公司产品规格 - 电子电路铜箔主要产品规格包括9μm 12μm 15μm 18μm 28μm 30μm 35μm 50μm 52.5μm 58μm 70μm 105μm 140μm 175μm 210μm等多种厚度[2] - 正在研发12oz（约340μm）超厚铜箔以进一步延伸产品厚度上限[2] 产品应用领域 - 终端应用领域由下游客户产品的应用领域决定[2] - 公司产品存在应用于数据中心电源领域（如UPS/HVDC电源所需厚铜PCB）的可能性[2]

产品矩阵完善 - 电子电路铜箔产品矩阵持续完善 已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系 [1] - 正在研发12oz超厚铜箔 将进一步延伸产品厚度上限 [1] - 产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平 [1] 高频高速领域进展 - RTF铜箔已向客户供货 [1] - HVLP铜箔已进入客户验证阶段 [1]

产品矩阵完善 - 电子电路铜箔产品形成覆盖9μm至210μm的完整体系 [1] - 正在研发12oz超厚铜箔以延伸产品厚度上限 [1] - 产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平 [1] 技术研发进展 - 高频高速领域RTF铜箔已实现向客户供货 [1] - HVLP铜箔目前已进入客户验证阶段 [1]