投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [3][8] 核心观点与投资建议 - 报告核心观点为“美迪启光，精筑芯途”，公司坚定践行“光学与半导体工艺深度融合”的发展路径，通过多元化业务布局提升抗风险能力与经营韧性，并前瞻布局下一代光电融合赛道 [1][2][7] - 预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入11亿元、17亿元、25亿元，对应同比增长率分别为62.40%、57.19%、47.25% [8][10] - 预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为-0.7亿元、0.2亿元、2.0亿元，预计将于2027年实现扭亏为盈 [8] 财务表现与预测 - 2025年公司实现营业收入6.64亿元，同比增长36.72%；2026年第一季度实现营业收入1.69亿元，同比增长13.27% [1] - 2026年第一季度归母净利润亏损0.41亿元，亏损主因系固定资产折旧费用上升及财务费用利息支出大幅增加，其中利息费用达0.18亿元 [1] - 根据盈利预测，公司毛利率预计将从2025年的13.7%提升至2028年的26.3%；净利率预计将从2025年的-23.6%改善至2028年的8.0% [13] - 公司最新收盘价为23.03元，总市值为95亿元，流通市值为93亿元，市盈率（PE）为-59.05 [5] 业务进展与多元化布局 - **半导体声光学板块**：第一、二代超声波指纹芯片声学层及封测工艺已全面量产，第三代启动开发；CIS光路层采用I线光刻制程的产品已量产，KrF制程更高像素产品在开发；环境光芯片光路层第一、二代均已批量生产；多通道色谱芯片光路层已获部分客户认可 [2] - **微纳电路（MEMS）板块**：SAW滤波器晶圆已批量生产；射频BAW滤波器谐振器通过客户验证，启动工程样品制备；Micro LED项目已实现量产并逐步放量；非制冷红外传感器芯片完成客户认证，即将启动小批量量产；压力传感器、微流控芯片、激光雷达等多款MEMS器件处于工艺选型开发阶段 [2] - **半导体封测板块**：在射频滤波器领域具备从晶圆制造到封装测试的全流程交付能力；在功率芯片领域具备TO至TOLL、PDFN（CLIP）等多系列封装技术并实现批量生产，覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN等主流功率器件；WL-CSP封装产品已逐步向客户送样验证 [2] - **光学及玻璃晶圆板块**：半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆持续量产出货；车载激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产；光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样；配合知名终端客户开发的半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量；衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）等产品部分已启动小批量生产 [2]

深化光电融合，半导体业务多点突破。公司坚定践行"光学与半 导体工艺深度融合"的发展路径，积极优化业务与收入结构，前瞻性布 局半导体声光学、半导体微纳电路（以 MEMS 为主）、半导体封测、玻 璃晶圆精密加工、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域， 通过多元化布局持续优化客户结构、完善产业链上下游协同，显著提 升了公司整体抗风险能力与经营韧性。各业务线产业化落地节奏清 晰：半导体声光学板块，多品类实现量产迭代，第一、二代超声波指 纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产阶段，第三代对应 工艺同步启动开发；图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用 I 线 光刻制程的产品已实现量产，采用 KrF 光刻制程的更高像素产品处于 开发阶段；环境光芯片光路层第一代（两通道）、第二代（多通道）均 已批量生产；多通道色谱芯片光路层采用不同工艺路线持续向多家客 户送样，已获得部分客户认可，可应用于手机逆光拍照、色温感知、 医疗等多元场景。微纳电路板块，核心产品突破明确，SAW 滤波器晶 圆已实现批量生产；射频 BAW 滤波器谐振器性能通过客户验证，正式 启动全流程工程样品制备；Micro LED 项目全流程工艺开发落 ...