报告行业投资评级 - 报告未明确给出对ASML（ASML）或半导体设备行业的整体投资评级 [1][2][3][4][5][6] 报告核心观点 - 报告核心观点认为ASML FY25Q3业绩符合预期，AI产业扩张与EUV渗透率提升将共振推动公司长期向上发展 [1] - 公司短期业绩稳健，长期成长动能明确，主要受益于AI算力驱动下的先进制程扩张、3D集成创新以及光刻全流程软件化升级 [3] 公司25Q3业绩情况 总体业绩 - 2025年第三季度实现营业收入75.16亿欧元，环比下滑2.29%，同比增长0.66%，略低于指引中值（指引范围74–79亿欧元）[2][10] - 季度毛利率为51.6%，环比下滑2.1个百分点，同比提升0.8个百分点，符合50%–52%的预期区间 [2][10] - 季度净利润为21亿欧元，净利率为28.3%，对应每股收益5.49欧元 [2][8][10] 分业务业绩 - 系统销售收入为55.54亿欧元，环比下降0.76%，同比下降6.28% [2][18] - 系统销售中，EUV销售收入为21.11亿欧元（含1台High NA系统），非EUV销售收入为34.43亿欧元 [2][10] - 存量装机管理收入为19.62亿欧元，符合20亿欧元的指引水平 [2][10][18] 新签订单 - 2025年第三季度新系统订单额为53.99亿欧元 [2][17] - EUV设备订单额为36亿欧元，约占新订单总额的三分之二，需求持续增强；非EUV设备订单额为18亿欧元 [2][17] - 按客户结构划分，逻辑业务占比53%，存储业务占比47% [2][17] 营收划分详情 - 按技术划分系统销售：EUV占比38%，ArFi占比52%，其余技术占比10% [18] - 按终端客户划分：逻辑客户占比65%，存储客户占比35% [18] - 按地区划分：中国大陆地区占比42%（环比提升15个百分点），成为最大单一市场；中国台湾地区占比30%，韩国占比18%，美国占比6%，亚洲其他地区占比4% [18] - 本季度共交付72台光刻机（66台全新，6台二手），环比减少4台，同比减少44台；其中包括EUV 9台（环比-2台）、ArFi 38台（环比+7台）、ArFdry 4台、KrF 11台、I-line 10台 [18] 技术交付进展 - 交付首台面向先进封装领域的i-line机台TWINSCAN XT:260，其生产效率较现有方案提升约4倍 [9][42] 行业观察及公司进展 市场总体观察 - 行业整体出现多项积极信号，减轻了上一季度所面临的不确定性 [19] - AI投资热度持续上升，带动先进逻辑与DRAM领域的资本投入加速 [20] - AI应用正惠及更广泛的客户群体，形成产业链多层次需求扩散 [21] - EUV技术在DRAM及先进逻辑客户中的采用率持续提升 [21] - 预计2026年中国市场的设备需求将明显低于2024与2025年的高景气阶段 [21][30][41] 技术路线图更新 - EUV技术：公司在SPIE及半导体大会上发布论文，展示在先进节点成本控制与产能效率优化方面的最新成果 [23] - High NA平台：客户已累计运行超过30万片晶圆，成熟度显著领先Low NA同期水平；SK hynix已启动首台EXE:5200系统的量产安装 [23] - 先进封装：成功交付首台XT:260先进封装光刻机，实现由验证向规模交付的关键跨越 [23] AI战略合作进展 - 公司与Mistral AI建立战略合作关系，旨在提升设备性能与客户交付效率，并借助AI能力加速产品研发与上市周期 [23][24] - 公司领投Mistral C轮融资，持股约11%，并在其战略委员会担任席位 [25] 公司指引 短期业绩指引 - 预计2025年第四季度营收为92–98亿欧元，环比增长22.41%至30.39%，同比变化-0.68%至+5.8% [3][26] - 预计2025年第四季度存量装机管理业务收入约为21亿欧元，环比增长7.02%，同比下降2.18% [3][26] - 预计2025年第四季度毛利率为51%–53%，环比变化-0.6至+1.4个百分点，同比变化-0.7至+1.3个百分点 [3][26] - 预计2025年全年收入同比增长约15%（即约325亿欧元），毛利率约52% [3][26][27] 中期需求指引 - 公司预计2026年净销售额不低于2025年水平，行业需求结构将进一步优化 [3][26] - 产品结构方面，EUV业务占比有望提升，反映出先进制程持续扩产及AI驱动带来的高端设备需求；中国市场的DUV业务可能因前期高基数而阶段性回落 [3][26] 长期展望 - 公司展望2030年收入规模区间为440亿至600亿欧元，毛利率有望达到56%-60% [3][28] - 长期成长动能来自AI算力驱动下的先进制程扩张、3D集成创新以及光刻全流程软件化升级 [3][28] 电话会议问答部分要点 市场需求与订单能见度 - 近期主要看到来自AI基础设施投资的积极进展，更多客户开始参与AI相关逻辑及DRAM产能建设，但相关影响在2026年仅会部分体现 [29][34][46] - 订单节奏并非线性，而是阶段性集中；尽管过去两季度订单表现健康，但不能视为持续线性趋势 [31] - 当前积压订单中有相当比例对应2026年之后的交付周期，因此难以简单以总订单量推算2026年收入增长幅度 [38] 技术演进与需求影响 - DRAM从6F²结构转向4F²后，预期EUV层数仍将上升，且4F²结构更复杂，将带动整体掩膜层数与高级光刻掩膜需求增加 [32][33] - AI驱动下的高性能逻辑与DRAM芯片将加速EUV层数增长与节点演进，这一趋势预计在未来12–24个月成为关键观察期 [50][51] - 光刻强度呈现结构性强化趋势，逻辑端在GAA过渡后预计在更先进节点上恢复更积极的微缩 [50] 产能与供应链 - 公司认为2026年EUV需求将进一步增强，公司在短期与长期产能层面均已做好准备，目前不存在明显供给瓶颈风险 [36][37] - 公司已采取多项措施提升供应链灵活性和应变能力，具备比数年前更高的供应韧性与产能灵活度 [39] 财务与运营 - 2025年第四季度毛利率指引略好于上季度预期，主要受出货量上升带来的规模效应、低NA机型销售良好、升级业务收入环比增长等因素推动 [35] - 2026年毛利率变化将主要由产品结构与存量装机管理业务构成决定，受中国市场DUV业务回落、EUV业务占比提升、High NA出货节奏等因素综合影响 [43] - 当前营运资本上升主要源于High NA系统周期长、交付时间延后导致库存占用增加，预计随High NA产量提升，营运资本周转效率将逐步改善 [53] High NA系统进展 - High NA系统性能验证预计在未来几个月内完成，设备可用率持续优化，成熟速度显著快于Low NA同期表现 [47][48] - High NA项目当前对整体毛利率仍具稀释效应，主要因固定成本摊薄不足；预计在2028–2029年进入高产阶段后，毛利率将随规模效应提升 [40][49] - 下一波High NA订单预计将在客户完成验证后启动，时间大概率在2025年下半年或之后；下一轮出货集中期预计在2028年及以后 [40]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度总净销售额为62亿欧元，略高于指引 [7] - 净系统销售额为48亿欧元，其中EUV销售额15亿欧元，非EUV销售额33亿欧元 [7] - 毛利率为51.5%，高于指引，主要由于浸没式系统销售超预期 [8] - 研发费用为11亿欧元，略高于指引 [8] - 净利润为16亿欧元，占总净销售额的25.3%，每股收益4.01欧元 [8] - 自由现金流为3.86亿欧元，较上季度有所改善 [9] - 第二季度末现金及短期投资为50亿欧元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统销售额中逻辑业务占比54%，存储业务占比46% [7] - 安装基础管理销售额为14.8亿欧元，略高于指引 [7] - EUV业务预计2024年实现增长，计划确认与2023年相似数量的EUV系统收入 [15] - 非EUV业务预计2024年下滑，主要由于浸没式系统销售下降 [17] - 第二季度系统订单为56亿欧元，其中EUV订单25亿欧元，非EUV订单31亿欧元 [11] - 订单中逻辑业务占比73%，存储业务占比27% [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国业务占订单总量的20%以上 [132] - 全球半导体行业持续复苏，逻辑和存储客户的设备利用率均有所提升 [13] - AI相关需求推动行业复苏，预计将带动2025年存储和逻辑业务增长 [14][38] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2024年被视为过渡年，公司持续投资于产能扩张和技术研发 [17] - 预计2025年将是强劲增长的一年，受半导体终端市场需求增长、行业周期性回升和新晶圆厂建设推动 [18][19] - 计划在2024年11月14日的投资者日更新2025-2030年市场展望 [20] - 高数值孔径EUV系统进展顺利，已实现8纳米成像分辨率规格 [16] - 高数值孔径EUV系统将使晶体管密度提高近三倍 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管存在宏观不确定性，但半导体行业持续改善，趋向更健康水平 [13] - AI发展推动行业复苏，预计将领先于其他终端市场领域 [14] - 预计2024年下半年将比上半年更强劲 [14] - 逻辑客户正在消化过去一年的产能扩张，预计今年逻辑业务收入将低于去年 [14] - 存储业务需求主要由DRAM技术驱动，预计今年收入将高于2023年 [14] 其他重要信息 - 第二季度末订单积压约为390亿欧元 [11] - 第三季度总净销售额预计在67-73亿欧元之间 [11] - 第三季度毛利率预计在50%-51%之间 [11] - 2024年年度有效税率预计在16%-17%之间 [12] - 第二季度支付了每股1.75欧元的最终股息 [12] - 2024年第一季度股息为每股1.52欧元，将于2024年8月7日支付 [12] 问答环节所有的提问和回答 问题: EUV订单中是否包含2纳米节点订单和高数值孔径系统 - 订单中73%来自逻辑业务，可以合理推测包含2纳米节点订单 [24] - 订单中不包含高数值孔径系统 [25] - 2025年收入预期仍维持在300-400亿欧元区间，且不会处于区间低端 [25] 问题: 美国可能对中国实施贸易限制的影响 - 不评论传言，强调关注成熟半导体市场的整体机会 [30] - 认为终端市场需求决定产能布局，对产能所在地不太敏感 [32] 问题: 2纳米节点订单预期和AI驱动因素 - 2纳米节点订单是健康开端，预计将逐步增加 [36] - AI推动逻辑和存储业务复苏，高带宽存储产品需求增加 [38] 问题: 2纳米节点推进速度和DRAM的EUV层数增加 - 2纳米节点推进时间表与客户公开信息一致 [43] - DRAM每个技术节点都会增加EUV层数，这一趋势将持续 [45] - 预计2025-2026年DRAM可能采用高数值孔径EUV系统 [47] 问题: 是否能在没有美国IP的情况下生产深紫外光刻设备 - 不推测假设性问题，强调维护产业链生态系统的重要性 [51][52] 问题: 下半年收入加速增长的原因 - 预计下半年收入增长受订单积压、产能扩张和约10亿欧元递延收入确认推动 [79][81] 问题: 高数值孔径EUV系统进展 - 高数值孔径EUV系统进展顺利，已实现8纳米成像分辨率 [16] - 系统单价超过3.5亿欧元 [62] 问题: 中国业务现状 - 仍可在中国客户工厂提供服务，但部分工厂受到更严格限制 [67] - 已适应新规数月，业务运作已相应调整 [69] 问题: 新建晶圆厂对业务的影响 - 新建晶圆厂带来的收入主要将在2025年后体现 [72] - 预计2025年超过50%的设备将交付给新建晶圆厂 [74] 问题: 3800E型EUV系统进展 - 技术方面无重大障碍，已实现195片/小时的产能 [110] - 预计很快将达到最终规格要求 [111] 问题: 中国业务占订单积压比例 - 中国业务占订单积压的20%以上 [132] 问题: 光刻技术未来在半导体缩放中的作用 - 虽然缩放速度放缓，但晶体管密度需求持续增长 [123] - 缩放仍是降低成本的最佳方式，光刻技术仍将是关键推动因素 [124]