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硅基二极管
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银河微电:已进入比亚迪、蔚来、博世、大陆集团等全球顶级Tier1及终端车企供应链
证券日报之声· 2026-03-25 18:10
公司行业地位与认证 - 公司是国内首家加入AEC国际汽车电子协会会员的分立器件制造商 [1] - 全系列车规产品均通过AEC‑Q认证 [1] - 产品涵盖硅基二极管、三极管、MOSFET等核心品类 [1] 产品应用与技术布局 - 产品应用已从车灯、座椅、仪表盘等外围场景,深入至车身控制、ADAS、动力总成等关键系统领域 [1] - 同步布局SiC/GaN第三代半导体,精准匹配新能源汽车"三电"系统需求 [1] 客户与市场表现 - 公司已进入比亚迪、蔚来、博世、大陆集团等全球顶级Tier1及终端车企供应链 [1] - 车规产品销量连续多年保持高速增长 [1] - 客户合作稳定、粘性强,为后续持续放量奠定坚实基础 [1] 项目进展与未来规划 - 公司车规级半导体器件产业化项目按计划稳步推进 [1] - 后续将进一步扩充车规产能、丰富高可靠性产品矩阵 [1] - 深化与核心客户合作,紧抓新能源汽车国产化与行业发展机遇,驱动车规业务持续快速成长 [1]
公司问答丨银河微电:目前公司已进入比亚迪、蔚来、博世、大陆集团等全球顶级Tier1及终端车企供应链
格隆汇· 2026-03-25 17:29
公司核心竞争优势 - 公司是国内首家加入AEC国际汽车电子协会会员的分立器件制造商,全系列车规产品均通过AEC-Q认证,涵盖硅基二极管、三极管、MOSFET等核心品类 [1] - 产品应用已从车灯、座椅、仪表盘等外围场景,深入至车身控制、ADAS、动力总成等关键系统领域 [1] - 同步布局SiC/GaN第三代半导体,精准匹配新能源汽车“三电”系统需求 [1] 市场地位与客户合作 - 公司已进入比亚迪、蔚来、博世、大陆集团等全球顶级Tier1及终端车企供应链 [1] - 车规产品销量连续多年保持高速增长,客户合作稳定、粘性强,为后续持续放量奠定坚实基础 [1] 项目进展与未来规划 - 公司车规级半导体器件产业化项目按计划稳步推进 [1] - 后续将进一步扩充车规产能、丰富高可靠性产品矩阵,深化与核心客户合作 [1] - 紧抓新能源汽车国产化与行业发展机遇,驱动车规业务持续快速成长 [1]
功率半导体复苏,长晶科技时隔3年重启IPO
21世纪经济报道· 2026-01-16 16:24
公司上市进程 - 公司已于1月15日向江苏证监局办理辅导备案登记,辅导机构为华泰联合证券 [1] - 公司曾于2023年9月主动向深交所申请撤回创业板上市申请,随后审核被终止 [1] - 公司位列2024年度中国半导体行业功率器件十强企业,同榜单中多数企业已上市 [1] 公司业务模式与产业链发展 - 公司业务可追溯至2007年成立的深圳长晶半导体,原为长电科技从事分立器件销售的子公司 [1] - 公司于2018年11月重组成立,总部位于江苏南京 [2] - 公司发展初期采用Fabless模式运营,后通过收购与自建,整合了封装测试与晶圆制造环节,形成了Fabless与IDM并行的综合型半导体企业模式 [2] - 公司通过收购海德半导体、成立长晶浦联、收购新顺微,构建了集电路设计、芯片制造和封装测试为一体的完整IDM产业链 [2] - 公司首次IPO募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产等项目,旨在扩大自有产能,向真正的IDM模式迈进 [4] 公司产品与技术发展路径 - 发展初期(2018-2019年):主要产品为分立器件成品(硅基二极管、三极管、中低压沟槽MOSFET)和电源管理IC(LDO、三端稳压IC),经营模式为Fabless [3] - 技术积累期(2019-2021年):分立器件新增SGT MOSFET、CSP MOSFET;电源管理IC新增DC-DC、锂电保护IC;经营模式为Fabless加部分产品自主封测 [3] - 快速开拓期(2021年至今):分立器件新增FRD二极管、SJ MOSFET、IGBT,且部分产品完成车规级验证;电源管理IC新增马达驱动IC;新增SiC肖特基二极管和分立器件晶圆;经营模式为Fabless与IDM并行 [3] - 公司已推出超过3500款车规级产品,均通过AEC-Q认证,涵盖车规级二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振 [8] 公司财务表现 - 2020年至2022年,公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元 [6] - 2020年至2022年,公司归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元 [6] - 2022年,受消费电子需求下滑等因素影响,公司主营业务收入与2021年基本持平,归母净利润同比下滑 [6] - 2022年收入构成:分立器件收入13.31亿元,占比71.80%;电源管理IC收入1.84亿元,占比9.90%;晶圆收入3.38亿元,占比18.20% [7] - 2022年晶圆收入显著增长,主要因当年3月末收购新顺微并将其纳入合并报表 [6] 行业趋势与市场机遇 - 全球领先的分立器件或模拟IC公司(如英飞凌、意法半导体)普遍采用IDM模式,以形成产业链一体化竞争优势 [5] - IDM模式可使设计与制造紧密结合,优化定制需求,加快验证周期与技术迭代,并自控产能以保障交付与成本控制 [5] - 中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度触底(-14%)后开启复苏,从2024年三季度到2025年三季度,收入同比增速维持在20%上下 [8] - 行业周期回暖与基本面修复是公司重启上市进程的契机 [8] - 车规级市场存在巨大增量需求,公司正持续拓展汽车电子领域 [8] - AI服务器预计将带来较大行业增量,英飞凌预计其2026财年AI数据中心电源解决方案营收将达15亿欧元,2030年可服务市场规模达80亿至100亿欧元 [8]