玻璃通孔 (TGV)
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【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-10-14)
远峰电子· 2025-10-13 19:19
行情表现 - 主板市场领涨个股包括榕基软件(+10.04%)、旭光电子(+10.02%)、冠石科技(+10.01%)、有研新材(+10.00%)和联创光电(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股为盈建科(+20.01%)、江丰电子(+14.54%)和卡莱特(+13.84%) [1] - 科创板领涨个股为路维光电(+20.00%)、华虹公司(+20.00%)和灿芯股份(+19.80%) [1] - 活跃子行业中,SW半导体材料指数上涨6.24%,SW电子化学品Ⅲ指数上涨3.32% [1] 国内产业动态 - 前三季度中国出口机电产品12.07万亿元,增长9.6%,占出口总值的60.5%,其中高技术产品如电子信息、高端装备、仪器仪表分别增长8.1%、22.4%和15.2% [1] - 闻泰科技发表声明,坚决反对将商业问题政治化,并对荷兰政府以国家安全为由冻结其控股公司安世半导体全球运营的行为表示强烈抗议 [1] - 全球首款四通道超低噪声单光子探测器成功研制并实现量产,可应用于量子通信、单光子雷达等领域 [1] - 中国台湾省经济部门表示,中国大陆扩大的稀土禁令预计不会对芯片制造产生重大影响,但可能影响电动汽车和无人机等产品的全球供应链 [1] 公司业绩公告 - 领益智造预计第三季度归母净利润为9.6亿元至12亿元,同比增长32.35%-65.44% [2] - 雅葆轩2025年前三季度实现总营业收入4.19亿元,同比增长55.9%,归母净利润0.49亿元,同比增长36.59% [2] - 飞荣达预计2025年前三季度归母净利润为2.75亿元至3亿元,同比增长110.80%至129.96% [2] - 炬芯科技预计2025年前三季度营业收入为7.21亿元,同比增长54.50%,归母净利润为1.51亿元,同比增长112.94% [2] 海外技术与市场 - LaserApps开发出可在1.1mm厚玻璃上制作玻璃通孔的技术,成功实现无微裂纹 [2] - 日本变压器生产商田村电机计划到2028年3月将其在中国的基地数量削减30% [2] - 印度公司Lenskart将在其智能眼镜中集成统一支付接口支付功能,通过语音指令完成支付 [2] - Counterpoint指出,2025年具备GenAI功能的智能手机SoC出货量将占全球总量的35%,年增长达74%,苹果预计以46%市占率领先,高通和联发科分别以35%和12%位居第二、三位 [2]
市场规模近13亿人民币,2025年TGV有哪些新动态?
势银芯链· 2025-07-11 12:56
玻璃通孔(TGV)技术概述 - 玻璃通孔(TGV)是玻璃芯基板的支柱技术,可提高层间连接密度和信号完整性,减少信号损失和干扰,同时简化制造流程[2] - TGV技术通过消除单独互连层需求,提升设备紧凑性和性能[2] TGV市场前景与增长驱动 - 2024年TGV基板市场价值1.2974亿美元,预计2025年达1.7411亿美元,2033年扩至18.3166亿美元,2025-2033年CAGR为34.2%[3] - 50%的新物联网设备预计整合TGV基板以提升性能并缩小尺寸[3] - 高性能计算中玻璃基板使芯片性能最高提升40%,显著降低能耗[3] - 5G基础设施组件中40%可能采用TGV技术满足高频需求[3] 行业应用现状 - 消费电子领域45%产品采用TGV技术实现紧凑设计[4] - 汽车行业TGV基板利用率增长30%,主要用于高级驾驶辅助系统[4] - 医疗领域TGV应用增加25%[4] 技术挑战 - 材料脆性导致加工良率问题[5] - 高精度激光钻孔和化学蚀刻技术要求极高设备精度[5] - 非导电玻璃需填充导电材料,均匀性和孔壁接触要求严苛[5] - 玻璃与硅芯片热膨胀系数差异引发结构应力[5] - 需承受温度循环和机械振动考验,对可靠性和稳定性要求高[5] - 复杂工艺和高精度设备导致成本居高不下[5] 2025年产业动态与企业进展 - 芯爱科技与南京工业大学合作成立集成电路基板创新中心,聚焦玻璃基板技术突破[6] - SKC子公司Absolics加速玻璃基板量产准备,美国工厂年产能1.2万平方米[6] - 康宁推出半导体基板专用玻璃"SG 3.3 Plus(+)",改善热膨胀和弹性系数[6] - 韩国JNTC开发TGV玻璃基板,微裂纹发生率降至0%,140万孔基板成品率超90%[7] - 通格微与北极雄芯合作开发玻璃基堆叠AI芯片,年产100万㎡玻璃基板项目试产[7] - 京东方建设玻璃基封装基板研发试验线,验证IC封装基板工艺技术[7] - 深光谷推出新一代TGV光电芯片,实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工[7] - 三星电机计划构建半导体玻璃基板生态系统[7] - LG Innotek龟尾工厂建设玻璃基板试生产线[8] - 鑫巨半导体投资3亿元建设TGV先进封装线,填补北方封装技术空白[8] - C&G Hi-Tech应用新型PVD技术在TGV内壁形成铜薄膜[8] - 苏州晶洲装备投资12亿元实现年产150套TGV工艺装备[8] - 安徽越好电子投资3亿元建立玻璃基板PVD镀膜设备基地[8] - 深圳泰科思特与韩国NEOPMC成立合资公司研发高厚径比载板电镀设备[8]