光模块业务战略与进展 - 光模块业务遵循“终端带动模块、模块验证芯片”的战略路径，目标是实现关键部件自主可控 [2][3] - 200G及以下低速光模块已稳定量产，400G/800G高速模块样品已送样国内头部客户，预计2025年第二季度小批量出货 [3] - 切入海外高端市场可能采用“终端验证+高端代工”双轨模式，整体遵循“先内部替代、再高端代工、最终出海”的渐进路径 [3] - 持续深耕200G及以下低速光模块，因其需求刚性强、订单稳定，可支撑高速产线产能并摊薄固定成本，构建“以低速支撑高速”的格局 [4][5] 光芯片与垂直一体化布局 - 25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G DFB芯片已通过客户验证并小批量出货 [6] - 光芯片技术与LED技术同源，通过技术复用与工艺协同提升研发效率及量产稳定性 [6] - 持续推进“芯片-器件-模块”垂直一体化布局，以强化供应链自主性与产品竞争力，计划2026年实现更高速率DFB芯片产品落地 [6] LED产业链核心竞争力 - 核心竞争力源于“芯片-封装-显示”上下游深度垂直一体化布局，实现供应链自主可控、成本优化与快速市场响应 [7] - 2025年第三季度，LED业务净利润占比超60%，Mini RGB芯片全球市占率超50%，Mini/Micro LED产品出货量占行业半数以上 [7] - 研发端不断突破芯片微缩、巨量转移等关键技术，为Mini/Micro LED产业化奠定基础，并已成功导入头部国际客户 [7][8] PCB产线投资与战略协同 - 已于2025年下半年启动PCB印制电路板生产线投资建设，是践行全链条协同战略的核心举措 [4] - 自建PCB产线旨在提升产业链协同性、产品一致性，缩短研发周期，加速光模块与高端显示产品量产进程 [4] - 该布局增强公司在光通信及Mini/Micro LED领域的生产管控与工艺技术实力，为新兴业务提供配套支撑 [4] 财务状况与应收账款 - 应收账款主要来源于合作逾十年的海外零售渠道客户，结算周期符合行业常规，历史坏账率维持较低水平 [8] - 公司购买出口信用保险以管控汇率与信用风险 [8] - 2024年应收账款规模上升主要因海外业务放量及LED产品贡献收入，预计随着LED等业务在国内终端客户起量，应收账款结构将优化，账期压力有望缓解 [8]

公司调研活动概述 - 9月16日兆驰股份在南昌接待26家机构共33人次现场调研 公司副总经理兼董事会秘书单华锦、兆驰半导体CTO胡加辉、兆驰瑞谷总经理黄建辉及副总经理殷瑞麟参与接待[1] - 活动内容包括介绍公司20年发展历程、产业优势及未来规划 光通信器件与模块业务进展 LED芯片及光通信激光芯片技术方案[1] 光通信技术布局 - 采用Micro LED"宽而慢"架构配合多芯成像光纤实现高密度信号传输 800Gbps链路仅需400个Micro LED光源及对应光纤通道[2] - 光通信芯片阶梯式自主供应计划：2.5G DFB激光器芯片已流片预计2025年量产 10G/25G DFB芯片外延生长启动 2026年规划50G DFB/CW DFB芯片 同步研发硅基光子学与PIC技术支撑800G/1.6T超高速互联[2] - 2.5G DFB激光器芯片首次流片测试在兆驰瑞谷完成 综合性能达国内领先水平[2] 业务发展现状 - 2025年上半年光器件光模块业务略有亏损但经营逐月改善 下半年有望扭亏 南昌自动化产线建设中 国际头部客户启动验厂流程[2] - 2025年上半年公司营业收入与净利润略有下滑 主因智能终端业务受国际贸易关税政策影响出货量抑制[3] - LED全产业链、光通信产业链及互联网视频业务营收稳中有升 LED全产业链利润贡献占比超60%[3] 市场拓展策略 - 光器件光模块海外拓展依托客户资源协同 北美市场由亚马逊等内容互联网厂商驱动 需求与数据中心建设相关 现有合作方包括Roku、Vizio等[2] - 公司强化海外产能建设 越南生产基地年产能从200万台提升至1100万台[3] 新兴技术应用 - Micro LED光互连处于前期研发阶段 公司承担核心光源供给角色 向科研机构提供Micro LED光源并配合键合工作 目标应用于光波导产品[2] - Micro LED显示技术可为AI眼镜提供核心显示支撑 公司聚焦技术研发与下游厂商合作[2]

光通信产业布局 - 公司已形成光芯片-光器件-光模块垂直一体化布局 [1] - 计划通过阶梯式路径推进光通信芯片自主供应 [1] 芯片研发进展 - 2.5G DFB激光器芯片已启动流片 预计2025年内实现量产 [1] - 10G及25G DFB激光器芯片外延生长工作已启动 [1] - 预计2026年推出50G DFB和CW DFB芯片 [1] 前沿技术研发 - 正开展硅基光子学与PIC技术研发 [1] - 目标构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案 [1] - 为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑 [1]

光通信技术布局 - 2.5G DFB激光器芯片已启动流片 预计2025年内实现量产 [3] - 10G/25G DFB激光器芯片外延生长已启动 预计2026年推出50G DFB/CW DFB芯片 [3] - 硅基光子学与PIC技术研发中 目标构建800G/1.6T CPO架构解决方案 [3] - 光器件光模块业务2025年上半年略有亏损 但经营逐月改善 下半年有望扭亏 [8] - 南昌自动化产线加紧建设 国际头部客户已启动验厂流程 [8] 市场拓展策略 - 海外市场聚焦北美内容互联网厂商（亚马逊/Vizio/Google/Roku） 需求绑定数据中心与流媒体传输 [4] - 依托现有智能电视生态客户 将合作延伸至光器件/光模块领域 [4] - 国内光器件/光模块已稳定出货 海外市场突破加速推进 [5][6] Micro LED技术进展 - Micro LED光互连需依赖多芯成像光纤传输 单根光纤可集成数千纤芯 [2] - 800Gbps链路仅需400个Micro LED光源及对应光纤通道 [2] - 目前处于前期研发阶段 主要承担光源供给和CMOS键合配合工作 [10] - 为AI眼镜提供量子点/堆叠等核心显示技术支持 不直接参与生产 [9] 财务与产能动态 - 2025年上半年营业收入/净利润略有下滑 主因智能终端业务受关税政策影响 [11] - LED全产业链利润贡献占比超过60% 确立为第二增长曲线 [12] - 越南生产基地年产能从200万台提升至1100万台 成为当地产能增速最快基地 [11] - 光通信业务营收稳升 LED全产业链/光通信/互联网视频业务收入均稳中有升 [12]