玻璃通孔(TGV)技术概述 - 玻璃通孔(TGV)是玻璃芯基板的支柱技术，可提高层间连接密度和信号完整性，减少信号损失和干扰，同时简化制造流程[2] - TGV技术通过消除单独互连层需求，提升设备紧凑性和性能[2] TGV市场前景与增长驱动 - 2024年TGV基板市场价值1.2974亿美元，预计2025年达1.7411亿美元，2033年扩至18.3166亿美元，2025-2033年CAGR为34.2%[3] - 50%的新物联网设备预计整合TGV基板以提升性能并缩小尺寸[3] - 高性能计算中玻璃基板使芯片性能最高提升40%，显著降低能耗[3] - 5G基础设施组件中40%可能采用TGV技术满足高频需求[3] 行业应用现状 - 消费电子领域45%产品采用TGV技术实现紧凑设计[4] - 汽车行业TGV基板利用率增长30%，主要用于高级驾驶辅助系统[4] - 医疗领域TGV应用增加25%[4] 技术挑战 - 材料脆性导致加工良率问题[5] - 高精度激光钻孔和化学蚀刻技术要求极高设备精度[5] - 非导电玻璃需填充导电材料，均匀性和孔壁接触要求严苛[5] - 玻璃与硅芯片热膨胀系数差异引发结构应力[5] - 需承受温度循环和机械振动考验，对可靠性和稳定性要求高[5] - 复杂工艺和高精度设备导致成本居高不下[5] 2025年产业动态与企业进展 - 芯爱科技与南京工业大学合作成立集成电路基板创新中心，聚焦玻璃基板技术突破[6] - SKC子公司Absolics加速玻璃基板量产准备，美国工厂年产能1.2万平方米[6] - 康宁推出半导体基板专用玻璃"SG 3.3 Plus(+)"，改善热膨胀和弹性系数[6] - 韩国JNTC开发TGV玻璃基板，微裂纹发生率降至0%，140万孔基板成品率超90%[7] - 通格微与北极雄芯合作开发玻璃基堆叠AI芯片，年产100万㎡玻璃基板项目试产[7] - 京东方建设玻璃基封装基板研发试验线，验证IC封装基板工艺技术[7] - 深光谷推出新一代TGV光电芯片，实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工[7] - 三星电机计划构建半导体玻璃基板生态系统[7] - LG Innotek龟尾工厂建设玻璃基板试生产线[8] - 鑫巨半导体投资3亿元建设TGV先进封装线，填补北方封装技术空白[8] - C&G Hi-Tech应用新型PVD技术在TGV内壁形成铜薄膜[8] - 苏州晶洲装备投资12亿元实现年产150套TGV工艺装备[8] - 安徽越好电子投资3亿元建立玻璃基板PVD镀膜设备基地[8] - 深圳泰科思特与韩国NEOPMC成立合资公司研发高厚径比载板电镀设备[8]