行业背景与市场前景 - 受益于新能源汽车、AI等赛道爆发，功率半导体行业进入黄金周期 [1] - 全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，年均复合增长率达9.67% [4] - 预计2025年全球功率半导体市场规模将达到6101亿元，其中中国市场规模有望突破1800亿元 [1][4] - 自2022年四季度触底后，中国功率半导体行业收入增速已进入上行周期，市场供需关系逐步改善 [4] 公司概况与行业地位 - 长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业，成立于2018年 [2] - 公司主营业务覆盖分立器件、电源管理IC以及晶圆制造 [2] - 公司连续6年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业” [1][2] - 公司已通过并购构建了集电路设计、晶圆制造、封装测试于一体的较为完整的产业链，形成“Fabless与IDM并行”的综合型运营体系 [2] 公司财务表现 - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元 [3] - 2020年至2022年，公司归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元和1.27亿元 [3] - 2022年，在收购新顺微并表带来晶圆收入增长的情况下，公司总收入仍与2021年基本持平，但净利润出现较大幅度下滑 [3] - 2022年业绩波动主要受消费电子市场需求疲软、行业库存调整及功率器件价格回落等周期性因素影响 [3] 公司发展策略与产能布局 - 公司已将汽车电子视为战略重点，已推出超过3500款通过AEC-Q认证的车规级产品，覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT及电源管理芯片等 [5] - 公司积极关注AI产业带来的增量市场，AI服务器对高效、高功率密度电源解决方案的需求激增，拉动了相关高端功率器件的需求 [5] - 深化IDM布局、扩大自有产能是公司重要发展方向 [5] - 根据前次IPO募资计划，公司拟将资金用于“年产80亿颗新型元器件项目”和“年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目”等，旨在扩大自主封测和晶圆制造能力 [5] 公司资本运作与股权结构 - 公司已于2025年1月15日向江苏证监局办理IPO辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券，这是公司时隔逾两年重启IPO [1] - 公司曾于2022年9月递交创业板IPO申请并获受理，但在2023年9月主动撤回上市材料 [2] - 公司控股股东为上海江昊企业管理咨询有限公司，直接持有公司6.9%的股份，并通过员工持股平台合计控制公司31.62%的表决权 [6] - 公司股东名单中包括小米、OPPO等产业资本 [6]

公司上市进程 - 江苏长晶科技股份有限公司已于2026年1月15日向江苏证监局办理辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1] - 公司曾于2023年9月主动撤回创业板上市申请，深交所随后终止审核 [2] - 随着功率半导体行业周期回暖，公司重启上市进程 [14] 公司行业地位与股东背景 - 公司入选中国半导体行业协会评选的2024年度中国半导体行业功率器件十强企业 [3] - 公司已完成多轮融资，投资方包括国家集成电路产业投资基金、中芯聚源、深创投、小米长江产业基金、OPPO等知名机构及消费电子巨头 [7] - 公司于2025年8月完成最新一轮亿元级融资，投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资 [7] 公司发展历程与业务模式 - 公司业务可追溯至2007年成立的深圳长晶半导体有限公司，原为长电科技从事分立器件销售业务的子公司 [5] - 公司于2018年11月重组成立，总部位于江苏南京，初期采用Fabless模式运营 [5] - 通过收购海德半导体、投资成立长晶浦联、收购新顺微，公司整合了封装测试与晶圆制造能力，发展成为Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业 [5] - 公司发展经历了三个阶段：发展初期以Fabless模式为主，技术积累期引入自主封测，快速开拓期实现Fabless与IDM模式并行，产品线不断丰富 [6] 公司产品与财务表现 - 公司主要产品包括分立器件成品、电源管理IC和晶圆 [6] - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元，归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元 [11] - 2022年，受消费电子需求下滑影响，公司分立器件收入占比71.80%，电源管理IC收入占比9.90%，晶圆收入因收购新顺微而显著增长至占比18.20% [13] - 2022年营收与净利润下滑是公司2023年暂缓IPO的原因之一 [14] 行业趋势与公司战略 - 中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度触底后开启复苏，从2024年三季度到2025年三季度，行业收入维持在20%上下的同比增速 [14] - 全球领先的分立器件或模拟IC公司普遍采用IDM模式，以形成产业链一体化竞争优势 [7] - IDM模式有利于针对客户定制化需求优化设计与制造、加快产品验证周期、自控产能保障交付及成本控制，并增强应对市场波动的灵活性 [7] - 公司首次IPO募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目，旨在扩大自有产能，向真正的IDM模式迈进 [7] 市场机遇与未来展望 - 公司产品已广泛应用于消费电子与工业电子领域，并持续拓展汽车电子市场 [14] - 面对车规级市场，公司已推出超过3500款车规级产品，所有产品通过AEC-Q认证，涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振等 [14] - 展望2026年，AI服务器将带来较大的行业增量，英飞凌预计其2026财年AI数据中心电源解决方案营收将达到15亿欧元，2030年可服务的市场规模将达到80亿至100亿欧元 [15]

公司上市进程 - 公司已于1月15日向江苏证监局办理辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1] - 公司曾于2023年9月主动向深交所申请撤回创业板上市申请，随后审核被终止 [1] - 公司位列2024年度中国半导体行业功率器件十强企业，同榜单中多数企业已上市 [1] 公司业务模式与产业链发展 - 公司业务可追溯至2007年成立的深圳长晶半导体，原为长电科技从事分立器件销售的子公司 [1] - 公司于2018年11月重组成立，总部位于江苏南京 [2] - 公司发展初期采用Fabless模式运营，后通过收购与自建，整合了封装测试与晶圆制造环节，形成了Fabless与IDM并行的综合型半导体企业模式 [2] - 公司通过收购海德半导体、成立长晶浦联、收购新顺微，构建了集电路设计、芯片制造和封装测试为一体的完整IDM产业链 [2] - 公司首次IPO募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产等项目，旨在扩大自有产能，向真正的IDM模式迈进 [4] 公司产品与技术发展路径 - 发展初期（2018-2019年）：主要产品为分立器件成品（硅基二极管、三极管、中低压沟槽MOSFET）和电源管理IC（LDO、三端稳压IC），经营模式为Fabless [3] - 技术积累期（2019-2021年）：分立器件新增SGT MOSFET、CSP MOSFET；电源管理IC新增DC-DC、锂电保护IC；经营模式为Fabless加部分产品自主封测 [3] - 快速开拓期（2021年至今）：分立器件新增FRD二极管、SJ MOSFET、IGBT，且部分产品完成车规级验证；电源管理IC新增马达驱动IC；新增SiC肖特基二极管和分立器件晶圆；经营模式为Fabless与IDM并行 [3] - 公司已推出超过3500款车规级产品，均通过AEC-Q认证，涵盖车规级二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振 [8] 公司财务表现 - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元 [6] - 2020年至2022年，公司归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元 [6] - 2022年，受消费电子需求下滑等因素影响，公司主营业务收入与2021年基本持平，归母净利润同比下滑 [6] - 2022年收入构成：分立器件收入13.31亿元，占比71.80%；电源管理IC收入1.84亿元，占比9.90%；晶圆收入3.38亿元，占比18.20% [7] - 2022年晶圆收入显著增长，主要因当年3月末收购新顺微并将其纳入合并报表 [6] 行业趋势与市场机遇 - 全球领先的分立器件或模拟IC公司（如英飞凌、意法半导体）普遍采用IDM模式，以形成产业链一体化竞争优势 [5] - IDM模式可使设计与制造紧密结合，优化定制需求，加快验证周期与技术迭代，并自控产能以保障交付与成本控制 [5] - 中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度触底（-14%）后开启复苏，从2024年三季度到2025年三季度，收入同比增速维持在20%上下 [8] - 行业周期回暖与基本面修复是公司重启上市进程的契机 [8] - 车规级市场存在巨大增量需求，公司正持续拓展汽车电子领域 [8] - AI服务器预计将带来较大行业增量，英飞凌预计其2026财年AI数据中心电源解决方案营收将达15亿欧元，2030年可服务市场规模达80亿至100亿欧元 [8]

复牌与停牌 - 观想科技拟通过发行股份及支付现金方式收购专注于半导体集成电路与分立器件研发生产的辽晶电子100%股份 标的产品覆盖二极管、三极管等 广泛应用于航天、航空等高壁垒领域 股票复牌 [1] - 思维列控与百花医药均终止筹划控制权变更事项 股票复牌 [1] - 国晟科技因股价在10月31日至1月6日期间累计涨幅达370.2% 自次日起停牌核查 [1] - 嘉美包装因股价涨幅异常 股票停牌核查 [1] 定增与收购 - 厦门港务拟以61.78亿元的交易价格发行股份及支付现金购买厦门国际港务 [2] - 浙江仙通拟定增募资不超过10.5亿元 资金将用于汽车无边框密封条智能制造项目、研发中心升级建设项目及补充流动资金 [2] 股权变动 - 超讯通信控股股东梁建华拟协议转让公司5%的股份 [3] 对外投资与经营合同 - 超颖电子将AI算力高阶印制电路板扩产项目投资金额由14.68亿元上调至33.15亿元 项目达产后将形成年产16.65万平方米印制电路板的生产能力 [4] - 时代新材在2025年第四季度与风电各大主机厂签订叶片销售合同 合同金额总计约合33.2亿元（含税价） [4] - 亚辉龙与深圳脑机星链科技签署战略合作框架协议 共同开发脑机接口相关在研产品并推进市场拓展 [4] - 罗博特科全资子公司ficonTEC Service GmbH与瑞士某头部公司C的子公司签署单笔合同金额约为770万欧元 此为与该客户签订的第二条全自动光交换机封装整线订单 预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响 [4] 业绩预告 - 利尔化学预计2025年净利润为4.6亿元至5亿元 同比增长113.62%至132.19% 增长主要受益于部分产品需求增长及综合毛利率同比上涨 [5] - 中泰股份预计2025年净利润为4.20亿元至4.80亿元 同比实现扭亏为盈 主要由于公司制造板块2025年度海外订单进入发货周期 带动利润大幅增长 [5]

并购交易核心信息 - 观想科技拟筹划发行股份购买辽晶电子不低于60%股权，并募集配套资金 [1] - 公司股票自2025年12月22日起停牌，预计在10个交易日内披露交易方案 [1] - 交易双方已签署《股权收购框架协议》，但最终交易细节将以后续签署的正式股份收购协议为准 [1][3] 收购方：观想科技 - 公司是国防科技信息化领域的上市公司，2021年上市后业绩承压，2022年业绩大跌38% [2] - 2024年公司营收为1.52亿元，未恢复至2021年水平 [2] - 2025年前三季度，公司营收6536万元，同比增长4.86%，归母净利润仅76万元，虽同比扭亏但盈利微薄 [2][4] - 此次并购是公司深化“军民两用、双轮驱动”战略的举措 [2] 标的公司：辽晶电子 - 公司成立于2007年，前身为辽宁晶体管厂，是国家级专精特新“小巨人”企业 [1][3] - 公司专注半导体集成电路与分立器件研发生产，产品包括二极管、三极管、达林顿晶体管阵列、场效应晶体管阵列等 [1][3] - 产品广泛应用于航天、航空、船舶、兵器等高壁垒领域 [1][3] 并购战略与协同效应 - 并购标志着观想科技从国防信息化向半导体领域的战略延伸 [1] - 辽晶电子的半导体技术可与观想科技的数字孪生、智能装备管控模块形成技术互补，例如将半导体传感器集成至装备全寿命周期管理系统 [2][4] - 借助辽晶电子在军工领域的客户资源，观想科技可快速渗透半导体国产替代市场 [2][4] - 观想科技可将自身国防信息化技术向民用领域延伸，如智慧应急、智慧安防等场景 [4][5] 行业背景与意义 - 此次跨界并购是观想科技突破成长瓶颈的破局之举 [5] - 并购折射出当前“科技+并购”浪潮下硬科技企业的转型逻辑 [1] - 该交易是中国半导体产业链自主可控进程中的微观缩影 [5] - 在“科技+并购”浪潮下，通过资本运作实现技术跃迁与产业升级成为硬科技企业竞争的新命题 [5]

公司重大资本运作 - 观想科技正在筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项 公司股票自12月22日起停牌 预计在不超过10个交易日内披露交易方案 [2] - 计划购买的资产为锦州辽晶电子科技股份有限公司 初步交易对方为合计持有辽晶电子67.69%股权的股东 [5] 标的公司概况 - 辽晶电子成立于2007年 是在原辽宁晶体管厂基础上建立的高新技术企业 已通过国家级专精特新“小巨人”企业认定 [5] - 公司主导产品包括二极管、三极管、达林顿晶体管、场效应晶体管阵列、三端集成稳压器、厚膜电路、混合集成电路等 [5] - 产品应用于航天、航空、船舶、兵器、电子、核物理等领域 [5] 观想科技近期业绩与市场表现 - 观想科技2025年前三季度实现营业收入6536.43万元 同比增长4.86% 归母净利润为76.30万元 同比下降86.14% [5] - 截至12月19日收盘 观想科技股价报69.05元/股 涨幅达3.35% 总市值为55.24亿元 [2] - 公司于2021年12月在创业板上市 主要从事国防科技信息化领域业务 上市4年来业绩表现并不理想 [5]

观想科技筹划发行股份购买资产事件核心摘要 - 观想科技正在筹划发行股份购买资产并募集配套资金 公司股票自12月22日起停牌 预计在不超过10个交易日内披露交易方案 [2] - 计划收购的标的资产为锦州辽晶电子科技股份有限公司 公司已与合计持有辽晶电子67.69%股权的股东初步接洽并签署《股权收购框架协议》 [5][7] 标的公司辽晶电子概况 - 辽晶电子成立于2007年 是一家专业从事半导体集成电路、分立器件科研与生产的高新技术企业 已通过国家级专精特新“小巨人”企业认定 [5] - 公司主导产品包括二极管、三极管、达林顿晶体管、场效应晶体管阵列、三端集成稳压器、厚膜电路、混合集成电路等 产品应用于航天、航空、船舶、兵器、电子、核物理等领域 [5] - 公司实际控制人、董事长兼总经理为苏舟 其直接持股比例为36.41% 公司曾于2023年2月入选辽宁省上市后备企业库名单 并获得多家创投机构投资 [5][6] 收购方观想科技近期经营状况 - 观想科技于2021年12月在创业板上市 主要从事国防科技信息化领域相关业务 [7] - 2025年前三季度 公司实现营业收入6536.43万元 同比增长4.86% 归母净利润为76.30万元 同比下降86.14% [7] 市场与交易信息 - 截至12月19日收盘 观想科技股价报69.05元/股 涨幅达3.35% 总市值为55.24亿元 [2] - 最终股份转让数量、比例、交易价格、支付方式、业绩补偿安排等具体事项 将由交易各方另行签署正式协议确定 [7]

公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装测试业务，主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品 [3][4] - 公司主营业务收入构成为：自有品牌49.20%，封测服务48.54%，其他(补充)2.26% [8] - 公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力 [2] - 公司掌握包括氮化镓在内的第三代半导体材料的封装技术 [4] 技术布局与投资 - 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等 [2] - 公司已完成以自有资金人民币2000万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，投资完成后直接持有芯展速5.55%的股权 [2] - 标的公司芯展速是高性能企业级SSD产品的研发企业，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长2.55%；归母净利润为-2650.07万元，同比减少28229.49% [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.39万，较上期增加21.49%；人均流通股为4582股，较上期减少1.23% [9] - 公司A股上市后累计派现6800.00万元 [10] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司位居公司第五大流通股东，持股156.68万股，相比上期增加11.55万股 [10] - 12月4日，公司股票成交额2.24亿元，换手率6.77%，总市值51.17亿元 [1] 资金与交易动态 - 12月4日，公司股票主力净流入392.23万元，占比0.02%，在所属行业中排名45/167，且连续3日被主力资金增仓 [5] - 近3日主力净流入1511.12万元，近5日主力净流入1383.49万元，近10日主力净流出751.67万元，近20日主力净流出1.34亿元 [6] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1955.00万元，占总成交额的3.44% [6] - 该股筹码平均交易成本为22.27元，近期获筹码青睐且集中度渐增，目前股价靠近压力位21.40元 [7] 公司概况与行业属性 - 公司全称为佛山市蓝箭电子股份有限公司，成立于1998年12月30日，于2023年8月10日上市，位于广东省佛山市 [8] - 公司是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、集成电路、人工智能、半导体、先进封装等 [8]

公司概况与业绩表现 * 公司为闻泰科技，核心业务为安世半导体，已完成大部分ODM（原始设计制造）资产出售[2][3] * 2025年第三季度公司整体营收44.27亿元，其中安世半导体贡献43亿元，ODM业务收入约1亿元[3] * 第三季度归属于上市公司净利润10.4亿元，同比增长超过270%[3] * 安世半导体第三季度营收44亿元，同比增长12.2%，净利润7.24亿元，创历史单季度新高[2][3] 安世半导体市场地位与产品策略 * 安世半导体全球市占率约5%，所处模拟、逻辑IC、功率分立器件总市场空间超400亿美元，公司收入约20多亿美元[5] * 细分领域市占率突出，二极管、三极管等市占率超15%，部分接近30%，MOS产品领先，逻辑IC全球排名第二[2][5] * 长期目标是各产品类别市占率达5%-10%，目前成熟产品大部分市占率在10%以上[2][5] * 公司坚持汽车领域为核心，80%-90%以上产品为车规标准，同时重视工业和消费电子领域以快速验证新产品[2][6] 区域市场与客户拓展 * 中国区市场第三季度同比增长14%，其中汽车增长超26%，IPC服务器、工业设备等也有明显增长[3] * 欧洲市场同比增长超10%，美洲市场在汽车和工业领域增长接近14%[3] * 中国区侧重拓展工业、消费电子和汽车客户，欧洲则更多关注工业与汽车客户[2][6] AI与数据中心市场机遇 * AI算力占数据中心资本支出约10%，市场规模年化增速预计接近或超过30%[2][7] * 英伟达新架构供电方案提升对功率半导体需求，AI服务器中MOS、保护器件等产品价值量从约1美元增至超10美元[3][7] * 公司通过服务器ODM厂商（如富士康、广达）和电源T1厂商（如台达、易顿、施耐德）进入AI数据中心市场[3][7] * 已向客户供应高压碳化硅、氮化镓产品及中低压保护器件和MOS产品，并进行样品测试[2][7] * 碳化硅和氮化镓产品已从机柜外电源拓展到机柜内PSU，并获得头部厂商订单[7] * 模拟方面，已向北美四大云厂商及GPU厂商提供热插拔控制器IC样品[8] * 数据中心相关业务（AI PC、AI服务器等计算类设备）收入占比约6%至7%，一年前为5%至6%，增速约20%至30%[24] 宽禁带技术（碳化硅/氮化镓）进展 * 2025年发布了40伏到700伏全系列氮化镓产品，以及1,200伏车规级碳化硅MOS[9] * 宽禁带产品同比去年同期增长接近3倍[4] * 碳化硅MOS已进入顶级客户（如大众、特斯拉）的量产阶段，预计2027年实现大批量出货[9] * 在AI电源领域，已获得台达第三季度订单[9] * 研发了串沟槽型碳化硅MOS，计划于2025年底至2026年初量产[9] * 氮化镓主要应用于手机与通信设备（如中兴、Google Pixel手机），并与吉利合作推进氮化镓上车项目[9] * 在汉堡投资2亿美元建设产线，将于2025年底通线，实现自有产线上外延及器件工艺研发与试量产[9] 供应链与产能布局 * 晶圆厂主要位于汉堡和曼城，生产8寸晶圆，年产能约120万片[12] * 中国临港有12寸晶圆厂，月产能3万片（折合8寸年产能近80万片），另有10%至20%产能外包给第三方[12] * 按满负荷计算，国内与海外产能分布大致为50%对50%[12] * 临港12寸晶圆厂尚未满负荷，月运行在2万多片水平，折旧按3万片计算，但因是第三方代工厂，不影响上市公司报表[13][23] * 欧洲汉堡工厂目前仍正常向国内发货[14] 应对美国BIS清单影响 * 美国BIS将安世列入清单导致荷兰法院裁决剥夺公司对安世全球（除中国外）资产IP及人员的管理权[10] * 中国商务部限制安世产品出口，导致安世70%-80%的封测产能无法直接出口海外[10] * 公司优先保障运营稳定与客户订单连续性，通过调整商务流程，确保国内交付途径畅通[3][10][15] * 例如将产品交付给博世中国以保证其全球供应[10] * 目标是在2025年第四季度内实质性解决海外资产审计和并表问题[18] 销售模式与业务构成 * 安世半导体约40%销售通过直供完成，50%多通过代理商或分销商进行[16] * AI服务器业务模式包括直销（如直接与比亚迪结算或通过T2供应商如特斯拉）和分销（如通过代理商或进入英伟达参考设计）[26] * ODM业务大部分已完成实质性交割，第三季度仅剩约1亿元收入，对第四季度财报影响较小[3][17]

公司基本情况 - 公司名称为苏州固锝电子股份有限公司，成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [1] - 注册资本为80,808.5816万元，注册地址位于江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [1] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务 [1] - 公司拥有50多个系列、7,000多个品种产品，广泛应用于航空航天、汽车、逆变储能等多个领域 [2] 主营业务 - 半导体业务：专注于半导体分立器件和集成电路封装测试，整流二极管销售额连续十多年居中国前列 [2] - 光伏业务：通过全资子公司苏州晶银开展光伏电池导电浆料业务，2023年正面银浆全球排名第3位，低温银浆全球排名第1位 [3] - 公司拥有201项境内专利，其中发明专利78项，承担多项国家级和省级科技计划项目 [4] 财务数据 - 2025年一季度营业收入90,108.43万元，2024年度营业收入563,795.54万元 [6] - 2025年一季度净利润3,658.47万元，2024年度净利润7,120.00万元 [6] - 2025年一季度末总资产411,713.29万元，归属于母公司所有者权益308,812.46万元 [6] - 2025年一季度流动比率2.59，速动比率2.12，资产负债率24.99% [7] 募投项目 - 计划募集资金不超过88,680.00万元，用于年产太阳能电子浆料500吨项目、小信号产品封装与测试项目等 [22] - 募投项目完全达产后预计每年新增折旧和摊销金额5,163.27万元 [9] - 若按2025年3月31日股本测算，本次发行股份总数不超过243,041,794股 [21] 行业情况 - 2023年中国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来最低增幅 [10] - 2023年中国半导体分立器件行业销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，也是近十年来最小增幅 [10] - 光伏行业受政策变化、市场供需波动及国际贸易环境影响，周期性波动明显 [11] 竞争优势 - 半导体业务拥有从产品设计到制造的整套解决方案，二极管制造具有世界一流水平 [2] - 光伏银浆业务技术领先，异质结电池低温浆料在国内处于领先地位 [3] - 与通威股份、晶澳科技、阿特斯等光伏行业知名企业建立长期稳定合作关系 [3]