核心观点 - 英特尔第四季度业绩超预期，但第一季度指引疲软引发市场抛售，股价盘前重挫13% [1] - 业绩割裂的核心原因是供应受限暂时掩盖了人工智能驱动的强劲市场需求 [1] - 华尔街情绪整体谨慎，普遍认为关键转折点可能要到2026年下半年才会显现 [3] 第四季度业绩表现 - 第四季度调整后每股收益为15美分，高于LSEG共识预期的8美分 [1] - 第四季度营收达到137亿美元，高于LSEG共识预期的134亿美元 [1] - 数据中心和人工智能部门营收环比大幅增长16%，反映出AI数据中心客户需求高于预期 [4] 第一季度业绩指引 - 预计第一季度营收在117亿美元至127亿美元之间，中值低于分析师预期的125.1亿美元 [1] - 预计第一季度调整后每股收益仅为盈亏平衡，显著低于分析师预期的5美分 [1] 供应瓶颈与需求分析 - 当前营收压力主要源于供应端限制，而非需求不足 [4] - 分析师指出，如果供应不受限，销售额本应高于季节性水平，因AI驱动的通用服务器CPU升级需求非常强劲 [4] - 公司正在采取措施解决瓶颈，预计下一季度关键节点的制造良率将提升，从而改善产品可用性 [4] 供应限制缓解时间预期 - 有分析师认为3月份将是供应限制的底部 [5] - 市场普遍将目光投向2026年下半年至2027年上半年，视其为潜在的“催化剂窗口期” [6] - 在此期间，公司可能举办首次投资者日活动，并迎来长期14A制程产量承诺和先进封装产能爬坡的转折点 [6] 代工业务进展 - 18A制程的良率正在改善，公司目标是在2026年下半年达到行业标准良率 [7] - 公司正与客户就14A制程进行接触，客户目前正在测试芯片 [7] - 14A的风险试产预计于2028年底开始，大规模量产则要等到2028年底至2029年 [7] - 管理层对代工业务进展持乐观态度，并暗示可能在2026年下半年宣布14A客户 [7] 华尔街观点分歧 - 在覆盖该股的47位分析师中，有33位给予“持有”评级，仅有8位给予“买入”或“强力买入”评级 [3] - 有机构维持“持有”评级，认为公司缺乏清晰的AI战略，且代工机会存在不确定性 [8] - 另有机构认为风险与回报比率相对平衡，但指出高估值与赢得代工客户所需的多年努力形成抵消 [8] - 有分析师基于对苹果可能成为18A客户及潜在14A赢单的预期，将目标价上调至65美元，维持“增持”评级 [7]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [2] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额提升至71%，占据绝对主导地位 [2] - 市场呈现结构性分化，台积电优势持续扩大，其他厂商在各自层级和赛道中寻找位置 [3] 台积电 - 市场份额超过70%，其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级远超其他所有竞争对手总和 [2] - 在先进制程推进速度、头部客户集中度和资本开支强度方面具有明显的“放大效应” [2] 英特尔 - 战略转型激进且系统，核心是通过技术突破、客户争取和生态整合在特定领域重建竞争力 [4] - **先进制程**：押注14A节点，成为全球首个在关键层采用High-NA EUV光刻技术进行商业生产的厂商，其设备可实现8nm分辨率、每小时处理175片晶圆及0.7纳米套刻精度 [5] - **先进封装**：EMIB技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正招募相关工程师，苹果考虑采用该技术开发定制服务器加速器Baltra [6][7] - **客户突破**：与苹果签署保密协议，可能于2027年第二或第三季度开始交付基于18A-P工艺的入门级M系列处理器，预计产量达1500万至2000万颗；英伟达和AMD正在评估其14A制程 [9][10] - **ASIC业务**：设立专用ASIC部门，为客户提供结合x86 IP、设计服务和内部制造的一站式定制芯片解决方案 [11][12] - **并购整合**：正就收购AI芯片初创公司SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务的总估值约为16亿美元 [13] 三星电子 - 将战略重心押注于2nm制程的大规模量产，以期扭亏为盈 [15] - **良率提升**：2nm（GAA架构）良率从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2025年底或2026年初达到70%左右 [16] - **产能规划**：预计2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加163%，至2026年底的每月21000片晶圆 [16] - **客户突破**：获得特斯拉价值165亿美元的合同，生产用于FSD系统的2nm AI6芯片；还获得苹果图像传感器、Exynos 2600、挖矿ASIC及高通应用处理器等订单 [17][18] - **汽车市场**：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片；计划在2026年将eMRAM产品扩展至8nm，2027年扩展至5nm [19] - **硅光子技术**：将硅光子学选为未来核心技术，设立新加坡研发中心，并宣布CPO商业化日期为2027年，预计2030年该市场规模将达103亿美元 [20][21] - **设备投资**：计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元 [22] - **盈利预期**：行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈 [24] 联华电子 - 战略定位于成熟制程的差异化竞争，通过特殊工艺、先进封装和硅光子开辟增长空间 [26] - **先进封装**：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，最快2026年第一季度量产，首批电容密度达1500nF/mm² [27] - **硅光子**：与IMEC合作取得iSiPP300硅光子制程授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接市场，预计2026及2027年展开风险试产 [28][29] - **美国本土制造**：与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [31] - **制程探索**：与英特尔的12nm FinFET合作按计划于2027年导入量产；市场传闻可能将合作提升至6nm制程 [32] 格罗方德 - 专注于成熟制程和特色工艺，通过区域化布局、硅光子技术和IP整合建立不可替代地位 [35] - **硅光子布局**：收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，以扩展技术组合和产能，并计划在新加坡建立研发卓越中心 [36] - **IP整合**：计划收购基于RISC-V的处理器IP提供商MIPS，旨在为客户提供更完整的解决方案，简化设计流程 [37] - **欧洲扩产**：计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆 [40] - **中国市场**：通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，提供车规级工艺与制造专长 [40][41] 行业竞争格局总结 - 市场形成新格局：台积电在先进制程和头部客户中占据绝对优势，其他厂商则在细分赛道寻找生存空间 [43] - 主要厂商战略路径分化：英特尔押注先进制程与封装；三星聚焦2nm量产；联电专注成熟制程差异化；格罗方德坚守特色工艺与区域化 [43] - 竞争焦点扩展至先进封装、硅光子、ASIC设计服务、区域化制造等新兴领域 [43]