2025年上海车展展现出全新气象，褪去浮夸的流量营销与车模展示，摒弃空泛的技术吹嘘，也鲜见造车新势力的陌生面孔。 同时，英特尔与面壁智能共同推出研发端侧原生智能座舱。双方合作开发的车载纯端侧GUI智能体，借助本地算力实现离线语音交互、上下文记忆及个 性化服务推荐，成功解决了云端依赖带来的隐私泄露风险与响应延迟问题。该方案依托英特尔锐炫™车载独立显卡强大算力，支持实时多模态交互，并在车 展现场进行了展示。其端到端大模型设计避免敏感信息上传，结合面壁智能"小钢炮"模型与英特尔OpenVINO™工具链对传感器数据的优化处理，可实现精 准的驾驶员状态监测与手势控制功能。 此外，英特尔宣布与韩国半导体公司BOS展开合作，将BOS的AI加速器芯粒SoC Eagle-N集成至SDV SoC，进一步提升车载AI性能。双方将联合开发面 向高级辅助驾驶与车载信息娱乐领域的解决方案，加速AI技术在汽车行业的落地应用。通过与众多合作伙伴的协同创新，英特尔正构建起覆盖芯片、算 法、整车的完整生态链。正如英特尔相关负责人Jack Weast所说："汽车智能化的未来属于开放与协作。英特尔将持续以技术创新与生态共建，助力行业应对 挑战，为用 ...

英特尔第二代AI增强SDV SoC发布 - 公司发布第二代AI增强软件定义汽车SoC，采用多节点芯粒架构设计，实现计算、图形、AI功能的灵活定制[1][3] - 性能大幅提升：生成式与多模态AI性能较上一代提升10倍，图形性能提升3倍，支持12路摄像头通道[9] - 能效优化：每瓦CPU性能提升61%，结合PC领域能源管理技术降低电动汽车功耗与电池成本[9] - 芯片将于2026年量产车型部署，2025年公布更多合作伙伴项目[9] 技术突破与行业解决方案 - 解决软件定义架构挑战：开放架构与灵活开发工具链支持软件复用与功能升级[9] - 可持续性创新：芯粒架构减少芯片面积，降低材料消耗[9] - 可扩展性突破：开放式芯粒平台支持单一架构覆盖入门级到豪华车型开发[9] 生态合作布局 - 与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台，整合AI增强SDV SoC与华山A2000、武当C1200芯片，支持L2+至L4级辅助驾驶[11] - 与面壁智能研发端侧原生智能座舱，推出车载纯端侧GUI智能体实现离线语音交互与个性化服务[13] - 与BOS Semiconductors合作集成AI加速器芯粒SoC Eagle-N，提升车载AI性能[13] - 生态合作伙伴包括德赛西威、深蓝汽车等上下游企业[10][13] 行业趋势与创新方向 - 语音交互将成为智能汽车核心入口，实现"所见即所得"体验[16] - L3级自动驾驶普及推动座舱与辅助驾驶深度融合[16] - 端侧大模型成为车载智能核心，提供"主动、私密、专有"服务模式[16] - 2025年上海车展主题聚焦创新与安全，行业向软件定义与生态协同转型[19]