裕太微回复称，公司已实现集成以太网物理层芯片的交换机芯片规模量产。2025年上半年，公司千兆交 换机芯片形成2口至24口全系列产品矩阵，含新增16口、24口型号，以应对smb中小企业高端口数交换 需求；通过物理层与交换芯片技术耦合，为运营商、家庭网络、企业网提供高集成解决方案。关于您提 到的应用于数据中心、云服务的中高端交换机芯片业务，公司目前还未涉足该领域。 格隆汇11月18日｜有投资者在互动平台向裕太微提问：公司有无可应用于数据中心、云服务的中高端交 换机芯片？ ...

核心观点 - GPU不再是算力竞逐的核心，超节点规模将是算力世界的决胜场[1] 超节点通过Scale-up架构实现远超Scale-out的卡间互联带宽，是大模型训练最理想的工具[1] 全球主流厂商已密集布局超节点产品，未来算力采购将以超节点为单位，而非GPU卡[1][34] - 超节点是中国算力突围的革命性机会，其重要性堪比大模型的“光刻机”[4] 国产算力可通过超节点架构，以更多卡数和更高能耗实现与海外同等算力，即“以规模换性能，以能源换性能”[3] - 超节点时代将带来显著投资机会，包括先进制程需求倍增、Scale-up交换芯片需求激增、以及电源与液冷等能耗相关环节的陡峭增长[1][2][3] 超节点架构趋势与产业演进 - 大模型参数规模指数级增长，对算力、内存与通信带宽需求攀升，分布式训练成为必然选择，但传统Scale-out架构存在通信绕行导致延迟高、带宽受限及算力利用率显著下滑等结构性瓶颈[16][20][22] - 超节点Scale-up架构通过NVLink、CXL等高速互联协议将加速器紧密耦合，构建高带宽（TB/s级）、低延迟（纳秒级）的直接通信域，突破“通信墙”、“功耗墙”与“软件墙”三大核心瓶颈[23][26] - 全球主流算力玩家已明确超节点产业演进路径：英伟达展出72卡、144卡、576卡方案；华为亮相384卡、8192卡、15488卡方案；阿里与中科曙光等也推出相应产品[1][34] 超节点互联协议呈现从私有封闭标准向下游客户主导的开放标准转移的趋势[55][58] 超节点对先进制程的倍增需求 - 超节点架构下，同等GPU数量集群将消耗数十倍数量的Scale-up switch芯片，其芯片数量与集群GPU数量比相近甚至超过，且Switch芯片采用与GPU同等先进制程工艺，将带动先进制程需求翻倍增长[1][59] - 以华为Atlas 950超节点（8192卡）为例，其使用9000+颗LRS与500+颗HRS交换芯片，Scale-up交换机价值量占整个超节点价值量超过6%[2] 相比传统Spine-Leaf架构，超节点架构交换机用量增长约36倍（LRS）至40.5倍（HRS）[59][63] - 在1000套8192卡集群情景下，NPU对先进制程产能需求约2.63万片/月，而LRS与HRS两类交换芯片合计消耗约1.46万片/月，接近NPU产能需求的60%[59][68][69] 交换芯片在先进制程产能结构中的权重正显著提升[65] 国产算力的规模换算力路径 - 受工艺制程限制，国产芯片单卡算力长期落后于海外，昇腾910C的FP16算力（800 TFLOPS）仅为英伟达H100（1979 TFLOPS）的约40%[76] 超节点架构打破了集群规模限制，使国产算力可通过堆叠更多卡数在集群有效算力上逼近海外水平[3][33] - 对标结果显示，在同等算力条件下，2025年国产超节点所需卡数规模是海外超节点的3.2倍，系统功耗约为2.3倍；到2027年，该卡数比值将提升至8.5倍，功耗比值提升至5.8倍[3][77][78][80] 国产超节点各环节中，与“量”相关的GPU、交换芯片、先进制程等将呈现更高增长潜能；与“能源”相关的电源、液冷等将有更陡峭增长斜率[3] - 国内超节点未来几年将以“柜内全铜、柜间全光”连接方案为主流，在EUV光刻机突破前可能持续该方案，因此在连接环节上“国内看铜，海外看光&PCB”[4] 超节点市场空间与投资机会 - 国内AI资本开支进入加速通道，预计C5（阿里巴巴、字节跳动、腾讯、美团、百度）AI CAPEX将从2024年的1688亿元人民币增长至2030年的19222亿元人民币，年复合增长率达50%[91][94][96] 超节点作为高密度算力核心设施，其采购占比预计从2025年的10%提升至2030年的80%，对应市场规模从253亿元增至1.54万亿元[103][104] - 以年出货1000套华为Atlas 950超节点测算，各环节市场空间分别为：先进制程晶圆代工388亿元、封装624亿元、HBM 793亿元、Scale-up交换芯片549亿元、高速铜缆模组656亿元、光模块492亿元、电源246亿元、液冷697亿元、PCB 246亿元[105][106] - 报告建议重点关注高景气与高弹性方向：先进制程（国内晶圆厂）、交换机&交换芯片（盛科通信、中兴通讯等）、高速铜缆模组（华丰科技、立讯精密等）、光模块（新易盛、中际旭创等）、液冷（英维克、申菱环境等）以及PCB/CCL（深南电路、生益科技等）[107][108][109]

公司基本情况 - 裕太微成立于2017年1月25日，于2023年2月10日在上海证券交易所上市，是国内高速有线通信芯片龙头企业，专注研发设计 [1] - 公司主要从事高速有线通信芯片的研发、设计和销售，产品覆盖多领域，客户包含众多知名品牌 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 模拟芯片设计，涉及华为概念、车联网、交换机核聚变等多个概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度，公司营业收入为3.88亿元，在34家同行业公司中排名第30位，行业平均数为11.35亿元，中位数为6.08亿元 [2] - 公司主营业务构成中，芯片商品销售收入为2.21亿元，占比99.44% [2] - 2025年三季度，公司净利润为-1.28亿元，在34家同行业公司中排名第30位，行业平均数为2965.8万元，中位数为1012.57万元 [2] 财务指标分析 - 2025年三季度公司资产负债率为9.50%，低于行业平均的16.92% [3] - 2025年三季度公司毛利率为42.75%，高于行业平均的36.44% [3] 管理层与股权结构 - 公司实际控制人为史清、欧阳宇飞，董事长兼总经理史清薪酬从2023年的134.88万元增加至2024年的160.12万元，增加了25.24万元 [4] - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为8684户，较上期增加15.83% [5] - 户均持有流通A股数量为5736.92股，较上期减少13.67% [5] 机构观点与业务亮点 - 东吴证券指出，公司在网通领域具备优势，2.5G PHY芯片需求快速增长，新推出的交换机芯片实现全国产化 [5] - 在车载领域，公司已形成完整车载高速有线通信芯片矩阵，并发布了首款车载TSN SWITCH芯片 [5] - 东吴证券预测公司2025至2027年营业收入分别为5.7亿元、8.2亿元、11.5亿元，并给予“买入”评级 [5] - 中邮证券指出，公司2.5G PHY高速增长，整体营收增速显著加快，归母净利润亏损同比减亏 [6] - 中邮证券预计公司2025至2027年营业收入分别为5.8亿元、8.1亿元、11.0亿元，归母净利润分别为-1.9亿元、-1.1亿元、0.1亿元，给予“增持”评级 [6]

公司近期动态 - 裕太微电子与上海尚德实验学校签署“产教融合”战略合作协议，探索芯片科技与基础教育的跨界融合 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2017年，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，是高新技术企业 [4] - 公司以上海张江科学城和苏州高新区为研发中心，业务辐射全球，并于2023年成功登陆科创板 [4] - 产品线覆盖以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片及车载以太网芯片等七大领域，多条产品线已实现规模化量产 [4] - 芯片产品应用于路由器、家庭网关、工业自动化控制系统、智能汽车车载网络及激光雷达等领域 [4] 公司战略与社会责任 - 公司将社会责任视为战略考量，核心在于利用自身资源激活创新人才，构建产业长期可持续发展的生态体系 [5] - “科创普惠教育”和“长期主义”是公司公益事业的核心关键词 [5] - 此次与学校的合作标志着公司公益实践从高校“精英培养”下沉至基础教育“大众启蒙”，完成科教生态的关键闭环 [5] - 公司旨在将产业经验和技术优势转化为滋养青少年科技梦想的养分，推动产教融合，发掘并培养未来科技人才 [5]

投资评级与市场表现 - 报告对紫光国微的投资评级为“买入”（维持）[2] - 当前股价为86.24元[2] - 近3个月绝对涨幅为30.45%，相对沪深300指数涨幅为15.45%[4] 核心观点与投资建议 - 公司发布股权激励计划，设定了明确的长期净利润增长目标，彰显管理层信心，2025年净利润考核目标为较2024年增长不低于10%[5] - 特种集成电路业务在2025年上半年实现营收14.69亿元，同比增长18.09%，扭转了2024年同比下滑42.57%的趋势，业务回暖[5] - 公司形成特种集成电路与安全芯片双主线发展格局，两项业务营收占比分别为48.20%和45.78%[5] - 汽车MCU芯片导入下游车厂进程顺利，eSIM产品已具备全球批量出货能力，若国内政策开放将带来显著增长机会[5] - 公司在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局和客户合作案例[6] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.11亿元、21.44亿元、22.41亿元，对应市盈率分别为46.08倍、34.63倍、33.14倍，维持“买入”评级[8] 财务表现与预测 - 2025年上半年公司实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%，实现扣非归母净利润6.53亿元，同比增长4.39%[5] - 预测公司2025年营业收入为67.01亿元，同比增长21.6%，2026年、2027年预测营收分别为82.99亿元、104.63亿元，同比增长23.8%和26.1%[7] - 预测公司2025年归母净利润为16.11亿元，同比增长36.6%，2026年、2027年预测净利润分别为21.44亿元、22.41亿元[7] - 预测毛利率将从2024年的55.8%逐步回升至2027年的56.5%[7] 业务进展与产品动态 - FPGA及系统级芯片产品在行业市场持续领先，新一代高性能产品已批量交货[5] - 网络与接口领域的新交换机芯片批量交货且用户范围拓宽，RF-SOC、DSP等专业系统集成芯片应用范围扩大[5] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利[5] - 模拟产品领域的高性能射频时钟、多通道射频采样收发器等产品技术指标国内领先，订单持续增加[5] - 汽车数字钥匙等安全芯片业务保持稳定推进态势[5]

**裕太微 2025年上半年业绩及业务进展分析** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营收2.22亿元 同比增长43.4%[2][3] * 归母净利润亏损1.04亿元 但亏损额较去年同期有所收窄[2][3] * 扣除股份支付影响后净利润为负0.9亿元[3] * 销售毛利率为42.8% 各季度基本保持在41%到44%之间波动[3][5] * 研发投入1.55亿元[3] * 第二季度营收同比增长71.39% 环比增长73.74%[3] * 从单季度看 营收呈现逐步增长态势 从2024年Q1的7253万元增长至Q4的1.3亿元[4][5] * 归母净利润亏损额从2024年Q1的5414万元收窄至2025年Q2的4348万元[5] **二 核心业务进展与产品收入** * 新产品贡献超1000万收入 同比增幅达183.77%[2][6] * 百兆 千兆及2.5G以太网物理层芯片已全面量产[2][6] * 2.5G芯片上半年收入超7000万元 同比增长88%[2][6] * 交换机芯片实现全系列国产替代 上半年收入1300多万元[2][6] * 国内唯一一家提供PC机服务器网卡芯片供应商 该领域收入700多万元 同比增长147%[2][6] * 车规级以太网物理层芯片上半年收入超1400万元 比去年全年增长215%[2][8] * 百兆和千兆车载产品上半年大约各占50% 但下半年预计千兆将占据主导地位[11] **三 车载业务发展** * 百兆 千兆车载以太网物理层芯片已搭载主流新能源车型[2][7] * 以太网交换机芯片正导入国内大部分主流车厂验证 预计最快2025年底或2026年初量产[7][10] * 2025年上半年车载芯片业务营收同比增长超200%[2][10] * 预计2026年单一交换机芯片将带来千万级别营收[2][10] * 车载通信统一化是业界公认趋势 公司选择全面覆盖该领域以满足客户需求[17] * 车载交换机芯片（含TSN功能）已发布 预计2026年会有千万级别以上销售量[25] * 车载CDS芯片预计将在2025年底或2026年初推出样品[24] **四 市场竞争与技术优势** * 公司已从价格竞争转向技术竞争 凭借2.5G和10G技术及成熟产品成为部分客户的唯一供应商[4][19] * 在国内2.5G市场份额感觉至少排名前两名 已拿到多个大客户第一份额[2][13] * 2.5G业务发展受益于WiFi速度升级 光纤速度提升及国家推行FTTR等全球趋势[12][14] * 核心护城河在于以太网芯片领域的数模混合设计优势 拥有400多人具备完整功能的团队 技术门槛较高[20] * 通过大规模量产和客户应用积累经验 形成较高的技术门槛[20] **五 未来战略与展望** * 公司计划控制团队扩张 每年增长10%到15% 重点扩大营收 力争2026年实现单季盈利[4][16][26] * 预计多款重量级产品将在2026年开始贡献收入[6][9] * 产品线围绕以太网进行布局 技术能力在各个产品线上共通[15] * 关注新兴机器人市场 其传输芯片在机器人应用中有使用 认为该市场未来可能超过汽车市场[22][23] * 公司将继续快速发展 在车载以太网 数据中心市场以及新兴机器人市场显示出重要的应用方向[27] **六 行业动态与影响** * 车载以太网市场加速发展 主要受益于自动驾驶 智能座舱和智能驾驶的提速[2][10] * Marvell出售车载以太网资产给英飞凌 证明了该市场前景良好[21] * 国产化替代是企业级园区网络接入网 汇聚网的重要动力[12] * 国家对国产化率有硬性指标 推动了国产芯片的发展[24]

文章核心观点 - 数字芯片板块带动半导体指数大幅上涨 国产算力和自主可控是半导体板块长期主线 在中美AI算力芯片销售形势反复背景下 国内大模型厂商和互联网公司将持续扩大国产芯片采购比例 国产芯片供应商及相关产业链将受益 重点关注GPU/ASIC/交换机芯片 代工等环节 同时关注设备 EDA等核心卡脖子环节的补涨机会 以及存储 模拟/功率 PCB等细分板块 [1] 国产算力现状 - 英伟达恢复对华H20供应但被中国网信办约谈要求提交安全证明材料 美国官方允许H20和MI308芯片对华供应 但英伟达暂停H20生产 DeepSeek-V3.1兼容国产芯片设计 [1] 算力芯片 - 中国AI算力芯片市场规模近500亿美元 英伟达和AMD特供版芯片从25Q1后在中国几乎无实际销售 国内互联网厂商国产化诉求提升 华为昇腾 寒武纪 海光信息等提供国产替代方案并支持DeepSeek适配 算力芯片国产化比例有望持续提升 芯原股份凭借定制服务能力为国内大客户定制ASIC芯片 [2] 网络芯片 - Ethernet Switch芯片技术密集型且寡头垄断 国内高端数通交换机商用市场超95%被Broadcom和Marvell垄断 供给侧短缺导致25.6T 51.2T渠道价格高增 华为 中兴积极开展自研 盛科通信12.8T 25.6T产品小批量 51.2T产品有望26H1回片 PCIe switch伴随超节点架构普及需求增长 传输速率从PCIe4.0的16GT/s提升至PCIe7.0的128GT/s 全球市场超90%份额被Broadcom Microchip占据 国产计算推理卡互联需求带来增量市场 [3] 光芯片 - 海外高速光芯片厂商扩产缓慢导致全球市场出现显著供给缺口 尤其100G EML 国内政策推动光芯片自主可控 叠加硅光技术变革窗口期 国产厂商凭借性价比和技术迭代加速切入数通市场 抢占高端增量份额 [4] 存储/电源等算力配套芯片 - 国内模组厂商积极布局企业级存储产品 江波龙构建完整企业级产品线 佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD 德明利推出固态硬盘并进入头部云服务商供应链 算力从云端下沉至边缘端 兆易创新等厂商切入3D DRAM市场 加速端侧存储方案创新 数据中心多级电源体系从PSU转向Power Shelf模式 未来高能量密度rack将采用800V HVDC架构 功率半导体用量和价值量提升 SiC/GaN等第三代半导体在高压架构电源模块中更多应用 英诺赛科官宣和英伟达合作 板级三次电源海外以MPS/英飞凌等与NV合作为主 国内杰华特 晶丰明源 芯朋微等推出多相控制器和DrMOS等产品 [5][6] 代工 - 国内算力芯片将更多依赖中芯国际先进制程产线 先进制程ASP和盈利能力更强 伴随产能开出和良率提升 公司有望价值重估 华虹半导体新产能聚焦高附加值产品 筹划发行股份及支付现金购买上海华力微资产 受益于五厂资产注入 母公司资产质量和估值水位望进一步提升 [7] 设备 - 受益于国内先进逻辑和两存国产及新品突破 部分半导体设备厂商签单增长向好 细分设备环节国产化率提升 中微 拓荆 盛美等收入增长符合预期 25Q2利润端拓荆 长川等由于规模效应和成本端改善 扣非利润环比明显边际复苏 [8] 材料 - 半导体材料伴随FAB稼动率提升持续复苏 掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩持续向好 靶材及CMP有序推进 湿化学品及电子气体价格边际改善 先进封装材料持续验证导入 [8] 封测 - 国内封测公司技术实力属于国产能力靠前板块 全球CoWoS封装从S向L转变 国内部分封测大厂具备CoWoS封装能力 摩尔线程和沐曦招股书表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试 国产封测公司和本土GPU芯片公司合作深度及必要性加深 长电科技和甬矽电子公告有AI/HPC等领域客户合作 [9] PCB/CCL - 国产算力芯片设计能力处于全球第一梯队 但先进制程产能受海外设备限制 性能与海外产品仍有差距 国产算力所需AI PCB及高速CCL材料设计规格要求更高 胜宏科技和生益科技在全球算力产业链中实现高端市场份额快速扩张 深南电路 方正科技 生益电子 兴森科技 南亚新材等积极参与高端算力芯片载板环节产能建设 随着国产算力芯片加速放量 PCB/CCL板块有望深度受益 [10] EDA - 美国针对中国GAA FET及以下先进制程EDA采取限制禁令 华大九天已完成数字芯片 存储 先进封装及3DIC等产品导入国内龙头芯片设计 制造企业及头部存储芯片企业 与国内主流GPU公司深度合作 概伦电子和广立微等利用收并购扩张业务版图 国产EDA份额有望保持上行趋势 [11][12]

核心财务表现 - 2025年上半年营收30.47亿元人民币 同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元人民币 同比增长4.39% [1] - 第二季度营收环比增长97% 同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451% 同比增长39% [1] - 现金流净额环比增长420% [1] 特种集成电路业务 - 第二季度营收10.59亿元人民币 环比增长158% [1] - 逻辑与存储芯片收入占比近95% 业务结构稳定 [1] - 交换机芯片实现批量出货且用户范围拓宽 [1] - AI+视觉感知等新产品研发进展顺利 [1] - FPGA芯片上半年出货量与市场占有率保持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足 [1] - 通过降低采购成本等措施应对毛利率下降压力 [1] - 无锡高可靠性芯片封装项目已投产 目前主要导入外协封装产品 [1] 智能安全芯片业务 - eSIM芯片具备全球批量出货能力 [1] - 国内手机市场因政策未开放暂未启动 [1] - 车载eSIM芯片规模低于手机端 车规级与消费级产品价差收窄 [1] 汽车电子业务 - 汽车安全芯片解决方案实现量产 年出货量达数百万颗 [1] - 域控芯片已导入多家头部车企 [1] - 车载MCU芯片销售规模较低 未全面启动量产销售 [1] 其他业务领域 - 石英晶体频率器件需求受消费电子市场推动持续上升 [1] - 公司在数字货币硬件载体领域有技术布局 [1] - 持续拓展重点与新兴市场以提升市场占有率与渗透率 [1]

紫光国微业务表现 - 子公司深圳市国微电子有限公司2025年上半年收入和净利润同比增长明显 模拟芯片占比40%-50% 增长速度约18%-20% [1] - 2025年第一季度营收4.10亿 第二季度营收10.59亿 第三季度营收不确定 第一季度订单最多 每月订单波动但同比均增长 [1] - 交换机芯片订单增长 核心主控芯片和配套产品订单同步增长 高端AI+视觉感知芯片主要用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪 [1] - 逻辑、存储、总线驱动接口、电源收入占比95% 增速持平 FPGA出货量和市占率高位 新一代FPGA及RF-SOC市场拓展顺利 [1] - 2025年上半年毛利率下降但平缓 采取措施提高竞争力 降低成本 二季度毛利率好转 面临市场竞争和价格下降风险 [1] - 汽车安全芯片市场平稳 MCU导入顺利 eSIM芯片批量出货 但受政策影响 车载MCU销售规模低 以样品提供和测试验证为主 [1] - 完成1-2亿元回购 推进股权激励方案 无锡封装线高可靠高质量 主要任务是导入外协封装产品 [1] 山金国际矿产与战略 - 2023年上半年矿产金产量低于去年同期 采取多种措施争取下半年补产量 贸易公司上半年亏损主要由于合并境外公司主体 [2] - 黑河洛克东安金矿为高品位金矿 地质勘查工作集中于新取得的探矿权 云南购买的两个探矿权将与华盛金矿统一整合开发 [2] - 青海大柴旦细晶沟采矿权正在办理中 2025年上半年克金销售成本有所增加但整体增幅不大 [2] - Osino项目预计2027年上半年投产 年均黄金产量5吨 未来2-3年黄金产量增长主要来自Osino项目投产及外延并购 [2] - 2024年度主产黄金的矿山对公司净利润贡献率高达95.87% 分红政策稳定 [2] 菲菱科思业务拓展 - 2025年上半年聚焦主业 积极拓展新业务、新产品和新客户 主要客户为新华三、S客户、锐捷网络等 前五大客户销售金额占营业收入96.77% [3] - 数据中心交换机销售数量同比增长67% 启动多个新产品开发 加快布局服务器相关业务 扩展国产方案交换机、服务器类等业务 [3] - 研发投入7188.83万元 占营业收入9.96% 完成多个产品迭代升级 海外市场实现销售收入1518.31万元 主要与日本、韩国客户合作 [3] - 浙江海宁生产基地实现营业收入1.71亿元 净利润286.31万元 已完成关键领域部分产品的国产化替代方案 涵盖硬件和软件方面 [3] 天赐材料产品与布局 - 预计未来电解液及六氟磷酸锂产品价格逐步趋向良性恢复 受核心原材料碳酸锂价格波动及下游需求提升影响 [4] - 固态电池材料布局包括硫化物及氧化物固态电解质路线 硫化物路线处于中试阶段 计划明年完成中试产线建设 [4] - 六氟磷酸锂市场供需相对平衡 新增产能投放结合市场需求变化 LIFSI添加比例有望从2%提升到2.2%-2.5% [4] - 摩洛哥项目已签署投资协议 处于土地选址、勘察、项目详设等前期阶段 已完成三代半及四代磷酸铁锂产品开发 正处于产线量产调试 [4] - 碳酸锂原材料主要来源于锂矿资源加工和废旧电池回收 将持续完善和开拓废旧电池来源渠道 [4] 圆信永丰基金概况 - 资产管理规模(全部公募基金)345.4亿元 排名96/210 资产管理规模(非货币公募基金)232.89亿元 排名99/210 [5] - 管理公募基金数59只 排名96/210 旗下公募基金经理13人 排名95/210 [5] - 旗下最近一年表现最佳公募基金产品为圆信永丰医药健康A 最新单位净值2.39 近一年增长94.21% [5] 黄金股ETF数据 - 产品代码159562 跟踪中证沪深港黄金产业股票指数 近五日涨跌-0.18% 市盈率21.25倍 [8] - 最新份额为3.3亿份 减少1900.0万份 主力资金净流入1161.1万元 估值分位38.83% [8]

紫光国微业务表现与展望 - 2025年上半年子公司国微电子收入和净利润同比增长明显 模拟芯片占比40%-50%且增速达18%-20% [1] - 特种集成电路业务订单乐观 交换机芯片订单增长 核心主控芯片与配套产品订单同步增长 [1] - 第一季度订单量最高 每月订单波动但同比均增长 Q1营收4.10亿 Q2营收10.59亿 [1] - 高端AI+视觉感知芯片主要用于特种领域目标识别 需结合下游需求落地 [1] - 推出耐辐照产品成为业绩新增量 逻辑/存储/总线驱动接口/电源产品收入占比95% [1] - FPGA出货量和市占率维持高位 新一代FPGA及RF-SOC市场拓展顺利 [1] - 汽车安全芯片市场平稳 MCU导入顺利 eSIM芯片批量出货但受政策制约 [1] - 2025年上半年毛利率下降但趋势平缓 通过降本增效提高竞争力 [1] - 完成1-2亿元回购 推进股权激励方案 无锡封装线主要导入外协封装产品 [1] 菲菱科思经营战略与业绩 - 2025年上半年聚焦主业并拓展新业务 前五大客户销售占比96.77% [2] - 数据中心交换机销售数量同比增长67% 启动多个新产品开发 [2] - 加快布局服务器相关业务 扩展国产方案交换机及服务器类业务 [2] - 研发投入7188.83万元 占营业收入9.96% 完成多个产品迭代升级 [2] - 海外市场实现销售收入1518.31万元 主要与日韩客户合作 [2] - 浙江海宁生产基地实现营业收入1.71亿元 净利润286.31万元 [2] - 已完成关键领域国产化替代方案 涵盖硬件和软件方面 [2] 行业技术发展动态 - 交换机芯片目前不涉及AI数据中心 但公司关注该市场方向 [1] - 数字人民币钱包取得技术成果 未来推广依赖政策与合作 [1] - 具备eSIM芯片技术并完成量产 国内市场份额提升受政策不确定性影响 [1] - 车载eSIM芯片单价略高于手机端 但价差已收窄 [1] - 公司拥有丰富的技术开发、品质管控及柔性化生产管控经验 [2]