董事会会议召开情况 - 会议通知于2025年8月5日通过电子邮件发出，并于2025年8月10日以通讯表决方式召开 [1] - 会议由董事长林育成主持，应出席董事7人，实际出席7人，监事及高级管理人员列席 [1] - 会议召开符合法律法规及公司章程规定，表决合法有效 [1] 董事会会议审议情况 - 审议通过《世运电路关于拟投资深圳新声半导体有限公司暨关联交易的议案》 [1] - 公司联合关联方天津顺科聚芯创业投资基金及非关联方天津泓生嘉诚股权投资，共同向新声半导体增资2.69亿元（204.2751万元注册资本，2.6696亿元资本公积） [1] - 公司以自有资金增资1.25亿元（94.9234万元注册资本，1.2405亿元资本公积），投资后持股比例达3.8238% [1] 独立董事审议及表决结果 - 议案经第五届董事会独立董事专门会议第三次会议审议通过 [2] - 表决结果为3票赞成、0票反对、0票弃权，4名关联董事（林育成、佘英杰、王鹏、蒋毅）回避表决 [2] 信息披露 - 详细内容参见同日披露于上海证券交易所网站的关联交易公告 [2] - 备查文件包括董事会会议决议及独立董事专门会议决议 [2]

核心观点 - 方正科技拟向特定对象发行A股股票募集不超过19.8亿元资金，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[8] - 发行对象包括控股股东焕新方科（认购不超过23.5%）及其他不超过34名投资者，总发行量不超过总股本30%[5][6][8] - 定价采用竞价方式，底价为发行期首日前20个交易日股票均价的80%[6][7] 发行方案 - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟发行数量不超过总股本30%（约6.29亿股）[4][8] - 焕新方科承诺以现金认购且接受市场竞价结果，锁定期18个月；其他投资者锁定期6个月[5][9] - 募集资金19.8亿元中16.8亿元投向高密度互连电路板项目，3亿元补充流动资金[8] 公司治理 - 制定2025-2027年股东回报规划，明确利润分配政策以保障投资者权益[19] - 修订《募集资金管理办法》以符合最新监管要求，原办法同步废止[24] - 股东大会授权董事会全权处理发行事宜，包括方案调整、文件签署及上市手续等[20][21] 关联交易 - 焕新方科作为控股股东参与认购构成关联交易，已签署附条件生效的股份认购协议[22][23] - 关联股东需对相关议案回避表决，涉及发行方案、预案及填补回报措施等议案[10][14][23] 程序安排 - 临时股东大会于2025年6月27日在横琴国际金融中心召开，同步开放网络投票[2] - 审议12项议案，包括发行可行性分析、摊薄回报填补措施及股东回报规划等[3][11][19] - 发行决议有效期12个月，若获证监会批准可延长至发行完成日[9][21]

行业概述 - 类载板（SLP）是一种介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板，定位为高端HDI板，结合PCB制造工艺与IC载板特性，实现工艺升级、性能升级和成本平衡 [2] - SLP按线宽/线距（L/S）分类，可分为L/S 30微米、25微米、20微米及以下等级 [2] - 2024年全球SLP行业市场规模为315亿元，同比增长6.06% [1][15] - SLP技术优势包括高密度布线（线宽/线距最小20/35微米）、多层堆叠结构、先进封装兼容性，电子元器件承载数量可达传统HDI的两倍 [1][15] 行业发展历程 - 萌芽阶段（2010-2016）：苹果在智能手机及平板电脑中采用Any Layer HDI制程，为SLP技术奠定基础 [4] - 起步阶段（2017-2020）：苹果iPhone X首次导入SLP技术（线宽/线距20/35微米），鹏鼎控股、深南电路等中国厂商开始技术研发 [4][5] - 规模化阶段（2021-2023）：深南电路实现线宽<20微米产品量产，景旺电子拓展MiniLED背光用SLP，鹏鼎控股投资10亿元建年产100万平方米SLP生产线 [5][6] - 国际化阶段（2024至今）：中国成为全球SLP重要增长极，技术向15/15微米以下发展，应用拓展至AR/VR、6G通信、光模块等领域 [6] 行业产业链 - 上游：原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布等）及设备（激光钻孔机、LDI设备等），2025年1-2月中国铜箔产量18.83万吨（同比+96.17%） [9][11] - 中游：SLP生产制造，主要企业包括鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 [9] - 下游：智能手机（2025Q1中国出货量6454.2万部，同比+1.21%）、可穿戴设备、汽车电子、数据中心等 [9][13] 重点企业经营情况 - **鹏鼎控股**：全球最大PCB制造商之一，SLP业务占比超45%，2024年营收351.4亿元（同比+9.59%），线宽/线距25-30微米，切入AI手机、AIPC及光模块市场 [21] - **景旺电子**：实现25μm线宽SLP量产，MiniLED背光SLP良率达92%，2025Q1营收33.43亿元（同比+21.90%） [19][21] - **深南电路**：国内IC载板领军企业，SLP线宽/线距20/35微米，量产FC-CSP、MEMS封装基板等产品 [17][19] - **兴森科技**：子公司北京兴斐专注Anylayer HDI板及SLP生产，服务高端智能手机市场 [19] - **东山精密**：SLP助力iPhone X主板面积缩减50%，供应三星、华为旗舰机型 [19] 行业发展趋势 - **技术进步**：线宽/线距从40/50微米缩短至20/35微米以下，臻鼎科技实现25微米量产，未来将应用于AI、物联网等领域 [23] - **需求增长**：5G、AI、物联网驱动高性能PCB需求，2030年全球SLP市场规模将进一步扩大 [24] - **竞争格局**：中国厂商打破日韩台垄断，深南电路、兴森科技等提升市场份额，行业集中度加剧 [25]

公司定向增发方案 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，发行对象包括控股股东焕新方科及其他符合规定的机构投资者[3] - 焕新方科承诺以现金认购不超过实际发行量的23.5%，金额不超过4.65亿元，其他投资者通过竞价方式确定[3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，最终价格通过竞价确定[5] - 拟发行数量不超过总股本的30%（约12.51亿股），募集资金总额不超过19.8亿元[6] 募集资金用途 - 募集资金将全部投入人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，总投资21.31亿元[6] - 允许在资金到位前以自筹资金先行投入项目，后续进行置换[6] 股份限售安排 - 焕新方科认购股份锁定期18个月，其他投资者锁定期6个月[7] - 锁定期内因送转股等衍生股份同样受限[7] 公司治理相关议案 - 制定未来三年（2025-2027）股东回报规划[10] - 推出2025年限制性股票激励计划及配套考核管理办法，旨在建立长效激励机制[11][12] 审批流程进展 - 监事会全票通过全部12项议案，包括发行方案、预案、关联交易等[1][2][9][10] - 所有议案尚需提交股东大会审议[2][8][9][10][11][12]

营收与利润 - 2024年度营业收入112,821.67万元，较上年同期增长74.57%；归属于上市公司股东的净利润3,386.44万元，较上年同期增长28.16%，增长原因是业务量增长和泰和电路并表 [2][3] - 2025年一季度营业收入增加20.69%，归母净利润仅50万，原因是珠海工厂处于爬坡阶段，分摊成本较高 [4] 研发与产品 - 2024年研发投入增长受泰和电路并表影响，未提及转化为产品竞争力和市场份额提升的量化目标 [2] - 玻璃基板处于产品研发阶段，样品已完成，相关客户在拓展中，无实质收入 [3] 市场拓展 - 公司将增强服务能力、深化客户关系、优化供应链管理，拓展海外市场，提升境外收入占比和增速 [2] 费用相关 - 2024年销售费用增长104.23%，因业务量增长及市场拓展，公司将加强成本管理和费用预算控制 [3] - 2024年财务费用变动幅度大，因本期贷款利息支出增加，公司将拓展融资渠道、优化融资结构、丰富融资手段以降低费用 [3] 产能与资源配置 - 珠海工厂处于爬坡阶段，目前整体产能利用率较高 [3] - 2023年完成对泰和电路收购后实现多工厂多基地布局，各工厂独立运作，围绕业务协同、资源共享发展，提升运营效率和竞争力 [3] 公司规划 - 利用信息化、数字化手段推动自动化、智能化制造，提升生产效率，降低成本 [4] - 按既定规划保障业务发展，开拓市场实现业绩增长 [4]