半导体：算力芯片与先进制造国产替代 - 实现算力芯片及半导体先进制造环节国产替代是科技攻坚的核心领域，对“十五五”期间提升科技自立自强水平至关重要 [2] - 国产云端AI芯片已实现与海外次先进产品性能对标，未来有望持续快速成长；端侧AI芯片在部分低功耗场景已实现全球引领 [2] - 在生成式AI发展主线外，消费类半导体已基本实现国产替代，而工业、汽车等领域的高端芯片国产化仍存空白，为国产设计公司提供发展土壤 [3] - 国内先进制程产能预计在“十五五”期间持续明显提升，受益于新建晶圆厂投产、产能爬坡及上游设备材料产业链的配套支撑 [4] - 先进制程芯片产能建设推动先进封装需求，国内先进封装技术需同步升级以承接下游需求，将获得更多订单并推动技术迭代 [5] - 国内半导体制造端企业资本开支维持高水平，头部半导体设备公司凭借技术优势有望实现业绩快速增长 [5][6] - 成熟制程所需半导体材料国产化率已达较高水平，建议重点关注先进逻辑/存储芯片材料及先进封装材料等方向的份额提升机会 [6] - 中国大陆EDA市场国产化率依然较低，但国内主要EDA公司有望迎来更多市场机遇，收入预计持续较快增长 [7] 消费电子：AI硬件创新与制造业升级 - 中国已成为全球消费电子制造中心，2024年智能手机出口量达8.14亿台，占全球出货量的66%，制造业优势正向核心零部件环节延伸 [8] - “十五五”规划促进制造业数智化转型，企业通过部署AI模型与工业机器人等措施增质提效，有望巩固全球引领地位 [8] - 政策设定到2027年新一代智能终端等应用普及率超70%，2030年超90%的目标，AI对终端创新的赋能已逐步显现 [9] - AI+智能穿戴领域，AR眼镜有望在2026年进入快速发展阶段，并挑战手机成为AI时代核心人机交互入口 [9] - AI激发个性化创作需求，推动消费级3D打印机快速发展，预计2026年行业加速扩容，渗透教育、创意设计等多元场景 [9] - 手持智能影像设备在AI算法加持下功能增强，有望成为重要可选配件；OpenAI进军硬件领域预示AI+终端硬件创新进入快速发展阶段 [9] - 中国消费电子品牌在新兴终端领域已取得领先份额，有望借助AI技术融合进一步发挥研发敏捷性与供应链协同优势，提升全球影响力 [10] ICT设备与数字基建 - “十四五”期间中国建成全球最大5G网络，截至2025年上半年5G基站总数达454.9万个，千兆光网覆盖2.26亿户，渗透率达33% [11] - 全国在用算力中心标准机架数截至2024年底超过900万个，较“十三五”末增长一倍以上；2024年数字经济核心产业增加值占GDP比重达10.4% [11] - 中国信通院预测2030年我国数字经济总量将达到80万亿元，“十五五”期间数字技术全要素生产率对经济增长的平均贡献将达23.2% [13] - 国际电联ITU已发布IMT-2030框架，3GPP的6G标准化工作进入实质阶段，第一批6G商用系统计划于2030年投入市场 [14] - 截至2025年6月底，我国5G基站总数达455万个，5G用户达11.18亿户，普及率超79%；已有300多个城市实现5G-A覆盖，5G-A用户数超1000万 [15] - 大模型能力增强推升AI推理算力需求，带动AI硬件总需求成长，高性能、低功耗的追求将牵引AI ASIC、液冷、硅光等技术加速渗透 [16] - 国产算力链及配套环节的核心供应商有望受益，建议关注服务器、交换机、PCB、液冷及交换芯片、光模块等环节及数据中心服务提供商 [16]

投资评级与核心观点 - 报告对裕太微维持“买入”评级 [1][4][6] - 目标股价为140.50元人民币 [4][6] - 核心观点是看好公司车规级产品加速放量以及PHY芯片、交换芯片产品布局的持续完善，这将推动经营业绩长期增长 [1][3] 第三季度（3Q25）业绩回顾 - 第三季度实现收入1.66亿元，同比增长48.87%，环比增长17.78% [1] - 第三季度归母净利润为-0.23亿元，同比减亏0.08亿元，环比减亏0.20亿元 [1] - 第三季度毛利率为42.69%，同比微降0.26个百分点，环比微降1.26个百分点，整体保持稳定 [2] - 业绩增长主要受益于下游市场需求复苏，以及2.5G PHY产品和车规级芯片的持续放量 [1][2] - 费用管控成效显著，第三季度销售、管理、研发费用率合计同比下降21.34个百分点，环比下降16.75个百分点，至62.09% [2] - 库存状况持续改善，三季度末库存为1.28亿元，较二季度末的1.37亿元下降，库存周转天数从186天降至153天 [2] 第四季度展望与产品布局 - 预计2025年公司营收有望实现超过40%的增速 [3] - 交换芯片产品线完善，2/4+2/5/8/16/24口交换芯片均已量产，车载以太网交换芯片已导入大部分主流车厂并即将贡献营收 [3] - PHY芯片方面，单口2.5G PHY芯片保持快速增长，预计2025年收入将再创新高（2024年为1.42亿元），四口2.5G PHY芯片已推出，单口10G PHY芯片在研 [3] - 车规级产品是重要增长动力，百兆/千兆车载PHY及车载以太网TSN交换芯片已量产，公司正积极布局车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等新产品 [3] 盈利预测与估值 - 预测公司2025/2026/2027年收入分别为5.79亿元、8.49亿元、12.26亿元 [4] - 预测公司2025/2026/2027年归母净利润分别为-1.83亿元、-1.14亿元、0.07亿元，预计在2027年实现扭亏为盈 [4] - 估值方法采用市销率（PS），给予19.40倍2025年市销率，高于可比公司Wind一致预期的15.8倍，溢价基于公司作为国内稀缺PHY芯片供应商的成长性 [4] 公司基本数据 - 截至2025年11月3日，公司收盘价为112.10元人民币，市值为89.68亿元人民币 [7] - 52周股价波动范围为84.47元至121.71元人民币 [7]

行业投资评级 - 推荐 维持评级 [6] 核心观点 - AI数据中心架构正从Scale-out向Scale-up转型，以突破单节点算力瓶颈，交换芯片作为基础部件将深度受益于Scale-up互连规模的持续增长 [1][3][54] - 头部厂商通过NVLink、UALink、SUE等方案推动Scale-up技术升级，带动PCIe Switch芯片和以太网交换芯片需求提升 [2][20][54] - 中国是全球最大的PCIe交换芯片市场，但国产化率极低，在AI服务器需求旺盛和国产替代趋势下，国内企业面临广阔发展空间 [5][45][49][50] Scale-up是超节点方案的升级方向 - Scale-out架构面临带宽延迟瓶颈、能效低和系统复杂度高的问题，行业转向Scale-up架构，通过高速互连技术集成更多计算单元 [1][15] - Scale-up通过PCIe、NVLink等技术在单节点内提升资源密度，构建高带宽域，典型应用包括英伟达NVL72和华为CloudMatrix384等超节点方案 [1][15][16] 头部厂商方案推动Scale-up规模增长 - 英伟达通过NVLink实现节点内GPU互联，NVLink5带宽达900 GB/s，NVSwitch聚合带宽达3,600 GB/s [16][20] - AMD、博通等推出UALink和SUE方案竞争，UALink支持1,024节点互连，带宽和时延优于NVLink [2][20] - 节点内互连主要依赖PCIe Switch，节点间通过以太网或InfiniBand，Scale-up增长直接驱动交换芯片需求 [24][25][26] 交换芯片市场前景 - 全球AI服务器出货量从2022年100万台增至2024年200万台，预计2030年达650万台，2025-2030年CAGR为21.2% [30][33] - 全球PCIe互连芯片市场规模从2022年4.69亿美元增至2024年22.89亿美元，预计2030年达77.61亿美元，2025-2030年CAGR为20.1% [30][33] - AI和云基础设施连接芯片市场预计从2023年172亿美元增至2027年274亿美元 [4][37] 国产替代空间 - 2024年中国PCIe交换芯片市场规模约38亿元，预计2029年达170亿元，中国占全球市场48% [5][45][49] - 2024年全球以太网交换芯片市场规模约347亿元，中国占192亿元 [5][50] - 高端PCIe交换芯片由博通、微芯科技等垄断，CR3达84%；中国万兆以上以太网交换芯片市场博通占73.1%，盛科通信作为国内龙头仅占2.3% [49][50][53] 投资建议 - 关注PCIe Switch芯片产业链：具备设计能力的中兴通讯、澜起科技、数渡科技，以及提供Serdes IP的芯原股份 [54] - 关注以太网交换芯片产业链：中兴通信、盛科通信等企业 [54]

行业前景与驱动力 - 2025年光通信行业受益于头部云厂商资本开支的乐观预期 [1] - AI发展推动大型数据中心建设 拉动光器件产品需求持续增长 [1] - 国产算力建设将为交换芯片、交换机等业务带来新增量 [1] 行业竞争与技术趋势 - 光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短 行业技术门槛显著提升 [1] - 行业技术门槛提升使头部厂商优势进一步凸显 [1] - 在中美贸易摩擦背景下 光芯片国产替代逻辑加强 业绩弹性较大 [1] 相关投资产品 - 创业板人工智能ETF国泰（159388）跟踪的是创业板人工智能指数（970070） 单日涨跌幅为20% [1] - 该指数从创业板市场中选取涉及软件开发、智能硬件制造、大数据处理等人工智能技术及相关应用的上市公司证券作为指数样本 [1] - 指数聚焦中国新兴科技产业的创新能力和成长潜力 涵盖了人工智能领域的代表性企业 [1]

投资评级与估值 - AH股均维持"买入"评级 [1] - A股目标价70.90元人民币，对应2026年PE 36倍；H股目标价54.34港元，对应2026年PE 25.25倍 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为84.89亿元、94.20亿元、104.18亿元，同比增速分别为0.76%、10.97%、10.59% [4][9] 核心投资逻辑 - 公司基本盘稳固，在运营商传统网络资本开支下行背景下仍保持集采高份额和高水平盈利能力，海外运营商业务积极拓展有效缓解国内需求下行 [1] - 算力前瞻布局迎来收获期，公司已形成从芯片到整机的全栈自研能力，是国内唯二实现算力全产业链布局的企业，横向对比国产算力链具备稀缺性 [1][2] - 1H25服务器及存储收入同比增长超200%，8月以第一份额中标中国移动2025-2026年AI推理服务器集采，凸显算力业务强劲增长势头 [2] 业务结构与财务表现 - 1H25公司运营商网络、政企业务、消费者业务收入占比分别为49%、27%、24%，政企业务收入同比增长110%，成为核心增长引擎 [2][12][14] - 1H25运营商网络业务毛利率保持在52.94%的高位，政企业务毛利率为8.27%，主要因产品结构向低毛利的服务器及存储倾斜 [18] - 公司研发投入持续高位，1H25研发费用126.65亿元，研发费用率达17.70%，2024年研发投入240亿元位列通信板块第二 [66][70] 算力业务布局与进展 - 公司算力产品版图完善，涵盖芯片、服务器、存储、交换机、数据中心及软件平台，形成全栈算力解决方案 [36][39][41] - 自研AI大容量交换芯片"凌云"容量达51.2T，支撑构建Nebula星云智算超节点，实现国产GPU卡大规模高速互联 [52][77] - 中兴微电子已完成多款算力相关芯片布局，包括最高容量12.8T的Scale out交换芯片和DPU定海芯片，为母公司ICT设备提供核心支撑 [3][77][78] 行业趋势与公司机遇 - 2H25起海外GPU供应存在不确定性，国产算力各个环节渐次突破，公司作为全栈算力服务商有望显著受益 [2][61] - 国内互联网资本开支维持高增，2Q25 BAT合计资本开支同比提升170.1%至615.36亿元，算力投入表现亮眼 [60] - 预计到2026年国内国产Scale out交换芯片市场空间达54亿元，2023-2026E CAGR为39%，公司交换芯片业务具备增长潜力 [3][92]

市场指数与商品表现 - 恒生指数收于25,889点，单日下跌1.5%，年初至今上涨29.1%[2] - 黄金价格达每盎司4,110美元，单日上涨2.3%，年初至今大幅上涨56.6%[3] - 波罗的海干散货指数收于1,923点，年初至今飙升92.9%[3] 中国经济数据 - 中国9月出口同比增长8.3%，较8月的4.4%增速回升，超出市场预期[6] - 中国9月进口同比增长7.4%，较8月的1.3%增速明显改善[8] - 第四季度出口增长预计将因基数走高和上半年订单前置而面临下行压力[7] 公司研究与评级 - 京东第三季度收入预计同比增长15.2%，调整后净利润预计同比下降65%至46亿元人民币[11] - 京东重申买入评级，目标价41.0美元，当前股价接近三年平均市盈率水平[13] - 京东外卖业务的利润拖累预计在第三季度不会进一步恶化[12] 行业专家洞察 - 交换机需求增速预计与AI资本开支同步，未来2-3年聚焦800G/51.2T产品[18] - 在共封装光学时代，产业价值重心将从光模块转向交换芯片和激光器等组件[19] - 光电路交换交换机不会完全替代传统电交换机，而是形成互补架构[19]

公司股价表现 - 中兴通讯早盘一度上涨超过8%，股价最高达43.88港元，创历史新高 [1] - 截至发稿时，股价上涨6.08%，报42.9港元，成交额为28.55亿港元 [1] 公司业务定位与市场地位 - 公司是全球稀缺的DICT端到端通信设备解决方案提供商，产品覆盖无线、有线、云计算、终端产品和专业通信服务 [1] - 公司业务覆盖全球160多个国家和地区 [1] - 中兴通讯服务器在电信运营商市场份额占比21%，名列第一 [2] 技术研发实力 - 公司自研芯片近30年，是国内为数不多的量产7nm并导入5nm芯片的企业 [2] - 公司可提供从芯片设计到量产的一站式设计服务 [2] - 公司已具备自研5nm制程的CPU芯片，并规划下一代交换芯片 [2] - 公司通过多年积累的网络互联技术形成具有竞争力的数据中心超节点方案，可适配不同的GPU/ASIC芯片 [2] 行业发展与AI算力机遇 - 大模型持续迭代，AI需求持续增长，全球各大CSP云厂商均加大AI算力基础设施投入 [1] - 预计2025年，海外亚马逊、谷歌、微软、Meta、甲骨文等厂商合计资本支出超过3700亿美元，同比增幅超60% [1] - 预计2025年，国内字节、腾讯、阿里、百度等厂商资本支出有望超过3600亿元 [1] - 中国移动预计2025年在算力领域投入373亿元，中国电信和中国联通在算力领域投入同比分别增长22%和28% [1]

行业与公司 * 涉及的行业为人工智能（AI）算力、光通信、数据中心基础设施及国产芯片 [1] * 涉及的公司包括光模块厂商中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技；通信设备及芯片厂商中兴通讯、烽火通信、新华三、紫光股份、锐捷网络；科技公司华为、阿里、百度；以及服务器ODM厂商鸿海精密、纬颖、纬创、英业达 [1][3][9][10][12][13] 核心观点与论据 **AI行业前景与景气度** * AI行业前景乐观，景气度较高，头部企业受益于英伟达B系列芯片拉动的1.6T需求增长 [1][3] * 台企ODM服务器厂商出货表现良好，例如鸿海精密9月营收达到8,376亿新台币，环比增长38%，同比增长15% [1][4] * AI算力需求高涨，OpenAI与英伟达、AMD合作，国内华为、阿里积极部署数据中心超级节点 [3][9] **光模块市场分析** * 1.6T光模块正常定价约为1,100美元，硅光模块价格在900至1,000美元之间，小幅年降属正常，不影响整体盈利预测 [1][2][5] * 基于上述单价测算，中际旭创和新易盛等公司预计净利率可达30%左右 [1][5] * 英伟达1.6T B系列芯片起量带动1.6T光模块需求增长，行业需求强劲 [11] **技术发展趋势（CPO/CPU）** * CPO技术是重要趋势，博通已验证100万小时400G端口CPO运行 [1][6] * 中际旭创、华工科技等公司积极跟进和研究CPO技术，有望在未来竞争中占据优势 [1][6] * CPO产业化加速不会对光模块厂商产生负面影响，光模块厂商同样能受益，例如旭创已布局CPO赛道 [1][8] **国产算力与芯片发展** * 预计2026年国产算力和芯片将推动通信领域基础设施发展 [3][9] * 国内AI推理端侧应用前景广阔，C端用户推动AIC芯片部署 [3][10] * 中兴通讯展示51.2T交换芯片及珠峰5纳米CPU通信芯片规划，支持百度昆仑芯等超级节点布局，具备自主可控能力 [3][10] **公司业绩与推荐** * 中兴通讯第二季度营收开始回升，全年营收预计翻番，去年归母净利润仅5亿元，今年盈利能力有望显著提升 [12] * 推荐关注具有业绩强支撑的龙头公司，如中兴通讯、中际旭创、新易盛、天孚通信等 [1][3][7][12][13] 其他重要内容 **市场情绪与波动** * 近期通信板块波动受短期消息（如光模块降价传闻、Oracle消息）影响，但长期基本面未变 [2][7] * 公司减持（中际旭创0.49%和新易盛1.14%）属股价上涨后的正常现象，不改变行业基本面 [2] * Oracle股价修复案例表明市场情绪易受短期影响，但长期基本面未发生显著变化 [7]

行业资本开支与AI投入 - 北美主要云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软、甲骨文）计划2025财年资本开支超过3700亿美元，同比增长40% [1][3] - 甲骨文FY26Q1末剩余履约义务（RPO）达4550亿美元，较上季度末增加3170亿美元，公司预计2026财年资本开支达350亿美元 [1][3] - 中国云厂商（字节、阿里、腾讯、百度等）预计2025年在AI算力领域的支出超过4500亿元人民币 [4] 市场表现与行业数据 - 2025年9月，沪深300指数上涨3.20%，而通信（申万）指数下跌0.15%，行业表现弱于大盘，在31个一级行业中排名第14 [2] - 通信行业主要公司9月PE估值为23.8倍，低于过去10年历史中位数33.6倍 [2] - 全球以太网交换机市场在2025年第二季度营收达145亿美元（约1033亿元人民币），同比增长42.1% [1][3] 产业链高景气度验证 - 英伟达主要代工厂鸿海精密9月营收达8371亿新台币，环比大幅增长38.01%，同比增幅14.19%，创历史同期新高 [3] - OpenAI与芯片厂商合作深化，英伟达计划向其投资高达1000亿美元，OpenAI与AMD共同部署6GW的MI450 GPU集群 [3] 技术与产品进展 - 国产超节点算力集群产业化加速，阿里发布磐久128超节点AI服务器，中兴通讯展出支持64张GPU的服务器，华为发布支持52万至近百万NPU的算力集群 [4] - 博通宣布其共封装光学（CPO）交换机在Meta平台实现累计一百万小时等效稳定运行，阿里和华为的超节点在机柜互联中倾向于采用光学电路交换（OCS）技术 [4] - 台积电作为CoWoS先进封装核心供应商，持续提升产能，带动光模块需求上升 [4] 细分领域与个股表现 - 2025年9月，通信行业细分领域中光器件光模块、IDC、光纤光缆表现相对靠前 [2] - 当月涨幅靠前的个股包括腾景科技（上涨66%）、淳中科技（上涨92%）、源杰科技（上涨44%） [2] 投资关注方向 - 建议关注AI算力基础设施发展，包括光器件光模块（如中际旭创）、通信设备（如中兴通讯）、液冷（如英维克）、端侧（如广和通）等领域 [4] - 三大运营商经营稳健，分红比例持续提升，高股息价值显著，建议作为红利资产长期配置 [5] - 2025年9月重点推荐组合包括中国移动、中际旭创、中兴通讯、广和通 [6]

行业前景与趋势 - 芯片半导体行业经历两年下行周期后正逐步复苏 [1] - 在人工智能和人形机器人等前沿产业快速发展背景下，芯片半导体成为国民经济发展不可或缺的一部分 [1] - 2024年中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额突破1594.991亿美元（约合人民币1.156万亿元），同比增长18.7% [3] - 芯片已超越服装、纺织品和手机，成为中国出口额最高的单一商品 [3] - 在关税制裁和国家大基金扶持背景下，国产替代加速，国家大基金三期首次聚焦晶圆制造、光刻机等关键环节 [3] - 国产芯片在技术与需求共振下，正逐步构建自主可控的半导体生态 [3] 公司业绩与技术亮点 - 杰创智能为广州市首批人工智能企业入库单位，提供智慧城市和智慧安全综合解决方案，公司一季度业绩预增1161.60% [3] - 某公司在数据处理器、交换芯片及ASIC芯片等领域突破技术瓶颈，实现国产替代 [4] - 该公司自主研发的算法芯片将无线信号覆盖半径扩展至300米，时延稳定性控制在±0.5ms，可支撑工业物联网高精度控制场景 [4] - 该公司一季度业绩暴增5310%，并吸引300家机构持仓 [4] - 该公司在硅光芯片、服务器、数据中心领域掌握核心技术 [1]