公司调研活动概述 - 9月16日兆驰股份在南昌接待26家机构共33人次现场调研 公司副总经理兼董事会秘书单华锦、兆驰半导体CTO胡加辉、兆驰瑞谷总经理黄建辉及副总经理殷瑞麟参与接待[1] - 活动内容包括介绍公司20年发展历程、产业优势及未来规划 光通信器件与模块业务进展 LED芯片及光通信激光芯片技术方案[1] 光通信技术布局 - 采用Micro LED"宽而慢"架构配合多芯成像光纤实现高密度信号传输 800Gbps链路仅需400个Micro LED光源及对应光纤通道[2] - 光通信芯片阶梯式自主供应计划：2.5G DFB激光器芯片已流片预计2025年量产 10G/25G DFB芯片外延生长启动 2026年规划50G DFB/CW DFB芯片 同步研发硅基光子学与PIC技术支撑800G/1.6T超高速互联[2] - 2.5G DFB激光器芯片首次流片测试在兆驰瑞谷完成 综合性能达国内领先水平[2] 业务发展现状 - 2025年上半年光器件光模块业务略有亏损但经营逐月改善 下半年有望扭亏 南昌自动化产线建设中 国际头部客户启动验厂流程[2] - 2025年上半年公司营业收入与净利润略有下滑 主因智能终端业务受国际贸易关税政策影响出货量抑制[3] - LED全产业链、光通信产业链及互联网视频业务营收稳中有升 LED全产业链利润贡献占比超60%[3] 市场拓展策略 - 光器件光模块海外拓展依托客户资源协同 北美市场由亚马逊等内容互联网厂商驱动 需求与数据中心建设相关 现有合作方包括Roku、Vizio等[2] - 公司强化海外产能建设 越南生产基地年产能从200万台提升至1100万台[3] 新兴技术应用 - Micro LED光互连处于前期研发阶段 公司承担核心光源供给角色 向科研机构提供Micro LED光源并配合键合工作 目标应用于光波导产品[2] - Micro LED显示技术可为AI眼镜提供核心显示支撑 公司聚焦技术研发与下游厂商合作[2]

光通信产业布局 - 公司已形成光芯片-光器件-光模块垂直一体化布局 [1] - 计划通过阶梯式路径推进光通信芯片自主供应 [1] 芯片研发进展 - 2.5G DFB激光器芯片已启动流片 预计2025年内实现量产 [1] - 10G及25G DFB激光器芯片外延生长工作已启动 [1] - 预计2026年推出50G DFB和CW DFB芯片 [1] 前沿技术研发 - 正开展硅基光子学与PIC技术研发 [1] - 目标构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案 [1] - 为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑 [1]

光通信技术布局 - 2.5G DFB激光器芯片已启动流片 预计2025年内实现量产 [3] - 10G/25G DFB激光器芯片外延生长已启动 预计2026年推出50G DFB/CW DFB芯片 [3] - 硅基光子学与PIC技术研发中 目标构建800G/1.6T CPO架构解决方案 [3] - 光器件光模块业务2025年上半年略有亏损 但经营逐月改善 下半年有望扭亏 [8] - 南昌自动化产线加紧建设 国际头部客户已启动验厂流程 [8] 市场拓展策略 - 海外市场聚焦北美内容互联网厂商（亚马逊/Vizio/Google/Roku） 需求绑定数据中心与流媒体传输 [4] - 依托现有智能电视生态客户 将合作延伸至光器件/光模块领域 [4] - 国内光器件/光模块已稳定出货 海外市场突破加速推进 [5][6] Micro LED技术进展 - Micro LED光互连需依赖多芯成像光纤传输 单根光纤可集成数千纤芯 [2] - 800Gbps链路仅需400个Micro LED光源及对应光纤通道 [2] - 目前处于前期研发阶段 主要承担光源供给和CMOS键合配合工作 [10] - 为AI眼镜提供量子点/堆叠等核心显示技术支持 不直接参与生产 [9] 财务与产能动态 - 2025年上半年营业收入/净利润略有下滑 主因智能终端业务受关税政策影响 [11] - LED全产业链利润贡献占比超过60% 确立为第二增长曲线 [12] - 越南生产基地年产能从200万台提升至1100万台 成为当地产能增速最快基地 [11] - 光通信业务营收稳升 LED全产业链/光通信/互联网视频业务收入均稳中有升 [12]