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DeepSeek更新;OpenAI与英伟达合作丨科技风向标
21世纪经济报道· 2025-09-23 10:30
巨头动向与战略合作 - OpenAI与英伟达签署合作伙伴关系意向书 英伟达计划投资至多1000亿美元支持数据中心建设 双方合作将部署至少10吉瓦英伟达系统 首批系统于2026年下半年落地[2] - OpenAI硬件设备可能采用歌尔声学MEMS硅麦器件 歌尔声学已与AirPods、Meta Ray-ban及小米眼镜等产品开展解决方案合作[4] - 甲骨文任命云基础设施业务总裁克莱·马古伊克和工业业务总裁迈克·西西里亚为联合首席执行官 原CEO萨弗拉·卡兹转任董事会执行副总裁[5] - 文远知行与东南亚平台Grab合作在新加坡推出自动驾驶出行服务Ai.R项目 初期投入11辆自动驾驶车辆 在新加坡榜鹅地区两条指定路线运营[9] 人工智能技术突破 - DeepSeek-V3.1版本升级 优化语言一致性缓解中英文混杂问题 增强Code Agent与Search Agent表现[3] - 百度智能云开源视觉理解模型Qianfan-VL 包含3B/8B/70B三个版本 基于自研昆仑芯P800芯片完成全流程计算[6] - 美团开源推理模型LongCat-Flash-Thinking 训练速度提升200%以上 在自研DORA基础设施上实现3倍效率提升 AIME-25基准测试token消耗减少64.5%[8] - 宇树科技人形机器人G1展示抗冲击能力 在多人攻击下能迅速起身 具备连续空翻能力[7] 芯片与硬件创新 - 华为自研HBM内存公布 HiBL 1.0版本容量128GB带宽1.6TB/s HiZQ 2.0版本容量144GB带宽4TB/s 昇腾950PR芯片2026年Q1推出 昇腾950DT芯片2026年Q4推出[12] - 联发科发布天玑9500旗舰移动SoC 采用台积电N3P制程 首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU 搭载双NPU和ISP影像处理器[15] - 芯动科技发布国产全功能GPU"风华3号" 集成RISC-V CPU与CUDA兼容GPU 支持PyTorch/CUDA/OpenCL等主流生态[16] - 鼎信通讯获平头哥E801/E802/E803技术授权 仅用于传统电表及安防产品MCU芯片研发 与AI智能推理芯片无关[10] 资本市场动态 - 摩尔线程概念股集体大涨 和而泰持股1.03% 盈趣科技持股0.34% 宏力达与初灵信息通过产业基金间接参股 中天科技子公司通过基金持有股权[13] - 天普股份股价14交易日累计上涨279.73% 收购方中昊芯英无资产注入计划[14] - 佰维存储拟发行H股赴港上市 深化全球化战略布局[17] - 道通科技以1.09亿元转让塞防科技46%股权 不再持有该公司股份[18] - 零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资 由云时资本与祥源文旅参股基金联合注资 资金用于新能源航空器整机研制[19] 消费电子新品发布 - OPPO Find X9系列将于10月16日全球首发 搭载天玑9500平台及潮汐引擎[20] - vivo X300系列10月13日发布 搭载蔡司2亿APO超级长焦及定制HPB 1/1.4英寸大底传感器[20]
DeepSeek更新;OpenAI与英伟达合作丨新鲜早科技
21世纪经济报道· 2025-09-23 09:58
巨头合作与投资 - OpenAI与英伟达签署合作伙伴关系意向书 英伟达计划向OpenAI投资至多1000亿美元支持数据中心建设 双方合作将部署至少10吉瓦英伟达系统 首批系统于2026年下半年部署[2] - 供应链消息称OpenAI硬件设备大概率采用歌尔声学MEMS硅麦器件 歌尔声学已与AirPods、Meta Ray-ban及小米眼镜等产品开展解决方案合作[4] 人工智能技术进展 - DeepSeek-V3.1更新至Terminus版本 优化语言一致性缓解中英文混杂问题 增强Code Agent与Search Agent表现[3] - 百度智能云千帆开源视觉理解模型Qianfan-VL 包含3B/8B/70B三个版本 基于自研昆仑芯P800完成全流程计算[6] - 美团开源推理模型LongCat-Flash-Thinking 训练速度提升200%以上 在DORA强化学习基础设施训练 AIME-25基准测试平均token消耗减少64.5%[8] - 文远知行与Grab合作在新加坡推出自动驾驶出行服务Ai.R项目 初期投入11辆自动驾驶车辆[9] 半导体与芯片技术 - 华为自研HBM内存公布 HiBL 1.0容量128GB带宽1.6TB/s HiZQ 2.0容量144GB带宽4TB/s 昇腾950PR采用HiBL 1.0提升推理性能 昇腾950DT采用HiZQ 2.0提升训练性能[12] - 联发科发布天玑9500芯片 采用台积电N3P制程 首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU 搭载双NPU和ISP影像处理器[15] - 芯动科技发布国产全功能GPU"风华3号" 实现RISC-V CPU与CUDA兼容GPU融合 支持PyTorch/CUDA等主流AI生态[16] - 鼎信通讯获平头哥E801/E802/E803技术授权 仅用于自主研发MCU芯片 应用于传统电表及安防领域[10] 资本市场动态 - 摩尔线程概念股爆发 和而泰持股1.03% 盈趣科技持股0.34% 宏力达与初灵信息通过产业基金间接参股[13] - 天普股份股价14交易日累计上涨279.73% 收购方中昊芯英无资产注入计划[14] - 佰维存储拟发行H股于香港联交所主板上市[17] - 道通科技以1.09亿元转让塞防科技46%股权 不再持有其股权[18] - 零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资 由云时资本与祥源文旅参股基金联合注资 资金用于新能源航空器整机研制[19] 企业治理与产品发布 - 甲骨文任命云基础设施业务总裁Clay Magouyrk与工业业务总裁Mike Sicilia为联合首席执行官 原CEO Safra Catz转任董事会执行副总裁[5] - OPPO宣布Find X9系列于10月16日全球首发 搭载天玑9500平台 vivo X300系列于10月13日发布 搭载蔡司2亿APO超级长焦[20] 机器人技术展示 - 宇树科技人形机器人G1展示抗干扰能力 在多人攻击后能迅速起身 具备连续空翻能力[7] 行业观点与学术合作 - 脑虎科技创始人陶虎认为中国脑科学研究处于从"跟跑"向"并跑""领跑"关键阶段 公司向复旦大学捐赠支持脑科学研究院教育发展[11]
又一颗国产GPU,重磅发布
半导体行业观察· 2025-09-22 18:44
相较于功能单一的GPGPU,全功能GPU架构全面,功能覆盖更全,适用性更广,门槛更高,也是 国际GPU巨头的看家本领。"风华3号"的推出,大幅提升了国产全功能GPU的性能水平,在大模 型、大计算和大渲染领域,取得多个从0到1的突破,展现了芯动科技的卓越架构创新能力与深厚 的技术底蕴。该产品不仅在行业内率先实现国产开源 RISC-V CPU 与 CUDA 兼容 GPU 的深度融 合,可一站式覆盖大模型训推、垂类多模态应用、科学计算与重度图形渲染,更是全球首个实现了 DICOM 高精度灰阶医疗显示功能的GPU产品;软件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL 等主流AI和计算生态、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生态,同时适配国内外各类操作系 统,真正实现对千行百业智能化应用的一站式赋能。 多场景突破: 筑牢大模型、大计算、大渲染算力底座 2025年9月22日,珠海香山会议中心热闹非凡,国产GPU标志性产品,芯动科技"风华3号"全功能 GPU新品发布会在此举行。珠海市相关领导、人工智能领域的科技领军人物,以及数据中心、互 联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/OD ...