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AI算力又一瓶颈-芯片封装基板供应短缺
2026-03-03 10:52
行业与公司 * **行业**:PCB(印制电路板)行业,特别是其高端细分领域IC载板(包括BT载板和ABF载板)[1] * **公司**:国内主要参与者为**深南电路**和**兴森科技**,海外及中国台湾地区龙头包括**新兴电子**、**Ibiden**、**南亚**、**臻鼎科技**等[4][10][11] 核心观点与论据 行业趋势与投资主线 * 2026年PCB板块的两条主线是“创新线”和“载板线”[3] * “创新线”核心在于PCB持续的结构性创新,如100多层PCB、9阶/10阶/11阶HDI等,产业供需偏紧,价格持续抬升,LPO只是当前催化之一[3][5] * “载板线”中,IC载板是PCB环节技术门槛最高、价值量最高的细分领域之一,是除“算力相关PCB创新”外最值得重点跟踪的方向[1][2] * 全球窄板(载板)处于显著缺货状态,BT载板环节具备更强的景气弹性[4][18] 载板市场供需与涨价驱动 * **2025年行情**:载板行情未充分发酵,因BT载板约45%–50%应用在存储,与存储周期高度相关,涨价更早、幅度更大(部分料号涨幅达80%);ABF载板下游分散(约40%+在PC领域),涨价滞后至2025年三、四季度[1][5] * **2025年涨价关键驱动**:上游材料供给约束,而非单纯需求拉动[1][6] * **2026年展望**:BT载板将延续涨价趋势,ABF载板也开始涨价,驱动来自材料端供给约束叠加需求端结构性增量[1][7] * **ABF载板成为GPU瓶颈**:当前ABF载板需求规模约80亿–90亿美元,AI增量出现前市场容量约60亿–80亿美元;若以全球GPU市场需求约5000亿美元、芯片成本约2000亿美元、ABF载板占芯片成本约5%–8%测算,对应ABF载板增量约100亿美元,对现有市场形成接近“再增加一倍”的压力[7] * **涨价持续性**:预计至少可维持两年(2026年至2027年),判断依据是需求端持续走强,且上游材料供给集中、约束明显,供需缺口难以快速弥合[19] 产业链扩产与供需格局 * **下游载板厂积极扩产**:台湾臻鼎科技规划到2028年产能较2025年翻一倍;日本Ibiden规划到2028年产能为2025年的2.5倍;南亚预计到2027年产能较2025年翻一倍[8] * **上游材料扩产偏慢**:BT载板特种玻纤布(日东纺市占率约95%)、铜箔(三井市占率约40%–50%)、药水(安美特接近垄断);ABF载板关键材料ABF膜上游集中度约90%+。日系供应商扩产节奏偏慢,部分材料交期从约1个月拉长至3–6个月,供给不足推升涨价[6][8] * **竞争格局**:全球载板市场高度集中,头部企业合计市占率约80%–90%,其中新兴电子和Ibiden市占率各20%+,南亚市占率为百分之十几[10] 国内厂商进展与国产替代 * **国内厂商地位**:国内ABF载板体系化推进始于2021年,在外资客户(如英伟达)体系中仍较难达到供货要求,但在国内多类应用场景中技术能力已逐步达标,国产替代正在进行中[1][9] * **国内厂商业务**:2025年,深南电路载板收入约40亿元,以BT载板为主;兴森科技载板收入约15亿–20亿元,同样以BT载板为主[11] * **国内供给现状**:BT载板已进入有量阶段并批量出货(深南、兴森);ABF载板已存在向部分国内客户供货案例,并尝试延展至海外,切入策略上可能从海外射频芯片及相对成熟的CPU、MCU等芯片开始[16][17] * **上游材料国产化**:涉及包芯布、超薄铜箔、树脂、ABF膜(如华正新材)等环节,但收入兑现偏一般,因需与下游同步完成验证与放量,释放相对滞后[20][21] 盈利弹性与投资关注点 * **盈利弹性**:载板涨价对利润弹性较大。若2026年载板价格上涨30%–40%,深南电路(载板收入约40亿元)利润增量可达十几亿量级;兴森科技(载板收入约20亿元)利润增量可达数亿元级别[4][12] * **兴森科技业务展望**:业务更“纯”,覆盖BT窄板、AB窄板及ABF窄板。当前约15~20亿元收入基础,叠加涨价及扩产(ABF改板项目投资约38亿元),远期产值推演至80~90亿元在框架上可讨论,远期利润率可能达20%~30%[20] * **海外龙头预期**:外资对台湾新兴电子的业绩预期乐观,判断2026年同比2025年翻一倍,2027年同比2026年再翻一倍[13] 其他重要内容 * **行业门槛**:IC载板技术与客户导入门槛极高,新进入者需具备承受5–10年亏损的能力。载板客户主要是封测厂(如日月光、台积电),工艺精度要求可在10微米以内,验证、可靠性流程审慎[13][14] * **封测环节难点**:载板在封测厂导入门槛高,一旦失误可能导致客户芯片损坏,因此导入周期长、验证严格[15] * **创新线配置逻辑**:应基于长期逻辑持有并等待催化逐步兑现,而非依赖单一事件驱动;按2027年口径看,部分公司估值仍未达到“20倍”水平[5]
广合科技:预计2026年度日常关联交易总额不超4650万元
21世纪经济报道· 2026-02-28 10:05
公司关联交易规划 - 公司预计2026年度与关联方秀博电子、广华环保的日常关联交易总额不超过4,650万元 [1] - 其中,向秀博电子采购药水的金额预计不超过2,900万元 [1] - 向广华环保采购药水及技术服务的金额预计不超过1,750万元 [1] 历史交易执行情况 - 2025年度,公司与关联方发生的同类交易实际发生额为3,083.10万元 [1] - 该实际发生额低于2025年度的预计总额3,500万元 [1]