核心财务表现 - 上半年营业收入253.41亿元，归母净利润4.74亿元，同比上升近2.2倍，扣非净利润3.35亿元，同比上升237.36% [1][2] - 半导体业务营收78.25亿元，同比增长11.23%，毛利率37.89%，同比增长2.9个百分点，净利润12.61亿元，同比增长17.05% [1][2] - 经营活动现金流净额42.61亿元，同比大增61.28%，投资活动现金流由负转正，融资现金流净额良性流出 [3] 战略转型进展 - ODM业务境内资产已完成交割，境外部分持续推进，预计三季度或四季度通过确认投资收益冲回前期亏损 [2] - 财务报表首次以纯半导体业务身份亮相，资源全面聚焦半导体赛道 [1][2] - 现金流健康度提升与业务聚焦形成共振，为半导体持续投入打开空间 [3] 半导体业务动态 - 第二季度半导体收入41.14亿元，净利润6.83亿元，环比第一季度的37.11亿元和5.78亿元持续改善 [4] - 下半年半导体收入有望在上半年基础上进一步环比增长，在手订单支撑延续增长趋势 [1][4] - 中低压MOSFET、逻辑与保护器件保持全球第一或第二份额，高压GaN器件已搭载于吉利-雷诺合资动力总成 [5] 产能与技术布局 - 临港12英寸车规晶圆厂通过全球头部Tier1客户VDA6.3审核并导入量产，德国汉堡SiC/GaN产线预计年底通线 [5] - 1200V车规级SiC MOSFET将于下半年向海内外头部车企出货，高压器件单颗价值数倍于传统产品 [5] - 工艺由8英寸向12英寸迁移，为长期毛利率扩张提供空间 [5] 市场与需求驱动 - 中国区汽车收入上半年同比增长超过30%，单车芯片用量显著上升且持续增长 [6] - AI服务器电源功率密度提升推动48V热插拔系列送样北美云厂商，MOSFET价值量较传统服务器大幅提升 [6] - 光伏、储能、充电桩需求爆发推动高压直流场景对SiC二极管和MOSFET形成刚性需求 [6] 行业竞争地位 - 安世半导体位列全球功率器件第三（中国第一），客户覆盖欧美、日韩及中国一线车企 [6] - 临港产能落地使公司直接对标英飞凌、安森美等国际巨头，抢占Tier1客户转单红利 [6] - GaN与SiC产品组合及工艺平台迭代速度领先国内同行，形成专利与Know-how双重壁垒 [6]

核心财务表现 - 上半年营业收入253.41亿元 归母净利润4.74亿元 同比增长近2.2倍[1] - 半导体业务营收78.25亿元 毛利率37.89% 净利润12.61亿元[1] - 经营活动现金流净额42.61亿元 同比增长61.28%[2] - 投资活动现金流由负转正 融资现金流净额良性流出[2] 业务战略转型 - ODM业务境内资产已完成交割 境外部分持续推进[2] - 三季度或四季度将通过确认投资收益冲回前期亏损[2] - 财务报表首次以纯半导体业务身份亮相[2] - 资源全面聚焦半导体赛道[2] 半导体业务增长动能 - 半导体收入同比增长11.23% 净利润增长17.05%[3] - 第二季度收入41.14亿元 环比增长10.9% 净利润6.83亿元 环比增长18.2%[3] - 下半年收入预计延续环比增长趋势[1][3] - 中低压MOSFET、逻辑与保护器件保持全球第一或第二份额[4] 产品与技术突破 - 高压GaN器件已搭载于吉利-雷诺合资动力总成[4] - 1200V车规级SiC MOSFET将于下半年向海内外头部车企出货[4] - 临港12英寸车规晶圆厂通过VDA6.3审核并导入量产[4] - 德国汉堡SiC/GaN产线预计年底通线[4] 终端应用市场 - 中国区汽车收入同比增长超30% 单车芯片用量持续上升[5] - 48V热插拔系列送样北美云厂商及XPU供应商[5] - 光伏、储能、充电桩需求爆发推动高压器件需求[5] - AI服务器中MOSFET价值量较传统服务器大幅提升[5] 行业地位与竞争优势 - 安世半导体位列全球功率器件第三（中国第一）[5] - 客户覆盖欧美、日韩及中国一线车企[5] - 临港产能使公司直接对标英飞凌、安森美等国际巨头[5] - GaN与SiC产品组合及工艺平台迭代速度领先国内同行[5]