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Arctic系列芯片
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晨会纪要:开源晨会1016-20251015
开源证券· 2025-10-15 23:40
宏观经济核心观点 - 9月CPI同比为-0.3%,较前值上升0.1个百分点,环比为0.1%,较前值上升0.1个百分点 [9][10] - 9月核心CPI环比为0%,自2025年4月以来首次低于季节性水平 [11] - 9月PPI同比为-2.3%,较前值回升0.6个百分点,环比持平于前值为0% [9][12] - 根据当前PPI环比运行趋势,若从2025年10月起PPI环比均按0%运行,则2026年全年PPI平均同比为-0.7% [13][14] - 预计10月CPI环比在0%左右,同比在0%左右,2025年全年平均同比或在0%左右 [15] - 预计10月PPI同比较前值有所回升,2025年全年平均同比或在-3%至-2%区间 [15] 电子行业核心观点 - AI硬件能力由算力、存力、运力三位一体协同推动,国产运力或成为当前发展重点 [5][18] - 随GPU计算能力与HBM带宽提升,运力瓶颈将导致AI数据中心节点空置率高,GPU性能浪费 [18] - Scale-up交换芯片预计到2030年全球市场规模接近180亿美元,2022-2030期间年复合增长率约为28% [19] - 运力硬件国产自给率极低,以交换芯片为例,博通、Marvell占据全球商用交换芯片90%以上市场份额 [21] - 国产厂商如数渡科技、盛科通信已在相关产品上取得进展,正走向从产品化至商业化的快车道 [21] 机械/人形机器人行业核心观点 - Figure发布新一代人形机器人Figure 03,是首款从设计源头即为大规模制造打造的机型 [6][23] - Figure 03首次将设计重心延伸至家庭场景,采用软质织物包覆与轻量化结构,可完成叠衬衫、清理桌面等复杂家务任务 [6][23] - Figure规划四年内出货超10万台,对应估值近400亿美元,特斯拉Optimus机器人目标交付100万台,预计带来约5000亿美元新增市值 [24] - 若国内头部机器人公司未来三年内实现出货10万台,有望对应3000亿元人民币市值空间 [24] - Figure 03硬件为Helix大模型量身设计,在灵巧手视触觉、足式无线充电和量产导向方面做出关键升级 [25] - Figure采用自研加外部配套供应链模式,与多家国内厂商建立长期合作,中国硬件供应链依赖程度或将加深 [26]
盛科通信20250922
2025-09-23 10:34
公司概况与商业模式 * 公司专注于以太网交换芯片及模组 产品覆盖工业园区 5G 数据中心等领域[2] * 公司采用 Fabric 商业模式 专注于芯片后端设计和解决方案 晶圆生产封装及测试环节交由第三方合作厂商完成[2][6] * 美马 Marvell 创意电子 格罗方德等是其采购供应商[2][6] * 中国电子 中国振华电子 中电金投 中国电子信息以及苏州君脉为一致行动人 共同构成公司第一大股东[2][6] 管理团队与研发能力 * 管理团队拥有思科等知名网络公司背景 为研发提供强有力支持[2][7] * 公司持续高强度研发投入 研发人员数量增加[2][10] * 研发投入是公司的核心竞争力 是实现国产产品赶超海外高端芯片的重要支出[11] * 自研 CTC OS 操作系统 并支持 Sonic 开源网络操作系统 提供高性价比的定制化方案[4][18] 产品与技术优势 * 产品范围从 100G 到 2.4T 再到 12.8T 和 25.6T 端口速率从 100MB 到 800G 全覆盖[5] * 具备 16 核高性能架构技术 并将 4 核及 8 核核心技术应用于最新的 12.8T 和 25.6T 高端旗舰芯片[4][5] * 12.8T 和 25.6T 高端芯片已小批量应用 并持续投入更大容量交换芯片的研发[2][3] * 高端 Arctic 系列芯片已逐步应用 去年处于送样阶段 今年开始逐步应用[4][11] * 产品性能不逊色于国际竞争者 如博通 Tomahawk 4 美满 TeraScale 8 或思科 G100[17] 市场地位与客户 * 是国内少数自研以太网交换芯片的企业之一 在国产厂商中排名第一[3] * 产品已进入锐捷 新华三 中兴 迈普技术等主流网络设备供应商的供应链[2][3] * 已成功切入国内知名交换机厂商 如新华三和锐捷网络等头部客户 并持续供货[21] 财务表现与盈利预期 * 营收从 2019 年的 1.92 亿元增长至 2023 年的 10.37 亿元[2][8] * 2025 年上半年实现营收 5.08 亿元[8] * 因持续高强度研发投入及毛利波动因素 自 2019 年以来尚未盈利[2][8] * 预计未来一两年内有望扭亏为盈[2][8] 业务板块与毛利情况 * 以太网交换芯片业务占比从 2019 年的约 30% 提升至 60% 以上[9] * 2025 年上半年 以太网交换模组业务毛利率达 63.43%[2][9] * 2025 年上半年 以太网交换机业务毛利率达 60.72%[2][9] 费用控制 * 公司费用控制能力较好 2025 年三费保持下降趋势[10] 行业与市场需求 * 国内以太网市场规模预计到 2025 年达到 574.2 亿元 2020年至2025年复合增速预计为10.8% 是全球市场增速的三倍[4][14] * 数据中心需求旺盛 将持续拉动对以太网设备的需求[4] * 数据中心以太网设备需求到 2025 年将超过 250 亿美元[15] * 数据中心占据 47% 的市场份额 并随着 AI 发展持续拉动需求[15] 行业特点与竞争格局 * 交换芯片行业技术门槛非常高 产品一旦切入客户后具有很强的客户粘性 生命周期较长(约 8-10 年)[19] * 新进入者在该行业面临较大的接纳难度[20] * 在 AI 集群的发展中 公司有望受益于 scale up 和 scale out 两大方向[3] 未来发展预期与增量市场 * 公司有望从百卡 千卡向万卡 十万卡乃至百万卡发展[23] * 在 2026 年的 Scale Up 领域也有望受益[23][24] * 华为已发布 384 Cloud Matrix 超级点方案 其他国产厂商也将在 2026 年陆续推出配套方案 公司将继续受益于这些增量市场[22] * 中高端 Arctek 系列累计投入 1.58 亿研发费用[22]