财务业绩 - 第三季度营业收入4.97亿元，同比增长22.39% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为7,781.58万元，同比增长9.82% [1] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为7,003.64万元，同比增长44.62% [1] - 半导体业务营业收入3.78亿元，同比增长25.17%，净利润同比增长约40.25% [1] - 涂料业务营业收入1.19亿元，同比上升14.42% [1] 产能规划 - 松江本部现有产能1.9万吨/年 [1] - 合肥新阳一期部分产能已投产，规划扩充至4.35万吨/年，预计2027年完成 [1] - 松江本部128亩新建项目规划设计产能5万吨/年，已开工建设，预计2027年建成 [1] - 上海化学工业区规划设计产能3.05万吨/年，项目在正常推进中 [1] - 合肥新阳项目一期折旧摊销对产品毛利率影响小 [5] 产品与技术进展 - 光刻胶产品线完整（I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式），已为多家芯片企业供货并实现批量化销售 [2] - 研磨液系列产品（STIslurry、Poly slurry、W slurry）可覆盖14nm及以上节点，已进入批量化生产，先进制程Poly slurry产品打破国外垄断 [3] - 无羟胺干法蚀刻后清洗液技术实现全球突破，在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售 [6] - 产品客户端测试认证周期长，需经过线外测试及PRS、STR、MSTR、RELEASE四个上线测试阶段 [6] 市场与投资 - 2023年金属电镀化学材料市场规模为9.47亿美元，预计2023-2028年复合年均增长率超过5.4% [4] - 公司2014年参与设立上海新昇半导体，2019年通过股份置换由沪硅产业收购其股权 [4] - 公司生产设备主要来自国内供应商 [4]

先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段，保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长，2023年达857亿美元，预计2024年增至899亿美元，同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元，预计2024年增至3079亿元，同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装，占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合，实现高密度封装，占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装，分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连，无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连，CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元，预计2025年超过260亿美元，2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元，预计2029年达23亿元，CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元，预计2024年达10.47亿美元，同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元，预计2030年达10.84亿美元，CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高，鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售，并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%，上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导，鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零，德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%，高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材：国内最大功能填料生产企业，已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份：拥有临时键合胶产能110吨/年，PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技：固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货，收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技：多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科：用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]