每经记者｜胥帅 每经编辑｜陈俊杰 挂牌超过半年，延长挂牌时间21次，最后超声电子还是选择了降价。 7月7日晚间，超声电子公告，准备在首次挂牌底价基础上下调不超过10%，转让四川超声印制板有限公 司（以下简称四川超声）62%股权。《每日经济新闻》记者注意到，这一价格仅略微高出四川超声对应 的账面净值。 转让价格略高于标的账面净值 7月7日晚间，超声电子公告称，调整转让持有的四川超声股权公开挂牌价格。公司拟在首次挂牌底价基 础上下调不超过10%，即以不低于6710.66万元的价格，重新公开挂牌转让所持四川超声62%股权。 为何超声电子要降价出售？ 2024年12月24日，四川超声62%股权在北京产权交易所正式挂牌。截至2025 年6月21日，已在北京产权 交易所延长挂牌时间21次，尚未征集到意向受让方。 《每日经济新闻》记者查询公告发现，截至2024年3月31日，超声电子持有四川超声股权的账面净值为 6509.76万元，该部分股权评估值为7456.29万元，占四川超声股权比例62%。如此来看，四川超声降价 后的价格仅略高于对应的账面净值。 四川超声经营业务包括生产和销售印制电路板系列产品，及与印制板产品相关的进出 ...

募投项目延期调整 - 公司将"年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目"及"总部运营中心建设项目"的预计可使用状态日期延后至2027年7月6日 [2] - 延期决策基于当前宏观经济环境、市场变化及公司实际经营情况的审慎考量 [2] - 2023年7月7日完成可转债发行，募集资金总额4.485亿元人民币，净额4.398784亿元 [2] - 截至2025年6月30日，新能源汽车PCB项目募集资金使用进度仅6.29%，总部运营中心项目进度61.08% [2] 项目必要性与行业背景 - 公司重新论证新能源汽车PCB项目的必要性，确认其符合整体发展战略 [3] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比增34.4%和35.5% [3] - 新能源汽车市场快速增长带动汽车电子及PCB需求，珠海生产基地将扩大产能应对市场需求 [3] - 公司具备技术研发实力、品牌优势、稳定客户资源及生产管控体系支撑项目实施 [3] 延期影响与后续计划 - 延期仅调整项目时间节点，不改变实施主体、资金用途及投资规模 [3] - 公司强调延期不影响股东利益，符合长期发展规划 [3] - 后续将结合资金使用状况及项目进展审慎推进建设 [4]

利润分配方案 - 本次利润分配方案已通过公司2024年年度股东大会审议，实施日期为2025年5月29日 [1][3] - 分配方案以公司总股本998,442,611股为基数，每股派发现金红利0.198元（含税），共计派发现金红利197,691,636.98元 [3] - 差异化分红送转未实施，所有股东享有同等分红比例 [3] 分配实施办法 - 无限售流通股股东的红利由中国结算上海分公司通过资金清算系统派发，已办理指定交易的股东可在红利发放日领取，未办理的暂由中登上海分公司保管 [2] - 公司控股股东四川九洲投资控股集团有限公司的现金红利由公司自行派发 [3] 扣税说明 - 自然人股东及证券投资基金持股超过1年免征个人所得税，持股1个月以内税负20%，1个月至1年税负10% [3][4] - QFII股东按10%税率代扣企业所得税，税后每股实际派发0.1782元 [5] - 沪港通香港投资者按10%税率代扣所得税，税后每股派发0.1782元，符合税收协定的可申请退税 [6] - 其他机构投资者和法人股东需自行申报纳税，公司按每股0.198元（含税）派发 [6] 相关日期与咨询方式 - 股权登记日为上海证券交易所收市后登记在册的股东 [2] - 咨询可通过广东依顿电子科技股份有限公司董事会办公室，联系电话0760-22813684 [8]

7月3日下午，市值达800亿元的PCB制造龙头企业沪电股份发布重要公告。公司董事会战略委员会提议，为满足全资子公司黄石沪士电子有限公司未来经营 发展需求，董事会已授权管理层与黄石经济技术开发区管理委员会开展意向性项目投资磋商。此次磋商涉及的总投资额度不超过36亿元。 沪电股份主要从事印制电路板制造业务。印制电路板在覆铜板或通用基材上按预定设计形成导电线路图形，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传 输。作为组装电子零件的基础构件，PCB被誉为"电子工业之母"，在通信电子、消费电子、计算机、数据中心等领域应用广泛。 黄石沪士业绩表现强劲 黄石沪士作为沪电股份的全资子公司，同样专注于PCB制造领域。近年来，沪电股份通过整合生产和管理资源，将青淞厂26层以内PCB产品以及沪利微电传 统汽车板产品加速向黄石沪士转移。公司相应扩充了黄石沪士的产能规模。 2024年度，黄石沪士实现营业收入29.29亿元，净利润接近5亿元。这一业绩表现分别同比增长47.33%和47.65%，显示出强劲的发展势头。黄石沪士的快速增 长为沪电股份整体业务发展提供了重要支撑。 产业集群优势明显 黄石经济技术开发区是湖北省除武汉之外最大的光电子 ...

上市计划与募资用途 - 公司计划在深圳证券交易所创业板上市，募资金额约9.62亿元，全部用于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2005年8月，注册资本4.59亿元，法定代表人俞孝璋，主要股东包括YU FAMILY HOLDING PTE LTD和欣立投资等 [3] - 公司最初由AKO BVI出资设立，注册资本2.5亿元，2022年12月股权转让至YU FAMILY，转让价格8813.79万美元 [5] - 2023年6月引入欣承投资和欣立投资，各持股0.22%，2024年12月引入金宥公司持股0.22%，均由俞孝璋家族控制 [5] 股权架构与员工激励 - 2025年5月YU FAMILY向员工持股平台转让股份用于激励，转让价2.80元/出资额，对应2024年市盈率7.68倍，估值总额12.85亿元 [6] - 上市前股权架构：YU FAMILY持股94.35%，欣承投资、欣立投资、金宥公司分别持股4.59%、0.44%、0.63% [6] - 俞孝璋、俞宛伶、俞金炉为共同实际控制人，三人为家族关系且均为中国台湾籍 [7][9] 主营业务与产品 - 主营业务为印制电路板研发、生产和销售，产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并研发高端类载板，应用于存储、通讯、消费电子等领域 [9] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为8.69亿元、10.00亿元、9.99亿元，净利润分别为8601.33万元、1.31亿元、1.68亿元 [9] - 2024年资产总额11.11亿元，归母净资产8.37亿元，资产负债率24.97%，加权平均净资产收益率22.30% [10] - 2022-2023年现金分红分别为9000万元、9055.65万元，研发投入占营收比例稳定在3.47%-3.90% [10]

业务运营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度均有所提升 [1] 技术研发进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm [1] - 各阶产品相关送样认证工作有序进行 [1] - 20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中 [1]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 7 月 1 日 - 3 日，地点是公司会议室、网络及电话会议，形式为实地调研、网络及电话会议 [1] - 参与人员包括国信证券、安信基金等投资者，以及公司副总经理、董事会秘书张丽君等接待人员 [1] 公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [1][2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 产品与应用 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] 经营拓展 - 2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品研发及打样工作推进中 [6] 广州项目进展 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，分为板级、PCBA、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [7] - 旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露等情况 [7]

IPO申请与保荐机构 - 公司创业板IPO申请获受理 保荐机构为民生证券 保荐代表人为曾文强、帖晓东 会计师事务所为普华永道中天 [2] 主营业务与市场定位 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 产品定位于中高端市场 以八层及以上高端PCB为主 [2] - 产品均价超过2,000元/平方米 处于行业第一梯队 [2] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为8.69亿元、10亿元、9.99亿元 归母净利润分别为8498.39万元、1.32亿元、1.68亿元 [2] - 2024年资产总额111,113.68万元 归属于母公司的所有者权益83,713.06万元 资产负债率24.97% [3] - 2024年净利润16,730.04万元 归属于母公司所有者的净利润16,792.37万元 扣非净利润16,842.86万元 [3] - 2024年加权平均净资产收益率22.30% 经营活动产生的现金流量净额22,573.35万元 [3] - 2024年研发投入占营业收入比例3.78% [3] 股权结构与实际控制人 - 实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉 通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份 [3] - 俞孝璋系公司董事长 俞宛伶、俞金炉系公司董事 俞金炉系俞孝璋、俞宛伶的父亲 俞宛伶系俞孝璋的姐姐 [3] 管理层背景 - 俞孝璋 1980年出生 中国台湾籍 硕士学历 现任公司董事长 历任公司董事兼副总经理、董事长兼总经理 [4] - 俞宛伶 1978年出生 中国台湾籍 硕士学历 现任公司董事兼董事长特别助理 [5] - 俞金炉 1950年出生 中国台湾籍 本科学历 现任公司董事 历任公司董事长兼总经理 [6]

外贸企业拓展内销市场 - 外贸企业加速拓展内销市场以应对外部环境不确定性，新宝股份出口销售额占总销售额70%至80%，其自主品牌东菱产品在天猫"618"热销，面包机销量超2万件，高温蒸汽布艺清洗机销量超1万件 [1] - 新宝股份构建高端、中端、垂类多品牌矩阵，预计2025年下半年推出更多应用场景类新品，自主品牌东菱、摩飞、百胜图发展向好 [2] - 胜宏科技紧盯AI服务器、AI算力卡等前沿领域，与国内众多一线厂商合作，国内销售额有望继续增长 [2] - 佛山照明车灯业务大幅增长，以智能灯具、医疗照明等为突破口设立专项小组推进产品升级，行业内企业普遍提升高毛利产品占比 [2] 内销市场成效与行业表现 - 4月份有对美出口业务的企业国内销售额同比增长4.7%，占总体销售额比重较一季度提高2个百分点 [3] - 31个制造业大类中21个行业对美出口企业内销占比较去年同期提高，皮毛制品及制鞋业内销占比提高10个百分点，计算机通信设备等行业提高5个百分点以上 [3] 政策与平台支持 - 商务部加快推进内外贸一体化，组织协会、商超、电商平台与外贸企业对接采购，推动汽车、家电等加入"以旧换新" [3] - 浙江推动外贸优品纳入消费品"以旧换新"政策实施范围，组织外贸企业参加外贸优品中华行活动 [4] - 4月以来10余家电商平台吸纳超3100家次外贸企业入驻，外贸专区销售额超11亿元，直接采购约100亿元 [4] - 拼多多推出"千亿扶持"计划帮助外贸型商家打造自主品牌，淘宝天猫启动"外贸精选"专项计划面向1万家外贸商家、10万款外贸货源 [4][5] 企业转型挑战 - 外贸企业产品转型需半年到一年时间，中小企业转型期经营压力较大 [6] - 德瑞锂电需根据国内市场需求调整产品设计方向，因国内外市场需求存在差异 [6] - 佛山照明受房地产行业调整影响国内照明需求下滑，行业呈现收入增速放缓、利润承压态势 [6]

公司概况 - 欣强电子主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 公司主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产，产品类别丰富，可满足不同客户需求，提供一站式服务 [1] - 公司产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度和持续迭代等特点，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势 [1] 市场地位与份额 - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57% [1] - 公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%-70% [1] - 内存条板主要用于搭载存储芯片，要求传输速度快、大容量数据传输，公司板厚公差控制在±5%，金手指平整度及镀层均匀性良好，可降低信号损耗 [1] 技术能力 - 在通讯领域，公司具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB具有高可靠性、高稳定性、阻抗性能好、低损耗率等特点 [2] - 公司1.6T光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔径达到3mil，技术难度较高 [2] IPO募资计划 - 公司拟募资9.62亿元，投建于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [2] - 项目建成后将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能，大幅提高生产能力，满足市场需求，提升规模优势和行业地位 [2]