报告行业投资评级 - 行业评级为买入（维持） [7] 报告的核心观点 - AI大模型破圈及相关设备市占率提升带动端侧AI算力需求上行，驱动多种半导体硬件市场需求增长；传统消费电子领域弱复苏且国产化替代为趋势，有自主可控能力的半导体企业有望持续受益，维持行业“买入”评级，建议关注兆易创新、澜起科技、聚辰股份、神工股份、龙芯中科 [5][33] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业行情回顾 半导体行业指数震荡下跌 - 2025年6月30日 - 2025年7月4日，申万半导体指数下跌1.18%，在所有二级行业中排序118/125，同期沪深300指数上涨1.54%，上证综指上涨1.4%，深证成指上涨1.25%，科创50微幅下跌0.35% [10] - 大基金三期总注册资本3440亿元，正调整重点解决光刻机和EDA软件等关键短板，提振半导体设备市场情绪 [11] - “大而美”法案规定美国本土新建芯片厂税收抵免比例从25%提至35%，符合条件项目需2026年底前动工；扭转“多级出口控制”体系，出口许可采用双边谈判机制；强调提高进口关税，将新能源补贴转向AI与半导体领域 [3][11] - TrendForce集邦咨询微幅下修今年全球AI Server出货量至年增24.3%，预估全年整体Server出货年增约5% [11] - SEMICON Taiwan 2025拟9月登场，聚焦先进封装技术，SEMI 3DIC先进封装制造联盟将启动 [12] - 本周RDIMM模组表现相对稳定，价格小幅上扬；eMMC价格因终端需求疲软持续走弱 [14] - 申万半导体各子板块表现分化，设备板块领涨，涨幅1.88%，数字芯片设计等其余板块下跌 [14] - 本周跟踪的161支半导体个股中，45家股价上涨，116家下跌，涨幅前五位为思特威 - W等，跌幅前五位为龙迅股份等 [14] 费城半导体指数上涨态势延续 - 美企固定资产投资强劲，科技企业加大投入，高资本开支改善市场预期，联储官员表态松动，截至2025年7月3日费城半导体指数收于5647.12点，年初至今涨幅12.46%，周涨幅1.8%；截至7月4日，台湾半导体指数收于652.57点，年初至今涨幅0.8%，周涨幅0.2% [15] 半导体行业市场回顾 半导体行业新闻 - 大基金三期拟重点投资光刻机和EDA软件，解决关键短板助力芯片产业发展 [20] - “大而美”法案生效，降低企业税，扭转出口控制体系，提高进口关税，将新能源补贴转向战略领域 [11][20] - 美国计划限制AI芯片运往马来西亚和泰国后流入中国，规则草案未最终确定 [22] - 因国际形势变化，TrendForce集邦咨询微幅下修2025年全球AI Server出货量至年增24.3%，预估全年整体Server出货年增约5% [22][23] - 本周DRAM现货市场疲弱，RDIMM模组受服务器需求支撑价格小幅上扬，eMMC价格因终端需求疲软持续走弱 [23][25] - 台积电推迟日本厂建设，将重心转移至美国产能扩张 [25] - 美国取消对华芯片设计软件出口限制，相关企业恢复中国客户访问权限 [26] - SEMI 3DIC先进封装制造联盟9月将启动，聚焦四大任务打造封装生态系 [27][28] - 特斯拉暂停人形机器人Optimus生产，修改设计，今年生产5000台目标基本无法达成 [28] - 预计2025年全球TWS市场销量同比增长3%，苹果、小米、boAt等厂商表现各异 [29] - 1 - 5月我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长，集成电路出口1359亿个，同比增长19.5% [30][31] 上市公司动态 - 芯动联科2025年半年度业绩预增，营收、净利润等指标同比大幅增长 [32] - 恒玄科技股东拟减持股份，控股股东及一致行动人等合计减持不超2% [32] - 国芯科技汽车电子芯片项目中标，中标产品总价4600万元 [32] - 士兰微股东罗华兵拟减持不超500,000股 [32][33] 投资建议 - 维持行业“买入”评级，建议关注兆易创新、澜起科技、聚辰股份、神工股份、龙芯中科 [5][33]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在AI数据中心大行其道的2024年，云巨头们忙着重金购买各类AI芯片，而营收节节攀升的英伟 达，依旧是最大的赢家。 但在英伟达之外，博通和Marvell顺势崛起，他们并不以AI芯片闻名，而是凭借着定制芯片，在数据 中心市场中牢牢占据了一席之地。 他们的目标，是打造一种完全不同于传统架构的网络系统——简洁、软件驱动、为云而生。 但在这之外，如何将上万颗乃至十多万颗AI芯片更有效地利用起来，早已成为一道所有云巨头都必须 解决的难题，网络基础设施，同样成为了2024年的关键词之一。 而在英伟达高调宣传自己的以太网网络解决方案Spectrum-X之际，Arista Networks——这家名不见 经传的以太网公司正在悄然构筑自己的技术护城河，一跃成为英伟达在AI网络领域最具威胁的对手之 一。 而Arista的故事，其实还得从2004年说起。 硅谷的再次出发 2004年，硅谷的三位重量级人物——Andy Bechtolsheim、David Cheriton 和 Kenneth Duda，在已 经功成名就之后，决定重新出发，再次下注未来。他们并不是为了功名，而是因为"还有 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 市场持续复苏，下游客户需求增长，公司营收逐步恢复高速成长态势，未来将优化管理体系收窄亏损实现盈利 [2] - 构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控 [3] - 公司进入第三轮研发投入期，补足产品线，系列产品量产出货将提升营收份额 [4] 公司基本情况 - 最新收盘价92.30元，总股本0.80亿股，流通股本0.50亿股，总市值74亿元，流通市值46亿元，52周内最高/最低价120.75/49.90元，资产负债率7.8%，市盈率 -36.48，第一大股东是史清 [1] 投资要点 - 半导体行业周期性下行收尾，市场需求逐步复苏，客户库存优化，下游客户需求增长，公司多类芯片持续放量及新品推出，营收恢复高速成长 [2] - 中国车载以太网芯片市场爆发式增长，预计2025年国内车载PHY芯片市场规模超120亿元，公司在车载芯片领域有量产和布局，未来将围绕车载高速有线通信芯片开展业务 [3] - 2024年全年研发投入2.94亿元，占营业收入74.10%，同比增长32.40%；2025年第一季度研发投入0.73亿元，占营业收入90.39%，同比增长13.08%，核心研发投入补充多类产品，2024 - 2026年量产出货 [4] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.82/8.05/11.07亿元，归母净利润分别为 -1.92/-1.11/0.09亿元，维持“买入”评级 [5] 盈利预测和财务指标 盈利预测 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 396 | 44.86 | -202.64 | -201.68 | -34.36 | -2.52 | -36.61 | 4.59 | -35.49 | | 2025E | 582 | 46.83 | -160.05 | -191.80 | 4.90 | -2.40 | -38.50 | 5.11 | -41.74 | | 2026E | 805 | 38.41 | -82.25 | -110.84 | 42.21 | -1.39 | -66.62 | 5.49 | -82.80 | | 2027E | 1107 | 37.50 | 41.08 | 9.30 | 108.39 | 0.12 | 793.61 | 5.46 | 166.33 | [9] 主要财务比率 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入增长率 | 44.9% | 46.8% | 38.4% | 37.5% | | 营业利润增长率 | -28.6% | 5.1% | 42.2% | 108.4% | | 归属于母公司净利润增长率 | -34.4% | 4.9% | 42.2% | 108.4% | | 毛利率 | 42.7% | 38.3% | 41.4% | 41.8% | | 净利率 | -50.9% | -33.0% | -13.8% | 0.8% | | ROE | -12.5% | -13.3% | -8.2% | 0.7% | | ROIC | -14.4% | -13.2% | -8.2% | 0.7% | | 资产负债率 | 7.8% | 7.6% | 9.9% | 12.3% | | 流动比率 | 12.74 | 13.93 | 10.08 | 7.80 | | 应收账款周转率 | 5.67 | 10.87 | 24.91 | 24.76 | | 存货周转率 | 1.77 | 3.82 | 6.51 | 6.74 | | 总资产周转率 | 0.21 | 0.35 | 0.53 | 0.73 | [12] 现金流量表 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 净利润 | -202 | -192 | -111 | 9 | | 折旧和摊销 | 31 | 32 | 29 | 32 | | 营运资本变动 | -58 | 153 | -10 | -11 | | 其他 | -22 | -19 | -32 | -35 | | 经营活动现金流净额 | -251 | -26 | -124 | -5 | | 资本开支 | -68 | -51 | -50 | -50 | | 其他 | 660 | 16 | 32 | 34 | | 投资活动现金流净额 | 592 | -34 | -19 | -16 | | 股权融资 | 0 | 7 | 0 | 0 | | 债务融资 | 0 | -1 | 0 | 0 | | 其他 | -51 | 28 | 12 | -1 | | 筹资活动现金流净额 | -51 | 34 | 12 | -1 | | 现金及现金等价物净增加额 | 291 | -26 | -131 | -22 | [12]

推荐北美及国产算力板块 20250624 摘要 AI 算力基础设施发展应关注 TOKEN 增长，若 TOKEN 增长强劲，表明 前置投资消耗良好，需维持甚至加速投资。市场对 AI 算力板块景气度持 续性的担忧可能是不必要的，核心在于 TOKEN 增长而非单季度业绩提 速。 AI 大模型通过提升听说读写看能力，赋能新终端硬件，长期发展乐观。 其潜移默化提升全社会效率和智能水平，全面提升生产效率，可能颠覆 现有公司和业务模式，胜者通吃，并最终促进收入和利润增长。 投资方面，优先选择北美算力链，其次是国产算力链。北美链不受国际 环境影响，更具全球化优势，经营环境和竞争格局更好。国产链虽业绩 爆发力较弱，但在各自赛道仍有增长潜力，关注资本开支带来的业绩机 会。 光模块领域，关注 Meta 和谷歌新供应商带来的市场份额变化，以及业 绩弹性。持续推荐易中天等公司，重点关注边际变化明显且弹性较大的 公司，如联特科技、剑桥科技、东山精密以及源杰科技。 Q&A 对于北美和国产算力链的投资，您有何最新观点？ 我们对整个算力链的总体观点是乐观的。近期我们发布了通信行业的中期策略 报告，其中提到"精选算力"。我们认为 2023 年和 ...

网络架构技术演进 - Cornelis Networks推出CN500网络架构，支持部署多达50万台计算机或处理器，比现有技术高出一个数量级且不增加延迟 [1] - 在HPC性能上，CN500相比InfiniBand NDR版本每秒传递消息数量提升2倍，延迟降低35%；在AI应用中通信速度比以太网协议快6倍 [1] - 该技术采用动态自适应路由算法和基于信用的流量控制，实现零数据包丢失及故障链路自动替换，无需检查点重启 [5][6] - 物理形态为定制芯片网卡(CN5000)，通过机架交换机构建大规模集群，主要面向AI训练和HPC模拟升级需求 [7] 传统网络技术局限性 - 以太网和InfiniBand最初设计仅用于连接少量本地设备，与并行计算无关联 [2] - 数据中心兴起时，传统网络难以适应跨系统资源共享需求，催生云计算解决方案 [2] - 传统架构存在内存依赖导致的延迟问题，且服务器宕机会造成应用中断，需消耗大量算力进行检查点重启 [5][6] 以太网市场格局变化 - 2025年Q1全球以太网交换机销售额达117亿美元，其中数据中心占比59.1%（69.2亿美元），同比增长54.6% [21] - Nvidia以太网收入同比激增8.6倍达14.6亿美元，市场份额12.5%；Arista收入16.3亿美元（+27.1%）占13.9% [17] - 800Gb/s设备首次单独统计，Q1销售额3.501亿美元占总量5.1%；200/400Gb/s设备销售额增长2.9倍约45亿美元 [10][11] - 1Gb/s交换机仍占非数据中心市场过半份额，Q1销售额约25亿美元 [8] 厂商竞争态势 - Nvidia Spectrum-X以太网凭借近InfiniBand的性能快速抢占市场，数据中心份额已达21.1%，紧追Arista的21.3% [23] - 思科以太网收入36.4亿美元（+4.7%）保持总量第一，但数据中心领域被Arista和Nvidia超越 [17][23] - ODM厂商销售额同比增长67.5%至14.1亿美元，显示白牌设备在数据中心渗透加速 [18] - 反垄断风险可能限制Nvidia将网络设备与AI系统捆绑销售的战略 [26]

数据中心向CPO交换机转型 - 2025年OFC展会明确表明数据中心向CPO交换机转型不可避免 主要驱动力在于CPO带来的功耗节省[1] - 黄仁勋在2025年GTC大会上展示CPO交换机 众多厂商在OFC展会上演示集成在ASIC封装内的光引擎 共封装光学技术已无处不在[1] - Arista联合创始人安迪・贝托尔斯海姆主张线性可插拔光学(LPO)是更优选择 LPO功耗较传统可插拔光学器件减少30-50%[1] CPO与LPO技术对比 - 在1600G代际 LPO与CPO的功率效率大致相当 但LPO面临ASIC与面板光器件之间电通道插入损耗的挑战[1] - CPO的担忧包括失去配置灵活性 光器件类型混合搭配困难 厂商互操作性和可维护性挑战[2] - 光模块硬故障率约为100 FIT 软故障更常见 CPO检查或更换故障光器件所需时间长得多[2] CPO技术进展 - 行业在过去两年已取得显著进展 CPO技术可靠性大幅提升[2] - 展望400G每通道SerDes代际 CPO可能成为唯一可行选择[2] - 在如此高速率下 即使最佳PCB走线或跨接电缆也可能引入过多插入损耗 封装内实现光信号传输将成为必要[2] CPO集成方案 - 光引擎通常包含电子集成电路(EIC)和光子集成电路(PIC)[3] - 硅中介层方案允许将多个光学小芯片更靠近主裸片放置 实现更小封装 但热管理复杂化[6] - 有机基板方案将光引擎保留在ASIC封装内的有机基板上 有助于热隔离 是集成CPO的流行方案[7][8] 带宽密度定义 - 带宽密度描述沿光接口集成边缘每毫米可传输的数据量 单位通常为太比特每秒(Tbps)[9] - 更高前沿密度意味着芯片可在不增加占用面积的情况下输出更多光带宽[9] - 提升前沿密度对满足数据中心和高性能计算系统中爆炸式增长的带宽需求至关重要[9] 博通与英伟达CPO方案对比 - 博通Bailly CPO交换机基于Tomohawk-5 ASIC 总封装外光带宽为51.2 Tb/s[12] - 英伟达Quantum-X InfiniBand交换机系统具备144个800 Gb/s端口 总计115.2 Tbps带宽[18] - 博通目前拥有51.2T解决方案 英伟达跨越式发展至100-400T 满足未来百万GPU集群需求[19] 光引擎与光纤耦合 - 博通Bailly芯片在ASIC封装内集成6.4 Tbps硅光子基光引擎[20] - 英伟达集成了多个1.6 Tbps硅光子基光子引擎 采用可拆卸光子组件(OSA)[22] - 博通采用光引擎的边缘耦合光纤连接 英伟达很可能也在光子引擎上使用边缘耦合[26][29] 激光器集成与调制器 - 博通和英伟达均使用外部可插拔激光模块(ELS) 保持CPO低功耗并提高可靠性[30] - 博通使用马赫-曾德尔调制器(MZM) 英伟达选择微环谐振器调制器(MRM) MRM功耗约为1-2 pJ/bit[32][33] - 英伟达架构的可插拔激光模块数量比博通方案少4倍[31] 功率效率与散热 - 博通共封装光学每个800 Gb/s端口功耗约5.5W 比等效可插拔模块低3倍[35] - 英伟达通过使用微环调制器和更少激光器 网络链路功率效率提升3.5倍[35] - 两种方案均实现了更低的pJ/bit功耗 使超高带宽网络更具可持续性[36] 未来发展方向 - 垂直耦合正在研究实验室和部分公司中积极探索 以克服边缘长度限制[39] - 多芯光纤(MCF)可使每根光纤的通道数增至4倍 将边缘通道密度提升4倍[40] - 下一代CPO实现正在探索结合多种方法 以在给定边缘长度内提升总封装外带宽[41] CPO部署挑战 - 主要挑战在于CPO对现有生态系统和运营模式的影响 包括生态系统颠覆和运营复杂性[43] - CPO可靠性数据已开始出现 但仍需更多验证[43] - 在ASIC封装内集成对热敏感的光组件带来显著热管理挑战 液冷成为必需[44] CPO在纵向扩展中的应用 - CPO在纵向扩展用例(机架内连接)中的前景更为光明[45] - 光背板/中板链路在电缆和传输距离方面提供了巨大改进 单根带状光纤可承载多个波长 取代数十根铜缆[45] - 纵向扩展系统中GPU的合理选择可能是先过渡到CPC(共封装铜缆) 然后在链路速度达～400 Gbps及以上时过渡到CPO[46] 光子中介层与织物 - 光子中介层或织物可提供非常长的"边缘" 每毫米边缘的有效带宽可能远高于分散布置的多个独立光引擎[48] - 光子织物的主要挑战在于基础层的光引擎会散发出大量热量 热管理相当困难[50] - 光子中介层另一应用是将XPU连接至板上独立ASIC封装中容纳的内存池(HBM)[52]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级），上次评级同样为强于大市 [6] 报告的核心观点 - 持续看好AI行业作为年度投资主线，25年或成国内AI基础设施竞赛元年及应用开花结果之年，建议关注AI产业动态及应用投资机会 [3][20] - 中长期建议重视“AI+出海+卫星”核心标的投资机会，关注海外线AI核心方向、国产算力线核心标的，把握海风海缆产业变化 [3][20] - 人工智能与数字经济、卫星互联网与低空经济、海风海缆等细分行业存在投资机会 [22][23][24] 相关目录总结 行业动态 光通讯行业 - 2025年第一季度全球以太网交换机市场收入达117亿美元，同比增长32.3%，企业和运营商路由器总收入同比增长5.9%达34亿美元 [11] - 数据中心以太网交换机收入一季度同比增长54.7%，200/400 GbE交换机收入同比增长189.7%，800 GbE收入达3.508亿美元 [12] - 美洲、欧洲、中东和非洲地区、亚太地区以太网交换机市场同比分别增长43.7%、19.5%、22.7% [12] - LightCounting预测2025年Q2光模块销售额环比增长10%，由800G光模块驱动，1.6T光模块首次出货 [2][13] - 谷歌、亚马逊等科技巨头2025年第一季度支出显著高于去年同期，甲骨文支出同比飙升233% [13] - 光缆巨头普睿斯曼9.5亿美元收购Channell，或额外支付2亿美元，巩固其FTTH解决方案领域战略布局 [14] 智算中心行业 - 上海青浦云湖数据中心竣工，可提供超5000个8kW机柜机电能力，是我国首个多元异构算力调度全国性平台 [17] - 亚马逊与SK将共建韩国最大AI数据中心，规模达103兆瓦，配备6万个GPU，分阶段上线 [18] - 广东4个算力项目备案通过，总投资约18.12亿元，涵盖智算中心等类型 [19] 行业投资观点 短期 - 持续看好AI行业及AIDC产业链高景气，关注AI产业动态及应用投资机会，关注海风海缆产业链头部厂商 [3][20] 中长期 - 关注AI算力方向核心受益标的、卫星互联网与低空经济、海风海缆等细分赛道投资机会 [21][22] - 人工智能与数字经济是长期趋势，算力等方向受益，关注通信+新能源及应用端行业 [22] 细分行业推荐标的 人工智能与数字经济 - 光模块&光器件重点推荐中际旭创等，建议关注光迅科技等 [4][23] - 交换机服务器PCB重点推荐沪电股份等，建议关注盛科通信等 [4][23] - 低估值、高分红，云和算力idc资源重估推荐中国移动等 [4][23] - AIDC&散热重点推荐英维克等，建议关注申菱环境等 [4][23] - AIGC应用/端侧算力重点推荐移远通信等，建议关注彩讯股份等 [4][23] 海风海缆&智能驾驶 - 海风海缆重点推荐亨通光电等 [5][24] - 出海复苏&头部集中重点推荐华测导航等，建议关注和而泰等 [5][24] - 智能驾驶建议关注模组&终端、传感器等相关公司 [5][24] 卫星互联网&低空经济 - 重点推荐华测导航、海格通信，建议关注铖昌科技等 [6][25][26] 板块表现回顾 本周通信板块走势 - 本周通信板块上涨1.43%，跑赢沪深300指数1.89个百分点，跑赢创业板指数3.09个百分点 [27] - 通信设备制造上涨2.11%，增值服务下跌3.64%，电信运营上涨1.69% [27] 本周个股表现 - 涨幅靠前个股有楚天龙、东信和平等，跌幅靠前个股有澄天伟业、退市鹏博等 [29][30] 下周上市公司重点公告提醒 - 6月23日南都电源等公司股东大会召开，光庭信息限售股份上市流通 [32] - 6月24日中贝通信等公司分红派息、除权 [32] - 6月25日纵横通信等公司分红派息、除权，星网锐捷股东大会召开 [32] 重要股东增减持 - 新易盛、太辰光、联特科技等公司高管或公司进行减持，七一二公司进行增持 [34] 大宗交易 - 最近1个月*ST精伦、必创科技等通信股有大宗交易 [36][37] 限售解禁 - 未来三个月11家通信股限售解禁，光庭信息、国博电子等公司解禁股份占总股本比例超15% [38][39][40]

随着DeepSeek大模型的算力需求引爆市场，背后算力"卖铲人"紫光股份，这家ICT巨头也预备在港股市场开启新的旅程。 近日，紫光股份有限公司(以下简称"紫光股份")向港交所提交上市申请书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中信建投国际、法国 巴黎银行、招银国际。 据悉，该公司是紫光集团旗下的子公司，前身为"清华紫光"，于1999年11月在深交所上市，是首批科技类上市公司之一。母公司紫 光集团拥有较为庞大的资本版图，包括4家A股上市公司和2家港股上市公司，比如紫光学大(000526.SZ)、紫光国微(002049.SZ)、中 芯国际(00981)及芯成科技(00365)等公司。 从业务布局来看，紫光股份是全球领先的数字化和人工智能解决方案提供者，主要业务包括数字化解决方案及ICT产品分销。据行 业顾问Frost&Sullivan的资料，以2024年收入计，紫光股份在中国数字化基础设施市场排名第三，在中国网络市场排名第二、在中国 计算及存储基础设施市场排名第二。 现如今，紫光股份赴港二次上市，这家市值近700亿元的ICT巨头又将在港股市场续写什么故事呢? 营收超700亿元，产业链"大而强" 作为一家全栈智能ICT基 ...

以太网交换机ASIC市场动态 - 大型AI厂商正寻求将以太网升级为替代InfiniBand的技术，目标是实现100万个GPU端点的超大规模AI集群[1] - 博通推出102.4 Tb/秒的Tomahawk 6 ASIC，并规划204.8 Tb/秒和409.6 Tb/秒的后续产品[2] - 思科、英伟达、Marvell、Xsight Labs和华为等厂商正在追赶博通的技术步伐[3] - 华为面临美国出口管制限制，其7纳米工艺制程发展受阻，正努力向5纳米迈进[3] Tomahawk系列技术演进 - Tomahawk 5采用5纳米工艺，提供51.2 Tb/秒总带宽，支持64个800Gb/秒端口[7] - Tomahawk 6采用3纳米工艺，提供102.4 Tb/秒带宽，支持128个800Gb/秒端口或64个1.6Tb/秒端口[10][11] - 每代ASIC带宽翻倍可减少网络层级，Tomahawk 6相比前代可减少33%交换机数量和47%光器件数量[14][15] - 共封装光学技术将帮助降低未来网络的成本和功耗[2] AI驱动下的网络架构变革 - AI训练和推理需求推动Tomahawk 6设计，要求更高带宽、更低延迟和更高基数[6] - 使用Tomahawk 6构建两层网络可比传统三层网络减少70%的电力消耗[15] - 单个Tomahawk 6可支持512个XPU共享内存映像，超大规模集群可达131,072个GPU[12][14] - 行业正加速向200Gb/秒、400Gb/秒以太网迁移，远超企业市场历史演进速度[2] 市场竞争格局 - 博通凭借3纳米工艺和先发优势占据技术领先地位[3][10] - 超大规模厂商迫切要求提前获得Tomahawk 7和Tomahawk 8产品[8] - OEM厂商预计2026年Q1可提供Tomahawk 6产品，行业正全力加速部署进程[15]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自source：编译自theregister 。 AMD 本周宣布收购光子芯片初创公司Enosemi，正式加入共封装光学竞赛。 House of Zen 旨在将该技术融入其下一代机架式系统，以便在人工智能领域更好地与竞争对手 Nvidia 竞争。 与铜互连或走线相比，共封装光学器件具有许多优势，包括更高的带宽、更低的延迟和更低的功 耗。 顾名思义，这些改进通常是通过将光子芯片或中介层与计算芯片一起封装来实现的，通过光纤而不 是铜线传输信号。 在人工智能蓬勃发展的背景下，人们对这项技术的兴趣激增，因为芯片设计师和系统制造商一直在 努力解决传统铜缆的有限覆盖范围和带宽以及高性能可插拔光学器件不断增长的功率需求。 AMD 在共封装光学器件领域稍晚了一步。英特尔和博通多年来一直在探索这项技术，而在今年春 季的 GTC 大会上，Nvidia发布了两款将在今年晚些时候开始采用该技术的网络交换机。 照亮未来之路 AMD 可能计划在未来的机架级设计中使用 Enosemi 的 IP。然而，我们尚不清楚该光子技术将如 何以及在何处集成。 但AMD的高管此前曾讨论过将光子芯片集 ...