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英伟达Rubin架构芯片
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美国对部分进口半导体加征25%关税,涉及英伟达H200
第一财经· 2026-01-15 12:16
美国对部分半导体产品加征关税 - 美国白宫宣布自1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备及衍生品加征25%的进口从价关税 [3] - 被加征关税的产品包括英伟达AI芯片H200和AMD MI325X 但25%的关税仅适用于一小部分半导体产品 [3] - 部分用于支持美国技术供应链建设的产品获得关税豁免 例如用于美国数据中心、维修更换 或被美国初创公司使用的产品 [3] 美国半导体制造本土化现状与挑战 - 美国消耗全球约1/4的半导体 但仅能在本土完全生产约10%的芯片 本土制造能力不足以满足需求 [3] - 全球最大的AI芯片公司英伟达仍依赖海外供应链 其重要合作伙伴包括晶圆代工厂台积电 [4] - 台积电正在美国亚利桑那州建厂并扩张产能 计划升级技术以应用更先进工艺 并在原厂附近拿下第二块土地支持扩张 [5] 主要半导体公司动态与技术进展 - 英伟达CEO黄仁勋在CES上宣布推出新一代芯片架构Rubin的六颗芯片 Rubin GPU算力相比Blackwell明显提升 其中晶体管数量提升60% [4] - 黄仁勋表示英伟达与台积电合作已超过25年 Rubin的六颗芯片均已投入生产 台积电同时还在生产英伟达的Blackwell芯片和各类RTX系列显卡芯片 [4][5] - 台积电CEO魏哲家表示公司除在美国投资外 也在日本建设第二座晶圆厂 并将在未来几年继续在中国台湾投资 [5] - 台积电美国工厂已于去年10月生产出美国本土制造的首颗英伟达Blackwell芯片 但新的Rubin架构芯片尚未有在美国本土制造的确定性消息 [5] 市场即时反应 - 在美国宣布加征关税的1月14日 英伟达股价下跌1.44% 美股台积电股价下跌1.24% 而AMD股价上涨1.19% [6]
美国对部分进口半导体加征25%关税,涉及英伟达H200
第一财经· 2026-01-15 11:49
美国半导体关税政策与供应链动态 - 美国白宫宣布从1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的从价关税 [1] - 被加征关税的产品包括英伟达AI芯片H200和AMD MI325X 但部分用于支持美国技术供应链建设的产品被豁免 [1] - 美国消耗全球约25%的半导体 但仅能在本土完全生产约10%的芯片 凸显本土制造能力不足 [1] 英伟达的产品进展与供应链依赖 - 英伟达CEO黄仁勋在CES上宣布推出新一代Rubin架构的六颗芯片 其GPU算力相比Blackwell明显提升 晶体管数量提升60% [2] - 英伟达与主要晶圆代工厂合作伙伴台积电的合作已超过25年 目前Rubin、Blackwell及RTX系列芯片均由台积电生产 [2] - 尽管台积电正在美国亚利桑那州建厂 但新的Rubin架构芯片尚未有在美国本土制造的确定性消息 [1][3] 相关公司的产能布局与市场反应 - 台积电正在推动美国亚利桑那州工厂的产能扩张和技术升级 并计划获取第二块土地 同时也在日本建设第二座晶圆厂并继续在中国台湾投资 [2] - 台积电美国工厂已于去年10月生产出美国本土制造的首颗英伟达Blackwell芯片 [3] - 在关税消息宣布的1月14日 英伟达股价下跌1.44% AMD股价上涨1.19% 美股台积电股价下跌1.24% [4]
黄仁勋新年首场采访,谈了做CEO的秘诀
第一财经资讯· 2026-01-07 19:44
行业算力需求与挑战 - 行业面临显著的“算力焦虑”,AMD CEO预测未来几年需要将全球计算能力增加100倍,英伟达CEO指出AI模型规模每年增长10倍,推理输出每年增长5倍 [2] - 为匹配需求,英伟达最新架构芯片吞吐量是前一代的10倍,AMD则有望在4年内将AI芯片性能提升1000倍 [2] - 芯片性能提升面临物理极限挑战,仅依赖半导体工艺制程提升已无法满足需求,需要寻求芯片工艺之外的解决方案 [2] 英伟达的战略与技术创新 - 公司采取从芯片到整个计算机系统、数据中心的协同优化路径,通过协同设计覆盖CPU、GPU、存储系统、交换机等,以实现大幅性能提升 [3][7] - 公司推动芯片快速迭代,从Hopper到Blackwell架构,吞吐量提升10倍且成本降低10倍,计划在Rubin和Blackwell之间也实现10倍的吞吐量增长和10倍的成本下降,并努力保持此节奏 [5] - 公司发布新芯片架构Rubin,一次性推出包括GPU、CPU、NVLink 6交换机芯片等在内的6颗芯片,并已全部投入生产,为开发Rubin每年投入了1.5万名工程师 [8] - 公司致力于在存储领域创新,推出由BlueField-4 DPU支持的推理上下文内存存储平台,以应对AI工作负载对记忆量的快速增长需求,并可能成为全球最大的存储公司之一 [9] 性能提升与“新摩尔定律” - 公司通过产品迭代,实现每代产品吞吐量增加10倍而功率仅增加2倍,即能源效率提高5倍,这被视作另一个“摩尔定律” [6] - 在相同的电力消耗下,更高的效率能生成更多token,可直接转化为更高营收 [6] - 公司强调能源效率至关重要,需要更多形式的能源来支持AI发展 [5] 供应链、投资与生态布局 - 公司是世界上最大的内存采购商之一,直接向内存供应商采购,以应对供应链挑战 [10] - 公司的投资思路多样:一是建造世界上尚不存在的东西(如NVLink、Grace CPU);二是投资生态系统,包括内存厂商、系统和技术合作伙伴;三是在供应链下游投资公司;四是投资生态系统的多个层面(从土地、电力到芯片、系统、应用) [10][11] - 公司通过收购(如获得Groq的知识授权并聘请其工程师)或合作来增强技术能力,但认为其下一代芯片平台Rubin仍是最佳方案 [11] - 公司的供应链向上有数千亿美元的承诺,向下覆盖全球几乎每个国家的云服务商、计算机制造商等 [10] AI模型生态与市场需求 - 开源模型(如DeepSeek-R1、Qwen)的兴起推动了需求,目前每4个token中就有1个由开源模型生成,这促进了公司在公有云中的需求增长 [12] - 2023年AI原生初创公司吸纳的投资达到1500亿美元,展现了业界对AI的热情,公司面临非常大的需求 [5] - 公司对2025年及2026年Blackwell和Rubin带来的收入预期超过5000亿美元,并因新进展(如Anthropic开始在其平台运行模型)而可能增加此期望 [12] 业务多元化:自动驾驶、机器人、游戏 - 在自动驾驶领域,公司DRIVE AV软件将用于梅赛德斯奔驰车辆,L4级自动驾驶预计很快实现,未来10年可能有数亿辆汽车具备强大自主能力,成为增长最快的技术领域之一 [13] - 在机器人领域,CEO预计机器人在运动能力方面将在今年达到人类水平,抓握能力将是下一个解决的问题,机器人革命将有助于应对劳动力短缺并推动经济增长 [14] - 在游戏领域,未来视频游戏中的每个角色都将拥有自己的AI并通过AI实现动画化,游戏真实性将在未来几年显著提升 [13]