骁龙8至尊版芯片

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DeepMind旗下实验室将启动AI设计药物的人体试验;微软将关闭巴基斯坦的本地业务丨全球科技早参
每日经济新闻· 2025-07-07 08:08
谷歌AI概览反垄断投诉 - 独立出版商联盟向欧盟委员会投诉谷歌滥用网络内容用于AI概览功能 [1] - 投诉指控谷歌AI概览导致出版商流量流失、读者群缩减和收入下降 [1] - 事件可能影响谷歌搜索内容获取模式 [1] 英伟达以色列科技园区计划 - 英伟达计划在以色列北部建设价值数十亿美元的科技园区 [2] - 园区占地8万至18万平方米 预计提供数千个就业岗位 [2] - 项目显示公司对AI和芯片领域长期投入的信心 [2] 微软巴基斯坦业务调整 - 微软将关闭巴基斯坦本地业务 改为通过经销商和邻近办事处运营 [3] - 调整是公司全球重组计划的一部分 [3] - 此前微软已在全球裁员4%(约9000人) [3] 高通芯片代工变更 - 高通取消三星2纳米工艺代工计划 不再委托生产第二代骁龙8至尊版芯片 [4] - 芯片可能转由台积电代工 [4] - 此举可能削弱三星在先进制程领域的竞争力 [4] Isomorphic Labs AI药物研发进展 - DeepMind旗下Isomorphic Labs将启动AI设计药物的人体试验 [5] - 公司利用机器学习分析生物数据 识别药物靶点并设计新型化合物 [5] - 项目展示AI在药物研发领域的应用潜力 [5]
专家访谈汇总:“芯片女皇”被任命为华为人才“定价”
阿尔法工场研究院· 2025-07-03 19:16
1.《 AI技术赋能传统智能终端,推动新型智能硬件的需求增长 》摘要 ■ 预计 2025年上半年 ,消费电子行业将呈现"政策与AI双轮驱动"特征,中国的"国补"政策推动中端 消费市场复苏,AI技术深入应用于PC和手机等终端设备,推动智能化转型。 ■ 半导体行业仍处于高景气周期,AI算力需求推动海外算力提升,国内加速自主研发,尤其是 电子级 超纯水 材料市场的国产化进程也在加速。 ■ AI技术推动可穿戴产品需求释放,智能硬件的商业化进程加速,尤其是AI眼镜等新形态产品的商业 化,成为下半年消费电子行业的重要驱动力。 ■ 消费电子 (尤其是AI赋能的智能硬件和可穿戴设备)依然是热点,短期内政策支持和技术创新将带 动需求增长。 2、《 透露IPO进展,荣耀新资本故事跳出"手机"》摘要 ■ 荣耀 已于2025年6月26日获得 深圳证监局 的上市辅导备案受理,目前正处于辅导阶段,预计至少 需要三个月才能进入下一步。 ■ 荣耀的 阿尔法战略 于2025年3月发布,计划将公司从传统智能手机制造商转型为全球领先的 AI终 端生态公司 。 ■ 这一战略分为三步走:从智能手机入手,拓展AI智能体时代的技术边界,最终进入通用人工智 ...
超薄机身搭载满血骁龙8至尊版芯片,荣耀Magic V5破局折叠屏“不可能”
环球网· 2025-06-24 14:16
产品亮点 - 荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠旗舰手机,厚度仅8.8mm,重量217g,刷新行业纪录[1] - 该产品搭载满血骁龙8至尊版芯片,首次在折叠形态中实现零缩水、零降频的旗舰性能[1][3] - 芯片引入桌面级性能的Oryon CPU,显著提升移动端计算能力,为AI与多任务场景提供强力支持[3] 技术创新 - 采用6100mAh青海湖刀片电池,通过材料科学与AI制造协同突破,在轻薄机身中实现更大容量[5] - 突破性搭载旗舰级潜望长焦镜头,在8.8mm厚度下实现高水准影像表现,改变折叠机拍照短板现状[5] - 公司强调不做轻薄与性能的单选题,而是通过硬件革新实现"全能体验"[10] AI能力 - 打通AI智能体三大核心能力:全栈式个人知识库、多智能体协同、跨设备互联互通[10] - AI功能从被动响应升级为主动服务,成为理解用户的智能伙伴[10] - AI赋能帮助公司在有限空间内持续突破折叠屏产品力边界[10] 行业趋势 - 艾瑞调查显示轻薄握感已成为用户选购折叠屏的第一优先因素[10] - 公司产品是对"轻薄且强大"这一用户新共识的深刻回应[10] - 中国厂商正在为全球智能终端产业创造新的可能性[10]