投资评级 - 维持"买入"评级 [7][11] 核心财务表现 - 2025年上半年营收90.31亿元，同比增长86.00% [2][5] - 2025年上半年归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [2][5] - 2025年上半年毛利率36.22%，同比提升15.61个百分点；净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [2][5] - 2025年第二季度营收47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42% [2][5] - 2025年第二季度归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78% [2][5] - 2025年第二季度毛利率38.83%，同比提升17.14个百分点，环比提升5.46个百分点；净利率25.91%，同比提升15.79个百分点，环比提升4.56个百分点 [2][5] 行业地位与技术优势 - 位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [11] - 具备100层以上高多层板制造能力，全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力 [11] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB &交换机市场份额全球领先 [11] 产品结构与增长驱动 - AI算力需求加速带动产品结构升级，高端产品占比提升显著 [11] - 深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作 [11] - 加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台 [11] 盈利预测与估值 - 预计2024-2026年归母净利润分别为55.29亿元、83.62亿元和99.34亿元 [11] - 对应2025年当前股价PE为26.72倍，2026年为22.49倍 [11]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86.0% [1] - 2025年上半年净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1] - 业绩增长得益于AI算力技术革新与数据中心升级浪潮 产品实现大规模量产 [2] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - 2029年全球PCB市场规模预计达946.61亿美元 2024-2029年复合增长率5.2% [1] - 2024年中国内地PCB产值412.13亿美元 2029年预计达497.04亿美元 复合增长率3.8% [1] - 全球HDI市场规模2029年预计达170.37亿美元 2024-2029年复合增长率6.4% [2] - AI服务器相关HDI 2024-2029年复合增长率达19.1% [2] - 18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率17.4% [2] - AI相关18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率20.6% [2] 公司技术优势 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术 [3] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB和交换机市场份额全球领先 [3] - 位列全球PCB供应商第6名 中国内资PCB厂商第3名 [3] 公司战略布局 - 坚定执行"拥抱AI 奔向未来"核心发展理念 [2] - 深度参与客户产品预研 深化与全球头部科技行业客户战略合作 [3] - 实施"中国+N"全球化布局战略 境内外自建工厂与并购整合双轮驱动 [3] - 国内产能以惠州总部为核心 高端产能进一步提升 [3] - 在泰国、越南投资建设生产线 布局东南亚PCB高端产能 [3]