公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 Yole 。 据Yole透露，在经历了充满挑战的2023年之后，IC载板生态系统正显示出复苏的迹象。根据Yole集 团的最新预测，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动下，以及在消费电子、汽车和国防领 域的更广泛渗透，先进载板技术的整体市场规模预计将到2030年达到310亿美元。 2024年，有机AICS市场规模小幅反弹至142亿美元，同比增长1%。积层IC载板占据了主导地位，并 且市场份额还在持续增长。 Yole方面表示，这种增长反映了对更大、更复杂、高 ASP 基板的持续需求，这些基板能够支持生成 AI、数据中心和先进封装要求，包括更精细的互连、更高的良率和可控的交货时间。 "先进基板技术的格局正在经历多个类别的重大变革。从传统的有机解决方案到新兴的玻璃基架构， 2024-2025年标志着基板行业的转型阶段。"Yole强调。 1. 有机先进集成电路基板： 在经历了早期市场波动的调整后，该领域在2024年进入了新的增长阶段。有机基板对于计算、网络和 汽车应用中的复杂封装架构仍然至关重要。先进半导体中使用的高性能封装类型的需求尤其强劲 ...

营收与利润 - 2024年度营业收入112,821.67万元，较上年同期增长74.57%；归属于上市公司股东的净利润3,386.44万元，较上年同期增长28.16%，增长原因是业务量增长和泰和电路并表 [2][3] - 2025年一季度营业收入增加20.69%，归母净利润仅50万，原因是珠海工厂处于爬坡阶段，分摊成本较高 [4] 研发与产品 - 2024年研发投入增长受泰和电路并表影响，未提及转化为产品竞争力和市场份额提升的量化目标 [2] - 玻璃基板处于产品研发阶段，样品已完成，相关客户在拓展中，无实质收入 [3] 市场拓展 - 公司将增强服务能力、深化客户关系、优化供应链管理，拓展海外市场，提升境外收入占比和增速 [2] 费用相关 - 2024年销售费用增长104.23%，因业务量增长及市场拓展，公司将加强成本管理和费用预算控制 [3] - 2024年财务费用变动幅度大，因本期贷款利息支出增加，公司将拓展融资渠道、优化融资结构、丰富融资手段以降低费用 [3] 产能与资源配置 - 珠海工厂处于爬坡阶段，目前整体产能利用率较高 [3] - 2023年完成对泰和电路收购后实现多工厂多基地布局，各工厂独立运作，围绕业务协同、资源共享发展，提升运营效率和竞争力 [3] 公司规划 - 利用信息化、数字化手段推动自动化、智能化制造，提升生产效率，降低成本 [4] - 按既定规划保障业务发展，开拓市场实现业绩增长 [4]