传闻中的苹果与英特尔潜在合作 - 市场传闻称英特尔可能重回苹果供应链，为2027年出货的入门级M系列芯片和2028年出货的非Pro版iPhone芯片提供18A-P工艺制程 [2] - 报告指出苹果定制的ASIC（预计2028年推出）将采用英特尔的EMIB封装技术 [2] - 苹果已与英特尔签署保密协议，并获得了18A-P工艺的PDK样品用于评估 [2] 苹果定制AI服务器芯片进展 - 苹果与博通合作开发首款AI服务器芯片，内部代号“Baltra”，最新报告显示其交付时间可能推迟至2028年 [3] - 此前有报道预计该芯片将于2027年正式出货 [3] 英特尔工艺技术特点与潜在挑战 - 英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，允许通过硅通孔堆叠多个芯片 [3] - 与台积电策略不同，英特尔在其尖端的18A和14A制程节点上全面采用了背面供电技术 [3][4] - 背面供电技术通过背面更短、更粗的金属路径供电，可降低电压降，允许更高、更稳定的工作频率，并释放正面布线资源以提高晶体管密度或减少拥塞 [5] 业内对合作可能性的质疑 - 业内人士在SemiWiki论坛发表评论，对英特尔代工苹果iPhone芯片的可能性表示悲观，核心在于其18A和14A节点全面采用背面供电技术 [3] - 对于移动芯片，背面供电带来的性能提升有限，但会导致更严重的自热效应，需要对芯片进行额外的冷却 [5] - 所需的散热器必须在热点区域保持比芯片温度低约20°C的温度，这在许多依赖空气冷却或有最高允许外壳温度的应用中难以实现 [5] - 基于散热问题，业内人士认为英特尔近期内“几乎不可能”为苹果生产iPhone芯片，但M系列处理器或许仍有可能 [5] 英特尔业务发展动向 - 英特尔正准备建立一个专门的ASIC部门，以帮助企业流片定制芯片，满足其独特需求和工作负载 [3]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [2] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额提升至71%，占据绝对主导地位 [2] - 市场呈现结构性分化，台积电优势持续扩大，其他厂商在各自层级和赛道中寻找位置 [3] 台积电 - 市场份额超过70%，其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级远超其他所有竞争对手总和 [2] - 在先进制程推进速度、头部客户集中度和资本开支强度方面具有明显的“放大效应” [2] 英特尔 - 战略转型激进且系统，核心是通过技术突破、客户争取和生态整合在特定领域重建竞争力 [4] - **先进制程**：押注14A节点，成为全球首个在关键层采用High-NA EUV光刻技术进行商业生产的厂商，其设备可实现8nm分辨率、每小时处理175片晶圆及0.7纳米套刻精度 [5] - **先进封装**：EMIB技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正招募相关工程师，苹果考虑采用该技术开发定制服务器加速器Baltra [6][7] - **客户突破**：与苹果签署保密协议，可能于2027年第二或第三季度开始交付基于18A-P工艺的入门级M系列处理器，预计产量达1500万至2000万颗；英伟达和AMD正在评估其14A制程 [9][10] - **ASIC业务**：设立专用ASIC部门，为客户提供结合x86 IP、设计服务和内部制造的一站式定制芯片解决方案 [11][12] - **并购整合**：正就收购AI芯片初创公司SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务的总估值约为16亿美元 [13] 三星电子 - 将战略重心押注于2nm制程的大规模量产，以期扭亏为盈 [15] - **良率提升**：2nm（GAA架构）良率从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2025年底或2026年初达到70%左右 [16] - **产能规划**：预计2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加163%，至2026年底的每月21000片晶圆 [16] - **客户突破**：获得特斯拉价值165亿美元的合同，生产用于FSD系统的2nm AI6芯片；还获得苹果图像传感器、Exynos 2600、挖矿ASIC及高通应用处理器等订单 [17][18] - **汽车市场**：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片；计划在2026年将eMRAM产品扩展至8nm，2027年扩展至5nm [19] - **硅光子技术**：将硅光子学选为未来核心技术，设立新加坡研发中心，并宣布CPO商业化日期为2027年，预计2030年该市场规模将达103亿美元 [20][21] - **设备投资**：计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元 [22] - **盈利预期**：行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈 [24] 联华电子 - 战略定位于成熟制程的差异化竞争，通过特殊工艺、先进封装和硅光子开辟增长空间 [26] - **先进封装**：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，最快2026年第一季度量产，首批电容密度达1500nF/mm² [27] - **硅光子**：与IMEC合作取得iSiPP300硅光子制程授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接市场，预计2026及2027年展开风险试产 [28][29] - **美国本土制造**：与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [31] - **制程探索**：与英特尔的12nm FinFET合作按计划于2027年导入量产；市场传闻可能将合作提升至6nm制程 [32] 格罗方德 - 专注于成熟制程和特色工艺，通过区域化布局、硅光子技术和IP整合建立不可替代地位 [35] - **硅光子布局**：收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，以扩展技术组合和产能，并计划在新加坡建立研发卓越中心 [36] - **IP整合**：计划收购基于RISC-V的处理器IP提供商MIPS，旨在为客户提供更完整的解决方案，简化设计流程 [37] - **欧洲扩产**：计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆 [40] - **中国市场**：通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，提供车规级工艺与制造专长 [40][41] 行业竞争格局总结 - 市场形成新格局：台积电在先进制程和头部客户中占据绝对优势，其他厂商则在细分赛道寻找生存空间 [43] - 主要厂商战略路径分化：英特尔押注先进制程与封装；三星聚焦2nm量产；联电专注成熟制程差异化；格罗方德坚守特色工艺与区域化 [43] - 竞争焦点扩展至先进封装、硅光子、ASIC设计服务、区域化制造等新兴领域 [43]

文章核心观点 - 顶级芯片设计公司（如NVIDIA、AMD、苹果、博通）正因台积电等供应商的产能限制，开始重新评估并考虑采用英特尔的前端制程（如14A节点）与后端先进封装（如EMIB）技术，这为英特尔晶圆代工业务（IFS）提供了关键的市场机遇 [1][2][4] - 英特尔的EMIB封装技术凭借其成本效益、设计灵活性以及在美国本土的产能优势，正成为台积电CoWoS技术之外的一个可行替代方案，特别是在AI和高性能计算需求激增导致先进封装供应紧张的背景下 [4][5][6] - 英特尔14A制程节点和先进封装技术获得外部客户的评估与采用，对其晶圆代工业务的成败至关重要，若能成功将巩固其市场地位，否则行业将继续依赖少数供应商 [2] 行业动态与客户评估 - NVIDIA和AMD正在评估英特尔晶圆代工的14A制程节点 [1] - 苹果和博通正在考虑采用英特尔的EMIB封装技术来开发定制服务器加速器 [1] - 苹果已在使用英特尔18A-P工艺设计套件的0.9.1版本，并等待预计2026年第一季度发布的PDK 1.0或1.1版本以进行更大规模测试 [1] - 由博通协助设计的“Baltra”服务器最初与台积电N3工艺相关，但因台积电CoWoS产能有限，苹果开始考虑英特尔的EMIB封装 [1] - 定制AI服务器部件的出货时间可能为2028年，而基于英特尔工艺的低端M系列芯片若PDK和良率达标，则有望在2027年面世 [1] - AWS和联发科等芯片设计公司据称正在选择英特尔晶圆代工作为供应商 [5] 英特尔的技术与产能优势 - 14A制程节点被定位为对外部客户极具竞争力的选择，预计在每瓦性能和芯片密度方面将有所提升，并采用EMIB和Foveros等先进封装技术 [2] - 英特尔EMIB是业界首个采用嵌入式桥接技术的2.5D互连解决方案，自2017年起已实现量产，应用于服务器、网络和高性能计算产品 [6] - 新型EMIB-M将金属-绝缘体-金属电容器直接集成到硅桥中以提升供电性能，EMIB-T则引入硅通孔技术以满足HBM的低噪声垂直供电需求 [6] - 英特尔将EMIB与Foveros结合，创建了EMIB 3.5D混合架构 [6] - 英特尔在美国本土（如新墨西哥州Fab 9和Fab 11x工厂）拥有先进的封装能力，且产能不受限制，这成为其关键战略优势 [4][5] - 报告指出，英特尔未来甚至可能采用台积电制造的芯片进行下游封装 [4] 市场竞争与替代方案 - 台积电的CoWoS封装技术因在英伟达H100/200、GB200以及AMD MI300系列产品中广泛应用，目前仍是AI GPU和HBM封装的首选 [5] - 然而，台积电的先进封装产能长期短缺，导致供应出现瓶颈，这种紧张局面正迫使主要客户寻求CoWoS之外的解决方案 [5] - 与使用硅中介层的CoWoS不同，EMIB采用局部嵌入式桥接，从而提供更高的成本效益和更大的设计灵活性，非常适合定制ASIC、芯片和AI推理处理器 [6] - 英特尔封装与测试副总裁指出，公司正在努力缓解先进封装芯片短缺的局面，并强调其优势在于不受产能限制 [5] 对英特尔晶圆代工业务的意义 - 外部客户的关注是对英特尔数十年研发投入以及在制造和先进封装领域数十亿美元投资的认可 [2] - 若能获得英伟达和AMD等公司的设计承诺，将巩固英特尔晶圆代工的地位，并为其路线图的持续投资提供依据 [2] - 如果这些合作未能实现，英特尔将面临更严峻的挑战，难以将其技术优势转化为更广泛的市场动力 [2]