投资评级与目标 - 投资评级为"买入-A" [4][5] - 6个月目标价为362.37元/股，相较于2025年10月30日股价300.04元存在上行空间 [4][5] 核心观点与业绩表现 - 公司业绩保持高速增长，2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.4%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [1] - 2025年第三季度单季营收增长强劲，达31.02亿元，同比增长50.62% [1] - 增长由高投入和高增长双轮驱动，研发支出同比大幅增长63.44%至25.23亿元，占收入比重达31.29% [2] - 刻蚀设备收入为61.01亿元，同比增长38.26%；薄膜设备（LPCVD、ALD）收入4.03亿元，同比激增1332.69%，成为重要增长点 [2] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年收入分别为119.42亿元、158.16亿元、203.7亿元 [4] - 预测同期归母净利润分别为21.9亿元、29.63亿元、39.87亿元 [4] - 采用PS估值法，给予公司2025年19倍PS，得出目标价 [4] - 预计净利润率将从2025年的18.3%提升至2027年的19.6% [10] 产品与技术进展 - 高端刻蚀设备在先进逻辑与存储制造中实现重大突破，关键工艺付运量显著提升 [3] - CCP刻蚀领域，60:1超高深宽比设备已成为国内主流配置，下一代90:1设备即将推向市场 [3] - ICP刻蚀及化学气相刻蚀设备研发进展顺利，加工精度达原子级水准 [3] - LPCVD、ALD等薄膜设备性能达到国际领先水平，市场覆盖率持续扩大；硅锗硅外延设备已完成客户端验证 [3] 盈利能力与费用分析 - 2025年前三季度整体毛利率为39.1%，同比下降3.12个百分点 [2] - 销售费用率和管理费用率分别为3.98%和3.82%，同比分别下降1.81和1.83个百分点 [2] - 研发费用率显著提升至22.25%，同比增加5.66个百分点，反映公司持续加大研发投入 [2] - 净利率为14.65%，同比下降1.92个百分点 [2]

战略布局 - 公司践行三维发展战略：深耕集成电路关键设备、扩展泛半导体设备应用、探索新兴领域机会[5] - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米至5纳米及更先进工艺，打入国内外一线客户生产线[5] - 泛半导体领域MOCVD设备在氮化镓基LED、Mini/Micro-LED及碳化硅/氮化镓功率器件市场占据重要地位[5] - 前瞻布局光学和电子束量检测设备等新兴领域[5] - 上市后累计投资20多亿元于40家产业链企业，获得超50亿元浮盈，8家参股公司已登陆A股[5] - 未来五到十年计划覆盖60%以上半导体高端设备，成为平台式集团公司[4] 研发进展 - 研发周期从3-5年缩短至18个月，量产周期缩短至半年到一年[6] - 2024年研发投入24.52亿元（同比+94.31%），占营收27%[6] - 2025年一季度研发投入6.87亿元（同比+90.53%）[6] - 超20款新设备在研，涵盖高能/低能等离子体刻蚀、晶圆边缘刻蚀、PECVD/LPCVD/ALD薄膜设备等[6] - 研发团队规模超千人，覆盖全面技术领域[6] 业务表现 - 刻蚀设备2024年收入72.77亿元（同比+54.72%），近四年年均增长超50%[7] - CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备覆盖大多数应用场景[7] - 薄膜设备2024年销售额1.56亿元，LPCVD首台销售且累计出货150个反应台[7] - ALD等薄膜设备获重要客户重复订单，预计三到五年内收入快速增长[7][3] 行业机遇 - 国内半导体设备国产化提速，国产设备在性价比、售后服务等方面显现优势[9] - 全球半导体产能中心向中国内地转移，市场需求驱动行业发展[9] - 电子束检测设备为国内技术短板，公司计划攻克该领域[8] - 目标2035年成为全球第一梯队半导体设备公司，对标国际竞争对手[9]