行业整体表现 - 半导体行业正在经历温和复苏 2025Q1全球半导体行业销售额为1677.0亿美元 同比增长18.8% 环比下降2.8% 连续6个季度同比回升 [65] - 2025年5月全球半导体销售额为590亿美元 同比增长19.8% 环比增长3.5% [65] - 增长动力主要来自AI带动的高端计算与存储需求持续扩大 传统市场中工业应用率先反弹 车用市场整体需求仍具韧性 消费电子维持相对稳定 [65] 芯片设计(IDM)厂商表现 - TI第二财季营收44.5亿美元 环比增长9% 同比增长16% 高于预期的43.6亿美元 工业市场持续广泛复苏 [6] - 意法半导体第二季营收同比下滑14.4%至27.6亿美元 营业亏损1.33亿美元 为2013年以来首度出现季度亏损 [7] - 恩智浦第二季度收入29.3亿美元 同比下降6% 环比增长3% 所有重点终端市场的表现均高于预期 [9] - 高通第三季营收年增10%至103.65亿美元 车用芯片营收年增21%至9.84亿美元 物联网芯片营收年增24%至16.81亿美元 [11] - 联发科第二季合并营收1503.69亿元新台币 季衰退1.9% 边缘AI SoC及更高速连网通讯产品需求增加 [13] 存储芯片厂商表现 - 三星第二季营业利润4.7兆韩元 相比2024年同期骤减55.2% 创近六季以来新低 设备解决方案部门营业利润暴减93.8% [14] - SK海力士第二季度营业利润9.2129万亿韩元 创季度业绩历史新高 DRAM和NAND闪存出货量均超出预期 [17] - 美光科技第三季度收入93.0亿美元 同比增长37% 环比增长16% 创历史新高 DRAM收入创历史新高 [19] 晶圆代工表现 - 台积电第二季度净利润3982.7亿新台币 同比大涨60.7% 连续第五个季度实现两位数增长 7纳米及更先进制程占晶圆总营收74% [43] - 力积电第二季归属母净利润为亏损新台币33.34亿元 较前一季净损失增加22.4亿元 产能利用率微幅上升至75% [46] - 联电第二季产能利用率提升至76% 晶圆出货量较上季成长6.2% 22/28纳米产品营收占比达40% [47] 封测厂商表现 - Amkor第二季度净销售额15.1亿美元 环比增长14% 所有终端市场均实现两位数增长 [52] - 日月光第二季营收达1,507.5亿元新台币 季增1.8% 年增7.5% AI应用持续带动需求 [53] 设备厂商表现 - ASML第二季度净销售额77亿欧元 毛利率53.7% 净利润23亿欧元 DRAM领域光刻机投资强劲 [55] - 泛林集团第四季度收入51.7亿美元 环比增长9.6% 净利润17.2亿美元 来自中国的收入将更强劲 [57] 国内半导体公司表现 - 已披露2025半年度业绩预告的35家企业中 29家实现盈利 合计净利润达62.1亿元 澜起科技以12亿元净利润领跑 [35] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入26.33亿元 较上年同期增长约58.17% 归母净利润11.00亿元-12.00亿元 同比增长85.50%-102.36% [37] - 闻泰科技预计归属于母公司所有者的净利润为3.9亿元-5.85亿元 同比增长178%-317% [40] - 瑞芯微预计2025年上半年实现营业收入约20.45亿元 同比增长约64% 实现净利润5.2亿元~5.4亿元 同比增长185%~195% [42]

半导体成熟制程市场现状 - 受关税战提前拉货效应结束、终端应用复苏不及预期、新台币升值三大负面因素影响，多家一线IC设计大厂下半年大幅削减成熟制程投片量，第3季投片量较第2季锐减20%-30% [2][3] - 晶圆代工厂产能利用率持续下滑，预计下半年从上半年的70%降至60%甚至更低 [4] - 车用市场严重低迷，德仪、恩智浦、意法半导体等车用芯片大厂示警市况不佳，意法半导体罕见出现亏损 [3] 主要晶圆代工厂商业绩表现 - 联电首季毛利率降至26.7%，为四年来低点，下半年恐回测25%甚至面临20%保卫战 [3][4] - 世界先进首季毛利率30.1%，第2季可能跌破30%，下半年受市况疲弱冲击 [3][4] - 力积电第2季每股净损0.8元，连续七季亏损，单季毛利率仍为负数，下半年续亏压力大 [3][4] 行业需求分化 - 半导体行业仅剩以辉达为首的AI需求支撑，台积电表现一枝独秀 [4] - 未获得AI大单的成熟制程厂商受消费性电子、车用等领域需求不佳冲击 [4] - 客户投片态度高度观望，手机、网通、车用等终端应用下单力道全面缩手 [3]

公司研究 - 中芯国际是中国唯一具备7纳米制程的晶圆代工厂 [1] - 公司正受惠于终端市场需求复苏及芯片国产化加速趋势 [1] - 汽车半导体业务成为新增长引擎 主要受电动车市场发展及车用芯片应用增加推动 [1] - 预期2025财年盈利将增长71%至9 45亿美元 主要受产能利用率回升及毛利率改善推动 [1] - 目标价由53 2港元上调至57港元 相当预测今年市账率2 7倍 [1] 行业趋势 - 消费电子及智能手机需求改善 [1] - AI 系统级芯片(SoC)及车用芯片等新产品推出 [1] - 晶圆平均售价下降及折旧费用上升对利润率产生负面影响 但被新产品抵销 [1] - 行业处于上行周期 估值提升将获得支持 [1]

台积电日本熊本二厂建厂进展 - 台积电日本熊本二厂建厂时程延后，主要原因为交通阻塞问题及客户市场需求下滑，尤其是消费性产品的影像感测器和车用芯片需求疲软 [3] - 熊本二厂原计划2024年Q1动工，后改为2024年内动工，但量产时间仍规划为2027年，将采用6纳米制程（日本最先进制程）[3] - 熊本一厂已于2023年底量产，采用22/28及12/16纳米制程，最大月产能为5.5万片 [3] - 近期供应链传出熊本二厂已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程将在2024年下半年展开 [4] 台积电日本业务表现 - 2024年台积电在日本市场营收超过40亿美元（约5800亿日元），占公司整体营收约4% [4] - 2024年台积电在日本市场的晶圆出货量（12吋换算）超过149万片，占公司整体比重约10% [4] - 熊本厂是日本重振半导体业的关键指标，合资厂商包括Sony和丰田汽车旗下的Denso [3] 行业背景 - 半导体供应链认为台积电建置产能以市场与客户需求为考量，建厂进度与量产时程将依客户需求而定 [3] - 消费性与车用半导体市况疲软，影像感测器受到竞争冲击导致需求下滑 [3]

本田入股Rapidus的战略意义 - 本田计划2025下半年入股日本半导体新创公司Rapidus 此举不仅强化供应链稳定性 更牵动日本车用半导体产业的战略转型 [1] - 车用芯片占整车价值比重逐年上升 半导体从车辆配角变为核心元件 推动全球车厂加强供应链掌控力 [1] - 日本政府主导的Rapidus计划原本以国家战略为主 随着丰田 Sony NTT等企业加入 本田参与可能标志日本车厂集体转向半导体自制化时代 [1] Rapidus的技术与资金挑战 - Rapidus选择直接研发2纳米GAA技术而非成熟制程 技术源自IBM合作 但当前仍处原型阶段 2027年量产面临重大技术障碍 [2] - 先进制程需EUV设备 先进封装等基础设施 学习曲线陡峭 三星英特尔等巨头在GAA制程良率上仍遇瓶颈 [1] - 公司存在庞大资金缺口 量产所需资金远未到位 [2] 日本车用半导体生态转型 - 本田加入象征Rapidus从政策驱动转向产业驱动 需更多需求方参与形成本土芯片生态正向循环 [2] - 若2纳米制程2027年量产成功 将帮助本田降低对海外晶圆厂依赖 在自驾AI 车用边缘运算等领域取得芯片定制主导权 [3] - 该项目是日本汽车与半导体产业链融合的测试案例 成功可能建立以本土为核心的先进芯片生态系 改变长期依赖海外供应的局面 [3] 地缘政治与供应链考量 - 美中科技对抗与台海局势使日本车厂难以忽视依赖台积电的风险 本土备援供应可提升系统性韧性 [2] - 车用芯片需极高可靠性与安全性 Rapidus当前无法大规模供应车规芯片 但未来技术成熟可能改变产业格局 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：汽车零部件行业 - **公司**：新泉、银轮、伯特利、星宇股份、敏实集团、劲丰公司、福耀玻璃、海优新材、地平线芯片公司、拓普集团 [1][3][5][7] 纪要提到的核心观点和论据 1. **账期改善对投资价值的影响**：2025年多家车企承诺改善零部件账期，如比亚迪承诺60天账期，这缓解了零部件公司现金流压力，减少财务费用，对ROE中枢有积极影响，但应收账款天数扩大加剧年底减值和坏账问题，有助于提升零部件公司业绩 [1][2] 2. **零部件行业估值与投资机会**：当前汽车零部件行业关注度低，估值回落至15 - 20倍，是长期投资的好时机。可关注智能化领域（车用芯片、底盘电子）、长期成长性领域（座椅、玻璃、车灯）、全球化被低估赛道（新泉、银轮）、机器人赛道（拓普、肇民科技）以及估值极低且转型中的公司（天安新材、新坐标、豪能） [1][3][4] 3. **二季度部分公司业绩表现** - 新泉：墨西哥市场收入从一季度约4亿元增至二季度超6亿元，欧洲市场释放，二季度收入超40亿元，同比增超60%，利润率或达8% [5] - 银轮：受益于墨西哥市场，二季度收入增速超20%，利润增速达30% [1][5] - 伯特利：底盘电子业务突出，线控制动系统销量翻倍，电子驻车制动增速超25%，墨西哥轻量化项目贡献显著收入，二季度收入预计增长约30% [1][7] - 星宇股份：车灯业务保持10%以上增长，二季度因客户结构改善预计增速25% - 30%，账期修复至176天，改善现金流和利润率 [1][3][10] - 敏实集团：欧洲新能源市场增长26%，电池盒增速超50%，毛利率达21%，今年毛利率将快速提升，下半年机器人公告进入爆发期 [3][13] - 拓普集团：二季度收入回升，从单月3亿元左右增至5亿元左右，预计二季度收入增速15%，扣非利润增速20%，下半年机器人出货及灵巧手落地推动业绩提升 [12] 4. **部分公司发展规划与前景** - 银轮：进入第四曲线发展阶段，聚焦机器人制造和新能源，未来五年增速目标20%以上，计划提高分红和降低资本开支 [1][6] - 劲丰公司：二季度预计利润1.2 - 1.3亿元，全年或超6亿元，座椅业务下半年随理想汽车和领克900等车型爆发改善盈利，或贡献两三百亿市值 [8] - 福耀玻璃：每年增速15% - 20%，保持稳定增长 [9] - 海优新材：在调光玻璃膜赛道有较大弹性，随着价格下降和渗透率从10%提升到30%以上，有望增加三四亿市场弹性 [9] - 地平线芯片公司：具有长期配置价值，行业渗透率达40% - 50%且公司占40%市场份额时，市值有望达1500 - 2000亿元 [11] 5. **汽车零部件行业整体趋势**：一季度行业整体增速约10%，利润小幅增长，二季度普遍回升至20%以上且利润率改善，国家干涉缓解零部件情绪压制，是中期改善起点，优质赛道零部件企业成长性和稳定性高，业绩修复后估值有望恢复合理，现在是买入股票的好时机 [15] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

公司战略调整 - NXP将关闭荷兰奈梅亨工厂和美国三家工厂 预计关闭过程将持续数年[1] - 关闭计划尚未确定具体时间表 但公司认为这一决定"合乎逻辑"[1] - 生产将转移至德累斯顿和新加坡的新工厂 采用12英寸晶圆技术 产量是现有8英寸工厂的两倍[1][4] 新工厂规划 - 德累斯顿和新加坡工厂预计2027年投入运营 采用合资模式降低风险[2][4] - 新工厂将降低固定成本和生产成本 提高利润率[2] - 整个迁移过程预计耗时十年 旧工厂将彻底关闭[4] 奈梅亨工厂现状 - 工厂主要生产车用芯片 产品应用于全球大多数汽车[4] - 拥有1700名来自50多个国家的员工 被称为欧洲最大芯片制造基地之一[4] - 2023年因行业低迷裁员12人 但获得10亿欧元欧盟贷款用于新一代芯片研发[4] 行业背景 - 8英寸晶圆工厂被淘汰是行业趋势 12英寸技术成为新标准[1][2] - 荷兰奈梅亨工厂自1988年运营 被预计最迟2037年关闭[6] - 行业分析师认为荷兰并非新建先进工厂的理想地点[6]

三星电子与小米汽车潜在合作 - 三星电子会长李在镕和高通总裁安蒙访问小米汽车工厂 由雷军和林斌等高层接见并放出合照 [1][2] - 会谈细节未公开 但韩国产业人士认为会议聚焦于小米电动车的潜在交易 [2] - 虽然小米是三星在智能手机与家电市场的竞争对手 但有望成为三星汽车零组件事业的客户 尤其是半导体和显示器 [2] - 李在镕2015年来便强调汽车零组件将是三星未来的成长驱动引擎之一 [2] - 三星和高通去年8月已敲定车用芯片供应伙伴关系 [2] 李在镕访华战略意义 - 这是李在镕在三星旗下子公司并购案争议获韩国高等法院判决无罪后首次海外行程 [2] - 南韩产业人士推敲李在镕可能在中国发展高层论坛拓展人脉 寻找潜在合作机会 [2] - 希望与北京政府平顺合作 [2] - 李在镕近来保持低调 甚少公开露面 因此这次访陆行程被认为是战略举措 [3] 行业动态 - 半导体和显示器可能成为三星与小米合作的重点领域 [2] - 汽车零组件业务被视为三星未来增长的关键驱动力 [2] - 三星与高通的现有车用芯片合作关系可能为与小米合作提供基础 [2]