战略布局 - 公司践行三维发展战略：深耕集成电路关键设备、扩展泛半导体设备应用、探索新兴领域机会[5] - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米至5纳米及更先进工艺，打入国内外一线客户生产线[5] - 泛半导体领域MOCVD设备在氮化镓基LED、Mini/Micro-LED及碳化硅/氮化镓功率器件市场占据重要地位[5] - 前瞻布局光学和电子束量检测设备等新兴领域[5] - 上市后累计投资20多亿元于40家产业链企业，获得超50亿元浮盈，8家参股公司已登陆A股[5] - 未来五到十年计划覆盖60%以上半导体高端设备，成为平台式集团公司[4] 研发进展 - 研发周期从3-5年缩短至18个月，量产周期缩短至半年到一年[6] - 2024年研发投入24.52亿元（同比+94.31%），占营收27%[6] - 2025年一季度研发投入6.87亿元（同比+90.53%）[6] - 超20款新设备在研，涵盖高能/低能等离子体刻蚀、晶圆边缘刻蚀、PECVD/LPCVD/ALD薄膜设备等[6] - 研发团队规模超千人，覆盖全面技术领域[6] 业务表现 - 刻蚀设备2024年收入72.77亿元（同比+54.72%），近四年年均增长超50%[7] - CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备覆盖大多数应用场景[7] - 薄膜设备2024年销售额1.56亿元，LPCVD首台销售且累计出货150个反应台[7] - ALD等薄膜设备获重要客户重复订单，预计三到五年内收入快速增长[7][3] 行业机遇 - 国内半导体设备国产化提速，国产设备在性价比、售后服务等方面显现优势[9] - 全球半导体产能中心向中国内地转移，市场需求驱动行业发展[9] - 电子束检测设备为国内技术短板，公司计划攻克该领域[8] - 目标2035年成为全球第一梯队半导体设备公司，对标国际竞争对手[9]