公司合作与研发 - 公司与阿里达摩院合作重点为RISC-V架构CPU授权 [1] - 公司负责研发微控制器芯片 [1] - 双方共同推进RISC-V生态建设 [1] 技术发展 - 合作基于RISC-V开源指令集架构 [1] - 聚焦微控制器芯片研发领域 [1] - 生态建设涉及芯片设计与应用开发 [1]

收购交易 - 全资子公司畅赢控股以直接和间接方式收购立功科技合计88.79%股权以实现实际控制 [1] - 交易对价为7.089亿元人民币 另设对价调整上限不超过1.332亿元人民币 [1] - 交易完成后立功科技将成为控股子公司 [1] 标的公司业务 - 主营业务为电子元器件分销 专注于汽车电子和工业控制领域高端芯片代理与技术服务 [2] - 构建覆盖MCU、功率器件、传感器等核心元器件的产品矩阵 [2] - 授权分销汽车和工业类微控制器芯片、读卡芯片、接口芯片、驱动芯片和存储芯片等IC产品 [2] 技术领域与应用 - 依托嵌入式系统技术与工业智能物联技术积累 [2] - 产品广泛应用于工业智能物联、汽车电子、轨道交通、电力能源、医疗设备、安防家居等领域 [2] 合作伙伴与客户 - 主要代理恩智浦、矽成、思瑞浦、瑞芯微、兆易创新、复旦微电子等芯片品牌 [2] - 成为汇川技术、埃泰克、铁将军、欧菲光、大疆、迈瑞医疗等知名企业的重要供应商 [2] - 为2000余家企业提供产品及解决方案 [2]

2025年上半年业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21% [2] - 2025年上半年公司实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61% [2] - 归母净利润和扣非归母净利润分别增加1.45亿元和1.09亿元，主要因销量增加、产能利用率维持高位及单位销货成本下降 [2] 市场地位与行业排名 - 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位 [3] - 根据TrendForce数据，2025年第一季度晶合集成位居全球晶圆代工业者营收排名第九位，在中国大陆企业中排名第三 [3] OLED显示驱动芯片布局 - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - 根据Omdia数据，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗，预计2030年出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5% [3] CIS产品进展与市场前景 - 公司CIS产品制程涵盖90-55nm，55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 据Omdia预测，2029年全球CIS市场规模将增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6% [5] - 汽车市场成为CIS增长新动力，未来单车摄像头用量有望攀升 [5] 产品结构与研发成果 - 2025年上半年主营业务收入512,979.42万元，按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收 [7] - 按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [7] - 研发成果包括40nm高压OLED显示驱动芯片批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nm MicroOLED芯片小批量生产 [7] 财务预测与投资建议 - 预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，归母净利润分别为9.9亿元、12.97亿元和14.85亿元 [9] - 对应2025-2027年PE分别为50.8X、38.8X、33.9X，维持增持评级 [9]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到3.549亿元，同比增长26.93%，主要受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模增加 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为3572万元，同比下降51.26%，主要因部分产品单价下降、管理成本增加、研发投入增加及坏账计提增加 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.7亿元，同比大幅下降，主要因订单增加导致采购和委外加工支付的现金增加 [2] - 研发投入占营业收入比例达28.27%，同比增加2.02个百分点，研发投入总额1.003亿元同比增长36.67% [3][8] 产品与技术布局 - 公司产品涵盖数字集成电路（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）和模拟集成电路（ADC/DAC/电源管理/接口驱动），形成完整特种集成电路解决方案 [3][4] - 逻辑芯片中28nm工艺的奇衍系列FPGA达7000万门级规模，RF-FPGA集成14bit/3.2G ADC和14bit/2.5G DAC [3] - 推出首款4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品，输入带宽达10GHz，6GHz内无杂散动态范围超60dB [5] - 智能异构SoC芯片HWD109XX系列集成CPU+NPU+eFPGA架构，AI算力达16Tops，已进入样品试用阶段 [5][9] 研发与创新能力 - 研发人员401人占员工总数41%，拥有发明专利123项、集成电路布图设计权238项、软件著作权44项 [8][9] - 主要研发项目包括：高性能FPGA（投资2.18亿元）、超高速ADC/DAC（投资2.19亿元）、智能异构SoC（投资1.5亿元） [9][19] - 在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得显著进展，智能异构芯片采用高端工艺提升算力 [9][16] - 新申请发明专利8件、集成电路布图设计13件、软件著作权4件，新获批授权发明专利4件 [19] 市场与客户结构 - 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，主要客户包括中国电科、航空工业、航天科技、航天科工等央企集团 [6][23] - 建立完善销售渠道和技术支持团队，可实现客户需求快速响应，产品得到行业主流厂商高度认可 [6][10] - 受行业特性影响，客户回款周期较长，期末应收账款账面价值占流动资产比例较高 [24] 生产与供应链 - 采用Fabless经营模式，晶圆加工和封装依赖外协厂商，存在供应链中断风险 [25] - 拥有CNAS认证的国家级检测中心，配备600余台测试设备，可实现超宽温区、多参数批产测试 [6][10] - 存货周转率较低，因产品需经客户验收才能确认收入，验收周期较长 [24]

政策背景与公司概况 - 2024年11月证监会发布《上市公司监管指引第10号——市值管理》，鼓励通过股权激励等工具强化管理层与公司利益一致性[1] - 普冉股份主营NOR Flash和EEPROM存储器芯片设计销售，2021年8月科创板上市，发行价148.90元/股，募资净额12.46亿元，超募资金达9亿元[2] - 公司上市后累计使用超募资金3509.37万元回购27.92万股（占总股本0.3697%），回购均价125.71元/股用于股权激励[2] 股权激励计划实施情况 - 上市后连续推出4期股权激励计划：2021年（112人/35万股）、2022年（140人/60万股）、2024年（72人/60.4659万股）、2025年（133人/111.279万股）[3][4][5][7] - 各期授予价格显著低于回购价（44.67-55.49元/股 vs 125.71元/股），折扣幅度26.32%-44.14%[7] - 激励对象覆盖70%在职员工，但未包含董监高及核心技术人员[8] - 2021年激励计划业绩考核未达标：2022-2024年营收分别为9.25亿/11.27亿/18.04亿，低于目标值13.5亿/16亿/20亿[3] - 2024年激励计划考核达标：当年营收18.04亿元同比增长60.03%，超触发值15%的增长率要求[6] 股东减持动态 - 上市12个月限售期满后，大股东及董监高密集减持： - 董事陈凯累计减持36850股套现622万元，当前持股0.09%[11] - 杭州早月等一致行动人合计减持280.27万股套现3.9亿元，持股比例降至0.98%[12] - 深圳南海清仓减持套现5.84亿元[12] - 2022年9月首次减持计划发布后，股东通过集中竞价/大宗交易减持价格区间92-217.98元/股[11]

公司治理与股东会议程 - 2024年年度股东会将于2025年5月28日召开，采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行 [4] - 会议将审议包括修订公司章程、限制性股票激励计划、终止部分募投项目等14项议案 [1][6][7] - 股东会议程包括签到、审议议案、股东发言、投票表决等环节，要求股东提前半小时到场办理签到手续 [2][7] 财务与经营状况 - 2024年公司营业收入92.49亿元，同比增长27.69%，归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78% [26] - 截至2024年底，公司总资产503.99亿元，较上年末增长4.66%，归属于上市公司股东的净资产208.70亿元 [26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为27.61亿元，较上年同期大幅改善 [37] - 公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利1.94亿元 [22] 募投项目调整 - 公司拟终止"微控制器芯片工艺平台研发项目"，将3.56亿元募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [11][13] - 调整原因是市场需求变化导致原项目效益低于预期，而28纳米项目进展顺利，预计2025年上半年批量量产 [14][15] - 调整后28纳米项目投资总额增至28.06亿元，实施主体和地点不变 [13] 限制性股票激励计划 - 公司拟实施2025年限制性股票激励计划，旨在建立长效激励机制，吸引和留住优秀人才 [16] - 计划需经股东会审议通过，激励对象股东需回避表决 [16][17] - 董事会提请股东会授权办理激励计划相关事宜，包括确定授予条件、调整授予数量等 [19] 关联交易与公司治理 - 公司预计2025年度日常关联交易，过去12个月与合肥市建设投资控股集团的关联交易金额已达审议标准 [24] - 公司修订了公司章程及部分治理制度，包括股东会议事规则、董事会议事规则等 [6][9] - 2024年董事会召开16次会议，监事会召开11次会议，各专门委员会运作规范 [41][50]

并购终止事件 - 英集芯终止收购辉芒微控制权 交易对价等核心条款未达成一致是主要原因 [1] - 英集芯2024年归母净利润1.24亿元 同比增长322.73% [1] - 辉芒微曾两度冲击IPO（科创板及创业板）均撤回申请 [2] 公司业务概况 - 英集芯主营电源管理芯片及快充协议芯片研发销售 客户包括小米、OPPO等知名厂商 [1] - 辉芒微采用Fabless模式 具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力及量产经验 [2] 行业与市场影响 - 半导体行业处于下行周期 市场需求疲软及盈利压力增大可能影响并购决策 [2] - 并购终止使英集芯避免高估值带来的财务风险 辉芒微需寻求其他融资途径 [2] - 双方业务具互补性 原并购计划被市场看好 有助于英集芯拓展产品线及完善业务布局 [2]

重大资产重组终止 - 英集芯终止筹划以现金及定向可转换公司债券购买辉芒微控制权的重大资产重组事项，核心原因为交易对价等核心条款未达成一致[1][5] - 公司股票自2025年3月4日起停牌，3月18日复牌当日股价下跌0.65%至19.81元，总市值约85.03亿元[1][3] - 公司承诺自复牌之日起至少一个月内不再筹划重大资产重组[6] 公司基本面分析 - 2023年归母净利润同比下降81.04%至0.29亿元，主要因研发投入加大及股权激励费用增加[8][9] - 2024年业绩快报显示归母净利润同比暴增322.73%至1.24亿元，营业总收入同比增长17.53%至14.29亿元[11][12] - 公司解释业绩增长原因为产品结构优化、新市场开拓及毛利率提升[12] 并购战略与标的分析 - 英集芯近年持续推进并购战略，2023年新增投资4家聚焦模拟芯片研发的参股公司[13] - 标的公司辉芒微2020-2022年营业收入分别为3.08亿/5.4亿/4.76亿元，净利润分别为0.52亿/1.66亿/1.12亿元[15] - 辉芒微MCU产品毛利率从2021年54.56%下滑至2022年48.58%，解释为行业周期性波动及需求疲软[17][18] 标的公司IPO历史 - 辉芒微曾两度IPO折戟，2022年科创板撤回因历史内控问题及现场检查压力[15] - 2024年创业板IPO再度撤回，监管关注其毛利率变动异常问题[16][17]