公司IPO与资本动态 - 上海同创普润新材料股份有限公司于2025年12月12日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动IPO进程，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1][2] - 公司在IPO前获得多轮大规模融资，包括2025年8月获得超10亿元融资（由中建材新材料基金领投），以及两个月后再获超10亿元Pre-IPO融资（尚颀资本、上汽金控等机构参投） [5] - 公司成立仅四年多，已获得超20亿元融资的资本加持 [1] 公司背景与股权结构 - 公司控股股东为全球溅射靶材龙头江丰电子的创始人兼CTO姚力军，其直接持有同创普润17.61%股权 [2] - 姚力军曾放弃外资高管职位回国创业，带领江丰电子从零起步打破国外30年技术封锁，将其打造成全球溅射靶材出货量第一的领军企业，产品进入台积电、中芯国际等国际巨头供应链 [2] 业务与技术突破 - 公司是上海半导体超高纯金属材料供应商，业务延伸至溅射靶材的上游核心环节 [1][3] - 公司研发的7N超高纯铜、6N铝钽等材料已成功进入全球顶尖晶圆厂供应链，成为极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业 [3] - 公司专注于超高纯金属原材料的研发生产，与江丰电子（靶材制造）形成“原材料-靶材制造”自主产业链，产生产业协同效应 [6] 行业背景与市场机遇 - 在3nm芯片制程竞争白热化阶段，支撑其精准运行的超高纯金属材料成为全球半导体产业的战略必争之地 [1] - 对于先进制程芯片，超高纯金属材料的纯度需达到99.9995%（5N5）乃至99.9999%（6N）以上，3纳米制程所需的超高纯锰材料要求杂质含量控制在千万分之一级别 [3] - 长期以来，这类核心材料的制备技术被美日企业牢牢掌控，国内高端市场进口依赖度超80%，是制约芯片产业自主可控的“卡脖子”环节 [3] - 随着AI、新能源汽车等下游应用爆发，全球芯片需求量持续扩容，带动溅射靶材及上游超高纯金属材料市场快速增长 [5] - 据弗若斯特沙利文报告，预计到2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，作为靶材核心原料的超高纯金属材料市场空间正同步扩大 [5] - 中国作为全球最大芯片消费市场，2025年关键半导体材料市场规模预计将实现大幅增长，为本土企业提供了广阔舞台 [5] 行业挑战与公司优势 - 半导体材料研发动辄数年、投入巨大，生产不仅需要攻克提纯技术，还需自主研发生产设备、构建闭环工艺，仅检测环节就需配备能识别200余种物质的全球最先进设备，前期投入门槛极高 [5] - 江丰电子作为全球溅射靶材龙头，其先端靶材已应用于7nm芯片制造，而同创普润攻克原材料难关，中国半导体材料的自主可控链条正在逐步闭合 [6]