（原标题：两大主线！北证市场并购重组持续升温） 刚刚过去的2025年，是北交所公司的并购大年：晶赛科技公开摘牌收购峰华电子，阿为特收购德国企业拓展海外版图，创远信科拟收购微宇天导 实现转型……这些案例，共同勾勒出北交所并购市场的活跃图景。 政策红利与产业需求形成共振，推动北交所并购驶入"快车道"。华源证券表示，2026年，北交所公司的并购热度有望延续，且随着上市公司质量 提升，交易额更大的并购项目值得期待。 大额重组与精准并购同行 2025年，北交所大额重组案例突破性落地，中小体量企业精准并购多点开花，形成了"大小并举、全域覆盖"的格局。 2025年12月22日，五新隧装26.49亿元并购项目获证监会注册通过。公司拟以发行股份支付并配套募资不超过1亿元，收购兴中科技99.9057%股份 及五新重工100%股份。五新隧装称，此次并购可实现业务协同，增强交通基建装备服务能力，同时切入港口物流智能设备新赛道。 中小体量的并购同样亮眼。2025年12月26日，晶赛科技公告，通过公开摘牌方式以1元价格收购峰华电子100%股权，并承担其4187.17万元债务。 峰华电子主营石英晶振产品，与晶赛科技业务高度协同，收购完成后 ...

核心观点 - 报告核心观点认为，北交所正成为中小企业并购重组的首选地，在政策支持下并购市场活跃，应重点关注同一集团内资源整合、新质生产力行业外延并购及“强链补链”式并购三大趋势 [3][20] - 报告以晶赛科技承债式并购峰华电子为典型案例，分析了北交所公司通过逆周期整合进行产业并购、提升竞争力的新范式 [2][4] 政策与市场动态 - 自2024年起，并购重组市场迎来积极信号，从新“国九条”到“并购六条”，政策确立了以产业整合为核心的并购逻辑，推动审核机制向“小额快速”和“提高包容度”发展 [11] - 2025年10月29日，北京市出台《关于助力并购重组促进上市公司高质量发展的意见》，提出六条核心内容，特别强调发挥北交所等服务创新型中小企业主阵地优势，使其成为中小企业并购重组首选地 [3][16] - 截至2025年12月28日，北交所共发生46家次重要投资并购事件 [3][22] - 本双周（2025.12.15~2025.12.28）北交所新增3起并购动态 [8][11] 北交所并购特点与趋势 - 北交所对外并购以“强链补链”为主要目标，目标公司业务与收购方主营业务存在整合协同关系，且现金并购为主要形式 [20] - 北交所公司并购应重点关注三大方向：同一集团内优质资源整合、新质生产力行业外延并购、“强链补链”扩张版图式并购 [3][20] - 并购有助于北交所公司快速实现业务多元化与优化，增强核心竞争力，并高效进入新兴行业或市场 [20] 典型案例：晶赛科技收购峰华电子 - **交易概述**：晶赛科技通过公开摘牌方式，以1元人民币转让价款收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权，并代为偿还其欠原控股股东铜峰电子的债务4,187.17万元，最终成交金额为4,187.17万元 [4][27][28] - **标的公司情况**：峰华电子2024年营收2888.35万元，净利润-617.84万元，截至2025年8月31日总资产5696.63万元，净资产为负 [4][31][32][33] - **收购影响**：标的公司资产总额、营业收入、净资产分别占晶赛科技最近一期经审计对应指标的7.30%、4.51%和8.20%，交易有助于晶赛科技进一步整合行业资源、拓展业务布局 [31] - **收购方基本面**：晶赛科技是国家专精特新“小巨人”企业，主营石英晶振及封装材料，2025年Q1-3营收同比增长9.73%，归母净利润已高于2024年全年，毛利率为12.15%，研发费用率为4.21% [34][41][45] - **行业背景**：中国石英晶体谐振器行业市场规模从2015年的54.96亿元增长至2024年的82.88亿元，年复合增长率为4.67%，自2023年起恢复增长，国内厂商正迎来重要发展机遇 [4][49][50] 其他重要公告摘要 - **五新隧装**：发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项获证监会同意注册批复 [5][51] - **瑞星股份**：子公司拟以不高于2300万元的价格参与竞拍潍坊华润燃气有限公司10%股权 [5][8][51] - **阿为特**：收购Keuerleber GmbH完成增资 [5][51] - **易实精密**：拟通过子公司对德国全资子公司增加投资总额不超过790万欧元 [5][51] - **中航泰达**：经营范围增加海上风电等相关业务 [5][51]

交易核心条款 - 晶赛科技以1元人民币的象征性价格，通过公开摘牌方式收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权 [2] - 交易实质是晶赛科技需为标的公司峰华电子承担高达4187.17万元的债务，实际成交金额锁定在4187.17万元 [3][4] 标的公司财务状况 - 截至2025年8月31日，峰华电子资产总额5696.63万元，负债总额6268.71万元，净资产为-572.08万元，已资不抵债 [5] - 峰华电子2024年度净亏损617.84万元，2025年1月至8月净亏损566.36万元 [5] - 峰华电子2025年前8个月营业收入2366.56万元，2024年全年营业收入2888.35万元 [5] 收购方财务状况与支付压力 - 截至2025年9月30日，晶赛科技账面货币资金为3364.85万元，低于此次交易需承担的4187.17万元债务总额 [5] - 晶赛科技2025年前三季度归母净利润795.94万元，同比下降6.39%；扣非净利润493.21万元，同比下降10.68% [7] 收购战略动机与潜在协同 - 收购旨在整合行业资源，提升公司竞争力，属于横向产业并购 [6] - 峰华电子与晶赛科技主营业务一致，均从事石英晶振产品的生产、研发及销售 [6] - 收购可低成本获取峰华电子现成的产能设施和潜在客户渠道，相比自建产线时间成本更低 [6] - 通过并购可清除竞争对手、提高市场集中度，是行业头部企业扩张的常见路径 [6] 收购潜在影响与整合风险 - 并入年亏损可能超过600万元的子公司，有可能直接拖累晶赛科技的整体业绩表现 [10] - 整合顺利可通过规模效应降低成本，实现“1+1>2”；整合受阻则峰华电子的持续亏损将成为晶赛科技的“出血点”，吞噬母公司现金流 [10]

公司收购交易 - 晶赛科技于12月26日与安徽铜峰电子股份有限公司签署《产权交易合同》，通过公开摘牌方式收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权 [1] - 本次股权交易价格为1元，同时公司为峰华电子承担4187.17万元债务 [1] - 峰华电子是一家主要从事石英晶振产品生产、研发及销售的企业 [1] 交易目的与影响 - 此次交易是基于公司未来发展和规划做出的审慎决策 [1] - 交易有助于公司进一步拓展业务布局、增强市场竞争力 [1]

政策环境变化 - 证监会“827新政”推行满两年，A股IPO市场从“高速时代”进入精准筛选、板块定位清晰化的新阶段 [1] - 2024年4月12日，沪深交易所修订主板上市条件，第一套财务标准中最近三年累计净利润从1.5亿元上调至2亿元，最近一年净利润从6000万元提升至1亿元 [3] - 主板定位强化为“大盘蓝筹”，对企业的体量、行业代表性要求显著提升，导致部分企业与新定位产生阶段性偏差 [3] 鸿星科技IPO撤回原因 - 鸿星科技及保荐人主动撤回沪主板IPO申请材料，是基于板块定位适配性变化的战略性选择，非因自身经营或合规问题 [1][2] - 公司2022年12月申报时符合当时主板审核标准，并于2023年3月获受理后顺利完成两轮问询回复，未出现实质性障碍 [2] - 石英晶振全球市场规模约人民币三百亿元，市场集中度不高，鸿星科技作为全球前十厂商属“小而美”企业，与主板新定位的“大盘蓝筹”导向形成偏差 [3][4] 公司经营与财务状况 - 2023年受全球宏观经济疲软影响，行业整体需求承压，全球智能手机出货量同比减少3.2%，创10年新低，公司营收净利润出现阶段性调整属行业共性 [5] - 2024年公司销售收入同比增长4.8%至5.67亿元，扣非归母净利润1.26亿元，经营活动现金流净额1.73亿元，盈利质量与现金流状况明显改善 [6] - 2021年至2023年累计分红金额占同期归母净利润比例为51.88%，未超过80%的合理区间，且2020年大额分红中13242.30万元属于分红再投资 [7] 公司未来发展策略 - 公司将以“独立自主”为核心发展战略，持续加大研发投入，重点突破微型化、高频化等关键技术，并合理扩充产能 [9] - 公司将密切关注资本市场审核政策，结合自身发展阶段重新审视定位，主动寻找更契合的资本市场路径 [10] - 鸿星科技是全球第九大石英晶振厂商，2023年全球市场占有率为3.08%，拥有三十余年行业积淀 [9]