场拓展 - 公司将增强服务能力、深化客户关系、优化供应链管理，拓展海外市场，提升境外收入占比和增速 [2] 费用相关 - 2024年销售费用增长104.23%，因业务量增长及市场拓展，公司将加强成本管理和费用预算控制 [3] - 2024年财务费用变动幅度大，因本期贷款利息支出增加，公司将拓展融资渠道、优化融资结构、丰富融资手段以降低费用 [3] 产能与资源配置 - 珠海工厂处于爬坡阶段，目前整体产能利用率较高 [3] - 2023年完成对泰和电路收购后实现多工厂多基地布局，各工厂独立运作，围绕业务协同、资源共享发展，提升运营效率和竞争力 [3] 公司规划 - 利用信息化、数字化手段推动自动化、智能化制造，提升生产效率，降低成本 [4] - 按既定规划保障业务发展，开拓市场实现业绩增长 [4]