28纳米逻辑及OLED芯片

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合肥晶合集成电路股份有限公司关于开立募集资金专项账户并签订募集资金专户存储三方监管协议的公告
上海证券报· 2025-06-28 05:34
募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股,每股发行价格19.86元,募集资金总额为9,960,461,049.54元,扣除发行费用236,944,589.63元后,募集资金净额为9,723,516,459.91元 [2] - 募集资金到账后,公司已对募集资金进行专户存储管理,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》 [2] 募集资金项目变更 - 公司终止募投项目"微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)",并将该项目拟投入募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [3] - 该变更已通过董事会、监事会及2024年年度股东会表决 [3] 募集资金专户开立及监管协议 - 公司开立两个募集资金专项账户,账号分别为20000515418466600000057和20000515418466600000164 [5] - 截至2025年6月23日,专户20000515418466600000057余额为53,026.04万元,用于后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目等 [5] - 专户20000515418466600000164余额为0万元,用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 [5] - 公司与合肥科技农村商业银行股份有限公司七里塘支行、中国国际金融股份有限公司签署三方监管协议 [4] 三方监管协议主要内容 - 乙方按月向甲方出具专户对账单,并抄送给丙方 [7] - 甲方从专户支取金额超过5000万元且达到募集资金净额20%时,需及时通知丙方并提供支出清单 [7] - 丙方有权更换保荐代表人,更换不影响协议效力 [7] - 乙方三次未及时出具对账单或未配合调查,甲方可单方面终止协议并注销专户 [7] - 协议自三方签署盖章之日起生效,至专户资金全部支出完毕并销户后失效 [8]
晶合集成: 晶合集成2024年年度股东会会议资料
证券之星· 2025-05-16 17:22
公司治理与股东会议程 - 2024年年度股东会将于2025年5月28日召开,采用现场投票和网络投票相结合的方式,网络投票通过上海证券交易所系统进行 [4] - 会议将审议包括修订公司章程、限制性股票激励计划、终止部分募投项目等14项议案 [1][6][7] - 股东会议程包括签到、审议议案、股东发言、投票表决等环节,要求股东提前半小时到场办理签到手续 [2][7] 财务与经营状况 - 2024年公司营业收入92.49亿元,同比增长27.69%,归属于上市公司股东的净利润5.33亿元,同比增长151.78% [26] - 截至2024年底,公司总资产503.99亿元,较上年末增长4.66%,归属于上市公司股东的净资产208.70亿元 [26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为27.61亿元,较上年同期大幅改善 [37] - 公司拟每10股派发现金红利1.00元(含税),合计派发现金红利1.94亿元 [22] 募投项目调整 - 公司拟终止"微控制器芯片工艺平台研发项目",将3.56亿元募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [11][13] - 调整原因是市场需求变化导致原项目效益低于预期,而28纳米项目进展顺利,预计2025年上半年批量量产 [14][15] - 调整后28纳米项目投资总额增至28.06亿元,实施主体和地点不变 [13] 限制性股票激励计划 - 公司拟实施2025年限制性股票激励计划,旨在建立长效激励机制,吸引和留住优秀人才 [16] - 计划需经股东会审议通过,激励对象股东需回避表决 [16][17] - 董事会提请股东会授权办理激励计划相关事宜,包括确定授予条件、调整授予数量等 [19] 关联交易与公司治理 - 公司预计2025年度日常关联交易,过去12个月与合肥市建设投资控股集团的关联交易金额已达审议标准 [24] - 公司修订了公司章程及部分治理制度,包括股东会议事规则、董事会议事规则等 [6][9] - 2024年董事会召开16次会议,监事会召开11次会议,各专门委员会运作规范 [41][50]