电镀材料

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强力新材(300429) - 2025年05月07日投资者关系活动记录表
2025-05-07 19:57
公司基本信息 - 股票代码 300429,简称强力新材;债券代码 123076,简称强力转债 [1] - 2025 年 5 月 7 日 15:00 - 17:00 通过“约调研”小程序举行 2024 年度网上业绩说明会 [1] - 接待人员包括董事长兼总裁钱晓春、独立董事范琳、董事兼副总裁倪寅森、副总裁兼财务总监潘晶晶 [1] 研发与业务布局 光刻技术与材料 - 研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)用于半导体先进封装领域,有多款产品,高温固化用途广泛,低温固化适用于先进封装结构,产品处于送样验证阶段 [1] - 布局半导体先进封装用电镀材料,包括电镀铜、镍、锡银,适用于 bumping 工艺及 2.5D、3D 先进封装制程,处于客户认证阶段 [1][2][4][5] 业务转型 - 正从光刻胶单体供应商向光刻胶体系服务商转型,但未详细说明进展 [4] 项目进展 - 半导体先进封装材料项目处于建设阶段,未提及投产时间及效益贡献 [2] 成本与盈利 降低成本措施 - 采购环节通过集采、开发新供应商降低原材料成本 [2] - 生产端优化生产技术、提高设备利用率 [2] - 人员方面优化人员结构、提高员工技能水平 [2] - 运营管理控制营运费用 [2] 经营情况 - 2024 年度营业收入 92,408.71 万元,较去年同期增加 15.93% [3] - 报告期亏损,原因包括产品售价低、毛利下降,在建工程转固致财务费用增加,计提减值准备 12,357.32 万元 [3] 现金流保障 对外措施 - 优化应收账款管理,利用供应商账期政策,加强与金融机构协作,优化融资结构 [2] 对内措施 - 强化资金预算管控,提高库存周转效率,控制成本开支 [2] 业务发展策略 总体策略 - 坚持“深耕主业,开拓新兴”双轮驱动,坚守主业份额,加强客户沟通,推广新产品、开拓新市场 [3] 2025 年经营计划 - 加强市场营销,强化人员培训,固旧拓新 [3] - 坚持研发创新,保证研发投入,以用户需求为导向创新 [3] - 安全优化生产,守好安全底线,优化产能与布局降本增效 [3] - 优化财务与资金风险控制,完善制度,降低成本,支持战略决策 [3] - 完善人才发展建设,落实绩效体系,引进高端人才,提供培训,营造企业文化 [3] 新兴业务投入 - 半导体光引发剂领域产品收入占比小,未来将加大投入 [5]
国产替代:43页PPT详解先进封装材料及国产替代(附15份先进封装报告)
材料汇· 2025-04-24 23:12
先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段,保护芯片免受机械和化学损伤,同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长,2023年达857亿美元,预计2024年增至899亿美元,同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元,预计2024年增至3079亿元,同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装,占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元,预计2028年达786亿美元,2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性,具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合,实现高密度封装,占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装,分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连,无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连,CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中,具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元,预计2025年超过260亿美元,2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元,预计2029年达23亿元,CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元,预计2024年达10.47亿美元,同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元,预计2029年达20.32亿美元,CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元,预计2030年达10.84亿美元,CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高,鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售,并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%,上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导,鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零,德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%,高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材:国内最大功能填料生产企业,已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份:拥有临时键合胶产能110吨/年,PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技:固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货,收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技:多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科:用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]