文章核心观点 - 对更高性能的追求正推动先进封装制造商从有机基板转向玻璃芯基板，后者在机械强度、尺寸适应性、电气性能及支持更精细线宽/间距方面具有优势 [2] - 尽管玻璃基板潜力巨大，但目前尚无法完全取代有机基板，后者通过持续创新仍保持可行性，但制造商已开始提前研发玻璃基板技术 [5] - 玻璃通孔是玻璃基板的关键垂直电气连接，其制造过程涉及高精度加工和严格的工艺控制，以克服材料脆性和工艺缺陷带来的挑战 [5][7] - 到2030年，玻璃芯基板收入预计将增长至2.75亿美元，市场增长潜力巨大，投资于全面工艺洞察的制造商将引领行业发展 [16] 玻璃芯基板优势 - 玻璃芯基板具有更优异的机械强度，更适合大尺寸封装 [2] - 玻璃芯基板提供更佳的电气性能，能够满足1.5µm及以下的新型线宽/间距要求 [2] - 玻璃芯基板支持先进逻辑节点和高性能封装的密集互连 [2] 玻璃通孔制造挑战 - 玻璃通孔制造需要超高精度的加工，玻璃材料的脆性给操作和整个制造过程带来挑战 [5] - 制造步骤中可能出现各种误差，包括裂纹、关键尺寸偏差、碎屑清除不彻底、空隙、过填充和过度抛光 [5] - 工艺早期出现的小裂纹有可能在后期发展成更大的缺陷，影响最终产品的性能和可靠性 [5] - TGV的定位精度至关重要，轻微偏差可能导致信号完整性問題或器件失效 [7] - 通孔的形状和尺寸需要严格控制，侧壁过于陡峭或凹陷会影响电镀工艺，导致金属填充不完整或出现空隙 [7] TGV制造流程与工艺控制 - TGV制造始于无缺陷的玻璃面板，进料玻璃面板上的微小缺陷可能在制造过程中累积并导致灾难性故障 [8] - 玻璃面板厚度的均匀性至关重要，厚度不均匀会影响通孔形成的深度控制、表面平整度及后续制造步骤 [9] - 通孔形成后需进行清洗和表面处理，此步骤必须精细控制以避免热损伤，常见的挑战包括控制热输入和碎屑排出 [11] - 籽晶层沉积需在深宽比高的通孔内实现均匀覆盖，表面处理不当或污染可能导致粘附失效 [11] - 电镀法沉积铜需严格控制以避免空隙或接缝，过度电镀会造成表面形貌问题 [12] - 化学机械抛光用于表面平坦化，但可能导致铜结构过度凹陷或腐蚀，不均匀的平坦化会影响器件性能 [12] - 重分布层形成对对准和图案化精度非常敏感，未对准会导致开路或短路 [12] 过程控制与检测解决方案 - 制造前需确保玻璃面板无缺陷，可使用具有亚纳米级灵敏度的检测系统检测表面和边缘缺陷 [13] - 在TGV制造过程中，关键工艺步骤需要进行CD计量和缺陷检测，例如后处理清洗后需检查残留颗粒、微裂纹等 [13] - 需要测量通孔顶部、中部和底部的临界尺寸，以及通孔相对于设计的位置精度，高分辨率光学系统可用于精确监控 [14] - 在金属化和平面化步骤中，检测系统需监测玻璃裂纹和残留物等缺陷，并进行三维计量测量以监测镀层厚度和表面粗糙度 [14] - 亚微米检测工具和良率管理软件的集成可支持高通量检测和高级数据分析，自动化缺陷分类软件可帮助快速识别根本原因 [15] - 通过强大的反馈回路将缺陷数据输入分析软件，制造商可对整个流程进行实时调整，实现更高的效率和良率 [15]

行情表现 - 主板市场领涨个股包括榕基软件(+10.04%)、旭光电子(+10.02%)、冠石科技(+10.01%)、有研新材(+10.00%)和联创光电(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股为盈建科(+20.01%)、江丰电子(+14.54%)和卡莱特(+13.84%) [1] - 科创板领涨个股为路维光电(+20.00%)、华虹公司(+20.00%)和灿芯股份(+19.80%) [1] - 活跃子行业中，SW半导体材料指数上涨6.24%，SW电子化学品Ⅲ指数上涨3.32% [1] 国内产业动态 - 前三季度中国出口机电产品12.07万亿元，增长9.6%，占出口总值的60.5%，其中高技术产品如电子信息、高端装备、仪器仪表分别增长8.1%、22.4%和15.2% [1] - 闻泰科技发表声明，坚决反对将商业问题政治化，并对荷兰政府以国家安全为由冻结其控股公司安世半导体全球运营的行为表示强烈抗议 [1] - 全球首款四通道超低噪声单光子探测器成功研制并实现量产，可应用于量子通信、单光子雷达等领域 [1] - 中国台湾省经济部门表示，中国大陆扩大的稀土禁令预计不会对芯片制造产生重大影响，但可能影响电动汽车和无人机等产品的全球供应链 [1] 公司业绩公告 - 领益智造预计第三季度归母净利润为9.6亿元至12亿元，同比增长32.35%-65.44% [2] - 雅葆轩2025年前三季度实现总营业收入4.19亿元，同比增长55.9%，归母净利润0.49亿元，同比增长36.59% [2] - 飞荣达预计2025年前三季度归母净利润为2.75亿元至3亿元，同比增长110.80%至129.96% [2] - 炬芯科技预计2025年前三季度营业收入为7.21亿元，同比增长54.50%，归母净利润为1.51亿元，同比增长112.94% [2] 海外技术与市场 - LaserApps开发出可在1.1mm厚玻璃上制作玻璃通孔的技术，成功实现无微裂纹 [2] - 日本变压器生产商田村电机计划到2028年3月将其在中国的基地数量削减30% [2] - 印度公司Lenskart将在其智能眼镜中集成统一支付接口支付功能，通过语音指令完成支付 [2] - Counterpoint指出，2025年具备GenAI功能的智能手机SoC出货量将占全球总量的35%，年增长达74%，苹果预计以46%市占率领先，高通和联发科分别以35%和12%位居第二、三位 [2]

玻璃通孔(TGV)技术概述 - 玻璃通孔(TGV)是玻璃芯基板的支柱技术，可提高层间连接密度和信号完整性，减少信号损失和干扰，同时简化制造流程[2] - TGV技术通过消除单独互连层需求，提升设备紧凑性和性能[2] TGV市场前景与增长驱动 - 2024年TGV基板市场价值1.2974亿美元，预计2025年达1.7411亿美元，2033年扩至18.3166亿美元，2025-2033年CAGR为34.2%[3] - 50%的新物联网设备预计整合TGV基板以提升性能并缩小尺寸[3] - 高性能计算中玻璃基板使芯片性能最高提升40%，显著降低能耗[3] - 5G基础设施组件中40%可能采用TGV技术满足高频需求[3] 行业应用现状 - 消费电子领域45%产品采用TGV技术实现紧凑设计[4] - 汽车行业TGV基板利用率增长30%，主要用于高级驾驶辅助系统[4] - 医疗领域TGV应用增加25%[4] 技术挑战 - 材料脆性导致加工良率问题[5] - 高精度激光钻孔和化学蚀刻技术要求极高设备精度[5] - 非导电玻璃需填充导电材料，均匀性和孔壁接触要求严苛[5] - 玻璃与硅芯片热膨胀系数差异引发结构应力[5] - 需承受温度循环和机械振动考验，对可靠性和稳定性要求高[5] - 复杂工艺和高精度设备导致成本居高不下[5] 2025年产业动态与企业进展 - 芯爱科技与南京工业大学合作成立集成电路基板创新中心，聚焦玻璃基板技术突破[6] - SKC子公司Absolics加速玻璃基板量产准备，美国工厂年产能1.2万平方米[6] - 康宁推出半导体基板专用玻璃"SG 3.3 Plus(+)"，改善热膨胀和弹性系数[6] - 韩国JNTC开发TGV玻璃基板，微裂纹发生率降至0%，140万孔基板成品率超90%[7] - 通格微与北极雄芯合作开发玻璃基堆叠AI芯片，年产100万㎡玻璃基板项目试产[7] - 京东方建设玻璃基封装基板研发试验线，验证IC封装基板工艺技术[7] - 深光谷推出新一代TGV光电芯片，实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工[7] - 三星电机计划构建半导体玻璃基板生态系统[7] - LG Innotek龟尾工厂建设玻璃基板试生产线[8] - 鑫巨半导体投资3亿元建设TGV先进封装线，填补北方封装技术空白[8] - C&G Hi-Tech应用新型PVD技术在TGV内壁形成铜薄膜[8] - 苏州晶洲装备投资12亿元实现年产150套TGV工艺装备[8] - 安徽越好电子投资3亿元建立玻璃基板PVD镀膜设备基地[8] - 深圳泰科思特与韩国NEOPMC成立合资公司研发高厚径比载板电镀设备[8]