北美云厂商资本开支与AI硬件趋势 - 北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支持续增长，且对未来资本支出展望积极，高资本开支具备可持续性并有提升空间 [1] - 英伟达AI服务器机柜数量在2026年有望大幅增长，Token数量呈爆发式增长，研判ASIC数量将迎来爆发式增长 [1] - 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、国产算力、存储涨价及AI端侧硬件受益产业链 [1] AI覆铜板/PCB及核心算力硬件 - AI覆铜板/PCB及核心算力硬件继续呈现量增价升趋势，英伟达GPU快速增长，谷歌及亚马逊ASIC爆发式增长，对覆铜板/PCB需求强劲 [2] - 2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，研判未来三年M9材料需求将爆发式增长 [2] - AI PCB有两大技术迭代趋势：引入正交背板（铜缆价值向PCB转移）、采用CoWoP封装技术（载板价值向PCB转移） [2] - 其他AI算力硬件如AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升 [2] 半导体设备与国产算力 - 存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔 [3] - 存储芯片架构从2D向3D深层次变革，3D DRAM技术引入及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益 [3] - 国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口，自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升 [3] - 国产算力迎来发展新机遇，国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度25Q3资本开支分别为130亿元/315亿元/34亿元，分别同比-24%/+80%/+107% [3] - 国内云厂商同步提升远期AI投入，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向 [3] AI端侧硬件与创新 - 看好苹果硬件及端侧AI创新及AI/AR眼镜产业链，全球AI大模型调用量正经历高速增长，行业已进入规模化应用爆发期 [4] - 苹果的AI战略是以硬件为本、端侧优先、强隐私保护，其AI是深度嵌入操作系统、芯片与应用生态的“个人智能系统”，基于个人情景实现跨app执行操作 [4] - AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节 [4]

行业投资评级 - 通信行业评级为“强于大市”，并维持该评级 [1] 核心观点 - AI大模型的快速发展对大规模训练集群的网络提出了更高要求，包括超大规模组网、超高带宽、超低时延及抖动、超高稳定性以及网络自动化部署的需求 [2] - 数据中心作为核心基础设施，正向智能化运维、算力网络融合和安全性强化方向深度发展 [2] - 2024年全球交换机市场规模为418亿美元，同比下降5.4%，预计2025年将达到438.9亿美元 [2] - 2024年中国交换机市场同比增长5.9%，达到约423.6亿元，预计2025年将达到444.8亿元，显示出较高发展潜力 [2] AI大模型推动数据中心规模扩张 - AI大模型是人工智能的新引擎，其发展是大势所趋，将助推数字经济并为智能化升级带来新范式 [8] - AIGC发展突飞猛进，预计将催生万亿级市场空间，2023年中国AIGC产业规模约为143亿元，预计2030年有望突破万亿元，达到11441亿元 [12] - AI大模型训练对网络需求产生变化，大规模训练集群需要高效的组网方案以降低通信耗时，提升GPU有效计算时间占比 [16] - AI大模型对智算中心网络提出五大更高要求：超大规模组网、超高带宽、超低时延及抖动、超高稳定性、网络自动化部署 [17] - 全球云计算市场保持平稳增长，2024年市场规模达6929亿美元，同比增速20.3%，预计到2030年将接近2万亿美元 [18] - 中国云计算市场保持较高增长，2024年市场规模达8288亿元，同比增长34.4%，预计到2030年有望突破3万亿元 [18] - 2023年全球数据中心市场规模约为822亿美元，同比增长10.04%，2025年预计将达968亿美元 [22] - 2023年中国数据中心市场规模约为2407亿元，同比增长26.68%，2025年预计将达3180亿元 [22] 交换机需求升级：白盒化、市场扩容、OCS光交换 - 交换机需求呈现三大升级趋势：白盒化、市场扩容、OCS光交换 [3] - 白盒交换机采用软硬件解耦的开放式架构，具备灵活、高效、可编程优势，能降低网络部署成本 [3] - 在AI计算网络中，Scale-Up与Scale-Out网络并存，当Scale-Out规模呈指数级扩张时，对应交换机的需求大幅增长 [3] - OCS光交换机建立端到端的纯光物理通道，能无缝承载400G至未来1.6T及以上速率的业务，保证网络的极致带宽和前瞻兼容性 [3] - 交换机产业链上游核心元器件中，芯片成本占比最高，为32% [38] - 白盒交换机与传统品牌交换机的核心区别在于内部结构的透明性、用户控制权及软硬件解耦化 [43] - 随着AI训练进入“万卡集群”时代，传统电交换架构面临功耗高、带宽要求高的瓶颈，OCS应用前景广泛 [46] - OCS相比传统电交换，功耗可降低90%以上，支持无限带宽，传输延迟为纳秒级，并能极大简化布线与管理 [47] - 2024年中国数据中心交换机市场规模破211.5亿元，占交换机市场约49.93%，2025年预计超226.8亿元，占比约50.99% [31] 交换芯片需求升级：高带宽、低时延 - AI大模型进展推动高带宽交换芯片应用，网络带宽和低延迟已成为大规模组网的关键瓶颈 [3] - 100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，400G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态 [50] - 预计至2025年，100G及以上端口速率以太网交换芯片在中国市场的占比将达到44.2%，2020-2025年年均复合增长率将达28.4% [50] - 不同应用场景对交换芯片带宽要求不同，智算中心网络目前以400G和800G为标配，未来1.6T将迅速占据主导 [54] - 半导体行业经营模式主要包括IDM模式和垂直分工模式，后者包括Fabless（设计）、Foundry（制造）和封测代工厂 [56] - 芯片制程接近物理极限，先进封装技术（如倒装芯片、扇出型封装、2.5D/3D封装）成为后摩尔时代提升芯片性能的主要手段 [59] - 先进封装技术面临高密度互联、热管理、异构集成、材料以及测试与可靠性等多方面的技术难点 [67] - 先进封装新增的工艺流程需要中前道半导体设备，如光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等 [72] 相关标的 - 报告建议关注四家公司：盛科通信、中兴通讯、锐捷网络、紫光股份 [4] - **盛科通信**：国内领先的以太网交换芯片设计企业，产品覆盖从接入层到核心层，2024年其以太网交换芯片业务收入占比77.22% [76][77][79] - **中兴通讯**：ICT产品及解决方案供应商，推出全栈全场景智算解决方案，其国产超高密度400GE/800GE框式交换机性能业界领先 [76][87][90] - **锐捷网络**：行业领先的ICT基础设施及解决方案提供商，2024年在中国200G/400G数据中心交换机市场占有率排名第一 [76][98][102] - **紫光股份**：旗下新华三集团在中国企业网园区交换机市场份额38.2%，排名第一；在中国以太网交换机市场份额31.1%，排名第二 [76][113]

文章核心观点 - 文章认为市场对博通近期股价的抛售反应过度且不合理 分析师迈克尔·菲茨西蒙斯基于对公司基本面、财务表现及AI前景的深入分析 指出市场解读存在重大误解 当前股价下跌为投资者提供了买入机会 [1][4][12][20][24] 财务表现分析 - 2025财年第四季度营收180亿美元 同比增长28% 按美国通用会计准则计算的每股收益同比暴增93% [4] - 半导体解决方案业务营收111亿美元 占总营收61% 同比增长35% 基础设施软件业务营收69亿美元 占比39% 同比增长19% [4] - 季度自由现金流达75亿美元 占营收的41.4% 同比增长36% 2025财年全年自由现金流达269亿美元 对应总营收639亿美元 自由现金流利润率达42.1% [7][8] - 公司现金流实力强劲 2026财年第一季度股息增加10%至每股0.65美元 年度股息达2.60美元 同时长期债务减少43亿美元 总长期负债下降82亿美元 季度末现金及现金等价物为162亿美元 [9][19][20] AI业务与订单积压 - 公司具备“AI三件套”优势：为超大规模数据中心优化的XPU AI处理器、高速网络交换芯片、以及VMware虚拟化与企业软件组合 [4] - 从重要客户Anthropic再获110亿美元订单 预计2026年底交付 同时揭晓第五家XPU客户 订单金额10亿美元 [10] - 谷歌是公司最大的AI客户 其Ironwood TPU不仅自用 也对外销售 为博通带来Meta和Anthropic等客户订单 [10] - 当前AI相关订单总额超过730亿美元 占公司合并积压订单1620亿美元的近一半 预计将在未来18个月内交付 [11] - CEO陈福阳强调730亿美元是未来6个季度的“最低”AI收入 鉴于接单速度仍在创纪录 实际数字会更高 并预计订单流将呈现加速增长趋势 [12] 市场误读与错误类比 - 市场误读源于不了解CEO陈福阳一贯保守的财务指引风格 其习惯“低指引、高交付” 因此730亿美元的AI积压订单被错误地解读为不及预期 [12][23] - 将博通与甲骨文类比是错误且不负责任的 博通自由现金流强劲且持续增长 而甲骨文已连续三个季度自由现金流为负 最新季度为负131.8亿美元 此外 博通负债主要用于战略性收购VMware并迅速产生协同现金流 而非像甲骨文那样用于建设数据中心 [15][16] 估值与前景 - 尽管股价下跌 公司过去12个月市盈率为75.1倍 预期市盈率为36.0倍 高企的TTM市盈率部分受VMware收购整合的一次性成本影响 [17][18][19] - 公司过去一年每股产生约6.10美元自由现金流 远高于年度股息2.60美元 显示强劲的股东回报能力 [20] - 晨星分析师将博通公允价值从365美元上调至480美元 认为其AI营收增长“令人瞩目且正在加速” [21] - 公司2025财年合并营收增长28% 且2026财年有望继续超越 结合其市场地位、产品组合及管理层能力 被视为与英伟达、谷歌同属AI领域第一梯队 [20][21] 利润率与经营杠杆 - 2025财年第四季度毛利率达77.9% 高于最初指引 基础设施软件部门毛利率为93% 同比提升2个百分点 [22] - 尽管AI相关产品毛利率低于软件业务 但其营收的快速增长将在运营支出端产生杠杆效应 推动营业利润率绝对值保持高增长 半导体部门营业利润率为59% 同比提升250个基点 [22]

投资评级与核心观点 - 报告对博通（AVGO US）给予“买入”评级，目标价为460美元 [3] - 核心观点：看好博通长期的XPU/交换芯片需求以及维持营运利润率（OPM）的能力，尽管市场对AI订单和毛利率存在短期担忧 [3] - 核心观点：AI收入增长势头强劲，预计将在2026年和2027年连续实现翻倍 [3][4] 近期业绩与指引 - 4Q25业绩超预期：营收达180.15亿美元，环比增长12.9%，同比增长28%，超出市场预期的174.6亿美元；毛利率为77.9%，高于预期的77.5%；每股收益（EPS）为1.95美元，高于预期的1.88美元 [3] - 1Q26指引基本符合预期：预计营收为190亿美元，略高于市场预期的184亿美元；AI收入指引为82亿美元，同比翻倍 [3] - 4Q25营收结构：半导体解决方案收入为111亿美元，同比增长35%，其中AI收入为65亿美元；基础设施软件营收为69亿美元，同比增长19% [3] AI业务增长动力与订单 - AI订单储备雄厚：管理层表示未来18个月将交付至少730亿美元的积压AI订单，部分乐观预期超过800亿美元 [4] - 2026年AI收入预期强劲：730亿美元订单平摊至2026年对应至少480亿美元的AI收入，若有加单很可能超过500亿美元，主要构成包括谷歌TPU（250-300亿美元）、Anthropic TPU（210亿美元）和交换芯片（100亿美元） [4] - 2027年AI收入有望再翻倍：管理层认为AI收入很可能在2027年达到约1000亿美元，实现再次翻倍 [4] - 客户基础扩大：4Q25获得了第五个XPU客户（非OpenAI），并收到10亿美元订单，计划于2026年底交付，市场猜测可能是ARM、微软或苹果 [4] 财务预测与估值 - 营收与盈利预测：预计FY26/27年营收分别为968.1亿美元和1357.53亿美元；FY26/27年每股收益（EPS）分别为10.2美元和14.0美元 [3][5] - 目标价基础：目标价460美元基于33倍2027年预期市盈率（PE） [3] - 近期预测调整：FY25E净销售额预测从636.79亿美元微调至638.87亿美元（+0%），FY26E净销售额预测从955.5亿美元上调至968.1亿美元（+1%） [8] 毛利率与盈利能力分析 - 整体毛利率保持高位：4Q25毛利率为77.9%，FY25E毛利率预计为78.6% [3][8] - Anthropic机架订单影响：尽管包含完整系统的机架毛利率约为40%-50%，低于公司整体77%和XPU业务超过60%的毛利率，但该业务边际增加了毛利润，且管理层对维持现有营运利润率水平有信心 [4] - 营运利润率稳健：4Q25营运利润率（OPM）为66.2%，同比提升3.5个百分点；FY25E营运利润率预计为65.7% [8][10] 历史与预测财务表现 - FY25业绩：预计营收638.87亿美元，同比增长23.9%；净利润33.728亿美元，同比增长42.1% [5][11] - FY26展望：预计营收968.1亿美元，同比增长51.5%；净利润50.719亿美元，同比增长50.4% [5][11] - 季度增长趋势：预计1Q26E至4Q26E营收同比增速分别为34.5%、43.9%、61.1%和63.5%，增长持续加速 [11]

政策目标与量化指标 - 到2027年底 福建省公共算力规模目标达到12 EFLOPS以上 并谋划建设一批中型算力基础设施项目 [2][4] - 新建及改扩建数据中心电能利用效率（PUE）需降至1.25以内 数据中心整体上架率不低于65% [4] - 计划打造不少于20个算力应用案例 并提升数据中心绿色能源使用比例 [4] 算力网络布局与基础设施规划 - 加快构建“一核两区多点”的全省一体化算力网络协同发展布局 以数字福建（长乐、安溪）产业园为核心 [5] - 推动福州都市圈和厦漳泉都市圈建设城市级数据中心 鼓励福州新区与平潭综合实验区协同打造面向两岸的算力协作支点 [5] - 引导各类算力向国家枢纽节点集聚 国家枢纽节点外原则上不得新建大型及超大型数据中心 [5] 网络传输效率与技术创新 - 提升算力网络传输效率 推进“福州—深圳短路径光缆”项目建设 升级扩容“福淡”“厦金”海底光缆 [2][8] - 加快400G/800G光传输、IPv6分段路由（SRv6）等技术部署 打造市域1ms、省域5ms等多级时延圈 [8] - 到2027年 重点应用场所OTN覆盖率达到90% 并部署不少于50个边缘节点 形成不少于5个典型案例 [8] 存储能力与架构发展 - 开展数据中心存储能力成熟度研究 推动全闪存、蓝光存储等前沿技术创新转化 [9] - 到2027年 先进存储容量占比目标达35%以上 并探索城域百公里级“存算分离”模式 [9] - AI大模型演进推动算力基础设施向“超节点”架构跃迁 驱动交换芯片、光模块等需求指数级增长 [9] 市场前景与机构观点 - 算力基础设施市场属于高速扩张的增量市场 尚未触及天花板 产业链对算力需求旺盛 [10] - 机构建议重点关注互联密度提升带来的机遇 如高速连接模组厂商、交换互联厂商、光模块厂商等 [9][10]

文章核心观点 - 福建省发布《福建省有序推进算力基础设施发展若干措施》，旨在加速算力基础设施高质量发展，目标到2027年底全省公共算力规模达到12 EFLOPS以上 [1][4] - 政策将推动算力网络传输效率提升、构建一体化算力网络布局并规范数据中心建设，全面赋能数字经济发展 [4][5][6] - 政策消息刺激福建本地算力相关股票出现显著异动，部分个股快速涨停或大幅上涨 [1] 算力发展目标与规划 - 到2027年底，全省公共算力规模达到12 EFLOPS以上，谋划建设一批中型算力基础设施项目 [1][4] - 新建及改扩建数据中心电能利用效率（PUE）降至1.25以内，数据中心整体上架率不低于65% [5] - 打造不少于20个算力应用案例，部署不少于50个边缘节点，形成不少于5个典型案例 [5][8] - 先进存储容量占比达到35%以上，重点应用场所OTN覆盖率达到90% [8][9] 算力基础设施布局 - 加快构建“一核两区多点”的全省一体化算力网络协同发展布局 [5] - 以数字福建（长乐、安溪）产业园为核心，围绕福州都市圈和厦漳泉都市圈建设城市级数据中心 [5] - 鼓励沿海和山区“结对子”，探索开展“算力飞地”合作，深化闽宁算力联动，创新“闽数宁算”合作模式 [6] 算力网络与技术升级 - 提升算力网络传输效率，推进“福州—深圳短路径光缆”项目建设，升级扩容“福淡”“厦金”海底光缆 [1][8] - 打造市域1ms、省域5ms、到粤港澳及长三角枢纽10ms、全国20ms四级时延圈 [8] - 加快400G/800G光传输、IPv6分段路由（SRv6）、智能无损网络等技术研发部署 [8] - 推动“中心云+边缘云+端设备”的多层次算力调度架构体系发展 [8] 市场观点与投资逻辑 - AI大模型演进推动算力基础设施向“超节点”架构跃迁，驱动交换芯片、光模块及高速线模组需求指数级爆发 [9] - 国内AI算力投入较海外仍有巨大提升空间，超节点架构是国产算力建设实现后发赶超的必经之路 [9] - 算力基础设施市场属于高速扩张的增量市场，建议重点关注互联密度提升带来的价值重估机遇 [9][10]

AI算力架构变革 - AI大模型向万亿参数、多模态及智能体加速演进，传统架构面临通信与能耗瓶颈 [1] - 算力基础设施向“超节点”架构跃迁，以NVL72为代表的方案通过高带宽、低延迟互联提升训练效率与推理吞吐量 [1] 产业链需求影响 - 架构变革深度重塑互联组件配比逻辑，驱动交换芯片、光模块及高速线模组需求从线性增长转变为指数级爆发 [1] - 建议重点关注互联密度提升带来的价值重估机遇，推荐高速连接模组厂商、交换互联厂商、光模块厂商，以及AIDC及配套厂商 [1] 国内算力发展机遇 - 当前国内AI算力投入较海外仍有巨大提升空间 [1] - 超节点架构是国产算力建设实现后发赶超的必经之路，云厂商与设备商正加速推进开放协议的适配 [1]

半导体：算力芯片与先进制造国产替代 - 实现算力芯片及半导体先进制造环节国产替代是科技攻坚的核心领域，对“十五五”期间提升科技自立自强水平至关重要 [2] - 国产云端AI芯片已实现与海外次先进产品性能对标，未来有望持续快速成长；端侧AI芯片在部分低功耗场景已实现全球引领 [2] - 在生成式AI发展主线外，消费类半导体已基本实现国产替代，而工业、汽车等领域的高端芯片国产化仍存空白，为国产设计公司提供发展土壤 [3] - 国内先进制程产能预计在“十五五”期间持续明显提升，受益于新建晶圆厂投产、产能爬坡及上游设备材料产业链的配套支撑 [4] - 先进制程芯片产能建设推动先进封装需求，国内先进封装技术需同步升级以承接下游需求，将获得更多订单并推动技术迭代 [5] - 国内半导体制造端企业资本开支维持高水平，头部半导体设备公司凭借技术优势有望实现业绩快速增长 [5][6] - 成熟制程所需半导体材料国产化率已达较高水平，建议重点关注先进逻辑/存储芯片材料及先进封装材料等方向的份额提升机会 [6] - 中国大陆EDA市场国产化率依然较低，但国内主要EDA公司有望迎来更多市场机遇，收入预计持续较快增长 [7] 消费电子：AI硬件创新与制造业升级 - 中国已成为全球消费电子制造中心，2024年智能手机出口量达8.14亿台，占全球出货量的66%，制造业优势正向核心零部件环节延伸 [8] - “十五五”规划促进制造业数智化转型，企业通过部署AI模型与工业机器人等措施增质提效，有望巩固全球引领地位 [8] - 政策设定到2027年新一代智能终端等应用普及率超70%，2030年超90%的目标，AI对终端创新的赋能已逐步显现 [9] - AI+智能穿戴领域，AR眼镜有望在2026年进入快速发展阶段，并挑战手机成为AI时代核心人机交互入口 [9] - AI激发个性化创作需求，推动消费级3D打印机快速发展，预计2026年行业加速扩容，渗透教育、创意设计等多元场景 [9] - 手持智能影像设备在AI算法加持下功能增强，有望成为重要可选配件；OpenAI进军硬件领域预示AI+终端硬件创新进入快速发展阶段 [9] - 中国消费电子品牌在新兴终端领域已取得领先份额，有望借助AI技术融合进一步发挥研发敏捷性与供应链协同优势，提升全球影响力 [10] ICT设备与数字基建 - “十四五”期间中国建成全球最大5G网络，截至2025年上半年5G基站总数达454.9万个，千兆光网覆盖2.26亿户，渗透率达33% [11] - 全国在用算力中心标准机架数截至2024年底超过900万个，较“十三五”末增长一倍以上；2024年数字经济核心产业增加值占GDP比重达10.4% [11] - 中国信通院预测2030年我国数字经济总量将达到80万亿元，“十五五”期间数字技术全要素生产率对经济增长的平均贡献将达23.2% [13] - 国际电联ITU已发布IMT-2030框架，3GPP的6G标准化工作进入实质阶段，第一批6G商用系统计划于2030年投入市场 [14] - 截至2025年6月底，我国5G基站总数达455万个，5G用户达11.18亿户，普及率超79%；已有300多个城市实现5G-A覆盖，5G-A用户数超1000万 [15] - 大模型能力增强推升AI推理算力需求，带动AI硬件总需求成长，高性能、低功耗的追求将牵引AI ASIC、液冷、硅光等技术加速渗透 [16] - 国产算力链及配套环节的核心供应商有望受益，建议关注服务器、交换机、PCB、液冷及交换芯片、光模块等环节及数据中心服务提供商 [16]

投资评级与核心观点 - 报告对裕太微维持“买入”评级 [1][4][6] - 目标股价为140.50元人民币 [4][6] - 核心观点是看好公司车规级产品加速放量以及PHY芯片、交换芯片产品布局的持续完善，这将推动经营业绩长期增长 [1][3] 第三季度（3Q25）业绩回顾 - 第三季度实现收入1.66亿元，同比增长48.87%，环比增长17.78% [1] - 第三季度归母净利润为-0.23亿元，同比减亏0.08亿元，环比减亏0.20亿元 [1] - 第三季度毛利率为42.69%，同比微降0.26个百分点，环比微降1.26个百分点，整体保持稳定 [2] - 业绩增长主要受益于下游市场需求复苏，以及2.5G PHY产品和车规级芯片的持续放量 [1][2] - 费用管控成效显著，第三季度销售、管理、研发费用率合计同比下降21.34个百分点，环比下降16.75个百分点，至62.09% [2] - 库存状况持续改善，三季度末库存为1.28亿元，较二季度末的1.37亿元下降，库存周转天数从186天降至153天 [2] 第四季度展望与产品布局 - 预计2025年公司营收有望实现超过40%的增速 [3] - 交换芯片产品线完善，2/4+2/5/8/16/24口交换芯片均已量产，车载以太网交换芯片已导入大部分主流车厂并即将贡献营收 [3] - PHY芯片方面，单口2.5G PHY芯片保持快速增长，预计2025年收入将再创新高（2024年为1.42亿元），四口2.5G PHY芯片已推出，单口10G PHY芯片在研 [3] - 车规级产品是重要增长动力，百兆/千兆车载PHY及车载以太网TSN交换芯片已量产，公司正积极布局车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等新产品 [3] 盈利预测与估值 - 预测公司2025/2026/2027年收入分别为5.79亿元、8.49亿元、12.26亿元 [4] - 预测公司2025/2026/2027年归母净利润分别为-1.83亿元、-1.14亿元、0.07亿元，预计在2027年实现扭亏为盈 [4] - 估值方法采用市销率（PS），给予19.40倍2025年市销率，高于可比公司Wind一致预期的15.8倍，溢价基于公司作为国内稀缺PHY芯片供应商的成长性 [4] 公司基本数据 - 截至2025年11月3日，公司收盘价为112.10元人民币，市值为89.68亿元人民币 [7] - 52周股价波动范围为84.47元至121.71元人民币 [7]

行业投资评级 - 推荐 维持评级 [6] 核心观点 - AI数据中心架构正从Scale-out向Scale-up转型，以突破单节点算力瓶颈，交换芯片作为基础部件将深度受益于Scale-up互连规模的持续增长 [1][3][54] - 头部厂商通过NVLink、UALink、SUE等方案推动Scale-up技术升级，带动PCIe Switch芯片和以太网交换芯片需求提升 [2][20][54] - 中国是全球最大的PCIe交换芯片市场，但国产化率极低，在AI服务器需求旺盛和国产替代趋势下，国内企业面临广阔发展空间 [5][45][49][50] Scale-up是超节点方案的升级方向 - Scale-out架构面临带宽延迟瓶颈、能效低和系统复杂度高的问题，行业转向Scale-up架构，通过高速互连技术集成更多计算单元 [1][15] - Scale-up通过PCIe、NVLink等技术在单节点内提升资源密度，构建高带宽域，典型应用包括英伟达NVL72和华为CloudMatrix384等超节点方案 [1][15][16] 头部厂商方案推动Scale-up规模增长 - 英伟达通过NVLink实现节点内GPU互联，NVLink5带宽达900 GB/s，NVSwitch聚合带宽达3,600 GB/s [16][20] - AMD、博通等推出UALink和SUE方案竞争，UALink支持1,024节点互连，带宽和时延优于NVLink [2][20] - 节点内互连主要依赖PCIe Switch，节点间通过以太网或InfiniBand，Scale-up增长直接驱动交换芯片需求 [24][25][26] 交换芯片市场前景 - 全球AI服务器出货量从2022年100万台增至2024年200万台，预计2030年达650万台，2025-2030年CAGR为21.2% [30][33] - 全球PCIe互连芯片市场规模从2022年4.69亿美元增至2024年22.89亿美元，预计2030年达77.61亿美元，2025-2030年CAGR为20.1% [30][33] - AI和云基础设施连接芯片市场预计从2023年172亿美元增至2027年274亿美元 [4][37] 国产替代空间 - 2024年中国PCIe交换芯片市场规模约38亿元，预计2029年达170亿元，中国占全球市场48% [5][45][49] - 2024年全球以太网交换芯片市场规模约347亿元，中国占192亿元 [5][50] - 高端PCIe交换芯片由博通、微芯科技等垄断，CR3达84%；中国万兆以上以太网交换芯片市场博通占73.1%，盛科通信作为国内龙头仅占2.3% [49][50][53] 投资建议 - 关注PCIe Switch芯片产业链：具备设计能力的中兴通讯、澜起科技、数渡科技，以及提供Serdes IP的芯原股份 [54] - 关注以太网交换芯片产业链：中兴通信、盛科通信等企业 [54]