公司主营业务 - 专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 [1] - 主营业务包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器 IP 及配套基础系统软件的研发、设计和销售 [1] 募集资金投向方案 - 拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 398,532.73 万元，扣除发行费用后用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金 [1] - 募集资金具体分配：面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金 47,897.02 万元 [1][13] 面向大模型的芯片平台项目 - 项目目标：研发面向大模型训练、大语言模型推理、多模态推理及大模型需求交换的系列化芯片产品 [2] - 技术方向：采用高效并行计算架构和存储架构，适应不同计算任务的计算资源和功能模块 [3] - 政策支持：符合国家《十四五规划和 2035 年远景目标纲要》及《关于深入实施"东数西算"工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》的政策导向 [4] - 技术积累：公司拥有智能处理器微架构、指令集、SoC 设计等自主技术，累计已获授权专利 [5] 面向大模型的软件平台项目 - 项目目标：建设涵盖编译系统、训练平台及推理平台的软件平台，提升芯片易用性和适应性 [7] - 必要性：软件平台是智能芯片发挥性能的核心支撑，可提升计算资源利用效率及系统稳定性 [9][10] - 技术基础：公司已具备智能芯片编程语言、编译器、数学库等体系化软件技术 [12] 补充流动资金 - 拟使用募集资金 47,897.02 万元补充流动资金，满足营运资金需求及优化资本结构 [13] 募集资金投向的科技创新属性 - 募投项目围绕主营业务，增强芯片技术及软件生态竞争力，符合科技创新领域定位 [14] - 项目实施将提升公司面向大模型的芯片设计能力及软件技术储备，强化科创属性 [15]

公司发行方案 - 本次发行种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元 [10] - 发行对象为不超过35名特定投资者，包括基金、券商、信托等机构 [11] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [11][12] - 募集资金总额不超过49.8亿元，用于芯片平台和软件平台项目 [14][52] 公司基本情况 - 公司实际控制人为陈天石，直接持股28.63%，合计控制35.97%表决权 [25] - 主营业务为人工智能核心芯片的研发、设计和销售 [32] - 报告期内主营业务收入占比均超过90% [33] - 拥有多家全资及控股子公司，包括香港寒武纪等境外子公司 [32][33] 财务与法律合规 - 最近一年财务报表编制符合企业会计准则 [20] - 报告期内未因环保、质量、安全等问题受到重大行政处罚 [47][48] - 公司及主要股东、高管无重大诉讼或行政处罚案件 [56][57] 募集资金用途 - 拟投资49.8亿元用于面向大模型的芯片平台和软件平台项目 [14][52] - 募投项目已取得备案，环评手续根据当地政策不适用 [53][54] - 募集资金使用不会导致同业竞争或影响独立性 [55]