从静音载体到先进封装 催化剂是人工智能和高性能计算设备带宽和功率密度的不断提升。单个训练加速器已经需要数千个高 速I/O引脚和一个能够以最小噪声处理数百安培电流的供电网络。有机层压板是过去二十年来的主 力，随着需求的不断增长，它难以保持所需的平整度和过孔密度。硅中介层可以提供更精细的布线， 但其价格和面板尺寸有限，难以在有限的应用范围内实现。 玻璃巧妙地介于这两个极端之间。它的热膨胀系数可以定制以匹配硅；在40 GHz频率下，它的损耗 角正切比硅低一个数量级，而液晶行业的大面板加工潜力意味着单片玻璃的边长可以达到半米，而随 着良率的提高，成本趋向于高端有机材料。人工智能和高性能计算的激增需求迫使封装堆栈的每一层 都承载更大的电流、更多的I/O和更高的信号传输速度，这远超有机层压板甚至第一代硅中介层所能 轻松承受的范围。这些压力使得玻璃芯基板和大面板玻璃中介层从最初的小众奇观走向了商业化。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内 容 编译自 idtechex 。 半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背 面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密 ...

营收与利润 - 2024年度营业收入112,821.67万元，较上年同期增长74.57%；归属于上市公司股东的净利润3,386.44万元，较上年同期增长28.16%，增长原因是业务量增长和泰和电路并表 [2][3] - 2025年一季度营业收入增加20.69%，归母净利润仅50万，原因是珠海工厂处于爬坡阶段，分摊成本较高 [4] 研发与产品 - 2024年研发投入增长受泰和电路并表影响，未提及转化为产品竞争力和市场份额提升的量化目标 [2] - 玻璃基板处于产品研发阶段，样品已完成，相关客户在拓展中，无实质收入 [3] 市场拓展 - 公司将增强服务能力、深化客户关系、优化供应链管理，拓展海外市场，提升境外收入占比和增速 [2] 费用相关 - 2024年销售费用增长104.23%，因业务量增长及市场拓展，公司将加强成本管理和费用预算控制 [3] - 2024年财务费用变动幅度大，因本期贷款利息支出增加，公司将拓展融资渠道、优化融资结构、丰富融资手段以降低费用 [3] 产能与资源配置 - 珠海工厂处于爬坡阶段，目前整体产能利用率较高 [3] - 2023年完成对泰和电路收购后实现多工厂多基地布局，各工厂独立运作，围绕业务协同、资源共享发展，提升运营效率和竞争力 [3] 公司规划 - 利用信息化、数字化手段推动自动化、智能化制造，提升生产效率，降低成本 [4] - 按既定规划保障业务发展，开拓市场实现业绩增长 [4]