全球AI算力需求与国产替代 - 全球AI算力需求正经历前所未有的爆炸式增长 国产替代进程加速推进 [1] - 算力、CPO、PCB三大科技领域站在历史性发展风口 [1] - 甘肃庆阳成功部署国产十万卡智算集群 采用全自主架构和昇腾芯片 打破国际技术壁垒 实现从"可用"到"优用"的跨越性进步 [1] CPO技术发展 - CPO技术通过将光模块与芯片封装集成 显著降低信号传输损耗 大幅提升数据中心和AI服务器的能效与带宽 [1] - CPO被视为下一代光互联技术的核心 [1] - CPO市场规模预计从2023年800万美元激增至2030年93亿美元 年复合增长率高达172% [3] PCB市场增长 - AI推理需求快速增长推动PCB在服务器、交换机、光模块等领域应用量急剧攀升 [3] - AI服务器用PCB市场2023-2028年复合增长率预计达32.5% [3] - AI算力需求激增加速推动CPO、PCB与算力深度融合 市场规模达万亿级 [3] 重点公司分析 中兴通讯 - 布局"算力网络"战略 提供全方位ICT基础设施解决方案 中标多个国内智算中心项目 [4] - 与英伟达合作研发51.2T CPO交换机 单芯片带宽刷新行业记录 应用于Meta数据中心 [4] - 子公司中兴精密生产高频高速PCB 产品应用于5G基站和AI服务器 [4] 沪电股份 - 全球领先AI服务器PCB供应商 订单排至2026年 [4] - 在800G光模块PCB信号完整性方面取得突破 线宽/线距缩小至25μm 进入英伟达供应链 [4] - 与中际旭创合作开发CPO封装基板 用于1.6T光模块量产 [4] 生益科技 - 全球第二大覆铜板厂商 高频高速CCL市场占有率超20% [5] - 超低损耗材料应用于英伟达H100 GPU集群 [5] - 子公司生益电子实现800G光模块量产 良品率99.5% [5] - 开发FC-BGA封装基板用于AI芯片封装 [5] - 与中科曙光合作开发液冷服务器用高导热PCB 应用于庆阳十万卡智算集群 [5] 紫光股份 - 子公司新华三国内交换机市场占有率第一 AI服务器出货量全球前三 [5] - 全球首发51.2T 800G CPO硅光交换机 支持64个800G端口 功耗降低30% 中标多个国内超算中心项目 [5] - 自主研发高频高速PCB用于交换机主板 主板层数突破20层 单卡价值量较传统方案提升3倍 [5]

公司2024年财务表现 - 全年实现营业收入167.58亿元，同比增长5.35% [3] - 归母净利润4.05亿元，同比下降4.76% [3] - 24年Q4营收48.72亿元，同比增长0.34%，归母净利润1.42亿元，同比增长16.22% [3] - Q4毛利率38.13%，环比提升6.29个百分点 [3] 网络基础设施产品突破 - AI-FlexiForce智算中心网络解决方案实现大规模交付，获"年度影响力解决方案奖" [4] - 携手中移动发布自主技术知识产权的AIGC智算网络新标准 [4] - 推出TH5交换机、51.2T CPO交换机、400G/800G LPO光模块等创新产品矩阵 [4] 信创领域进展 - 基于华为麒麟9000C芯片打造"升华"系列整机，助力党政、国企等行业信创智能化升级 [5] - 深化与兆芯、飞腾等生态伙伴合作，发布多形态信创整机产品 [5] 视联网领域突破 - 多款AI语音核心产品获工信部电信设备进网许可证 [5] - 智慧医疗解决方案批量落户山东、上海、北京等省份的国家区域医疗中心 [5] - 金融解决方案中标建设银行总行集采项目 [5] 车联网业务拓展 - 实现车联网ODM+EMS两大业务齐头并进，巩固北美市场 [5] - 加速拓展欧洲、非洲、亚洲和南美洲的20多个国家市场 [5] - 推出ARMS设备管理系统，成为新增长点 [5]