报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 市场持续复苏，下游客户需求增长，公司营收逐步恢复高速成长态势，未来将优化管理体系收窄亏损实现盈利 [2] - 构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控 [3] - 公司进入第三轮研发投入期，补足产品线，系列产品量产出货将提升营收份额 [4] 公司基本情况 - 最新收盘价92.30元，总股本0.80亿股，流通股本0.50亿股，总市值74亿元，流通市值46亿元，52周内最高/最低价120.75/49.90元，资产负债率7.8%，市盈率 -36.48，第一大股东是史清 [1] 投资要点 - 半导体行业周期性下行收尾，市场需求逐步复苏，客户库存优化，下游客户需求增长，公司多类芯片持续放量及新品推出，营收恢复高速成长 [2] - 中国车载以太网芯片市场爆发式增长，预计2025年国内车载PHY芯片市场规模超120亿元，公司在车载芯片领域有量产和布局，未来将围绕车载高速有线通信芯片开展业务 [3] - 2024年全年研发投入2.94亿元，占营业收入74.10%，同比增长32.40%；2025年第一季度研发投入0.73亿元，占营业收入90.39%，同比增长13.08%，核心研发投入补充多类产品，2024 - 2026年量产出货 [4] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.82/8.05/11.07亿元，归母净利润分别为 -1.92/-1.11/0.09亿元，维持“买入”评级 [5] 盈利预测和财务指标 盈利预测 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 396 | 44.86 | -202.64 | -201.68 | -34.36 | -2.52 | -36.61 | 4.59 | -35.49 | | 2025E | 582 | 46.83 | -160.05 | -191.80 | 4.90 | -2.40 | -38.50 | 5.11 | -41.74 | | 2026E | 805 | 38.41 | -82.25 | -110.84 | 42.21 | -1.39 | -66.62 | 5.49 | -82.80 | | 2027E | 1107 | 37.50 | 41.08 | 9.30 | 108.39 | 0.12 | 793.61 | 5.46 | 166.33 | [9] 主要财务比率 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入增长率 | 44.9% | 46.8% | 38.4% | 37.5% | | 营业利润增长率 | -28.6% | 5.1% | 42.2% | 108.4% | | 归属于母公司净利润增长率 | -34.4% | 4.9% | 42.2% | 108.4% | | 毛利率 | 42.7% | 38.3% | 41.4% | 41.8% | | 净利率 | -50.9% | -33.0% | -13.8% | 0.8% | | ROE | -12.5% | -13.3% | -8.2% | 0.7% | | ROIC | -14.4% | -13.2% | -8.2% | 0.7% | | 资产负债率 | 7.8% | 7.6% | 9.9% | 12.3% | | 流动比率 | 12.74 | 13.93 | 10.08 | 7.80 | | 应收账款周转率 | 5.67 | 10.87 | 24.91 | 24.76 | | 存货周转率 | 1.77 | 3.82 | 6.51 | 6.74 | | 总资产周转率 | 0.21 | 0.35 | 0.53 | 0.73 | [12] 现金流量表 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 净利润 | -202 | -192 | -111 | 9 | | 折旧和摊销 | 31 | 32 | 29 | 32 | | 营运资本变动 | -58 | 153 | -10 | -11 | | 其他 | -22 | -19 | -32 | -35 | | 经营活动现金流净额 | -251 | -26 | -124 | -5 | | 资本开支 | -68 | -51 | -50 | -50 | | 其他 | 660 | 16 | 32 | 34 | | 投资活动现金流净额 | 592 | -34 | -19 | -16 | | 股权融资 | 0 | 7 | 0 | 0 | | 债务融资 | 0 | -1 | 0 | 0 | | 其他 | -51 | 28 | 12 | -1 | | 筹资活动现金流净额 | -51 | 34 | 12 | -1 | | 现金及现金等价物净增加额 | 291 | -26 | -131 | -22 | [12]

公司融资情况 - 南京华芯科晟技术有限公司完成由光谷产投投资的战略融资 投资金额未披露 [2] 公司背景与业务 - 公司成立于2023年 总部位于中国（南京）江北新区研创园 专注于网络芯片研发、设计和应用销售 [3] - 核心业务包括智能家庭网关芯片、网络控制器芯片和智能网卡芯片的设计与销售 [3] - 核心团队由国内知名企业高管和技术专家组成 拥有深厚技术积累和丰富量产经验 [3] - 已成功研发多款网络芯片 累计商用发货数亿颗 [3] - 芯片核心架构完全自主知识产权 实现全产业链国产化自主可控 [3] 融资用途 - 资金将主要用于加大研发投入 提升芯片性能和功能 加速产品迭代 [4] - 资金还将用于拓展市场 扩大业务覆盖范围 提升品牌影响力 [4] 投资方观点 - 光谷产投投资基于公司在芯片设计领域的技术实力和市场潜力 [5] - 公司核心团队具备丰富行业经验 产品在市场上具有明显竞争优势 [5] - 公司自主知识产权核心架构和国产化自主可控特点符合国家半导体产业战略需求 [5] 行业观点 - 本轮融资是半导体行业自主创新的重要成果 体现国家对半导体产业支持力度加大 [6] - 华芯科晟的成功融资展示了其在技术、团队和市场方面的优势 为行业树立榜样 [6] - 创投机构投资展现对半导体产业未来发展的信心 为融资方提供强大资金支持 [6]

公司财务表现 - 裕太微2024年营业收入3.96亿元，同比增长44.86%，但归母净利润亏损2.02亿元，同比亏损加剧 [2] - 公司自2019年以来连续6年亏损，累计亏损金额达4.21亿元 [2] - 2025年一季度营业收入8104万元，同比上升11.7%，归母净利润亏损6072万元，亏损进一步扩大 [5] 研发投入与产品布局 - 2024年研发费用2.94亿元，同比增长32.4%，占营业收入的74.1% [2] - 公司进入第三轮研发投入期，重点研发2.5G系列网通产品、车载以太网交换机芯片等，预计2024-2026年量产出货 [4] - 产品线包括网通以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片等七大类，但与国际龙头相比在光纤传输介质和上层交换领域产品布局不足 [6] 业务结构与市场表现 - 工规级产品是公司最大营收来源，2024年营收2.25亿元，占总营收的57% [6] - 车载业务已进入广汽埃安、红旗等供应链，但2024年车规级产品营收不足千万元，仅占总营收的1% [7] - 2024年整体销售毛利率42.68%，同比下滑9.7个百分点，车规级和商规级产品毛利率分别下滑3.81和3.82个百分点 [7] 现金流与运营压力 - 近三年经营活动现金流净额持续恶化，分别为-6838.49万元、-1.44亿元、-2.51亿元 [5] - 2025年一季度经营活动现金流净额-4256.15万元，仍为负值 [5] - 销售费用2024年达4684.93万元，同比增长36.59%，创近6年新高 [4] 供应链与股东动态 - 2024年前五大供应商采购占比97.53%，其中单一供应商占比63.19% [7] - 大股东李海华两次减持共套现3930万元，持股比例从6.2068%降至5.3781% [8][9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价126.5元 [4][8] 报告的核心观点 - 2024年公司营收3.96亿元（yoy：+44.86%），归母净利 -2.02亿元（yoy： -34.36%），扣非归母净利 -2.32亿元（yoy： -18.76%）；1Q25公司营收0.81亿元（yoy：+11.73%，qoq： -37.74%），归母净利 -0.61亿元（yoy： -12.14%，qoq：+1.64%），扣非归母净利 -0.66亿元（yoy： -5.75%，qoq： -4.72%） [1] - 受益下游客户库存去化及新品放量，2024年营收逐季环比向上，1Q25保持增长；2025年消费刺激政策拉动商规级产品销售，工规级市场需求复苏，新品持续放量有望带动营收较快增长 [1] 各部分总结 2024/1Q25回顾 - 2024年各芯片业务线快速增长，总营收增速低于芯片产品增速因一次性技术服务收入同比减少0.44亿元 [2] - 分产品线看，工规级收入2.25亿元（yoy：+108.89%），商规级收入1.64亿元（yoy：+61.72%），车规级收入449万元（yoy：+47.13%） [2] - 增长原因包括下游库存压力缓解、新品加速放量（2024年2.5G PHY芯片收入1.42亿元，yoy：+579.31%）、海外营收增长迅速（2024年海外营收达0.74亿元，yoy：+157.84%） [2] - 1Q25营收同比增长11.73%，毛利率40.74%（yoy： -0.37pct，qoq： -1.51pct），同环比略降因部分工规级产品市场竞争加剧 [2] 2025年展望 - 预计营收高速增长，交换芯片方面，2024年底推出24口交换芯片产品系列完善布局，后续起量有望带动千兆PHY芯片出货量增长；车载以太网交换芯片已在多家车厂验证测试，2025年有望贡献营收 [3] - PHY芯片方面，2025年单口2.5G PHY芯片有望快速增长，四口2.5G PHY芯片打开更大市场空间；预计2025年底推出单口10G PHY芯片样品拓展高端应用市场 [3] - 车载方面，积极布局车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等产品，中长期有望带来收入贡献 [3] 投资建议 - 考虑车载产品及24口交换芯片等新品导入周期长，预计2025 - 2027年收入5.6/8.3/12.1亿元（较前值 -13%/-30%/-） [4] - 公司为国内稀缺PHY芯片供应商，工规市场需求复苏，交换芯片/车载芯片等起量带来收入弹性，给予18.0x 2025PS（可比估值12.2x），目标价126.5元（前值：101.15元，基于12.5x 2025PS），维持“买入” [4] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|273.53|396.23|562.10|829.57|1,215| |+/-%|(32.13)|44.86|41.86|47.58|46.45| |归属母公司净利润 (人民币百万)|(150.10)|(201.68)|(183.45)|(113.83)|7.26| |+/-%|(36,647)|(34.36)|9.04|37.95|106.38| |EPS (人民币，最新摊薄)|(1.88)|(2.52)|(2.29)|(1.42)|0.09| |ROE (%)|(14.18)|(11.74)|(12.09)|(8.32)|0.55| |PE (倍)|NA|NA|NA|NA|1,155| |PB (倍)|4.59|5.22|5.89|6.40|6.36| |EV EBITDA (倍)|(54.78)|(40.84)|(44.99)|(84.82)|178.69| [6] 盈利预测 - 考虑新品导入周期长，下调2025/2026年收入预测为5.6/8.3亿元，预计2025/2026年研发费用仍高速增长，下调2025/2026年归母净利润至 -1.83/-1.14亿元（前值： -1.67/0.003亿元） [13] 公司盈利预测与估值表 |代码|公司名称|股价(交易货币)|市值（百万元）|EPS Growth（2025E/2026E）|P/E（2025E/2026E）|P/S（2025E/2026E）|ROE（2025E/2026E）|股价变动（5D/1M/YTD）| |----|----|----|----|----|----|----|----|----| |300661 CH|圣邦股份|99.45|47,114|31%/41%|71.8/50.7|11.6/9.5|13.0%/15.8%|-1.5%/-1.5%/11.9%| |300782 CH|卓胜微|76.10|40,679|18%/91%|85.0/44.6|8.3/7.0|4.5%/7.9%|1.8%/1.8%/-45.8%| |688008 CH|澜起科技|77.83|89,099|53%/36%|41.3/30.4|16.6/12.4|16.9%/19.6%|1.3%/1.3%/33.2%| |平均数|84.46|58,964|34%/56%|56.6/40.6|12.2/9.6|11.5%/14.4|| |中位数|77.83|47,114|31%/41%|71.8/44.6|11.6/9.5|13.0%/15.8%|| [14] 资产负债表、利润表、现金流量表及主要财务比率 - 包含2023 - 2027年资产、负债、权益、收入、成本、利润、现金流等项目数据及成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率 [20]

纪要涉及的公司 裕太微 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年全年营收同比上涨 44.86%，主营业务营收增幅达 52.78%；2025 年 Q1 同比增长 11.73%，环比因淡季下降；2024 年各季度环比增长，Q3 增长力度大 [4] - 工规、商规、车规产品营收分别同比增长 108%、61%、47%，工规产品因去库存和产品通用性提升收入；整体毛利率超 40%，工规产品毛利率占比超 50% [2][4] - 2024 年 2.5G 产品收入从 2000 多万增至 1.4 亿，小端口芯片营收从 2000 万增至超 3000 万；网卡芯片营收从 100 多万增至 800 多万 [2][10] - 预计 2025 年 Q4 左右，16 和 24 口交换芯片产生营收并拉动千兆 PHY 芯片出货量；车载交换芯片 Q2 小批量营收，Q3、Q4 达百万级别营收 [2][3][5][10][11] - 2024 年海外营收超 7000 万，预计 2025 年接近或超 1 亿 [5][26] 2. **研发投入和人员** - 2024 年研发投入同比增长 32.4%，研发人员同比增加 11.97%；未来几年计划增二三十名研发人员用于中高端产品研发和现有产品迭代 [2][6] - 第三轮研发重点为中高端产品，如物理层芯片向 5G、10G 发展等，车载领域也是核心方向 [27] 3. **产品线情况** - 有七条产品线，网通以太网物理层、交换机、网卡和车载场物理层芯片已规模量产；车载网关专用机芯片 2025 年 4 月发布，预计今年量产；车载视频传输芯片预计年底前送样测试 [2][7] 4. **关税政策影响** - 中美关税政策对公司影响不大且可能利好，关税壁垒增加使海外对手有价格压力，公司供应链内循环，价格有竞争力 [2][8] 5. **市场竞争与发展方向** - 采用双协议策略，具备 HSMT 功能，符合公有标准，避免私有 IP 授权不确定性，降低成本增强客户满意度 [17] - 致力于全面覆盖车内高速有线通信，关注车载以太网及 SDN 等技术，灵活应对客户需求 [18] 6. **产品优势** - 车载交换芯片 YT99 系列传输速率兼容性可能优于美满和博通竞品，传输距离远几十米，支持千兆以太网，可接入 2.5G 带宽并未来可升级 [20] - 提供完整系列产品，采用大集成策略，增强客户粘性和市场竞争力 [20][21] 7. **海外业务** - 2024 年海外业务增长主力为交换机和路由器领域，未来计划进入消费品及核心应用网络 [29] - 加大海外供应链导入投入，应对供应链涨价和安全问题，确保海外拓展顺利 [26][29] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 公司筹备老产品降本迭代应对供应链涨价，预计未来一两年毛利率改善；产品端 IP 核授权自研，采购少量海外 IP 用于测试，影响小 [9] 2. 车载以太网有替代传统总线潜力，需提升实时性以替代 CDS 协议，公司关注车内高速有线通信提供解决方案 [12] 3. 优化产品架构进行架构评审和推进优化，提出整体方案降低成本，预计 2025 年营收 2000 万左右 [13][14] 4. 产品验证流程更顺畅，但新领域和制程方案需增加测试确保安全；战略布局倾向公有协议，提高功能安全要求 [15] 5. 客户选产品考量协议和价格，公司倾向公有协议减少海外 IP 授权影响，提高功能安全要求 [16] 6. 2024 年车载业务收入不到 500 万但客户多，因处于导入测试阶段及部分车厂作为二供或三供采购，有望放量增长 [21] 7. 公司处于试跑期，产品未大规模量产，性价比未完全竞争过友商；2 月业绩快报与年报营收差异因车载产品增加可靠性测试推迟收入确认 [22] 8. 车载网关芯片预计 2027 年前后出样品，现阶段优先研发高速有线通信产品 [24] 9. 2024 年出货 100 多万颗芯片主要是百兆以太网芯片 [25] 10. 以太网芯片在工业机器人已成熟应用，在人形机器人出货量小，随 ZAB 总线转以太坊出货将利好 [28]