核心财务表现 - 高通FY26Q1（对应2025年10-12月）营收122.5亿美元，同比增长5%，环比增长9% [3] - GAAP毛利率为54.6%，同比下滑1.2个百分点，环比下滑0.7个百分点 [3] - GAAP净利润30亿美元，同比下滑6%，净利润率24.5% [3] - NonGAAP净利润37.8亿美元，同比下滑1%，环比增长16% [3] - 公司预计FY26Q2营收为102-110亿美元（中值106亿美元），按中值计算同比下滑3%，NonGAAP净利润为26.4-28.6亿美元（中值27.5亿美元），按中值计算同比下滑13%，这是自FY23Q4以来首次连续两个季度同比下滑 [3] - 本季度分红9.5亿美元，回购股票26.5亿美元 [3] 手机业务 - 手机业务营收78.2亿美元，同比增长3%，占总营收的64% [5] - 公司获得了三星新旗舰产品75%的份额，符合预期，但与华为的授权谈判没有进展 [5] - 管理层观察到FY26Q1及2026年初几周手机行业终端销售健康，但预计接下来几个季度将受到内存（特别是DRAM）供给与价格限制 [5] - 中国手机OEM厂商正在下调全年产量，这已体现在第二季度营收指引中 [5] - 管理层认为内存的可得性（不仅是价格）将决定FY26财年手机市场的整体规模，先进制程晶圆供应也偏紧 [5] - 高通处理器支持包括长鑫存储在内的所有内存供应商，并预计待内存供需恢复后，手机营收将回到之前的运行速率与中期增长轨迹，但恢复时间未知 [5] - 预计下季度手机营收约为60亿美元，同比下滑13% [9] 汽车业务 - 汽车业务营收11亿美元，同比增长15%，占总营收的9%，但增速持续放缓 [6] - 公司与大众集团签署了长期供货协议意向书，覆盖奥迪与保时捷等多个品牌，新款丰田RAV4搭载了骁龙座舱平台 [6] - Elite平台的design wins达到10个项目 [6] - 管理层指引第二季度同比增速将较第一季度进一步加快，主要驱动力是市场份额提升而非行业增长，汽车业务对内存涨价不敏感 [6] - 公司维持FY29财年汽车营收达到80亿美元的指引 [6] - 预计下季度汽车营收约为13亿美元，同比增长35% [9] 物联网业务 - 物联网业务营收16.9亿美元，同比增长9%，占总营收的14% [7] - 本季度推出了面向企业商用市场的X2 Plus平台，以及采用18核第三代Oryon CPU、80TOPS NPU算力的X2 Elite Extreme [7] - 公司仍按计划在2026年实现150款搭载X Elite/Plus的平台 [7] - 发布了Dragonwing IQ-X系列，标志着进入工业PC市场，同时宣布向先进机器人领域扩张，并推出一整套机器人技术与解决方案，包括Dragonwing IQ10系列 [7] - 公司维持FY29财年物联网营收达到140亿美元的指引 [7] - 预计下季度物联网营收约18亿美元，同比增长low-teens百分比，主要驱动来自工业和消费者方向 [9] 数据中心与AI业务 - 目前唯一公开宣布的数据中心客户是HUMAIN，进展良好并已开始发货 [9] - 除了Oryon（Arm）CPU，公司已将RISC-V CPU加入路线图 [9] - 未来的AI250芯片将使用新的内存架构，路线图细节将在投资者日公布 [9] - 公司维持数据中心收入将在FY27财年（对应2026年第四季度）放量的指引，并认为该业务在几年内有实现数十亿美元收入的潜力 [9] - 公司持续开发数据中心解决方案，并与头部超大规模云服务商、云服务提供商、主权AI项目等合作，客户对高通服务器CPU及下一代推理数据中心的AI处理与内存架构反馈积极 [9] - 公司完成了对Alphawave Semi的收购，获得了高速有线连接技术，并收购了Ventana Micro Systems以推进用于数据中心的高性能RISC-V CPU开发 [9] 公司整体状况与挑战 - 公司所有业务都正在或即将面临增长瓶颈，亟需AI业务作为新的增长点 [11] - 在地缘政治紧张背景下，高通FY25财年中国营收占比高达46%，美国占24%，韩国占21%，这种市场结构存在潜在风险 [11] - 公司长期估值低于行业平均水平，管理层正关注AI风口，并计划在2026年上半年更新AI路线图 [12] - 内存供需严重失衡直接冲击其核心手机业务，管理层对内存供需何时恢复正常无法给出明确答案 [12] - 按当前内存行业情况，高通FY26全年营收和净利润下滑恐在所难免 [12]

2026财年第一季度财报核心业绩 - 公司实现营收约122.5亿美元，同比增长5%，高于分析师平均预期的约121.8亿美元 [3] - GAAP净利润为30.04亿美元，同比下降5.5%；非GAAP净利润为37.8亿美元，同比增长3%，小幅超过市场预期 [3] - 半导体业务营收106.1亿美元，授权业务营收15.9亿美元，均实现同比增长 [3] - 手机业务营收达78.2亿美元，同比增长3% [5] - 物联网部门营收同比增长9%，至16.9亿美元 [5] - 汽车业务营收同比大涨15%至11亿美元 [5] 第二季度业绩指引不及预期 - 公司预计第二季度营收区间约为102亿至110亿美元，低于分析师普遍预期的111亿美元以上 [3] - 同期调整后每股收益预计在2.45美元至2.65美元区间，低于市场预估的2.89美元左右 [3] - 公司提供的第二季度指引中，QCT业务营收预计为103亿至109亿美元，QTL业务营收预计为14亿至16亿美元 [4] 内存短缺对业务的影响 - 全球内存芯片供应持续紧张，数据中心内存的大额订单挤占了智能手机及其他终端设备的内存产能，进而抑制了对公司处理器的出货需求 [5] - 公司的手机客户需自行采购内存，再搭配其处理器使用，这些客户正根据内存供应状况调整备货策略 [5] - 公司首席执行官指出，手机终端需求依然旺盛，但预计手机供应链将出现供应问题 [5] - 公司预计其客户会将重心转向高端机型，以消化内存涨价带来的成本压力，而公司在高端手机芯片市场竞争力最为突出 [5] 其他业务发展与未来展望 - 物联网部门业务涵盖工业级芯片，以及为Meta智能眼镜提供算力的芯片 [5] - 汽车业务持续扩张，公司为丰田等多家车企供应车载芯片 [5] - 公司表示，其全新人工智能芯片及其他数据中心产品带来的相关营收，预计将从2027财年开始计入财报 [5]

2026财年第一财季业绩表现 - 公司实现营收约122.5亿美元，同比增长5%，略高于分析师平均预期的约121.8亿美元 [2] - GAAP净利润为30.04亿美元，同比下降5.5%，非GAAP净利润为37.8亿美元，同比增长3%，小幅超过市场预期 [2] - 半导体业务营收106.1亿美元，授权业务营收15.9亿美元，均实现同比增长 [2] - 汽车芯片业务营收约11亿美元，同比增长约15%，物联网业务营收约17亿美元，同比增长约9% [5] 第二财季业绩指引与市场反应 - 公司给出的下一季度业绩指引不及华尔街预估，预计营收区间约为102亿至110亿美元，低于分析师普遍预期的约111亿美元以上 [2] - 同期调整后每股收益预计在2.45美元至2.65美元的区间，低于市场预估的2.89美元左右 [2] - 业绩指引不及预期导致公司股价在盘后交易中一度下跌近10% [2] 业绩指引承压的核心原因 - 业绩指引承压的主要原因是全球内存芯片供应持续紧张，影响了智能手机厂商的生产计划和库存节奏，进而抑制了对公司处理器的出货需求 [2] - 公司首席执行官指出，业绩指引承压的主要原因在于供应链限制，而非终端市场需求出现明显下滑 [3] - 在内存供应受限的情况下，手机厂商将有限资源优先配置至利润更高的高端机型，这支撑了高端安卓手机芯片需求，但对中低端机型相关出货形成压力 [5] 行业面临的挑战与竞争动态 - 由存储引发的供应链危机正在对整个智能手机芯片行业构成挑战，除高通外，其他主要芯片设计公司同样面临终端厂商库存调整和生产节奏放缓的影响 [5] - 联发科在中低端和主流智能手机处理器市场占据较大份额，其客户对成本和供应波动的敏感度相对更高，该公司正通过发布高端芯片以增强在高端市场的竞争力 [5] 公司的战略布局与未来增长点 - 面对产业链挑战和智能手机市场周期性波动，公司将加速在汽车、物联网、个人电脑与数据中心等业务领域的拓展 [5] - 公司首席执行官表示，尽管内存供应紧张对智能手机业务造成短期影响，但公司在汽车联网芯片、边缘智能设备以及未来数据中心领域的布局将为公司提供新的增长机会 [5] - 在AI与边缘计算相关产品线的推进上，公司正利用其芯片技术的宽广覆盖，从低功耗设备到更高性能计算场景构建竞争力，这将成为公司中长期增长的重要引擎 [6] - 未来几个季度，公司能否成功缓解供应链瓶颈、并在新兴市场如汽车、AI和边缘计算中持续取得突破，将成为投资者关注的焦点 [6]

高通2026财年第一季度财报及业绩指引 - 公司2026财年第一季度营收约122.5亿美元，同比增长5%，略高于分析师预期的约121.8亿美元 [1] - 公司当季GAAP净利润为30.04亿美元，同比下降5.5%，非GAAP净利润为37.8亿美元，同比增长3% [1] - 公司半导体业务营收106.1亿美元，授权业务营收15.9亿美元，均实现同比增长 [1] - 公司对2026财年第二季度的业绩指引不及预期，预计营收区间为102亿至110亿美元，低于市场普遍预期的111亿美元以上 [1] - 公司预计第二季度调整后每股收益区间为2.45美元至2.65美元，低于市场预估的2.89美元左右 [1] 业绩指引承压的核心原因 - 公司业绩指引承压的主要原因是全球内存芯片供应持续紧张，而非终端市场需求明显下滑 [1][2] - 内存供应紧张影响了智能手机厂商的生产计划和库存节奏，进而抑制了对公司处理器的出货需求 [1] - 在内存供应受限下，手机厂商将有限资源优先配置至利润更高的高端机型 [4] 内存供应紧张对业务的具体影响 - 内存供应紧张在一定程度上支撑了公司在高端安卓智能手机市场的芯片需求 [4] - 内存供应紧张同时对中低端机型相关的芯片出货形成压力 [4] - 供应链危机正在对整个智能手机芯片行业构成挑战，其他主要芯片设计公司同样面临终端厂商库存调整和生产节奏放缓的影响 [5] 公司的多元化业务进展与战略 - 公司正加速在汽车、物联网、个人电脑与数据中心等业务领域的拓展 [5] - 当季汽车芯片业务营收约11亿美元，同比增长约15% [5] - 当季物联网业务营收约17亿美元，同比增长约9% [5] - 公司认为在汽车联网芯片、边缘智能设备及未来数据中心领域的布局将提供新的增长机会 [5] - 公司正利用其芯片技术的宽广覆盖，从低功耗设备到高性能计算场景构建AI与边缘计算竞争力，这将成为中长期增长的重要引擎 [5] 行业竞争格局与公司市场地位 - 联发科等竞争对手在中低端和主流智能手机处理器市场占据较大份额，其客户对成本和供应波动的敏感度相对更高 [5] - 联发科近期发布高端芯片，意在增强其在高端智能手机市场的竞争力 [5]