多位知名基金经理2025年四季度调仓与2026年展望 核心观点 多位知名公募基金经理在2025年四季度进行了明显的调仓换股，并对2026年投资方向做出展望 他们普遍看好AI、有色金属、锂电材料等高景气板块 同时强调关注基本面拐点、估值合理及行业龙头机会 认为国内权益市场总体机会大于风险 [1][2][3][4][5][6][7] 基金经理具体调仓操作 - **睿远基金傅鹏博、朱璘**：睿远成长价值前十大重仓股中，迈为股份替代中国移动新进 增持寒武纪 减持新易盛、胜宏科技、宁德时代、腾讯控股、东山精密、立讯精密、阿里巴巴、巨星科技 [2] - **银华基金李晓星、张萍**：银华心怡重仓股调整幅度较大 腾讯控股、阿里巴巴、中芯国际、美团、小米集团、伊利股份新进前十大重仓股 中国移动、汇丰控股、渣打集团、中银香港、中通快递、中国联通退出前十大重仓股 [2] - **永赢基金高楠**：永赢睿信前十大重仓股中，五矿资源、宏创控股、思源电气、海尔智家新进 增持中孚实业 减持中际旭创、新易盛、华锡有色 [3] - **交银施罗德基金杨金金**：交银趋势优先四季度新进太阳纸业、三棵树、海大集团、九号公司 增持东方雨虹、润丰股份、江河集团、兔宝宝、英科医疗 减持咸亨国际 [3] 2026年行业与板块展望 - **AI与科技**：AI仍是全球科技创新的主线 海外AI算力投入处于加速周期 供给端瓶颈环节将持续受益 国产算力卡供需缺口较大 后续增长更具爆发力 同时关注AI硬件端侧创新及AI应用投资机会 [1][7] - **有色金属与锂电材料**：景气度高的有色金属、锂电材料等板块预计会有较高增长 [1][4] - **互联网与港股科技**：预计国内互联网大厂业绩将保持稳定增长 随着AI带动收入利润占比提升 业绩和估值有望迎来双击 港股科技巨头可能是产业趋势和基本面趋势共振的方向 [1][7] - **内需消费与医药**：内需消费是赔率较高但胜率需动态观察的板块 许多优质消费股股息率已处于较理想区间 长期看好国内创新药的产业升级逻辑 重点关注有数据催化和业绩爆发力的公司 [8] 基金经理投资策略与选股逻辑 - **傅鹏博、朱璘**：2026年组合将减持基本面趋势偏弱的公司 增持数据中心液冷、存力和算力相关公司 持续看好光模块、PCB材料、芯片、数据中心液冷等板块 [2] - **高楠**：选股主要考虑企业成长性及业绩兑现度 尽量分散行业集中度 同时关注基本面见底、估值具备安全边际、存在潜在改善预期的赔率性标的 对中大市值公司关注度较高 [4] - **杨金金**：坚持逆向投资 通过价值判断发现低估品种 当前组合倾向于在底部配置各行各业正在经历或即将出现拐点的龙头品种 避开市场热门且估值昂贵的方向 提前布局业绩出现长期拐点的部分龙头白马品种 [4][5]

核心观点 - 英特尔认为，具身智能（Embodied AI）从演示走向真实应用的核心挑战是“可靠性”，当前基于视觉语言模型（VLA）的机器人动作生成准确率仅约百分之六七十，需通过建立“三重系统”架构等工程方法提升其可靠性与安全性，预计还需2-3年时间才能达到工业级应用要求的99%以上准确率 [1][3][11] 行业挑战与瓶颈 - **VLA能力天花板**：当前视觉语言模型（VLA）存在显著幻觉问题，对视觉环境变化敏感，泛化能力弱，动作生成准确率仅约百分之六七十，且不具备对场景三维关系、因果关系的本质理解 [1][8] - **数据孤岛问题**：具身智能所需场景理解、任务规划和机器人本体三类数据差异极大，行业缺乏统一数据标准，难点包括数据完整性定义不明、操作精度频率无统一要求、机器人本体无公认最优方案等，导致行业处于各自探索的“百花齐放”阶段 [8][9] - **量产与成本悬崖**：目前展会机器人多为手工制作原型机，零部件未达车规或工业级标准，一致性差，整体价格下降需依赖特斯拉等具备强大工业化量产能力的大厂入局来压硬件成本 [9] - **工作负载未定型**：机器人专用芯片（ASIC）研发面临挑战，核心原因是市场规模尚小且工作负载未定型，难以明确是针对VLA还是未来世界模型进行优化，预计需待行业形成标准化工作负载后，专用芯片才会出现，研发周期约10-18个月 [6] 技术解决方案与框架 - **三重系统架构**：英特尔提出可信赖具身智能系统应由三层构成：负责决策规划的主系统（Primary System）、轻量高可靠监控的安全系统（Safety System）、以及引导进入可靠降级状态的后备系统（Fallback System），该“PMDF”框架已写入行业白皮书 [3][4] - **神经符号AI方法**：主系统核心采用神经符号AI，结合神经网络泛化能力与符号逻辑的可靠性、可解释性，旨在“抬高机器人下限”，避免因幻觉产生灾难性后果 [3] - **融合与解耦**：发展路径强调新老技术融合（前沿AI模型与传统控制、安全工程结合）与软硬件能力解耦（上层感知规划模块适配不同机器人本体以降低开发成本） [12] 发展路径与时间表 - **短期（1-2年）**：在物流分拣、工厂搬运、标准件组装等用工成本高、环境相对可控的半结构化场景实现小规模部署 [11] - **中期（3年左右）**：随着智能能力可靠性提升及行业安全框架形成共识，在上述场景中扩大应用规模 [11] - **长期**：取决于量产一致性和成本控制的突破，需大型车企等具备工业化生产能力的企业入局推动 [11] - **总体预测**：将VLA准确率从当前百分之六七十提升至工业级要求的99%以上，并整合为可靠解决方案，预计还需2-3年时间 [11] 英特尔的市场定位与机会 - **工业控制隐形冠军**：英特尔在传统工业自动化领域占据“绝对优势”，大部分高精度、高频率运动控制的工控产品和工控板基于其CPU开发 [6] - **三大优势迁移**：技术迁移（工业运动控制经验迁移至机器人动作控制层）、资源调度优化（保障毫秒级任务不被干扰）、多系统融合能力（实现隔离监控与快速安全响应） [6] - **硬件部署策略**：将酷睿Ultra等集成AI算力的芯片视为“稳定的硬件底座”，算力不足可额外配置AI算力卡，预判未来主流部署模式为“机器人终端+边缘服务器”，在低延迟前提下将大模型部署于边缘形成异构计算资源池 [7] - **独特定位**：不做最激进的颠覆者，而是做最可靠的整合者，利用数十年工业领域“隐性知识”为AI提供经物理世界锤炼的底层保障 [12]

战略布局与执行 - 公司正推进“高端化、全球化”战略，相关扩产项目按计划有序进行中 [1] - 后续产能布局将根据公司自身战略规划和业务需求进行 [1] 技术优势与壁垒 - 公司凭借研发技术、制造技术和品质技术三大优势，深度参与核心客户项目合作研发 [1] - 已提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年 [1] - 已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲 [1] 市场地位与客户合作 - 凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴 [1] - 公司在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先 [1] 研发与产品创新 - 公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级 [1] - 公司持续提升核心竞争力 [1]

固态电池与钠离子技术 - 公司布局两种固态电池产品 [1] - 硫化物路线固态电池预计明年具备中试量产能力 [1] - 公司已完成电解液技术储备并布局六氟磷酸钠核心材料 [1] AI算力与数据中心 - 公司产品在AI算力卡等领域的市场份额全球领先 [1] - 公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴 [1]

公司核心业务与市场地位 - 公司专注深耕PCB行业二十余年，具备丰富的行业经验和深厚的技术积累 [1] - 核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、算力服务器机柜、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [1] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先 [1] 技术能力与研发进展 - 具备70层以上高精密线路板量产能力 [1] - 是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业 [1] - 拥有8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力 [1] - 正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1] 客户合作与竞争优势 - 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与国际头部大客户新产品预研 [1] - 从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户 [1] - 已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲 [1]

市场整体表现 - A股三大指数集体上涨 沪指涨1.24%报3812点 深证成指涨3.89% 创业板指涨6.55% 北证50指数涨5.15% 全市场超4800只个股上涨 [1] - 新能源产业链表现突出 光伏设备及有机硅板块走强 银行板块表现较弱 [1] 个股涨停表现 - 安正时尚一字涨停实现4连板 西部黄金反包涨停达成5天4板 北交所天宏锂电30CM2连板 [3] - 多只个股连续涨停 包括*ST中基15天7板 *ST威尔9天6板 英联股份5天3板 通润装备3连板等 [4] 龙虎榜交易情况 - 龙虎榜净买入前三为胜宏科技21.43亿元 方正科技4.95亿元 锦浪科技4.33亿元 [5] - 龙虎榜净卖出前三为先导智能8.71亿元 飞马国际2.9亿元 三维通信2.8亿元 [6] - 机构席位净买入前三为锦浪科技2.72亿元 天华新能1.27亿元 美邦服饰1.08亿元 [7] - 机构席位净卖出前三为先导智能4.37亿元 创新医疗1.71亿元 首开股份1.57亿元 [8] 重点个股分析 - 胜宏科技涨停20% 换手率10.20% 成交额237.32亿元 机构净卖出9985.32万元 深股通净买入11.70亿元 [10][11] - 公司上半年营收90.31亿元同比增长86.00% 归母净利润21.43亿元同比增长366.89% 主营高密度PCB产品用于AI服务器及人形机器人 [14] - 方正科技涨停10.05% 换手率14.03% 成交额54.32亿元 机构净买入9154.84万元 沪股通净买入3.02亿元 [15][16] - 公司上半年营收21.40亿元同比增长35.60% 归母净利润1.73亿元同比增长15.29% 加速拓展AI服务器及高速光模块业务 [18] 资金流向分析 - 沪股通净买入方正科技3.02亿元 为沪股通席位最大净买入 [21][22] - 深股通净买入胜宏科技11.70亿元 为深股通席位最大净买入 [23] - 游资作手新一净买入胜宏科技7.079亿元 净买入长城军工3.082亿元 [24] - 游资欢乐海岸净买入景兴纸业2185.08万元 游资炒股养家净买入中国电影2374.81万元 [25]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][11] 核心财务表现 - 2025年上半年营收90.31亿元，同比增长86.00% [2][5] - 2025年上半年归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [2][5] - 2025年上半年毛利率36.22%，同比提升15.61个百分点；净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [2][5] - 2025年第二季度营收47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42% [2][5] - 2025年第二季度归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78% [2][5] - 2025年第二季度毛利率38.83%，同比提升17.14个百分点，环比提升5.46个百分点；净利率25.91%，同比提升15.79个百分点，环比提升4.56个百分点 [2][5] 行业地位与技术优势 - 位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [11] - 具备100层以上高多层板制造能力，全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力 [11] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB &交换机市场份额全球领先 [11] 产品结构与增长驱动 - AI算力需求加速带动产品结构升级，高端产品占比提升显著 [11] - 深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作 [11] - 加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台 [11] 盈利预测与估值 - 预计2024-2026年归母净利润分别为55.29亿元、83.62亿元和99.34亿元 [11] - 对应2025年当前股价PE为26.72倍，2026年为22.49倍 [11]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][9] 核心观点 - 公司作为全球AI PCB龙头，深度受益于AI算力技术革新与数据中心升级浪潮，产品结构持续优化带动盈利能力大幅提升 [1][2][9] - 2025年上半年实现营收90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%，毛利率36.22%（同比+15.6个百分点），净利率23.7%（同比+14.3个百分点） [1] - 单季度来看，25Q2营收47.2亿元（同比+91.5%，环比+9.4%），归母净利润12.2亿元（同比+390.1%，环比+32.8%），毛利率38.8%（同比+17.1个百分点，环比+5.5个百分点），净利率25.9%（同比+15.8个百分点，环比+4.6个百分点） [1] - 公司上调2026/2027年营收预期至348亿元/548亿元，归母净利润预期至110亿元/180亿元 [9] 技术优势 - 率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力 [2] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力，积极推进10阶30层HDI研发认证 [2] - AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先，MLPCB及高端HDI产品采用超低损耗M8或M9级材料，支持112Gbps和224Gbps传输速率及60/60μm线宽/线距布线密度 [2] - 研发投入持续加大，25H1研发费用3.53亿元（同比+78.5%），25Q2研发费用2.23亿元（同比+108%，环比+72%），累计研发项目73个 [4] - 攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题 [4] - 运用mSAP、背钻等技术突破先进制造极限，强化工艺控制与质量保证体系 [9] 产能与全球化布局 - 高端AI PCB产能稀缺，技术变革向更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级发展，供给处于相对紧张状态 [3] - 实施"中国+N"全球化战略，通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动 [3] - 国内产能以惠州总部为核心，厂房四项目于6月中旬正式投产，高端产能进一步提升 [3] - 在泰国、越南投资建设生产线，布局东南亚PCB高端产能，提升海外交付能力 [3] - 筹划港股上市，融资支持高端产能扩张、AI算力及前沿PCB技术研发，适应全球供应链变革趋势 [3] 财务表现与预测 - 2025E营收预计201.21亿元（同比+87.5%），归母净利润56.14亿元（同比+386.3%），EPS 6.51元/股 [11] - 2026E营收预计347.65亿元（同比+72.8%），归母净利润109.98亿元（同比+95.9%），EPS 12.75元/股 [11] - 2027E营收预计548.32亿元（同比+57.7%），归母净利润179.98亿元（同比+63.7%），EPS 20.86元/股 [11] - 盈利能力显著提升，预计2025E毛利率36.6%，2026E毛利率41.0%，2027E毛利率42.2% [11] - ROE预计从2024A的12.9%提升至2025E的41.8%，2026E及2027E均达50.1% [11] - 估值方面，2025E P/E为33.9倍，2026E P/E为17.3倍，2027E P/E为10.6倍 [11]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86.0% [1] - 2025年上半年净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1] - 业绩增长得益于AI算力技术革新与数据中心升级浪潮 产品实现大规模量产 [2] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - 2029年全球PCB市场规模预计达946.61亿美元 2024-2029年复合增长率5.2% [1] - 2024年中国内地PCB产值412.13亿美元 2029年预计达497.04亿美元 复合增长率3.8% [1] - 全球HDI市场规模2029年预计达170.37亿美元 2024-2029年复合增长率6.4% [2] - AI服务器相关HDI 2024-2029年复合增长率达19.1% [2] - 18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率17.4% [2] - AI相关18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率20.6% [2] 公司技术优势 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术 [3] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB和交换机市场份额全球领先 [3] - 位列全球PCB供应商第6名 中国内资PCB厂商第3名 [3] 公司战略布局 - 坚定执行"拥抱AI 奔向未来"核心发展理念 [2] - 深度参与客户产品预研 深化与全球头部科技行业客户战略合作 [3] - 实施"中国+N"全球化布局战略 境内外自建工厂与并购整合双轮驱动 [3] - 国内产能以惠州总部为核心 高端产能进一步提升 [3] - 在泰国、越南投资建设生产线 布局东南亚PCB高端产能 [3]

行业概况 - PCB行业经历多次产业迁移，2000年前70%以上产值分布在美洲、欧洲及日本，近二十年产能逐渐向中国大陆、东南亚转移，2006年中国超越日本成为全球第一大PCB生产国 [4] - 2024年全球PCB总产值接近740亿美元，产值增长约5.8%，面积增长约6.8%，行业结束周期性调整进入复苏模式 [11] - 2023-2028年服务器和数据存储PCB产值预计年均复合增长率13.6%，18层以上多层板增速15.7%引领市场，HDI和封装基板增速分别为6.4%和7.4% [13] 公司发展历程 - 胜宏科技成立于2006年，2015年A股上市募集资金5.77亿元，当年营收12.85亿元，归母净利润1.27亿元 [7] - 2017年募集10.8亿元建设新能源汽车及物联网用线路板项目，2021年定增20亿元投入高端多层、HDI及IC封装基板项目 [9] - 2023年完成收购MFS集团，形成覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列PCB产品组合 [9] - 2024年提出不超过19.8亿元募资计划，投资越南和泰国生产基地，并计划港股上市 [16] 业务与市场表现 - 公司产品从传统消费电子和通信市场逐步向汽车电子、AI算力拓展，下游客户包括英伟达、AMD、英特尔、特斯拉等 [13] - 2024年一季度营收同比增长80.31%，归母净利润同比增长339.22%，预测2025年上半年净利润同比增长超360% [14] - 截至2024年末，公司AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球第一 [14] - 2024年8月15日股价230.70元/股，较年初41.54元/股上涨452%，市值1990亿元 [2] 竞争与战略 - 行业呈现分散化竞争，东山精密和鹏鼎控股为营收龙头，但公司因布局AI技术驱动的新机会更受关注 [2] - 公司高管指出AI时代技术迭代加快，需提前2-3年与客户合作研发，先发优势明显 [14] - 中国PCB产值占全球56%，但高端产品核心技术仍集中在日韩，公司认为芯片水平提升将带动PCB产业链进步 [16]