投资评级 - 报告对上海新阳的投资评级为“推荐”，并予以“维持” [1] 核心观点 - 半导体行业处于需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观 [8] - 公司合肥新阳第二生产基地新建项目如期推进，并进行了追加投资以扩充产能 [8] - 公司拟新建5万吨集成电路关键工艺材料项目，进一步扩充半导体用电子化学品产能，以匹配快速增长的市场需求 [8] - 随着高毛利的半导体材料销售规模增加，公司营收和利润均有望保持较好增幅 [8] 公司业绩表现 - 2025年第三季度实现营收4.97亿元，同比增长22.39%；归母净利润0.78亿元，同比增长9.82%；归母扣非净利润7.00亿元，同比增长44.62% [4] - 2025年前三季度累计实现营收13.94亿元，同比增长30.62%；归母净利润2.11亿元，同比增长62.70%；归母扣非净利润1.97亿元，同比增长53.01% [4] - 2025年第三季度半导体材料业务实现营业收入3.78亿元，同比增长25.17%，净利润同比增长约40.25% [7] - 2025年第三季度涂料业务实现营业收入1.19亿元，同比上升14.42% [7] - 公司持续加大研发投入，2025年前三季度研发费用同比增加23.23%，占营业收入的13.70% [7] 财务预测 - 预测公司2025年营业收入为20.31亿元，同比增长37.7%；归母净利润为2.81亿元，同比增长59.7% [6] - 预测公司2026年营业收入为26.82亿元，同比增长32.0%；归母净利润为3.64亿元，同比增长29.6% [6] - 预测公司2027年营业收入为37.52亿元，同比增长39.9%；归母净利润为5.22亿元，同比增长43.7% [6] - 预测毛利率持续改善，2025E、2026E、2027E分别为41.1%、42.1%、43.5% [6] - 预测净资产收益率（ROE）显著提升，2025E、2026E、2027E分别为6.0%、7.5%、10.4% [6] 业务进展与战略布局 - 公司晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张 [7] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端应用进展顺利，客户订单和销售额持续攀升 [7] - 公司于2025年10月24日以1.5427亿元取得上海松江区一地块使用权，用于年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目建设 [7] - 新项目预计总投资18.5亿元，建设内容包括0.5万吨/年超纯芯片清洗液、0.65万吨/年超纯芯片电镀液、3.35万吨/年超纯芯片蚀刻液、0.5万吨/年化学机械抛光液等系列产品 [7] - 新项目建设周期24个月，计划2025年11月开工，2027年11月投产，2032年达产 [7] 估值指标 - 基于2025年10月30日收盘价58.25元，对应2025年预测市盈率（P/E）为65.1倍，2026年为50.2倍，2027年为34.9倍 [6][8] - 对应市净率（P/B）2025E、2026E、2027E分别为3.9倍、3.8倍、3.6倍 [6]

业绩表现 - 2025年上半年营业收入8.97亿元 同比增长35.67% 归母净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1][2] - 半导体业务收入7.09亿元 同比增长53.12% 其中集成电路制造关键工艺材料收入6.84亿元 同比增长55.74% [2] - 涂料业务收入1.87亿元 同比下降5.29% 受建筑行业复苏缓慢及产品降价影响 [2] 业务进展 - 产品已进入56条12寸和23条8寸集成电路生产线 覆盖率分别超70%和60% [3] - KrF光刻胶实现多款产品批量销售 ArF浸没式光刻胶获得销售订单 [3] - 研磨液产品完成客户端测试验证 覆盖14nm及以上技术节点并进入批量生产阶段 [5] 研发投入 - 2025年上半年研发费用1.22亿元 同比增长25.4% 中期研发费用首次突破亿元 [5] - 2021年以来四年半累计研发投入达8.64亿元 [5][6] - 已申请专利559项 其中发明专利396项 国际发明专利17项 [6] 产能扩张 - 合肥新阳产线产能扩充至4.35万吨 追加投资至10.49亿元 [6] - 计划投资18.5亿元建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部研发中心项目 [6] - 合肥新阳项目一期已投产 在建工程陆续转为固定资产 [6] 未来展望 - 预计2025年半导体行业营收不低于13亿元 合并营收不低于17亿元 [1][3] - 若实现2025年营收目标 将达成连续10年营收增长 [1][4] - 新产品技术优势显现 客户订单持续攀升 受益于半导体行业景气度上行 [2][3]

财务业绩 - 营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元 同比增长126.31% [2][3] - 扣除非经常性损益后净利润1.27亿元 同比增长58.07% [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额1.13亿元 同比增长241.03% [3] - 基本每股收益0.4280元/股 同比增长125.86% [3] 业务表现 - 集成电路制造用关键工艺材料销量显著增长 [3] - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张 [3] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品销售额持续攀升 [3] - 半导体行业营业收入7.09亿元 同比增长53.12% [4] - 半导体业务新产品技术优势逐步显现且产品类型日益丰富 [4] 产能扩张 - 合肥新阳产线产能扩充至4.35万吨 追加投资至10.49亿元 [5] - 计划建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目 预计投资总额18.5亿元 [5] - 上海化学工业区项目建设稳步推进 [5] - 新产能陆续建成投产以满足未来市场需求增长 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1] - 基本每股收益0.428元 [1] 业务进展 - 集成电路制造用关键工艺材料销量显著增长 [1] - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张 [1] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品销售额持续攀升 [1]

公司财务表现 - 营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1] 半导体业务表现 - 半导体行业实现营业收入7.09亿元 同比增长53.12% [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量显著增长 [1] - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张 [1] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品销售额持续攀升 [1]

公司财务表现 - 实现营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1] 半导体业务表现 - 半导体行业实现营业收入7.09亿元 同比增长53.12% [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量显著增长 [1] 产品市场进展 - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张 [1] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品销售额持续攀升 [1]